CN210491451U - Sr导线防水总成及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种SR导线防水总成及电子设备，该SR导线防水总成包括SR导线件，所述SR导线件包括一线材部以及设于所述线材部外周的导线包胶部，在所述导线包胶部的外周套设有一硅胶套，在所述硅胶套的外周套设有一垫片，所述硅胶套以及所述垫片均用于设置在电子产品的主壳内，在所述导线包胶部的外周还套设有一防脱片，所述防脱片用于设置在所述主壳内，在所述主壳的顶部固定设有一多孔螺丝件，所述多孔螺丝件用于对所述硅胶套进行锁压以实现干涉防水。本实用新型提出的SR导线防水总成，可有效实现通讯设备中导线连接处的防水作业，满足了实际应用需求。

Description

SR导线防水总成及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子配件设备技术领域，特别涉及一种SR导线防水总成及电子设备。

背景技术

随着科技的不断进步与发展，电子设备在人们的生活中变得越来越常见。与此同时，电子设备的整体产品质量也变得越来越高，防水性能作为评价电子设备质量的一项指标，对电子设备的质量有着较大的影响。

目前电子通讯行业中，针对防水设计的要求越来越高，现有大多数通讯整机在导线位置所能达到的防水只能达到IPX4淋雨或IPX7浅水作业，直接在水下作业的整机目前应用较多。此类整机产品较多应用于消防人员、潜水员、单兵泅渡以及游泳爱好者等人群。对于此类整机设备而言，在很多情况下，均是将通讯设备浸泡在水中，一般的，此类通讯设备的边框密封没有问题。

然而，电子设备所引出的导线位置，由于不断地处于弯折工作，要做到导线防水需要特殊的结构以及防水方式才能保证导线的位置不透水，现有的电子设备仍存在一定的防水缺陷。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的是为了解决现有的电子设备所引出的导线位置，由于不断地处于弯折工作，要做到导线防水需要特殊的结构以及防水方式才能保证导线的位置不透水，现有的电子设备仍存在一定的防水缺陷的问题。

本实用新型提出一种SR导线防水总成，其中，包括SR导线件，所述SR导线件包括一线材部以及设于所述线材部外周的导线包胶部，在所述导线包胶部的外周套设有一硅胶套，在所述硅胶套的外周套设有一垫片，所述硅胶套以及所述垫片均用于设置在电子产品的主壳内，在所述导线包胶部的外周还套设有一防脱片，所述防脱片用于设置在所述主壳内，在所述主壳的顶部固定设有一多孔螺丝件，所述多孔螺丝件用于对所述硅胶套进行锁压以实现干涉防水。

本实用新型提出的SR导线防水总成，包括SR导线件，其中该SR导线件包括一线材部以及设于该线材部外周的导线包胶部，由于在上述导线包胶部的外周套设有一硅胶套，该硅胶套外周设有一垫片，在实际组装时，上述的硅胶套以及垫片设于电子产品的主壳内，为了实现连接的稳固性，在导线包胶部的外周套设有防脱片；与此同时，为了实现干涉防水的效果，在主壳上设置有一多孔螺丝件，用于将硅胶套与主壳之间进行锁压，从而实现干涉防水的效果。本实用新型提出的SR导线防水总成，可有效实现通讯设备中导线连接处的防水作业，满足了实际应用需求。

所述SR导线防水总成，其中，在所述导线包胶部的外周开设有一卡接缺口，所述卡接缺口用于与所述防脱片相互卡接，所述卡接缺口的形状为环跑道形。

所述SR导线防水总成，其中，所述多孔螺丝件的形状为圆环形，在所述多孔螺丝件的外周设有一螺纹部，在所述多孔螺丝件内开设有一螺丝走线通孔，在所述多孔螺丝件上还均匀开设有多个压紧通孔。

所述SR导线防水总成，其中，所述硅胶套包括硅胶柱以及固定设于所述硅胶柱底部的硅胶板，在所述硅胶套内开设有一硅胶走线通孔，所述硅胶走线通孔贯穿所述硅胶柱以及所述硅胶板，所述导线包胶部与所述硅胶走线通孔的内侧面相贴合。

所述SR导线防水总成，其中，所述主壳由金属材质制成，所述主壳包括一主壳体，在所述主壳体上至少开设有一壳体通孔，所述壳体通孔用于与所述硅胶套中的所述硅胶柱相卡接。

所述SR导线防水总成，其中，所述防脱片包括一防脱片主体，在所述防脱片主体上开设有一防脱片通孔，所述防脱片通孔的形状为环跑道形，所述防脱片通孔与所述卡接缺口相卡接。

所述SR导线防水总成，其中，所述主壳与所述硅胶套相接触的表面相压合形成第一干涉密封面以及第二干涉密封面，所述第一干涉密封面为平面，所述第二干涉密封面为弧形曲面。

所述SR导线防水总成，其中，所述硅胶套与所述导线包胶部的表面相压合形成第三干涉密封面，所述硅胶套与所述垫片的表面相压合形成第四干涉密封面，所述第三干涉密封面为弧形曲面，所述第四干涉密封面为平面。

