CN210524214U

CN210524214U - 一种热管自动封装设备

Info

Publication number: CN210524214U
Application number: CN201921584839.9U
Authority: CN
Inventors: 张军军
Original assignee: SHANGHAI WTL HEAT PIPE TECHNOLOGY CO LTD
Current assignee: SHANGHAI WTL HEAT PIPE TECHNOLOGY CO LTD
Priority date: 2019-09-23
Filing date: 2019-09-23
Publication date: 2020-05-15
Anticipated expiration: 2029-09-23

Abstract

本实用新型公开了一种热管自动封装设备，涉及热管封装技术领域，主要为了解决现有的热管封装时需要人工操作夹持设备而效率较低的问题；该封装设备，包括底座基板、固定支架和带输送架，所述固定支架设置在带输送架边侧且固定支架顶端固定有用以封装热管端部的封装焊接装置，固定支架靠近带输送架的一侧设置有夹持上料机构。该封装设置可利用夹持上料机构可实现将水平放置夹持并使其呈竖直状态且其封端口正对封装装置而实现自动上料，封装完成后再将其放置在输送带上而实现自动下料，方便快捷且效率较高；本实用新型结构，自动封装热管而效率较高，上下料无需人工操作而自动化程度较高，便于使用。

Description

一种热管自动封装设备

技术领域

本实用新型涉及热管封装技术领域，具体是一种热管自动封装设备。

背景技术

热管是一种具有快速均温特性的特殊材料，其中空的金属管体，使其具有质轻的特点，而其快速均温的特性，则使其具有优异的热超导性能；热管的运用范围相当广泛，最早期运用于航天领域，现早已普及运用于各式热交换器、冷却器、天然地热引用等，担任起快速热传导的角色，更是现今电子产品散热装置中最普遍高效的导热（非散热）元件。

热管在封装前会将一段完全封闭而另一端预留封装孔，通过利用封装孔将供质注入其内，在通过真空焊接封装，而在最后真空焊接封装时，需要人工操作夹持设备，无法实现自动化封装，效率较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种热管自动封装设备，以解决现有的热管封装时需要人工操作夹持设备而效率较低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种热管自动封装设备，包括底座基板、设置在底座基板上的固定支架和用以输送热管的带输送架，所述固定支架设置在带输送架边侧且固定支架顶端固定有用以封装热管端部的封装焊接装置，封装焊接装置下端设置有连接端口，固定支架靠近带输送架的一侧设置有可将热管夹持并使其封装的端部抵在连接端口底部上的夹持上料机构，所述夹持上料机构包括固定在固定支架上的轴承座、用以夹持热管的夹紧组件和可驱使夹紧组件上下移动的升降组件，所述轴承座上转动安装有旋转杆轴，旋转杆轴的一端与设置在底座基板上的转动电机输出端通过传动链轮传动连接，升降组件固定在旋转杆轴上且夹持组件安装在升降组件上。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还提供以下可选技术方案：

在一种可选方案中：带输送架的输送带边侧设置有多个两两相对的托块，所述托块上部开设凹槽且凹槽内设置有多个增磨棱。

在一种可选方案中：所述升降组件远离轴承座的一端和固定支架上均设置有相互磁吸的电磁铁块。

在一种可选方案中：所述升降组件包括固定在旋转杆轴上的安装架体和设置在安装架体上的升降丝杆，升降丝杆一端连接设置在安装架体端部的输出端，升降丝杆上安装两个连接块，两个连接块靠近安装架体的端侧与设置在安装架体上的导向轨相滑动扣合。

在一种可选方案中：所述夹持组件包括固定条板和设置在固定条板上的两个夹持单元，夹持单元由两个相配合且端部铰接再固定条板上的半圆卡环构成，每个半圆卡环外壁中部通过电伸缩杆与固定条板连接。

在一种可选方案中：每个半圆卡环内侧设置有圆心在半圆卡环轴线上的增磨条。

在一种可选方案中：所述封装焊接装置包括真空器、真空抽取器、焊接系统和封口堵头，真空器固定在固定支架顶端，焊接系统设置在真空器顶部且焊接系统下端伸入真空器内部并设置有封口堵头，所述连接端口设置在真空器底壁并正对封口堵头处，连接端口中部开设有密封刀口，真空抽取器设置在连接块侧壁且导向轨进风端与真空器内部连通。

