CN210329522U - 一种可自动调整舒适度的鞋 - Google Patents
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Abstract
本实用公开了一种可自动调整舒适度的鞋，包括鞋本体，所述鞋本体包括鞋面、鞋底和舒适度调整装置，所述鞋面位于鞋底上方，且所述鞋面与所述鞋底固定连接，所述舒适度调整装置包括气囊、气囊接口、智能模块、柔性压力传感器和导线，所述气囊设置在所述鞋面里侧，所述气囊包括上层体和下层体，所述上层体和所述下层体之间形成气腔，所述智能模块固定设置在所述鞋底的鞋后跟处，所述气囊接口连通所述气囊和智能模块，所述柔性压力传感器设置在所述气囊内，且通过导线与所述智能模块电性连接。舒适度调整装置对鞋面舒适度的把控更精准。
Description
技术领域
本实用新型涉及鞋技术领域，尤其涉及的是一种可自动调整舒适度的鞋。
背景技术
鞋子问世以来人们发明了许多将足部固定在鞋面和鞋底之间的办法。如鞋带类各种绳带类捆绑固定，魔术贴等黏贴固定，和通过鞋面造型利用脚背和腿之间的天然角度来固定(如靴子)。
但是，生产鞋子必须用到鞋楦和国际通行的尺码换算方法。除非使用者的脚型长的和鞋楦一样，否则鞋面总有一些地方无法贴合使用者脚面。而且使用者的双脚会根据运动量的变化造成充血程度的的变化，也就是说双脚的大小一天24小时内是一直在变化中的。而传统鞋子不管任何固定方式都只能符合使用者某一时刻的鞋面松紧程度需求，当使用者的双脚发胀或者收缩时就需要调整。但传统鞋子要做此类调整非常麻烦所以大多数使用者就只能忍受这种不适的感觉。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种可调整鞋面舒适度的鞋。
为实现上述目的，本实用新型的技术解决方案是：一种可自动调整舒适度的鞋，包括鞋本体，所述鞋本体包括鞋面、鞋底和舒适度调整装置，所述鞋面位于鞋底上方，且所述鞋面与所述鞋底固定连接，所述舒适度调整装置包括气囊、气囊接口、智能模块、柔性压力传感器和导线，所述气囊设置在所述鞋面里侧，所述气囊包括上层体和下层体，所述上层体和所述下层体之间形成气腔，所述智能模块固定设置在所述鞋底的鞋后跟处，所述气囊接口连通所述气囊和智能模块，所述柔性压力传感器设置在所述气囊内，且通过导线与所述智能模块电性连接。
优选的，所述智能模块包括MCU芯片、PCB电路板、电磁泄压阀和隔膜式气泵，电磁泄压阀和隔膜式气泵通过气囊接口与气囊相通，电磁泄压阀和隔膜式气泵通过导线连接柔性压力传感器所在的PCB电路板，PCB电路板总线连接电源，MCU芯片控制整个智能模块。
优选的，可自动调整舒适度的鞋分为左右两只，且两只鞋子呈镜像布局。
优选的，所述气囊内设有若干个柔性压力传感器。
优选的，所述柔性压力传感器设置在鞋面内表面或在鞋面内表面和内里衬布之间。
优选的，所述气囊可以设置在鞋面的鞋舌、鞋后跟和鞋两侧的任意一处或多处。
优选的，所述气囊的周沿以粘贴或者缝接的方式与所述鞋面连接。
通过采用上述的技术方案，本实用新型的有益效果是：
1、舒适度调整装置对鞋面舒适度的把控更精准。
2、舒适度调整装置可以适用各种鞋款。
3、智能模块更为自动和智能。
附图说明
图1为本实用新型外侧面结构示意图；
图2为本实用新型内侧切面结构示意图；
主要附图标记：(1)鞋本体、(11)鞋面、(12)鞋底、(13)舒适度调整装置、(131)气囊、(132)气囊接口、(133)智能模块、(134)柔性压力传感器、(135)导线。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例来进一步说明本实用新型。
需要注意的是，本实用新型中所提及的方向术语，如：上、下、前、后、左、右、顶、底、内、外等，是基于附图1所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
如图1所示，一种可自动调整舒适度的鞋，包括鞋本体1，所述鞋本体1包括鞋面11、鞋底12和舒适度调整装置13，所述鞋面11位于鞋底12上方，且所述鞋面11与所述鞋底12固定连接，可自动调整舒适度的鞋分为左右两只，且两只鞋子呈镜像布局。
如图1和图2所示，所述舒适度调整装置13包括气囊131、气囊接口132、智能模块133、柔性压力传感器134和导线135，所述气囊131设置在所述鞋面11里侧，所述气囊131的周沿以粘贴或者缝接的方式与所述鞋面11连接，所述气囊131包括上层体和下层体，所述上层体和所述下层体之间形成气腔，所述智能模块133固定设置在所述鞋底12的鞋后跟处，所述气囊接口132连通所述气囊131和智能模块133，所述柔性压力传感器134设置在所述气囊131内，所述柔性压力传感器134设置在鞋面内表面或在鞋面内表面和内里衬布之间，且通过导线135与所述智能模块133电性连接。