所述SR导线防水总成，其中，所述硅胶套与所述多孔螺丝件的表面相压合形成第五干涉密封面，所述第五干涉密封面为弧形曲面。

本实用新型还提出一种电子设备，包括设备壳体，在所述设备壳体内安装有一SR导线防水总成，其中，所述SR导线防水总成为如上所述的SR导线防水总成。

本公开的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，或者，部分特征和优点可以从说明书推知或毫无疑义地确定，或者通过实施本公开的上述技术即可得知。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

图1为本实用新型一实施例提出的SR导线防水总成的结构分解图；

图2为图1所示的SR导线防水总成中SR导线件的结构放大图；

图3为图1所示的SR导线防水总成中多孔螺丝件的结构放大图；

图4为图1所示的SR导线防水总成中硅胶套的结构放大图；

图5为图1所示的SR导线防水总成中主壳的结构放大图；

图6为图1所示的SR导线防水总成中防脱片的结构放大图；

图7为图1所示的SR导线防水总成装配后的整体结构示意图；

图8为图7所示的SR导线防水总成装配的剖面结构示意图；

图9为图8所示的SR导线防水总成中“V”部分的结构放大图；

图10为装配有SR导线总成的电子设备的结构示意图。

主要符号说明：

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的首选实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

电子设备所引出的导线位置，由于不断地处于弯折工作，要做到导线防水需要特殊的结构以及防水方式才能保证导线的位置不透水，现有的电子设备仍存在一定的防水缺陷。

为了解决上述技术问题，本实用新型提出一种SR导线防水总成，请参阅图1至图9，对于本实用新型提出的SR导线防水总成100，包括SR导线件11。

请参阅图2，上述的SR导线件11包括一线材部111以及设于该线材部111外周的导线包胶部112。从图2中可以看出，在上述导线包胶部112的外周开设有一卡接缺口1121。需要指出的是，上述的卡接缺口1121用于与防脱片16相互卡接，在本实施例中，上述的卡接缺口1121的形状为环跑道形。该卡接缺口1121主要用于与防脱片16进行卡接实现防脱安装。

在实际装配时，在上述的导线包胶部112的外周套设有一硅胶套14，在该硅胶套14的外周套设有一垫片13，硅胶套14以及垫片13均用于设置在电子产品的主壳15内。

此外，为了保证整个SR导线防水总成安装时结构的稳定性，在上述导线包胶部112的外周还套设有一防脱片16，其中该防脱片16位于硅胶套14的下方，垫片13位于硅胶套14上。在与电子设备的主壳15相装配时，上述的防脱片16于设置主壳15内，在该主壳15的顶部固定设有一多孔螺丝件12，多孔螺丝件12用于对硅胶套14、垫片13以及防脱片16进行锁压以实现干涉防水。

请参阅图3，对上述的多孔螺丝件12而言，该多孔螺丝件12的形状为圆环形，在多孔螺丝件12的外周设有一螺纹部120，在多孔螺丝件12内开设有一螺丝走线通孔121，在多孔螺丝件12上还均匀开设有多个压紧通孔122。在本实施例中，该多孔螺丝件12为四孔铜螺丝件。需要说明的是，该多孔螺丝件12安装于电子设备的主壳15所开设的顶部通孔上，用于对硅胶套14、垫片13以及防脱片16进行锁压以实现干涉防水。

请参阅图4，对上述的硅胶套14而言，该硅胶套14包括硅胶柱141以及固定设于硅胶柱141底部的硅胶板142。在该硅胶套14内开设有一硅胶走线通孔140，硅胶走线通孔140贯穿硅胶柱141以及硅胶板142，导线包胶部112与硅胶走线通孔140的内侧面相贴合。在此还需要指出的是，上述的垫片13套设于硅胶套14的硅胶柱141的外周，且位于硅胶板142的上表面。

请参阅图5，对上述的主壳15而言，该主壳15由金属材质制成。具体的，该主壳15包括一主壳体151，在该主壳体151上开设有一壳体通孔152，壳体通孔152用于与硅胶套14中的硅胶柱141相卡接。在本实施例中，上述主壳15的形状为方形。在此需要补充说明的是，上述主壳15的形状并不局限于方形，可根据实际应用需求进行具体设置。

请参阅图6，对上述的防脱片16而言，该防脱片16包括一防脱片主体161，在该防脱片主体161上开设有一防脱片通孔162。在本实施例中，上述的防脱片通孔162的形状为环跑道形，防脱片通孔162与卡接缺口1121相卡接。需要说明的是，上述的SR导线因外周设置有防脱片16，多孔螺丝件12在进行锁压的时候，线材不会向上位移，垫片13使得硅胶套14受力，从而满足SR位置的防水方案。

在实际装配时，将硅胶套14套设在SR导线件11中的导线包胶部112的外周，硅胶套14中的硅胶柱141依次穿过垫片13以及多孔螺丝件12。然后，将SR导线件11以及硅胶套14中的硅胶柱141从主壳15中引出，在导线包胶部112上开设的卡接缺口1121上设置防脱片16，最后通过旋转上述的多孔螺丝件12，对硅胶柱14、垫片13以及防脱片16进行锁压，实现干涉防水效果。

具体的，请重点参阅图7至图9，对于本实用新型提出的SR导线防水总成，在进行完全装配之后，主壳15与硅胶套14相接触的表面相压合形成第一干涉密封面201以及第二干涉密封面202。其中，上述的第一干涉密封面201为平面，上述的第二干涉密封面202为弧形曲面。

上述的硅胶套14与导线包胶部112的表面相压合形成第三干涉密封面203，硅胶套14与垫片13的表面相压合形成第四干涉密封面204。其中，上述的第三干涉密封面203为弧形曲面，第四干涉密封面204为平面。与此同时，上述的硅胶套14与多孔螺丝件12的表面相压合形成第五干涉密封面205。该第五干涉密封面205为弧形曲面。

本实用新型提出的SR导线防水总成，包括SR导线件，其中该SR导线件包括一线材部以及设于该线材部外周的导线包胶部，由于在上述导线包胶部的外周套设有一硅胶套，该硅胶套外周设有一垫片，在实际组装时，上述的硅胶套以及垫片设于电子产品的主壳内，为了实现连接的稳固性，在导线包胶部的外周套设有防脱片；与此同时，为了实现干涉防水的效果，在主壳上设置有一多孔螺丝件，用于将硅胶套与主壳之间进行锁压，从而实现干涉防水的效果。本实用新型提出的SR导线防水总成，可有效实现通讯设备中导线连接处的防水作业，满足了实际应用需求。

请参阅图10，本实用新型还提出一种电子设备200，包括设备壳体，在所述设备壳体内安装有一SR导线防水总成100，其中，该SR导线防水总成100为如上所述的SR导线防水总成。

最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本实用新型的具体实施方式，用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制，本实用新型的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种SR导线防水总成，其特征在于，包括SR导线件，所述SR导线件包括一线材部以及设于所述线材部外周的导线包胶部，在所述导线包胶部的外周套设有一硅胶套，在所述硅胶套的外周套设有一垫片，所述硅胶套以及所述垫片均用于设置在电子产品的主壳内，在所述导线包胶部的外周还套设有一防脱片，所述防脱片用于设置在所述主壳内，在所述主壳的顶部固定设有一多孔螺丝件，所述多孔螺丝件用于对所述硅胶套进行锁压以实现干涉防水。

2.根据权利要求1所述的SR导线防水总成，其特征在于，在所述导线包胶部的外周开设有一卡接缺口，所述卡接缺口用于与所述防脱片相互卡接，所述卡接缺口的形状为环跑道形。

3.根据权利要求1所述的SR导线防水总成，其特征在于，所述多孔螺丝件的形状为圆环形，在所述多孔螺丝件的外周设有一螺纹部，在所述多孔螺丝件内开设有一螺丝走线通孔，在所述多孔螺丝件上还均匀开设有多个压紧通孔。

4.根据权利要求1所述的SR导线防水总成，其特征在于，所述硅胶套包括硅胶柱以及固定设于所述硅胶柱底部的硅胶板，在所述硅胶套内开设有一硅胶走线通孔，所述硅胶走线通孔贯穿所述硅胶柱以及所述硅胶板，所述导线包胶部与所述硅胶走线通孔的内侧面相贴合。

5.根据权利要求4所述的SR导线防水总成，其特征在于，所述主壳由金属材质制成，所述主壳包括一主壳体，在所述主壳体上至少开设有一壳体通孔，所述壳体通孔用于与所述硅胶套中的所述硅胶柱相卡接。

6.根据权利要求2所述的SR导线防水总成，其特征在于，所述防脱片包括一防脱片主体，在所述防脱片主体上开设有一防脱片通孔，所述防脱片通孔的形状为环跑道形，所述防脱片通孔与所述卡接缺口相卡接。

7.根据权利要求1所述的SR导线防水总成，其特征在于，所述主壳与所述硅胶套相接触的表面相压合形成第一干涉密封面以及第二干涉密封面，所述第一干涉密封面为平面，所述第二干涉密封面为弧形曲面。

8.根据权利要求1所述的SR导线防水总成，其特征在于，所述硅胶套与所述导线包胶部的表面相压合形成第三干涉密封面，所述硅胶套与所述垫片的表面相压合形成第四干涉密封面，所述第三干涉密封面为弧形曲面，所述第四干涉密封面为平面。

9.根据权利要求8所述的SR导线防水总成，其特征在于，所述硅胶套与所述多孔螺丝件的表面相压合形成第五干涉密封面，所述第五干涉密封面为弧形曲面。

10.一种电子设备，包括设备壳体，在所述设备壳体内安装有一SR导线防水总成，其特征在于，所述SR导线防水总成为如上述权利要求1至9任意一项所述的SR导线防水总成。

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