CN210524837U - 一种抛光垫修整器 - Google Patents
一种抛光垫修整器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN210524837U CN210524837U CN201921385873.3U CN201921385873U CN210524837U CN 210524837 U CN210524837 U CN 210524837U CN 201921385873 U CN201921385873 U CN 201921385873U CN 210524837 U CN210524837 U CN 210524837U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- disk
- polishing pad
- baffle
- conditioning
- baffle plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种抛光垫修整器，包括：修整盘，其被配置为对抛光垫进行修整；以及挡板，其与气缸连接，使得所述挡板能够在气缸的带动下在第一位置与第二位置之间切换，其中所述挡板在处于第一位置时至少部分地封闭修整盘，并且在处于第二位置时露出修整盘。通过本实用新型，可以基本上避免浆料飞溅，由此降低机台污染和产品缺陷的风险。
Description
技术领域
本实用新型总的来说涉及半导体制造领域，具体而言，涉及一种抛光垫修整器。
背景技术
如今，半导体器件已深入到现代生活的方方面面。而诸如计算机、移动电话之类的大多数电子产品的核心部件、如处理器、存储器等都含有半导体器件。半导体器件已在现代信息化设备中扮演至关重要的角色。
半导体制造过程中的一个重要工艺是化学机械抛光(CMP)。CMP就是用化学腐蚀和机械力在加工过程中对晶片或其它衬底材料进行平滑处理。为了实现该平滑处理，通过抛光垫对涂抹有抛光液的晶片进行抛光处理，在这个过程中，抛光垫会变得光滑而失去抛光作用，并且同时会产生大量浆料。为此，使用抛光垫修整器，以便通过扫过抛光垫的表面来提高其表面粗糙度，并同时除去用过的浆料(slurry)。抛光垫修整器通常包含金刚石磨粒。
然而，在修正过程中，修整盘将与抛光垫直接接触，而在抛光垫上存在的大量浆料可能在修整盘对抛光垫进行修整时被抛洒而四处飞溅。
一旦浆料飞溅，则很可能造成机台污染，同时浆料会凝固而产生结晶，结晶一旦脱落则会造成缺陷,由此带来严重的损失。
实用新型内容
本实用新型的任务是提供一种抛光垫修整器，通过该抛光垫修整器，可以基本上避免浆料飞溅，由此降低机台污染和产品缺陷的风险。
根据本实用新型，该任务通过一种抛光垫修整器来解决，抛光垫修整器包括：
修整盘，其被配置为对抛光垫进行修整；以及
挡板，其与气缸连接，使得所述挡板能够在气缸的带动下在第一位置与第二位置之间切换，其中所述挡板在处于第一位置时至少部分地封闭修整盘，并且在处于第二位置时露出修整盘。
在本实用新型的一个扩展方案中规定，所述挡板包括：
圆盘，其半径大于修整盘的半径；以及
侧挡板，其布置在所述圆盘的边缘处并且垂直于圆盘的表面延伸。
在本实用新型的一个优选方案中规定，抛光垫修整器还包括一个或多个第一喷嘴，其布置在挡板朝向修整盘的表面处，其中所述喷嘴被配置为能够喷射去离子水以便清除修整盘上的脏污。
在本实用新型的一个扩展方案中规定，还包括一个或多个第二喷嘴，其被定向为朝向挡板的背向修整盘的表面，所述喷嘴被配置为能够喷射去离子水以便清除挡板上的脏污。
此外，本实用新型还提供了一种化学机械抛光机，该化学机械抛光机包括根据本实用新型的抛光垫修整器。
本实用新型至少具有下列有益效果：本实用新型通过采用可伸缩的挡板来遮蔽修整盘，由此可在执行修正工作时防止浆料等脏污飞溅，而在其它时候可以收起挡板，由此方便设备维护，此外，通过设置的喷嘴还可以对修整盘进行清洗以清除修整盘上的脏污、如浆料。
附图说明
下面结合具体实施方式参考附图进一步阐述本发明。
图1示出了根据本实用新型的抛光垫修整器的示意图。
具体实施方式
应当指出，各附图中的各组件可能为了图解说明而被夸大地示出，而不一定是比例正确的。在各附图中，给相同或功能相同的组件配备了相同的附图标记。