相较于现有技术，本实用新型的有益效果如下：

该封装设置可利用夹持上料机构可实现将水平放置夹持并使其呈竖直状态且其封端口正对封装装置而实现自动上料，封装完成后再将其放置在输送带上而实现自动下料，方便快捷且效率较高；本实用新型结构，自动封装热管而效率较高，上下料无需人工操作而自动化程度较高，便于使用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型中夹持组件的结构示意图。

图3为本实用新型中托块的结构示意图。

图4为本实用新型另一种实施例中封装焊接装置的结构示意图。

附图标记注释：底座基板1、带输送架2、托块3、封装焊接装置4、连接端口5、固定支架6、真空抽取器7、轴承座8、旋转杆轴9、转动电机10、传动链轮11、安装架体12、电磁铁块13、固定条板14、夹持单元15、升降丝杆16、连接块17、导向轨18、热管19、焊接系统20、封口堵头21、半圆卡环22、电伸缩杆23、增磨条24、增磨棱25、升降电机26、密封刀口27、真空器28。

具体实施方式

以下实施例会结合附图对本实用新型进行详述，在附图或说明中，相似或相同的部分使用相同的标号，并且在实际应用中，各部件的形状、厚度或高度可扩大或缩小。本实用新型所列举的各实施例仅用以说明本实用新型，并非用以限制本实用新型的范围。对本实用新型所作的任何显而易知的修饰或变更都不脱离本实用新型的精神与范围。

实施例1

请参阅图1和3，本实用新型实施例中，一种热管自动封装设备，包括底座基板1、设置在底座基板1上的固定支架6和用以输送热管19的带输送架2，带输送架2的输送带边侧设置有多个两两相对的托块3，托块3用于放置热管19并利用带输送架2的驱动而实现输送，所述固定支架6设置在带输送架2边侧且固定支架6顶端固定有用以封装热管19端部的封装焊接装置4，封装焊接装置4下端设置有连接端口5，固定支架6靠近带输送架2的一侧设置有可将热管19夹持并使其封装的端部抵在连接端口5底部上的夹持上料机构，所述夹持上料机构包括固定在固定支架6上的轴承座8、用以夹持热管19的夹紧组件和可驱使夹紧组件上下移动的升降组件，所述轴承座8上转动安装有旋转杆轴9，旋转杆轴9的一端与设置在底座基板1上的转动电机10输出端通过传动链轮11传动连接，升降组件固定在旋转杆轴9上且夹持组件安装在升降组件上；当热管19在带输送架2的输送至封装焊接装置4下侧处，启动转动电机10带动旋转杆轴9转动而使升降组件向靠近带输送架2的一侧倾倒并使得夹紧组件靠近热管19而将其夹持，再利用转动电机10反转而使得升降组件返回至原来的位置，从而使得热管19保持直立状态，然后通过升降组件使得热管19上移抵在连接端口5处，在利用封装焊接装置4对热管19端部封装，封装完成后，升降组件使得热管19下移，然后在利用转动电机10将热管19放置在带输送架2上而自动上下料及封装处理。

所述升降组件远离轴承座8的一端和固定支架6上均设置有相互磁吸的电磁铁块13以使得在升降组件转动至竖直状态时保持稳定牢固，所述托块3上部开设凹槽且凹槽内设置有多个增磨棱25增加摩擦力；所述升降组件包括固定在旋转杆轴9上的安装架体12和设置在安装架体12上的升降丝杆16，升降丝杆16一端连接设置在安装架体12端部的输出端，升降丝杆16上安装两个连接块17，两个连接块17靠近安装架体12的端侧与设置在安装架体12上的导向轨18相滑动扣合；

请参阅图2，所述夹持组件包括固定条板14和设置在固定条板14上的两个夹持单元15，夹持单元15由两个相配合且端部铰接再固定条板14上的半圆卡环22构成，每个半圆卡环22外壁中部通过电伸缩杆23与固定条板14连接，每个半圆卡环22内侧设置有圆心在半圆卡环22轴线上的增磨条24，而通过电伸缩杆23伸缩而推拉半圆卡环22合拢及展开实现热管19的夹持和下料，增磨条24的设置可增加半圆卡环22夹持热管19的牢固度。

