CN210640186U - 一种双基岛封装外形dsop1用具有膜切结构的封装设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种双基岛封装外形DSOP1用具有膜切结构的封装设备，包括框体和基座，所述框体内部的前端设置有液压气杆，且液压气杆的底部安装有限位槽，所述限位槽的底部设置有连接板，且连接板的底部设置有封装板，所述封装板的底部安装有主体，且主体的底部设置有放置装置，所述放置装置底部外部的一端安装有固定板。该一种双基岛封装外形DSOP1用具有膜切结构的封装设备通过辅助装置、连接轴与封装膜的设置，能够在使用过程中对物品进行快速的封装处理，整个封装装置模块化的设计便于使用者对封装的各个机构进行把控，也便于使用者后期对封装装置的检修与维护，一定程度上可提高使用者对物品的封装效率，便于使用者的使用。

Description

一种双基岛封装外形DSOP1用具有膜切结构的封装设备

技术领域

本实用新型涉及封装装置技术领域，具体为一种双基岛封装外形DSOP1用具有膜切结构的封装设备。

背景技术

SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装.，应用范围很广，主要用在各种集成电路中，为提高封装效率需使用到一种封装设备，为后续工作带来便捷。

市场上的封装设备在使用过程中不便对其进行拆卸，以及根据使用需要进行移动，给使用者的使用带来不便，并且在使用过程中不便于使用者对整个封装外形的外部进行保护，也不便对多余的膜体进行切除，为此，我们在现有的封装装置的基础上进行改进和创新。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种双基岛封装外形DSOP1用具有膜切结构的封装设备，以解决上述背景技术中提出的封装设备在使用过程中不便对其进行拆卸，以及根据使用需要进行移动，给使用者的使用带来不便，并且在使用过程中不便于使用者对整个封装外形的外部进行保护，也不便对多余的膜体进行切除的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种双基岛封装外形DSOP1用具有膜切结构的封装设备，包括框体和基座，所述框体内部的前端设置有液压气杆，且液压气杆的底部安装有限位槽，所述限位槽的底部设置有连接板，且连接板的底部设置有封装板，所述封装板的底部安装有主体，且主体的底部设置有放置装置，所述放置装置底部外部的一端安装有固定板，所述基座位于固定板底部外部的一端，所述框体内部的后端设置有辅助装置，且辅助装置外部的一端连接有限位卡块，所述辅助装置外部的另一端设置有遮挡装置，且遮挡装置内部的中部安装有加热板，所述加热板外部的上下两端均设置有刀片，所述遮挡装置外部的一端安装有连接块。

优选的，所述放置装置包括支撑杆、安装板与榫眼，且放置装置的底部连接有支撑杆，所述支撑杆的底部设置有榫眼，且榫眼的外部连接有安装板。

优选的，所述安装板的内部与榫眼为一体化结构，且榫眼的内部与支撑杆的底部为榫接连接。

优选的，所述辅助装置包括连接轴与封装膜，且辅助装置内部的一端设置有连接轴，所述连接轴的外部安装有封装膜。

优选的，所述封装膜包裹于连接轴的外部，且连接轴外部的两端与辅助装置的内部为活动连接。

优选的，所述遮挡装置包括转动转轴、衔接块，且遮挡装置内部的一端设置有转动转轴，所述转动转轴外部的两端均穿设有衔接块。

优选的，所述衔接块内部的中部与转动转轴为活动连接，且转动转轴外部的一端与遮挡装置紧密贴合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该一种双基岛封装外形DSOP1用具有膜切结构的封装设备通过放置装置、支撑杆、安装板与榫眼的设置，可把需要封装的物品放置在放置装置的外部表面，然后对其从上端对其进行外部塑料型加盖封顶，为整个物品的封装提供一定的密封效果，且结构简单，并且使用者可根据使用需要对放置装置进行前后的移动，可在需对其进行运输时进行便捷的组装与拆卸；

2、该一种双基岛封装外形DSOP1用具有膜切结构的封装设备通过辅助装置、连接轴与封装膜的设置，能够在使用过程中对物品进行快速的封装处理，整个封装装置模块化的设计便于使用者对封装的各个机构进行把控，也便于使用者后期对封装装置的检修与维护，一定程度上可提高使用者对物品的封装效率，便于使用者的使用；

3、该一种双基岛封装外形DSOP1用具有膜切结构的封装设备通过遮挡装置、转动转轴、衔接块的设置，能够在使用过程中对覆膜结束之后的物品进行固定，可在固定过程中对多余的膜体利用刀片进行切除，保持物品封装结束之后外部的美观程度，且对整个物品的移动与封装操作简单，使用灵活，便于使用者快速的着手进行使用。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型主体后端内部展开结构示意图；

图3为本实用新型固定板内部结构示意图。

图中：1、框体；2、液压气杆；3、限位槽；4、连接板；5、封装板；6、主体；7、放置装置；701、支撑杆；702、安装板；703、榫眼；8、固定板；9、基座；10、刀片；11、辅助装置；1101、连接轴；1102、封装膜；12、限位卡块；13、遮挡装置；1301、转动转轴；1302、衔接块；14、加热板；15、连接块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种双基岛封装外形DSOP1用具有膜切结构的封装设备，包括框体1、液压气杆2、限位槽3、连接板4、封装板5、主体6、放置装置7、支撑杆701、安装板702、榫眼703、固定板8、基座9、刀片10、辅助装置11、连接轴1101、封装膜1102、限位卡块12、遮挡装置13、转动转轴1301、衔接块1302、加热板14和连接块15，框体1内部的前端设置有液压气杆2，且液压气杆2的底部安装有限位槽3，限位槽3的底部设置有连接板4，且连接板4的底部设置有封装板5，封装板5的底部安装有主体6，且主体6的底部设置有放置装置7，放置装置7包括支撑杆701、安装板702与榫眼703，且放置装置7的底部连接有支撑杆701，支撑杆701的底部设置有榫眼703，且榫眼703的外部连接有安装板702，安装板702的内部与榫眼703为一体化结构，且榫眼703的内部与支撑杆701的底部为榫接连接，可把需要封装的物品放置在放置装置7的外部表面，然后对其从上端对其进行外部塑料型加盖封顶，为整个物品的封装提供一定的密封效果，且结构简单，并且使用者可根据使用需要对放置装置7进行前后的移动，可在需对其进行运输时进行便捷的组装与拆卸，放置装置7底部外部的一端安装有固定板8；

基座9位于固定板8底部外部的一端，框体1内部的后端设置有辅助装置11，且辅助装置11外部的一端连接有限位卡块12，辅助装置11包括连接轴1101与封装膜1102，且辅助装置11内部的一端设置有连接轴1101，连接轴1101的外部安装有封装膜1102，封装膜1102包裹于连接轴1101的外部，且连接轴1101外部的两端与辅助装置11的内部为活动连接，能够在使用过程中对物品进行快速的封装处理，整个封装装置模块化的设计便于使用者对封装的各个机构进行把控，也便于使用者后期对封装装置的检修与维护，一定程度上可提高使用者对物品的封装效率，便于使用者的使用，辅助装置11外部的另一端设置有遮挡装置13，且遮挡装置13内部的中部安装有加热板14，遮挡装置13包括转动转轴1301、衔接块1302，且遮挡装置13内部的一端设置有转动转轴1301，转动转轴1301外部的两端均穿设有衔接块1302，衔接块1302内部的中部与转动转轴1301为活动连接，且转动转轴1301外部的一端与遮挡装置13紧密贴合，能够在使用过程中对覆膜结束之后的物品进行固定，可在固定过程中对多余的膜体利用刀片10进行切除，保持物品封装结束之后外部的美观程度，且对整个物品的移动与封装操作简单，使用灵活，便于使用者快速的着手进行使用，加热板14外部的上下两端均设置有刀片10，遮挡装置13外部的一端安装有连接块15。

