CN210523117U - 硅片分选机 - Google Patents
硅片分选机 Download PDFInfo
- Publication number
- CN210523117U CN210523117U CN201921004416.5U CN201921004416U CN210523117U CN 210523117 U CN210523117 U CN 210523117U CN 201921004416 U CN201921004416 U CN 201921004416U CN 210523117 U CN210523117 U CN 210523117U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- silicon wafer
- silicon
- detected
- fragment
- module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Abstract
本实用新型涉及一种硅片分选机,包括:硅片传送装置;脏污检测工位,具有用以扫描硅片的脏污模组;控制系统,用以接收所述脏污模组的扫描信息,并根据所述脏污模组的扫描信息判断硅片是否存在碎片异常;以及待复测硅片收集容器,与所述硅片传送装置对接,以收集被检测为存在碎片异常的硅片。上述硅片分选机,控制系统可以通过脏污模组扫描硅片获得的信息,判断硅片是否存在碎片异常。检测为存在碎片异常的硅片收集至待复测硅片收集容器内,以避免具有脏污的硅片因漏检而被误判为合格品,从而有效提高检测合格的硅片的良率。
Description
技术领域
本实用新型涉及硅片分选领域,特别是涉及一种硅片分选机。
背景技术
硅片分选机用以在硅片制作完成后对硅片进行检测,其中包括对表面脏污的硅片进行筛选。
一般的,通过脏污模组对硅片进行扫描。脏污模组将扫描信息传递给控制系统,控制系统根据脏污模组的扫描信息判断硅片表面是否存在脏污现象。然而,在硅片的生产、清洗或运输等过程中,难以避免的会导致硅片碎片现象。当破碎的硅片部分或全部落在脏污模组上时,必将遮挡光源,导致具有脏污现象的硅片难以被检测到,影响检测合格的硅片的良率。
实用新型内容
基于此,有必要提供一种可以有效提高检测合格的硅片的良率的硅片分选机。
一种硅片分选机,包括:
硅片传送装置;
脏污检测工位,具有用以扫描硅片的脏污模组;以及
控制系统,用以接收所述脏污模组的扫描信息,并根据所述脏污模组的扫描信息判断硅片是否存在碎片异常;以及
待复测硅片收集容器,与所述硅片传送装置对接,以收集被检测为存在碎片异常的硅片。
上述硅片分选机,控制系统可以通过脏污模组扫描硅片获得的信息,判断硅片是否存在碎片异常。检测为存在碎片异常的硅片收集至待复测硅片收集容器内,以避免具有脏污的硅片因漏检而被误判为合格品,从而有效提高检测合格的硅片的良率。
在其中一个实施例中,当连续预设个硅片被判断为存在碎片异常时,所述控制系统通过控制所述硅片分选机停机。
在其中一个实施例中,当所述脏污模组为电荷耦合器件图像传感器。
在其中一个实施例中,当还包括警报装置;当连续预设个硅片被检测为存在碎片异常时,所述控制系统可发送信号给所述警报装置以发出警报。
在其中一个实施例中,当所述警报装置为声音警报器。
在其中一个实施例中,所述警报装置为灯光警报器。
在其中一个实施例中,当还包括显示屏;当连续预设个硅片被检测为存在碎片异常时,所述控制系统发送信号给所述显示屏,以使所述显示屏弹出报警对话框。
在其中一个实施例中,所述显示屏为触摸屏。
在其中一个实施例中,还包括第一碎片检测工位;所述硅片传送装置可将第一碎片检测工位检测合格的硅片运输至所述脏污检测工位。
在其中一个实施例中,还包括第二碎片检测工位,所述硅片传送装置可将所述脏污检测工位检测存在碎片异常的硅片运输至所述第二碎片检测工位。
附图说明
图1为本实用新型一实施例提供的硅片分选机的俯视示意图。
图2为图1中的分选机的主视示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进,因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1和图2所示,本实用新型一实施例提供的硅片分选机100,包括硅片传送装置110、具有用以扫描硅片的脏污模组130的脏污检测工位以及控制系统以及与硅片传送装置110对接以收集被检测为存在碎片异常的硅片待复测硅片收集容器190。