实施例2

请参阅图4，本实用新型实施例与实施例1的不同之处在于：所述封装焊接装置4包括真空器28、真空抽取器7、焊接系统20和封口堵头21，真空器28固定在固定支架6顶端，焊接系统20设置在真空器28顶部且焊接系统20下端伸入真空器28内部并设置有封口堵头21，所述连接端口5设置在真空器28底壁并正对封口堵头21处，连接端口5中部开设有密封刀口27，真空抽取器7设置在连接块17侧壁且导向轨18进风端与真空器28内部连通；当热管19保持直立状态封装时，热管19上预留的封口孔针正对密封刀口27，真空抽取器7会抽取真空器28内部和热管19内部的气流而保证热管19内部保持真空状态，再使得焊接系统20驱使封口堵头21接触热管19上预留的封口孔并摩擦焊接或超声波焊接系统完成带封装热管的封焊。

以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims

1.一种热管自动封装设备，包括底座基板（1）、设置在底座基板（1）上的固定支架（6）和用以输送热管（19）的带输送架（2），所述固定支架（6）设置在带输送架（2）边侧且固定支架（6）顶端固定有用以封装热管（19）端部的封装焊接装置（4），封装焊接装置（4）下端设置有连接端口（5），固定支架（6）靠近带输送架（2）的一侧设置有可将热管（19）夹持并使其封装的端部抵在连接端口（5）底部上的夹持上料机构，所述夹持上料机构包括固定在固定支架（6）上的轴承座（8）、用以夹持热管（19）的夹紧组件和可驱使夹紧组件上下移动的升降组件，所述轴承座（8）上转动安装有旋转杆轴（9），旋转杆轴（9）的一端与设置在底座基板（1）上的转动电机（10）输出端通过传动链轮（11）传动连接，升降组件固定在旋转杆轴（9）上且夹持组件安装在升降组件上。

2.根据权利要求1所述的热管自动封装设备，其特征在于，带输送架（2）的输送带边侧设置有多个两两相对的托块（3），所述托块（3）上部开设凹槽且凹槽内设置有多个增磨棱（25）。

3.根据权利要求1所述的热管自动封装设备，其特征在于，所述升降组件远离轴承座（8）的一端和固定支架（6）上均设置有相互磁吸的电磁铁块（13）。

4.根据权利要求1所述的热管自动封装设备，其特征在于，所述升降组件包括固定在旋转杆轴（9）上的安装架体（12）和设置在安装架体（12）上的升降丝杆（16），升降丝杆（16）一端连接设置在安装架体（12）端部的输出端，升降丝杆（16）上安装两个连接块（17），两个连接块（17）靠近安装架体（12）的端侧与设置在安装架体（12）上的导向轨（18）相滑动扣合。

5.根据权利要求4所述的热管自动封装设备，其特征在于，所述夹持组件包括固定条板（14）和设置在固定条板（14）上的两个夹持单元（15），夹持单元（15）由两个相配合且端部铰接再固定条板（14）上的半圆卡环（22）构成，每个半圆卡环（22）外壁中部通过电伸缩杆（23）与固定条板（14）连接。

6.根据权利要求5所述的热管自动封装设备，其特征在于，每个半圆卡环（22）内侧设置有圆心在半圆卡环（22）轴线上的增磨条（24）。

7.根据权利要求1-6任一所述的热管自动封装设备，其特征在于，所述封装焊接装置（4）包括真空器（28）、真空抽取器（7）、焊接系统（20）和封口堵头（21），真空器（28）固定在固定支架（6）顶端，焊接系统（20）设置在真空器（28）顶部且焊接系统（20）下端伸入真空器（28）内部并设置有封口堵头（21），所述连接端口（5）设置在真空器（28）底壁并正对封口堵头（21）处，连接端口（5）中部开设有密封刀口（27），真空抽取器（7）设置在连接块（17）侧壁且导向轨（18）进风端与真空器（28）内部连通。