CN210520197U - 一种通过终端控制气囊的智能鞋 - Google Patents
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Abstract
本实用公开了一种通过终端控制气囊的智能鞋，包括鞋本体，所述鞋本体包括鞋底和鞋面，所述鞋面位于所述鞋底上方，且所述鞋面与所述鞋底固定连接，所述鞋面还设有气囊和导气管，所述气囊包括上层体和下层体，所述上层体和所述下层体之间形成气腔，所述导气管设置在所述气囊边沿；所述鞋底后跟部还设有安装座，所述安装座包括控制芯片、主控PCB电路板、充放气装置、无线传输模块和供电模块；本实用可以通过移动终端控制，充放气结构通过同一根气管来实现充气和放气的过程，有效的提高了充气结构的气密性，可通过温度传感器感知鞋腔温度，并且通过放气来降低鞋腔的温度，通过加热气泵内的电热丝来增加鞋腔的温度。
Description
技术领域
本实用新型涉及鞋技术领域，尤其涉及的是一种通过终端控制气囊的智能鞋。
背景技术
鞋子问世以来人们发明了许多将足部固定在鞋面和鞋底之间的办法。如鞋带类各种绳带类捆绑固定，魔术贴等黏贴固定，和通过鞋面造型利用脚背和腿之间的天然角度来固定(如靴子)。
目前，市面上存在多种充气鞋，充气鞋通过在鞋面上设置气囊，气囊的气腔连接充气泵，气泵向气腔充入空气使气囊膨胀，气囊膨胀压迫鞋面从而达到包裹按摩脚的作用，但现有的充气鞋只能通过手动按压开关来实现气囊的充放气，使用效果一般。此外，传统的充气鞋只能达到包裹按摩脚的作用，功能单一。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种能终端控制温度的智能充气鞋。
为实现上述目的，本实用新型的技术解决方案是：一种通过终端控制气囊的智能鞋，包括鞋本体，所述鞋本体包括鞋底和鞋面，所述鞋面位于所述鞋底上方，且所述鞋面与所述鞋底固定连接，所述鞋面还设有气囊和导气管，所述气囊包括上层体和下层体，所述上层体和所述下层体之间形成气腔，所述导气管设置在所述气囊边沿；所述鞋底后跟部还设有安装座，所述安装座包括控制芯片、主控PCB电路板、充放气装置、无线传输模块和供电模块，所述控制芯片位于主控PCB电路板上，所述控制芯片用于控制与所述主控PCB电路板连接的电子元件，所述主控PCB电路板用于为系统的电子元器件提供电路连接；所述充放气装置包括泵体、气管和正反转电机，所述泵体包括转轴和输出端，所述泵体的转轴与所述电机的输出轴电连接，所述泵体的输出端与所述气管一端固定连接，所述气管的另一端与所述导气管固定连接，所述正反转电机与所述主控PCB电路板电连接，所述泵体内还设有电热丝，且所述电热丝与所述主控PCB电路板电连接，所述无线传输模块与所述主控PCB电路板电连接，所述供电模块与所述主控PCB电路板电连接，用于为整个系统供电；所述气囊内还设有气压传感器，所述气压传感器与所述主控PCB电路板电连接；所述鞋面里层还设有温度传感器，所述温度传感器与所述主控PCB电路板电连接。
优选的，所述鞋面的鞋帮部还设有控制模块与充电口，所述控制模块与所述充电口均与所述主控PCB电路板电连接。所述控制模块为按动开关或蓝牙模块，且所述蓝牙模块的型号为MS50SF3。
优选的，所述充电口为USB、type c和Micro USB中的任意一种或多种。
优选的，所述鞋底为EVA鞋底。
优选的，所述气囊内设有若干个压力传感器。
优选的，所述鞋面里层设有若干个温度传感器。
优选的，所述气囊可以设置在鞋面的鞋舌、鞋后跟和鞋两侧的任意一处或多处。
优选的，所述气囊的周沿以粘贴或者缝接的方式与所述鞋面连接。
优选的，所述供电模块包括电池和无线充电线圈。
通过采用上述的技术方案，本实用新型的有益效果是：
1、通过移动终端控制充放气装置自动充放气。
2、充电模式可采用无线充电或者线充。
3、充放气结构通过同一根气管来实现充气和放气的过程，有效的提高了充气结构的气密性，在保证功能完整性的同时也简化了充放气结构。
4、可通过温度传感器感知鞋腔温度，并且通过放气来降低鞋腔的温度，通过加热气泵内的电热丝来增加鞋腔的温度。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图；
图2为本实用新型鞋面结构示意图；
图3为本实用新型鞋底结构示意图；
图4为本实用新型气囊结构示意图；
图5为本实用新型鞋底安装座内部结构示意图；
图6为本实用新型鞋鞋帮结构示意图；