控制系统用以接收脏污模组130的扫描信息,并根据脏污模组130的扫描信息判断硅片是否存在碎片异常。
硅片分选机100,控制系统可以直接通过脏污模组130扫描硅片获得的信息,判断硅片是否存在碎片异常。检测为存在碎片异常的硅片收集至待复测硅片收集容器190内,以避免具有脏污的硅片因漏检而被误判为合格品从而有效提高硅片的检测效果。
发明人发现,硅片分选机的脏污检测工位中,当检测存在碎片异常的硅片时,脏污模组在检测硅片是否存在脏污的同时也可以检测到碎片异常的信息。当脏污模组将检测信息发送给控制系统时,控制系统可根据检测参数或经检测参数转化后的图像等识别该检测结果。然而,当硅片表面具有破碎的硅片或破碎的硅片落至脏污模组上,脏污模组均能检测到其存在碎片异常信息。故仅通过脏污模组的检测难以判断是否有破碎的硅片落至脏污模组上。
但是,若在脏污检测工位忽略对存在检测到的碎片异常的硅片的处理,则具有碎片异常的硅片在通过脏污检测工位时,破碎的硅片很容易落入脏污模组上。由于破碎硅片遮挡光源而导致硅片上的脏污难以被检测到,导致漏检,影响检测合格的硅片的良率。
发明人经研究发现:当破碎的硅片落入脏污模组上,脏污模组在后续硅片的检测中,均能检测到硅片存在碎片异常的检测结果。而一般地,连续若干个硅片均存在脏污的可能性极低。故若若干个硅片被检测为存在碎片异常时,有破碎的硅片落入脏污模组上的可能性极大。因此,可以通过检测是否存在若干个连续的硅片存在碎片异常,来判断是否有破碎的硅片落至脏污模组上。
具体的,利用硅片分选机100,当连续预设个硅片被检测为存在碎片异常时,则可判断有破碎的硅片落至脏污模组上。此时可通过控制系统控制硅片传送装置110停止运行,以方便操作人员对脏污模组130进行清理,以避免因落至脏污模组上的破碎的硅片而导致后续更多的具有脏污现象的硅片漏检。
另外,当连续预设个硅片被检测为存在碎片异常时,控制系统控制硅片传送装置停止运行。可以理解的是,硅片传送装置停止运行,则停止输送硅片至待脏污模组130检测的位置,以便于操作人员对脏污模组进行清理。本实施例中,脏污模组130检测的位置位于脏污模组的上方。
当然,可以理解的是,若硅片上具有脏污,则脏污模组130扫描硅片后也可以得到相应特定的检测参数。而本实施例中,控制系统直接通过脏污模组130扫描信息即可判断是否有破碎的硅片落入脏污模组上,无需增加新的检测装置。
本实施例中,当连续预设个硅片被检测为存在碎片异常时,控制系统控制硅片分选机100停机。即通过直接控制硅片分片机100来控制硅片传送通道110停止运行。当然,在另外可行的实施例中,也可以仅控制硅片传送装置110停止运行。
本实施例中,由于在预设个硅片连续被检测到存在碎片异常后,控制系统控制硅片传送装置110停止运行,从而可以快速找到在脏污检测工位被检测存在碎片异常的硅片,以避免具有脏污的硅片因被漏检而被输送至下一个检测工位或合格品收集装置内。
具体地,本实施例中,脏污模组130为电荷耦合器件图像(Charge CoupledDevice,CCD)传感器。可以理解的是,在另外可行的实施例中,脏污模组不限于CCD传感器,还可以是其它可以扫描硅片的器件。
实用新型人经研究发现,通过连续五个硅片被检测为存在碎片异常时,可以较准确的判断有破碎的硅片落至脏污模组130上。本实施例中,当连续五个硅片被检测为存在碎片异常后,控制系统控制硅片传送装置110停止运行。
当然,在另外的实施例中,若检测连续检测出五个硅片存在碎片异常后,对落至脏污模组130上的破碎硅片不做处理,则继续检测的硅片依然会因破碎硅片遮挡光源而出现漏检。因此,在另外的实施例中,也可以通过连续多于五个的预设个数的硅片被检测为存在碎片异常,以判断是否有破碎的硅片落至脏污模组上。
本实施例中,通过连续五个硅片被判断为碎片异常,来判断具有破碎的硅片落入脏污模组130内,可以在判断结果准确的前提下,使得被漏检的硅片的个数较少,从而使得被复检的硅片个数较少,以提高硅片的检测效率。
本实施例中,通过连续五个硅片被检测为存在碎片异常,可以较准确的判断有破碎的硅片落入脏污模组130内。从而可以通过对脏污模组进行清理,有效避免因被破碎的硅片影响而导致更多的硅片漏检。
本实施例中,硅片分选机100还包括警报装置150。连续五个硅片被检测为存在碎片异常时,控制系统可发送信号给警报装置150以发出警报,提醒操作人员及时清理脏污模组130,避免因硅片传送装置110停止运行时间太久而影响硅片分选机100的分选效率。