工作原理：对于这类的一种双基岛封装外形DSOP1用具有膜切结构的封装设备，使用时，支撑杆701的底部与榫眼703为榫接连接，且安装板702外部的一端连接有液压杆，从而能够利用液压杆的作用带动放置装置7进行前后的移动，可在初次对其进行外部塑料型加盖封顶，之后移动至主体1后端的内部，然后使用者拉动连接轴1101外部的封装膜1102，封装膜1102是一种塑料，使其覆盖在所需封装物品外部的表面，接下来使用者利用转动转轴1301和衔接块1302的相互的作用对遮挡装置13进行旋转，可通过旋转使其覆盖在封装膜1102的外部，利用加热板14的增加温度，使得封装膜1102与所需封装的物品固定封装在一起，并且遮挡装置13外部一端的连接块15与限位卡块12之间为榫接连接，可在无需使用封装装置时对遮挡装置13进行限位固定。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种双基岛封装外形DSOP1用具有膜切结构的封装设备，包括框体(1)和基座(9)，其特征在于：所述框体(1)内部的前端设置有液压气杆(2)，且液压气杆(2)的底部安装有限位槽(3)，所述限位槽(3)的底部设置有连接板(4)，且连接板(4)的底部设置有封装板(5)，所述封装板(5)的底部安装有主体(6)，且主体(6)的底部设置有放置装置(7)，所述放置装置(7)底部外部的一端安装有固定板(8)，所述基座(9)位于固定板(8)底部外部的一端，所述框体(1)内部的后端设置有辅助装置(11)，且辅助装置(11)外部的一端连接有限位卡块(12)，所述辅助装置(11)外部的另一端设置有遮挡装置(13)，且遮挡装置(13)内部的中部安装有加热板(14)，所述加热板(14)外部的上下两端均设置有刀片(10)，所述遮挡装置(13)外部的一端安装有连接块(15)。

2.根据权利要求1所述的一种双基岛封装外形DSOP1用具有膜切结构的封装设备，其特征在于：所述放置装置(7)包括支撑杆(701)、安装板(702)与榫眼(703)，且放置装置(7)的底部连接有支撑杆(701)，所述支撑杆(701)的底部设置有榫眼(703)，且榫眼(703)的外部连接有安装板(702)。

3.根据权利要求2所述的一种双基岛封装外形DSOP1用具有膜切结构的封装设备，其特征在于：所述安装板(702)的内部与榫眼(703)为一体化结构，且榫眼(703)的内部与支撑杆(701)的底部为榫接连接。

4.根据权利要求1所述的一种双基岛封装外形DSOP1用具有膜切结构的封装设备，其特征在于：所述辅助装置(11)包括连接轴(1101)与封装膜(1102)，且辅助装置(11)内部的一端设置有连接轴(1101)，所述连接轴(1101)的外部安装有封装膜(1102)。

5.根据权利要求4所述的一种双基岛封装外形DSOP1用具有膜切结构的封装设备，其特征在于：所述封装膜(1102)包裹于连接轴(1101)的外部，且连接轴(1101)外部的两端与辅助装置(11)的内部为活动连接。

6.根据权利要求1所述的一种双基岛封装外形DSOP1用具有膜切结构的封装设备，其特征在于：所述遮挡装置(13)包括转动转轴(1301)、衔接块(1302)，且遮挡装置(13)内部的一端设置有转动转轴(1301)，所述转动转轴(1301)外部的两端均穿设有衔接块(1302)。

7.根据权利要求6所述的一种双基岛封装外形DSOP1用具有膜切结构的封装设备，其特征在于：所述衔接块(1302)内部的中部与转动转轴(1301)为活动连接，且转动转轴(1301)外部的一端与遮挡装置(13)紧密贴合。

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