在本发明中，除非特别指出，“布置在…上”、“布置在…上方”以及“布置在…之上”并未排除二者之间存在中间物的情况。此外，“布置在…上或上方”仅仅表示两个部件之间的相对位置关系，而在一定情况下、如在颠倒产品方向后，也可以转换为“布置在…下或下方”，反之亦然。
在本发明中，各实施例仅仅旨在说明本发明的方案，而不应被理解为限制性的。
在本发明中，除非特别指出，量词“一个”、“一”并未排除多个元素的场景。
在此还应当指出，在本发明的实施例中，为清楚、简单起见，可能示出了仅仅一部分部件或组件，但是本领域的普通技术人员能够理解，在本发明的教导下，可根据具体场景需要添加所需的部件或组件。
在此还应当指出，在本发明的范围内，“相同”、“相等”、“等于”等措辞并不意味着二者数值绝对相等，而是允许一定的合理误差，也就是说，所述措辞也涵盖了“基本上相同”、“基本上相等”、“基本上等于”。以此类推，在本发明中，表方向的术语“垂直于”、“平行于”等等同样涵盖了“基本上垂直于”、“基本上平行于”的含义。
下面结合具体实施方式参考附图进一步阐述本发明。
图1示出了根据本实用新型的抛光垫修整器100的示意图。
如图1所示，抛光垫修整器100包括下列部件(其中一些部件是可选的)：
·修整盘102，其被配置为对抛光垫(未示出)进行修整。修整盘例如被配置为对抛光垫的需要修整的位置进行修整、如提高粗糙度。
·挡板101，其与气缸104连接，使得所述挡板101能够在气缸104的带动下在第一位置与第二位置之间切换，其中所述挡板在处于第一位置时至少部分地封闭修整盘102，并且在处于第二位置时露出修整盘102。在此，挡板101包括布置在修整盘102之上的圆盘101a以及布置在修整盘102两侧的侧挡板101b，其中圆盘101a的半径大于修整盘102的半径，并且侧挡板101b布置在圆盘101a的边缘处并且垂直于圆盘101a的表面延伸。在此，当气缸104收缩时，包括圆盘101a和侧挡板101b在内的挡板101将被拉起，从而露出修整盘102以进行维护，而当气缸104伸出时，包括圆盘101a和侧挡板101b在内的挡板101将被放下，由此遮住修整盘102以防止浆料飞溅。
·可选的一个或多个第一喷嘴103，其布置在挡板101a朝向修整盘102的表面处，其中所述喷嘴103被配置为能够喷射去离子水以便清除修整盘102上的脏污、如浆料。在此，第一喷嘴103布置在侧挡板101b的内表面处以便从侧面向修整盘102喷射去离子水。
·可选的一个或多个第二喷嘴105，其被定向为朝向挡板101的背向修整盘102的表面，所述喷嘴105被配置为能够喷射去离子水以便清除挡板101上的脏污、如浆料。在此，第二喷嘴105安装在垂直于挡板101的表面的支架上。
本实用新型至少具有下列有益效果：本实用新型通过采用可伸缩的挡板来遮蔽修整盘，由此可在执行修正工作时防止浆料等脏污飞溅，而在其它时候可以收起挡板，由此方便设备维护，此外，通过设置的喷嘴还可以对修整盘进行清洗以清除修整盘上的脏污、如浆料。
虽然本发明的一些实施方式已经在本申请文件中予以了描述，但是本领域技术人员能够理解，这些实施方式仅仅是作为示例示出的。本领域技术人员在本发明的教导下可以想到众多的变型方案、替代方案和改进方案而不超出本发明的范围。所附权利要求书旨在限定本发明的范围，并藉此涵盖这些权利要求本身及其等同变换的范围内的方法和结构。
Claims (5)
1.一种抛光垫修整器，其特征在于，包括：
修整盘，其被配置为对抛光垫进行修整；以及
挡板，其与气缸连接，使得所述挡板能够在气缸的带动下在第一位置与第二位置之间切换，其中所述挡板在处于第一位置时至少部分地封闭修整盘，并且在处于第二位置时露出修整盘。
2.根据权利要求1所述的抛光垫修整器，其特征在于，所述挡板包括：
圆盘，其半径大于修整盘的半径；以及
侧挡板，其布置在所述圆盘的边缘处并且垂直于圆盘的表面延伸。
3.根据权利要求1所述的抛光垫修整器，其特征在于，还包括一个或多个第一喷嘴，其布置在挡板朝向修整盘的表面处，其中所述喷嘴被配置为能够喷射去离子水以便清除修整盘上的脏污。
4.根据权利要求1所述的抛光垫修整器，其特征在于，还包括一个或多个第二喷嘴，其被定向为朝向挡板的背向修整盘的表面，所述喷嘴被配置为能够喷射去离子水以便清除挡板上的脏污。