本实施例中,警报装置150为声音警报器。可以理解的是,在另外可行的实施例中,警报装置还可以是灯光警报器,还可以同时包括声音警报器和灯光警报器等,能及时提醒操作人员清理脏污模组130即可。
本实施例中,硅片分选机100包括显示屏170。连续五个硅片被检测为存在碎片异常时,控制系统发送信号给显示屏170,以使显示屏170弹出报警对话框。以便操作显示屏170的操作人员能够及时获得警报以及时清洗脏污模组130。
另外,若硅片传送装置110被控制系统控制停止运行时,操作人员并未发现,也并未对脏污模组130进行及时处理。当后续操作人员发现硅片传送装置110停止运行时,可以通过查看显示屏170以确认硅片传送装置110停止运行的原因,及时清理脏污模组130,以使硅片传送装置110能够快速恢复运行。
可以理解的是,图1中仅适宜性的给出警报装置150和显示屏170,实际可根据硅片分选机的机架结构或安装空间等因素,合理设置警报装置150和显示屏170的位置。
可选地,显示屏170为触摸屏,便于操作。且无需设置其它操作结构,占用空间少。
可以理解的是,当连续预设个硅片被检测存在碎片异常时,则可基本判断有破碎的硅片落至脏污模组上。而后续硅片因受破碎的硅片的影响而导致漏检。故在对脏污模组130进行清洗时,还需要对可能存在碎片异常的硅片和漏检的硅片进行处理,以避免漏检的存在脏污的硅片流至检测合格品处。
本实施例中,当连续预设个硅片被检测为存在碎片异常时,控制系统控制硅片传送装置110将连续预设个被检测为存在碎片异常的硅片传送至待复测硅片收集容器190,以待重新进行检测。
具体到本实施例中,当连续五个硅片被检测为存在碎片异常时,则可判定基本判断第一个被检测到的存在碎片异常问题的硅片存在碎片异常。故当连续五个硅片被检测为存在碎片异常时,控制系统控制硅片传送装置110将连续五个被检测为存在碎片异常的硅片传送至待复测硅片收集容器190。
可以理解的是,在另外的实施例中,若根据检测结果进行分析,需要连续六个硅片被检测为存在碎片异常后,才可基本判断第一个被检测到的硅片存在碎片异常,则在连续六个硅片被检测为存在碎片异常时,控制系统再控制硅片传送装置将连续六个被检测为存在碎片异常的硅片传送至待复测硅片收集容器190。依此类推。
在一个可行的实施例中,硅片分选机还包括第一碎片检测工位,硅片传送装置可将第一碎片检测工位检测合格的硅片运输至脏污检测工位,以在第一碎片检测工位检测时,筛选掉存在碎片异常的硅片,从而减小运输至脏污检测工位处以进行脏污检测的硅片中存在碎片异常的硅片的比例,从而减小破碎的硅片落至脏污模组上的比例。
进一步地,硅片分选机还包括第二碎片检测工位,硅片传送装置可将脏污检测工位检测存在碎片异常的硅片运输至第二碎片检测工位,以再次对硅片进行碎片检测。
上述硅片分选机,控制系统可以通过脏污模组扫描硅片获得的信息,判断硅片是否存在碎片异常。检测为存在碎片异常的硅片收集至待复测硅片收集容器内,以避免具有脏污的硅片因漏检而被误判为合格品,从而有效提高检测合格的硅片的良率。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种硅片分选机,其特征在于,包括:
硅片传送装置;
脏污检测工位,具有用以扫描硅片的脏污模组;
控制系统,用以接收所述脏污模组的扫描信息,并根据所述脏污模组的扫描信息判断硅片是否存在碎片异常;以及
待复测硅片收集容器,与所述硅片传送装置对接,以收集被检测为存在碎片异常的硅片。
2.根据权利要求1所述的硅片分选机,其特征在于,当连续预设个硅片被判断为存在碎片异常时,所述控制系统控制所述硅片分选机停机。
3.根据权利要求1所述的硅片分选机,其特征在于,所述脏污模组为电荷耦合器件图像传感器。
4.根据权利要求1所述的硅片分选机,其特征在于,还包括警报装置;当连续预设个硅片被检测为存在碎片异常时,所述控制系统可发送信号给所述警报装置以发出警报。
5.根据权利要求4所述的硅片分选机,其特征在于,所述警报装置为灯光警报器。
6.根据权利要求4所述的硅片分选机,其特征在于,所述警报装置为声音警报器。
7.根据权利要求1所述的硅片分选机,其特征在于,还包括显示屏;当连续预设个硅片被检测为存在碎片异常时,所述控制系统发送信号给所述显示屏,以使所述显示屏弹出报警对话框。
8.根据权利要求7所述的硅片分选机,其特征在于,所述显示屏为触摸屏。