具体的，所述智能模块133包括MCU芯片、PCB电路板、电磁泄压阀和隔膜式气泵，电磁泄压阀和隔膜式气泵通过气囊接口132与气囊131相通，电磁泄压阀和隔膜式气泵通过导线135连接柔性压力传感器134所在的PCB电路板，PCB电路板总线连接电源，MCU芯片控制整个智能模块133。
具体的，所述气囊131内设有若干个柔性压力传感器134，设置多个柔性压力传感器134可以协同检测气囊131内压力变化。
具体的，所述气囊131可以设置在鞋面11的鞋舌、鞋后跟和鞋两侧的任意一处或多处，气囊131在鞋面11各部位存在不同的效果，在鞋舌处，可以增加包裹感，增加脚背的紧压感；在后跟处可以让鞋更贴脚，不易掉跟；在鞋左右两侧处，是主要固定鞋的位置，让鞋不易晃动，减少脚在鞋里的滑动。
本实用新型在使用时，通过鞋面11内层的柔性压力传感器感134知特定脚面(如脚弓内侧处)的气囊131压力变化，直接采集到挤压部位的压力值，根据比对设定压力值的基准线进行充气/放气的调整，调整完成后会再次检测，如在基准线内则完成调整，关闭传感器。如需阶段调整可设置定时开启调整。或者传感器可以保持低功率独立运行，需要调整时通过MCU芯片开启调用充放气电路。穿鞋时，隔膜式气泵通过气囊接口132向气囊131充气，实现气囊131与脚面的贴合，脱鞋时，电磁泄压阀启动，通过气囊接132口将气囊131内气体排出；鞋上设有柔性压力传感器134，柔性压力传感器134设置在气囊131内，可以检测气囊131内气压；还包括MCU芯片，MCU芯片与柔性压力传感器电134连接；MCU芯片通过控制气囊131的压力变化来实现调整鞋面11的舒适度，同时，穿着的过程中，不通过移动终端设置参数控制气囊131的压力变化，鞋面11也会跟随使用者脚部大小变化而自动调整。
以上所述的，仅为本实用新型的较佳实施例而已，不能限定本实用实施的范围，凡是依本实用新型申请专利范围所作的均等变化与装饰，皆应仍属于本实用新型涵盖的范围。
Claims (7)
1.一种可自动调整舒适度的鞋，包括鞋本体，其特征在于：所述鞋本体包括鞋面、鞋底和舒适度调整装置，所述鞋面位于所述鞋底上方，且所述鞋面与所述鞋底固定连接，所述舒适度调整装置包括气囊、气囊接口、智能模块、柔性压力传感器和导线，所述气囊设置在所述鞋面里侧，所述气囊包括上层体和下层体，所述上层体和所述下层体之间形成气腔，所述智能模块固定设置在所述鞋底的鞋后跟处，所述气囊接口连通所述气囊和智能模块，所述柔性压力传感器设置在所述气囊内，且通过导线与所述智能模块电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种可自动调整舒适度的鞋，其特征在于：所述智能模块包括MCU芯片、PCB电路板、电磁泄压阀和隔膜式气泵，电磁泄压阀和隔膜式气泵通过气囊接口与气囊相通，电磁泄压阀和隔膜式气泵通过导线连接柔性压力传感器所在的PCB电路板，PCB电路板总线连接电源，MCU芯片控制整个智能模块。
3.根据权利要求1所述的一种可自动调整舒适度的鞋，其特征在于：可自动调整舒适度的鞋分为左右两只，且两只鞋子呈镜像布局。
4.根据权利要求1所述的一种可自动调整舒适度的鞋，其特征在于：所述气囊内设有若干个柔性压力传感器。
5.根据权利要求1所述的一种可自动调整舒适度的鞋，其特征在于：所述柔性压力传感器设置在鞋面内表面或在鞋面内表面和内里衬布之间。
6.根据权利要求1所述的一种可自动调整舒适度的鞋，其特征在于：所述气囊可以设置在鞋面的鞋舌、鞋后跟和鞋两侧的任意一处或多处。
7.根据权利要求1所述的一种可自动调整舒适度的鞋，其特征在于：所述气囊的周沿以粘贴或者缝接的方式与所述鞋面连接。
Priority Applications (1)
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Publications (1)
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| TWI708573B (zh) * | 2020-05-19 | 2020-11-01 | 研能科技股份有限公司 | 動態控壓鞋 |
| CN112293850A (zh) * | 2020-10-16 | 2021-02-02 | 国网山东省电力公司嘉祥县供电公司 | 一种安全绝缘鞋套及试验装置 |
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2019
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