主要附图标记：1鞋本体、11鞋底、12鞋面、13安装座、14控制模块、121气囊、122导气管、123充电口、124气压传感器、125温度传感器、131控制芯片、132主电路板、133充放气装置、134无线传输模块、135供电模块、1331泵体、1332气管、1333正反转电机、1351电池、1352无线充电线圈。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例来进一步说明本实用新型。
需要注意的是，本实用新型中所提及的方向术语，如：上、下、前、后、左、右、顶、底、内、外等，是基于附图1所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
如图1和图2所示，一种通过终端控制气囊的智能鞋，包括鞋本体1，所述鞋本体1包括鞋底11和鞋面12，所述鞋面12位于所述鞋底上方11，且所述鞋面12与所述鞋底11固定连接，所述鞋底11为EVA鞋底，所述鞋面12还设有气囊121和导气管122，所述鞋面12里层还设有温度传感器125，所述温度传感器125与所述主控PCB电路板电132连接，温度传感器125可以检测鞋腔内的温度，温度传感器125设有若干个，可以协同检测鞋腔内的温度，所述鞋面12的鞋帮处还设有控制模块14与充电口123，所述控制模块14与所述充电口123均与所述主控PCB电路板132电连接，所述充电口123为USB、type c和Micro USB中的任意一种或多种，所述控制模块14为按动开关或蓝牙模块，且所述蓝牙模块的型号为MS50SF3。
如图2、图3和图4所示，所述气囊121包括上层体和下层体，所述上层体和所述下层体之间形成气腔，所述导气管122设置在所述气囊121边沿；所述气囊121可以设置在鞋面12的鞋舌、鞋后跟和鞋两侧的任意一处或多处，气囊121的周沿以粘贴或者缝接的方式与所述鞋面11连接，气囊121在鞋面12各部位存在不同的效果，在鞋舌处，可以增加包裹感，增加脚背的紧压感；在后跟处可以让鞋更贴脚，不易掉跟；在鞋左右两侧处，是主要固定鞋的位置，让鞋不易晃动，减少脚在鞋里的滑动，所述气囊121内还设有气压传感器124，所述气压传感器124与所述主控PCB电路板132电连接，所述气压传感器124设有若干个，可以协同检测气囊121内的压力变化。
如图5和图6所示，所述鞋底11后跟部还设有安装座13，所述安装座13包括控制芯片131、主控PCB电路板132、充放气装置133、无线传输模块134和供电模块135，所述控制芯片131位于主控PCB电路板132上，所述控制芯片131用于控制与所述主控PCB电路板132连接的电子元件，所述主控PCB电路板132用于为系统的电子元器件提供电路连接，所述供电模块135包括电池1351和无线充电线圈1352，根据使用情况，充电模式可采用无线充电或者线充。
如图5所示，所述充放气装置133包括泵体1331、气管1332和正反转电机1333，所述泵体1331包括转轴和输出端，所述泵体1331的转轴与所述正反转电机1333的输出轴电连接，所述泵体1331的输出端与所述气管1332一端固定连接，所述气管1332接口的另一端与所述导气管122固定连接，所述正反转电机1333与所述主控PCB电路板132电连接，所述泵体1331内还设有电热丝，且所述电热丝与所述主控PCB电路板132电连接，所述无线传输模块134与所述主控PCB电路板132电连接，所述供电模块135与所述主控PCB电路板132电连接，用于为整个系统供电。
本实用在使用时，因运动等原因产生脚部大小变化，脚部大小的变化将引起气囊121内气压与预设气压值产生变化，该气压值被气压传感器124测得并发送给控制芯片131；当该气压值大于预设的最高气压值时，控制芯片131接通正反转电机1333沿逆时针方向进行转动，直至当前气囊121的气压值与预设的最高气压值接近或相同；当该气压值小于预设的最高气压值时，控制芯片131接通正反转电机1333沿顺时针方向进行转动，直至当前气囊121的气压值与预设的最高气压值接近或相同。