9.根据权利要求1所述的硅片分选机,其特征在于,还包括第一碎片检测工位;所述硅片传送装置可将第一碎片检测工位检测合格的硅片运输至所述脏污检测工位。
10.根据权利要求9所述的硅片分选机,其特征在于,还包括第二碎片检测工位,所述硅片传送装置可将所述脏污检测工位检测存在碎片异常的硅片运输至所述第二碎片检测工位。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201921004416.5U CN210523117U (zh) | 2019-06-28 | 2019-06-28 | 硅片分选机 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201921004416.5U CN210523117U (zh) | 2019-06-28 | 2019-06-28 | 硅片分选机 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN210523117U true CN210523117U (zh) | 2020-05-15 |
Family
ID=70596237
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201921004416.5U Active CN210523117U (zh) | 2019-06-28 | 2019-06-28 | 硅片分选机 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN210523117U (zh) |
-
2019
- 2019-06-28 CN CN201921004416.5U patent/CN210523117U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111965246B (zh) | 一种基于多信息融合的刮板机故障检测方法及其检测系统 | |
CN112530822A (zh) | 线性检测系统 | |
WO2016086333A1 (zh) | 用于螺丝检测的视觉检测装置 | |
CN103157607A (zh) | 一种物品识别与分拣装置及其方法 | |
CN103935731B (zh) | 应用于流水线生产的检测装置及方法 | |
CN107350167B (zh) | 踢废装置及踢废方法 | |
CN102053093A (zh) | 一种晶圆表面切割芯片的表面缺陷检测方法 | |
CN107093566A (zh) | 一种硅片自动化检测分类设备及其控制方法 | |
CN110517969A (zh) | 晶圆缺陷监测方法及系统和计算机存储介质 | |
CN103811367B (zh) | 产品缺陷检测方法 | |
KR101772849B1 (ko) | 트레이 불량검사 장치 및 불량검사 방법 | |
CN100518963C (zh) | 大批量流动产品的质量评估 | |
CN113894055A (zh) | 基于机器视觉的五金件表面缺陷检测分类系统及方法 | |
CN210523117U (zh) | 硅片分选机 | |
CN112271151B (zh) | 一种机台污染监测装置及加工设备 | |
KR101935979B1 (ko) | 판유리 검사장치, 판유리 검사방법, 판유리 제조장치 및 판유리 제조방법 | |
JP2007047079A (ja) | 缶の巻締め不良検査方法 | |
KR20190020589A (ko) | 다중 방식의 제품 검사시스템 | |
US10732128B2 (en) | Hierarchical wafer inspection | |
CN216411102U (zh) | 一种硅片边缘检测系统 | |
JP2006078258A (ja) | X線検査システム | |
CN110180798A (zh) | 硅片分选机 | |
CN204638592U (zh) | 半导体器件筛选分类装置 | |
JP2015200595A (ja) | 検査装置及びptp包装機 | |
CN111842204A (zh) | 一种全自动山野菜成品检查系统 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |