CN210609853U - 一种多层厚铜电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电路板技术领域，具体揭示了一种多层厚铜电路板，包括第一导线板、绝缘板和第二导线板，第一导线板的底部固定连接有接地板，绝缘板的底部固定连接有导热硅胶垫，绝缘板的顶部固定连接有缓冲垫，第二导线板的顶部固定连接有电源板，导热硅胶垫的底部与电源板的顶部相固定连接，缓冲垫的顶部与接地板的底部相固定连通，缓冲垫、导热硅胶垫以及绝缘板的顶部均开设有接线孔；本实用新型通过设置的绝缘板、通风孔、导热硅胶垫、导热硅胶柱，高了该装置的导热效果，避免该装置在使用时堆积大量的热量，有效的延长了该装置的使用寿命，通过设置的缓冲垫，能够降低外界冲击力对该装置造成的影响。

Description

一种多层厚铜电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及了一种多层厚铜电路板。

背景技术

印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路，近十几年来，我国印制电路板制造行业发展迅速，其总产值、总产量双双位居世界第一，印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。

厚铜电路板是众多印刷电路板中使用较为广泛的一种，传统的厚铜电路板结构相对简单，在长时间工作时，其内部产生的热量无法顺利的散发到外界，容易堆积到电路板的表面，导致电路板过热，影响电路板的使用寿命，另外传统电路板在受到碰撞或撞击时，层与层之间的位置容易发生改变，影响整个电路板的使用。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种多层厚铜电路板，具备使用寿命长等优点，解决了传统电路板热量容易堆积的问题。

本实用新型的多层厚铜电路板，包括第一导线板、绝缘板和第二导线板，所述第一导线板的底部固定连接有接地板，所述绝缘板的底部固定连接有导热硅胶垫，所述绝缘板的顶部固定连接有缓冲垫，所述第二导线板的顶部固定连接有电源板，所述导热硅胶垫的底部与电源板的顶部相固定连接，所述缓冲垫的顶部与接地板的底部相固定连通，所述缓冲垫、导热硅胶垫以及绝缘板的顶部均开设有接线孔。

本实用新型的多层厚铜电路板，其中绝缘板正面的中央沿水平方向等距离开设有通风孔，所述通风孔的背面贯穿绝缘板的背面，该结构设置，使得外界的空气能够穿过绝缘板的内部，使得该装置具备通风散热的效果。

本实用新型的多层厚铜电路板，其中绝缘板的底部均匀开设有连接孔，所述连接孔的顶部贯穿通风孔的底部，该结构设置，使得导热硅胶柱能够插入连接孔中，使得外界的空气能够吹向导热硅胶柱的表面。

本实用新型的多层厚铜电路板，其中导热硅胶垫的顶部且与通风孔相对应的位置处固定连接有导热硅胶柱，所述导热硅胶柱的形状结构与通风孔的形状结构相契合，所述导热硅胶柱固定插接于通风孔的内部，所述导热硅胶柱的顶部与通风孔的顶部相贴合，所述导热硅胶柱的正面且靠近顶部的中央位置处开设有散热孔，所述散热孔的背面贯穿导热硅胶柱的背面，该结构设置，使得外界的空气能够穿过导热硅胶柱，进一步提高了该装置的散热效果。

本实用新型的多层厚铜电路板，其中缓冲垫的内部开设有空腔，所述空腔的内部沿水平方向等距离固定连接有连接柱，所述连接柱的顶部和底部分别与空腔的顶部和底部相固定连接，该结构设置，提高了缓冲垫的形变能力，同时能够对外界冲击力起到缓冲的作用。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置的导热硅胶垫，配合导热硅胶垫上设置的导热硅胶柱，使得导热硅胶垫能够将电源板工作时产生的热量传递到导热硅胶柱上，通过在绝缘板上设置的连接孔，配合绝缘板上设置的通风孔，使得外界空气能够在通风孔内流动，能够将导热硅胶柱上的热量带走，再配合导热硅胶柱上设置的散热孔，保证的通风孔与外界相连通，进一步提高了该装置的导热效果，避免该装置在使用时堆积大量的热量，有效的延长了该装置的使用寿命。

2、本实用新型通过在接地板与绝缘板之间设置的缓冲垫，配合电源板与绝缘板之间设置的导热硅胶垫，能够降低外界冲击力对该装置造成的影响，有效的提高了该装置整体的抗冲击能力，进一步延长了该装置的使用寿命，通过在缓冲垫内部设置的空腔，配合空腔内部设置的连接柱，提高了缓冲垫的形变能力，同时能够对外界冲击力起到缓冲的作用。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型整体装配结构示意图；

图2为本实用新型绝缘板俯视立体结构示意图；

图3为本实用新型导热硅胶垫立体结构示意图；

图4为本实用新型绝缘板、导热硅胶点以及缓冲垫连接后右侧剖视结构示意图。

图中：1、第一导线板；2、接地板；3、绝缘板；31、通风孔；32、连接孔；4、导热硅胶垫；41、导热硅胶柱；42、散热孔；5、缓冲垫；51、空腔；52、连接柱；6、电源板；7、第二导线板；8、接线孔。

具体实施方式

以下将以图式揭露本实用新型的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本实用新型。也就是说，在本实用新型的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本实用新型，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

请参阅图1-4，本实用新型的多层厚铜电路板，包括第一导线板1、绝缘板3和第二导线板7，第一导线板1的底部固定连接有接地板2，绝缘板3的底部固定连接有导热硅胶垫4，绝缘板3的顶部固定连接有缓冲垫5，第二导线板7的顶部固定连接有电源板6，导热硅胶垫4的底部与电源板6的顶部相固定连接，缓冲垫5的顶部与接地板2的底部相固定连通，缓冲垫5、导热硅胶垫4以及绝缘板3的顶部均开设有接线孔8，该结构设置，便于第一导线板1、接地板2、第二导线板7和电源板6之间通过导线电连接。

绝缘板3正面的中央沿水平方向等距离开设有通风孔31，通风孔31的背面贯穿绝缘板3的背面，该结构设置，使得外界的空气能够穿过绝缘板3的内部，使得该装置具备通风散热的效果。

绝缘板3的底部均匀开设有连接孔32，连接孔32的顶部贯穿通风孔31的底部，该结构设置，使得导热硅胶柱41能够插入连接孔32中，使得外界的空气能够吹向导热硅胶柱41的表面。

导热硅胶垫4的顶部且与通风孔31相对应的位置处固定连接有导热硅胶柱41，导热硅胶柱41的形状结构与通风孔31的形状结构相契合，导热硅胶柱41固定插接于通风孔31的内部，导热硅胶柱41的顶部与通风孔31的顶部相贴合，导热硅胶柱41的正面且靠近顶部的中央位置处开设有散热孔42，散热孔42的背面贯穿导热硅胶柱41的背面，该结构设置，使得外界的空气能够穿过导热硅胶柱41，进一步提高了该装置的散热效果。

缓冲垫5的内部开设有空腔51，空腔51的内部沿水平方向等距离固定连接有连接柱52，连接柱52的顶部和底部分别与空腔51的顶部和底部相固定连接，连接柱52与缓冲垫5均为橡胶制成，该结构设置，提高了缓冲垫5的形变能力，同时能够对外界冲击力起到缓冲的作用。

工作原理：当该装置的电源板6连通开始工作时，其表面产生的热量会被导热硅胶垫4吸收，进而传递到导热硅胶柱41上，导热硅胶柱41插入连接孔32的内部并延伸至通风孔31内，因此通风孔31内会有外界的空气流进来，将导热硅胶柱41上的部分热量带走，起到散热效果，通过在导热硅胶柱41上开设的散热孔42，使得空气能够穿过导热硅胶柱41，进一步提高了散热效果。

当该装置受到撞击时，导热硅胶垫4和缓冲垫5会发生形变，能够将外界冲击力吸收，降低外界冲击力对该装置造成的影响。

以上所述仅为本实用新型的实施方式而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理的内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (5)

1.一种多层厚铜电路板，包括第一导线板(1)、绝缘板(3)和第二导线板(7)，其特征在于：所述第一导线板(1)的底部固定连接有接地板(2)，所述绝缘板(3)的底部固定连接有导热硅胶垫(4)，所述绝缘板(3)的顶部固定连接有缓冲垫(5)，所述第二导线板(7)的顶部固定连接有电源板(6)，所述导热硅胶垫(4)的底部与电源板(6)的顶部相固定连接，所述缓冲垫(5)的顶部与接地板(2)的底部相固定连通，所述缓冲垫(5)、导热硅胶垫(4)以及绝缘板(3)的顶部均开设有接线孔(8)。

2.根据权利要求1所述的一种多层厚铜电路板，其特征在于：所述绝缘板(3)正面的中央沿水平方向等距离开设有通风孔(31)，所述通风孔(31)的背面贯穿绝缘板(3)的背面。

3.根据权利要求1所述的一种多层厚铜电路板，其特征在于：所述绝缘板(3)的底部均匀开设有连接孔(32)，所述连接孔(32)的顶部贯穿通风孔(31)的底部。

4.根据权利要求1所述的一种多层厚铜电路板，其特征在于：所述导热硅胶垫(4)的顶部且与通风孔(31)相对应的位置处固定连接有导热硅胶柱(41)，所述导热硅胶柱(41)的形状结构与通风孔(31)的形状结构相契合，所述导热硅胶柱(41)固定插接于通风孔(31)的内部，所述导热硅胶柱(41)的顶部与通风孔(31)的顶部相贴合，所述导热硅胶柱(41)的正面且靠近顶部的中央位置处开设有散热孔(42)，所述散热孔(42)的背面贯穿导热硅胶柱(41)的背面。

5.根据权利要求1所述的一种多层厚铜电路板，其特征在于：所述缓冲垫(5)的内部开设有空腔(51)，所述空腔(51)的内部沿水平方向等距离固定连接有连接柱(52)，所述连接柱(52)的顶部和底部分别与空腔(51)的顶部和底部相固定连接。

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