使用者穿鞋后，通过无线传输模块与移动终端设备连接，通过移动终端设备上的APP应用模块发生相应的操作指令给控制芯片131，例如可通过语音，如“开启”等词语将启动信号发送至控制芯片131，控制芯片131接通正反转电机1333沿顺时针方向进行转动，进而带动泵体1331往气囊121内进行充气，当气囊121内的气压达到控制芯片131预设的最高气压值时，正反转电机1333停止充气；同理，也可通过“关闭”等词语将终止信号发送至控制芯片131，控制芯片131接通正反转电机1333沿逆时针方向进行转动，进而带动泵体1331对气囊121内的气体进行抽吸，进而达到排气的效果，当气囊121内的气压达到控制芯片131预设的初始气压值时，正反转电机1333停止充气；而且温度传感器125可以对鞋腔内的温度信号实时检测并发送至控制芯片131，通过移动终端设备上的APP应用模块发生相应的操作指令给控制芯片131，例如可通过语音，如“降温”等词语将启动信号发送至控制芯片131，控制芯片131接通正反转电机1333，进而带动泵体1331往气囊121内进行充气和换气的过程，直至鞋腔内温度降低时，温度传感器125将信号发送至控制芯片131，正反转电机1333停止运转。当需要给鞋腔内升温时，可通过语音，如“升温”等词语将启动信号发送至控制芯片131，控制芯片131接通正反转电机1333，并控制电热丝加热，在泵体1331往气囊121内进行充气时，即可给鞋腔升温，直至鞋腔内温度升高时，温度传感器125将信号发送至控制芯片131，正反转电机1333停止运转，电热丝停止加热。
具体的，移动终端设备的APP应用模块不限于通过语音的方式，也可通过事先在APP上设置好的“启动”、“关闭”等按键来实现相关的操作指令。
以上所述的，仅为本实用新型的较佳实施例而已，不能限定本实用实施的范围，凡是依本实用新型申请专利范围所作的均等变化与装饰，皆应仍属于本实用新型涵盖的范围。
Claims (10)
1.一种通过终端控制气囊的智能鞋，包括鞋本体，所述鞋本体包括鞋底和鞋面，所述鞋面位于所述鞋底上方，且所述鞋面与所述鞋底固定连接，其特征在于：所述鞋面还设有气囊和导气管，所述气囊包括上层体和下层体，所述上层体和所述下层体之间形成气腔，所述导气管设置在所述气囊边沿；所述鞋底后跟部还设有安装座，所述安装座包括控制芯片、主控PCB电路板、充放气装置、无线传输模块和供电模块，所述控制芯片位于主控PCB电路板上，所述控制芯片用于控制与所述主控PCB电路板连接的电子元件，所述主控PCB电路板用于为系统的电子元器件提供电路连接；所述充放气装置包括泵体、气管和正反转电机，所述泵体包括转轴和输出端，所述泵体的转轴与所述电机的输出轴电连接，所述泵体的输出端与所述气管一端固定连接，所述气管的另一端与所述导气管固定连接，所述正反转电机与所述主控PCB电路板电连接，所述泵体内还设有电热丝，且所述电热丝与所述主控PCB电路板电连接，所述无线传输模块与所述主控PCB电路板电连接，所述供电模块与所述主控PCB电路板电连接，用于为整个系统供电；所述气囊内还设有气压传感器，所述气压传感器与所述主控PCB电路板电连接；所述鞋面里层还设有温度传感器，所述温度传感器与所述主控PCB电路板电连接。
2.根据权利要求1所述的一种通过终端控制气囊的智能鞋，其特征在于：所述鞋面的鞋帮部还设有控制模块与充电口，所述控制模块与所述充电口均与所述主控PCB电路板电连接。
3.根据权利要求2所述的一种通过终端控制气囊的智能鞋，其特征在于：所述控制模块为按动开关或蓝牙模块，且所述蓝牙模块的型号为MS50SF3。
4.根据权利要求2所述的一种通过终端控制气囊的智能鞋，其特征在于：所述充电口为USB、type c和Micro USB中的任意一种或多种。
5.根据权利要求1所述的一种通过终端控制气囊的智能鞋，其特征在于：所述鞋底为EVA鞋底。
6.根据权利要求1所述的一种通过终端控制气囊的智能鞋，其特征在于：所述气囊内设有若干个压力传感器。
7.根据权利要求1所述的一种通过终端控制气囊的智能鞋，其特征在于：所述鞋面里层设有若干个温度传感器。
8.根据权利要求1所述的一种通过终端控制气囊的智能鞋，其特征在于：所述气囊可以设置在鞋面的鞋舌、鞋后跟和鞋两侧的任意一处或多处。
9.根据权利要求1所述的一种通过终端控制气囊的智能鞋，其特征在于：所述气囊的周沿以粘贴或者缝接的方式与所述鞋面连接。
10.根据权利要求1所述的一种通过终端控制气囊的智能鞋，其特征在于：所述供电模块包括电池和无线充电线圈。
Priority Applications (1)
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| CN201921080197.9U CN210520197U (zh) | 2019-07-10 | 2019-07-10 | 一种通过终端控制气囊的智能鞋 |
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Publications (1)
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2019
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