5.一种化学机械抛光机，其特征在于，包括根据权利要求1至4之一所述的抛光垫修整器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921385873.3U CN210524837U (zh) | 2019-08-23 | 2019-08-23 | 一种抛光垫修整器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921385873.3U CN210524837U (zh) | 2019-08-23 | 2019-08-23 | 一种抛光垫修整器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210524837U true CN210524837U (zh) | 2020-05-15 |
Family
ID=70602814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201921385873.3U Active CN210524837U (zh) | 2019-08-23 | 2019-08-23 | 一种抛光垫修整器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210524837U (zh) |
-
2019
- 2019-08-23 CN CN201921385873.3U patent/CN210524837U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10350728B2 (en) | System and process for in situ byproduct removal and platen cooling during CMP | |
| CN107078045B (zh) | 使用定向成在喷洒主体下方且向入口端口引导流体的流体出口的抛光垫清洗系统及相关方法 | |
| CN203696759U (zh) | 研磨垫调整器 | |
| CN112936091A (zh) | 一种抛光液防溅装置、化学机械抛光系统及抛光方法 | |
| CN208673043U (zh) | 一种光刻胶涂布设备 | |
| CN201841472U (zh) | 研磨液手臂以及化学机械研磨设备 | |
| CN210524837U (zh) | 一种抛光垫修整器 | |
| CN103878680B (zh) | 降低晶圆被刮伤的方法、化学机械研磨机台及清洗器 | |
| CN110957208A (zh) | 晶圆洗边方法及晶圆清洗装置 | |
| JP2016197690A (ja) | 研磨装置 | |
| JP2008098574A (ja) | ウエーハの研磨装置 | |
| US20140182633A1 (en) | System and Method for CMP Station Cleanliness | |
| JP2019029562A (ja) | 基板処理装置 | |
| TWI824755B (zh) | 一種用於承載和清潔矽片的裝置 | |
| CN113993661B (zh) | 抛光流体捕集池组件及抛光系统 | |
| CN201894999U (zh) | 一种清洗装置 | |
| CN216000031U (zh) | 研磨装置及化学机械研磨机台 | |
| CN114367920B (zh) | 用于化学机械抛光的抛光液防溅装置和化学机械抛光设备 | |
| TWI758100B (zh) | 具有自清洗功能的雙面拋光設備及拋光方法 | |
| KR20030064469A (ko) | 반도체 웨이퍼의 평탄화 설비 | |
| CN111430262A (zh) | 一种晶圆背面边缘区清洗设备及晶圆背面清洗方法 | |
| JP2016111265A (ja) | バフ処理装置、および、基板処理装置 | |
| CN211639471U (zh) | 化学机械抛光工艺中承载晶圆的托架 | |
| JP2015044250A (ja) | ポリッシング方法 | |
| CN112775757A (zh) | 一种半导体机台及研磨方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |