CN210491151U - 一种降噪耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种降噪耳机，包括耳机壳体，耳机壳体内形成第一容纳腔，第一容纳腔内设有麦克模组，麦克模组包括麦克模组壳体，麦克模组壳体内形成第二容纳腔，第二容纳腔内设有主控板，主控板的一端从第二容纳腔伸出至第一容纳腔内，主控板上设有主麦克和副麦克，其中主麦克位于第二容纳腔内，副麦克位于第一容纳腔内，麦克模组壳体上还设有压块，压块用于将主麦克挤压密封。主麦克的密封通过压块的挤压实现，麦克模组壳体可以同步实现主麦克的安装以及密封，无需额外的密封结构，结构简单、可靠性高。该麦克模组结构紧凑、便于安装。

Description

一种降噪耳机

技术领域

本实用新型涉及耳机技术领域，尤其涉及一种降噪耳机。

背景技术

当人们在户外或嘈杂环境中打电话时，如果噪声比较大，会将使用者的声音覆盖，使通话另一端的人听不清使用者的语音。为了解决这个问题，出现了一种降噪耳机，该耳机具有主麦克和副麦克。主麦克靠近说话人的嘴巴，主要用于拾取人说话的声音；副麦克靠近说话人的耳朵，主要用于拾取噪声和语音信号。语音信号到达主麦克和副麦克的距离不同，则时间也不同，该时间差即可对噪声进行抑制。

主麦克和副麦克设于耳机SR上，这样，主副麦克性能不会随着耳机线路的晃动而发生变化，使耳机性能更加稳定。在耳机SR狭小的空间内，现有的主副麦克的安装及密封结构一般较为复杂，密封效果不佳，进而影响了耳机性能。

本背景技术所公开的上述信息仅仅用于增加对本申请背景技术的理解，因此，其可能包括不构成本领域普通技术人员已知的现有技术。

发明内容

有鉴于此，本实用新型提供一种降噪耳机，通过压块的挤压实现主麦克的密封，提高耳机性能。

为实现上述实用新型目的，本实用新型采用下述技术方案予以实现：

一种降噪耳机，包括：耳机壳体，用于形成第一容纳腔；还包括：麦克模组，其设于所述第一容纳腔内；所述麦克模组包括：麦克模组壳体，用于形成第二容纳腔；主控板，其设于所述第二容纳腔内，所述主控板的一端从所述第二容纳腔伸出至所述第一容纳腔内；主麦克，其设于所述主控板上、并位于所述第二容纳腔内；副麦克，其设于所述主控板上、并位于所述第一容纳腔内；压块，用于将所述主麦克挤压密封，所述压块设于所述麦克模组壳体上。

进一步的，还包括：挡块，用于限制所述麦克模组壳体的运动。

进一步的，所述耳机壳体包括耳机头壳体和耳机SR壳体，所述麦克模组壳体设于所述耳机SR壳体内，所述副麦克位于所述耳机头壳体所围成的空间内；所述耳机SR壳体上设有主麦克孔，所述主麦克与所述主麦克孔正对；所述耳机头壳体上设有副麦克孔，所述副麦克与所述副麦克孔正对。

进一步的，所述麦克模组壳体包括支架和与所述支架连接的盖板，所述支架与所述盖板之间形成所述第二容纳空间；所述压块设于所述盖板上，所述压块与所述主麦克抵靠；所述主麦克与所述主麦克孔之间设有第一密封泡棉。

进一步的，所述支架的端部设有副麦克容纳位，所述副麦克位于所述副麦克容纳位内；所述副麦克与所述副麦克孔之间设有第二密封泡棉。

进一步的，所述挡块与所述麦克模组壳体卡接，所述挡块与所述耳机头壳体卡接；所述挡块为U型结构，所述挡块包括横向部和设于所述横向部两端的竖向部，所述竖向部上设有止挡筋；所述耳机头壳体内部设有限位部，所述止挡筋卡设于所述限位部处。

进一步的，其中一个所述竖向部与所述支架抵接，另一个所述竖向部与所述盖板抵接。

进一步的，所述支架上沿其长度方向间隔设有第一卡勾和第二卡勾，所述盖板上沿其长度方向间隔设有第一卡槽和第二卡槽，所述第一卡勾与所述第一卡槽卡接，所述第二卡勾与所述第二卡槽卡接。

进一步的，所述支架上设有凸出部，所述盖板上设有缺口部，所述凸出部与所述缺口部抵接。

进一步的，所述支架的一端设有周向凹槽，所述周向凹槽内设有密封硅胶，所述密封硅胶与所述耳机SR壳体密封连接。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果是：

主麦克和副麦克设于同一个主控板上，主控板设于麦克模组壳体内，麦克模组壳体设于耳机壳体内，结构紧凑、便于安装；

主麦克的密封通过压块的挤压实现，压块设于麦克模组壳体上，通过麦克模组壳体同步实现主麦克的安装以及密封，无需额外的密封结构，结构简单、可靠性高。

结合附图阅读本实用新型的具体实施方式后，本实用新型的其他特点和优点将变得更加清楚。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型降噪耳机实施例的结构示意图；

图2为图1中A部放大图；

图3为图2的爆炸结构示意图；

图4为本实用新型降噪耳机实施例麦克模组的结构示意图；

图5为本实用新型降噪耳机实施例麦克模组的爆炸结构示意图；

图6为本实用新型降噪耳机实施例支架的结构示意图；

图7为本实用新型降噪耳机实施例盖板的结构示意图；

图8为本实用新型降噪耳机实施例盖板另一视角下的结构示意图；

图9为图4中C-C向剖视结构示意图；

图10为本实用新型降噪耳机实施例麦克模组壳体的结构示意图；

图11为本实用新型降噪耳机实施例耳机壳体的结构示意图；

图12为本实用新型降噪耳机实施例挡块与耳机头壳体之间的连接结构示意图；

图13为本实用新型降噪耳机实施例挡块的结构示意图。

其中，1-耳机头，2-颈戴部，3-耳机线；

100-麦克模组，110-麦克模组壳体，111-支架，1111-第一卡勾，1112-第二卡勾，1113-凸出部，1114-副麦克容纳位，1115-周向凹槽，1116-挡块卡槽，112-盖板，1121-第一卡槽，1122-第二卡槽，1123-缺口部，120-主控板，131-主麦克，132-副麦克，141-第一密封泡棉，142-第二密封泡棉，150-压块；

200-耳机壳体，210-耳机头壳体，211-耳机头上壳，212-耳机头下壳，220-耳机SR壳体，230-主麦克孔，240-副麦克孔，250-限位部；

300-挡块，310-横向部，320-竖向部，330-止挡筋；

400-喇叭模组；

500-耳套。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在本实用新型的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖”、“横”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系，这仅仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

本实用新型公开一种降噪耳机，以图1所示的降噪颈戴耳机为例，包括颈戴部2、耳机线3、以及耳机头1。图2为图1中A部的放大图，图3为图1中A部的爆炸图。耳机头1包括耳机壳体200，耳机壳体200的内部形成有第一容纳腔（未标示），第一容纳腔用于安装其他部件。第一容纳腔内设有麦克模组100和喇叭模组400。参照4和图5，麦克模组100包括麦克模组壳体110，麦克模组壳体110的内部形成有第二容纳腔（未标示）。第二容纳腔内设有主控板120，主控板120的一端从第二容纳腔伸出至第一容纳腔内。主控板120上设有主麦克131和副麦克132，其中，主麦克131位于第二容纳腔内，副麦克132位于第一容纳腔内。麦克模组壳体110上设有压块150，压块150位于第二容纳腔内，压块150用于将主麦克131挤压密封。

本实施例主麦克131和副麦克132设于同一个主控板120上，主控板120设于麦克模组壳体110内，麦克模组壳体110设于耳机壳体200内，结构紧凑、便于安装。

主麦克131的密封通过压块150的挤压实现，麦克模组壳体110可以同步实现主麦克131的安装以及密封，无需额外的密封结构，结构简单、可靠性高。

具体而言，耳机壳体200包括耳机头壳体210和耳机SR壳体220。其中，耳机头壳体210包括耳机头上壳211和耳机头下壳212，耳机头下壳212上套设有耳套500，耳机头上壳211和耳机头下壳212之间围成第一容纳空间（未标示）。耳机SR壳体220与耳机头上壳211固定连接，耳机SR壳体220围成第二容纳空间（未标示）。第一容纳空间与第二容纳空间连通。第一容纳空间和第二容纳空间共同形成第一容纳腔。喇叭模组400固定设于耳机头壳体210所围的第一容纳空间内。麦克模组壳体110固定设于耳机SR壳体220所围的第二容纳空间内。主控板120的一端从第二容纳腔伸出、进入耳机头壳体210所围的第一容纳空间内。主麦克131固定设于主控板120的一端，副麦克132固定设于主控板120的另一端，副麦克131位于耳机头壳体210所围的第二容纳空间内。

耳机SR壳体220上设有主麦克孔230，主麦克131与主麦克孔230正对。耳机头壳体210上设有副麦克孔240，副麦克132与副麦克孔240正对。主麦克131更加靠近说话人的嘴巴，副麦克132更加靠近说话人的耳朵，实现降噪的功能。

为了进一步提高主麦克131的密封性能，主麦克131与主麦克孔230之间还设有第一密封泡棉141，参照图5和图9。当麦克模组壳体110组装完成后，压块150将压设主麦克131，同时将第一密封泡棉141挤压固设于主控板120与麦克模组壳体110的内壁之间。为了使第一密封泡棉141的连接更加可靠，第一密封泡棉141可以通过胶粘固定在主控板120或者麦克模组壳体110的内壁上。

为了进一步提高副麦克132的密封性能，副麦克132与副麦克孔240之间还设有第二密封泡棉142，参照图5和图12。当麦克模组100安装到位后，第二密封泡棉142在麦克模组100的挤压作用下将被限位于副麦克132与耳机头壳体210的内壁之间。

麦克模组壳体110上设有挡块150，挡块150用于限制麦克模组壳体110的运动，一方面防止麦克模组100在第一容纳腔内运动而影响耳机性能，另一方面，通过麦克模组壳体110的固定为副麦克132和第二密封泡棉142提供一定的挤压力，有助于提高副麦克132的密封性能。

参照图4和图5，麦克模组壳体110包括支架111和与支架111可拆卸连接的盖板112，支架111与盖板112之间形成第二容纳腔（未标示）。支架111的结构示意图参照图6，盖板112的结构示意图参照图7和图8。压块150设于盖板112的内壁上，压块150与盖板112优选为一体加工成型。当支架111与盖板112连接后，压块150能够正好压设在主麦克131的上方，压块150同时给予主麦克131和第一密封泡棉141一定的压力，以实现主麦克131的密封，提高其密封性能。

参照图10，支架111的一端设有副麦克容纳位1114，其位于支架111的外侧，副麦克132位于该副麦克容纳位1114内，一方面可以对副麦克132起到一定的支撑固定作用，另一方面也有助于提高结构紧凑性。

支架111与盖板112之间通过卡接的形式实现可拆卸连接，具体的，参照图6至图8，支架111上沿其长度方向间隔设有第一卡勾1111和第二卡勾1112，盖板112上沿其长度方向间隔设有第一卡槽1121和第二卡槽1122，第一卡勾1111与第一卡槽1121卡接，第二卡勾1112与第二卡槽1122卡接。结构简单、易于装配。

进一步的，支架111上设有凸出部1113，盖板112上对应设有缺口部1123，凸出部1113与缺口部1123抵接，装配时，凸出部1113与缺口部1123之间的配合一方面起到防呆作用，另一方面也起到预定位作用，使支架111与盖板112能够正确、顺利安装。

参照图4和图13，挡块300与麦克模组壳体110卡接，二者之间为过盈配合，实现挡块300与麦克模组壳体110之间的固定连接。挡块300与耳机头壳体210连接，优选为通过点胶粘接。挡块300、麦克模组壳体110、耳机头壳体210连为一体，从而可以有效防止麦克模组100的运动，有助于提高耳机性能。

进一步的，参照图12，挡块300为U型结构，挡块300包括横向部310和设于横向部310两端的竖向部320，竖向部320上设有止挡筋330。参照图11和图12，耳机头壳体210内部设有限位部250，止挡筋330卡设于限位部250处。U型结构的挡块300一方面便于与麦克模组壳体110卡接，另一方面，三面卡接结构有助于提高二者之间的连接可靠性。通过止挡筋330与限位部250之间的卡接配合，可进一步提高挡块300与耳机头壳体210之间的连接可靠性。

进一步的，参照图10，支架111上设有挡块卡槽1116，横向部310卡设于挡块卡槽1116内，使挡块300与麦克模组壳体110之间的卡接更加可靠。

进一步的，参照图4，其中一个竖向部320与支架111抵接，另一个竖向部320与盖板112抵接，这样，挡块300对支架111与盖板112还起到一定的夹紧作用，以防支架111与盖板112因二者之间的卡接结构失效而分离，提高结构可靠性。

进一步的，参照图6，支架111的一端设有周向凹槽1115，周向凹槽1115内设有密封硅胶（未图示），密封硅胶与耳机SR壳体220的内壁过盈配合，实现密封，进一步提高耳机性能。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种降噪耳机，包括：

耳机壳体，用于形成第一容纳腔；

其特征在于，还包括：

麦克模组，其设于所述第一容纳腔内；

所述麦克模组包括：

麦克模组壳体，用于形成第二容纳腔；

主控板，其设于所述第二容纳腔内，所述主控板的一端从所述第二容纳腔伸出至所述第一容纳腔内；

主麦克，其设于所述主控板上、并位于所述第二容纳腔内；

副麦克，其设于所述主控板上、并位于所述第一容纳腔内；

压块，用于将所述主麦克挤压密封，所述压块设于所述麦克模组壳体上。

2.根据权利要求1所述的降噪耳机，其特征在于，还包括：

挡块，用于限制所述麦克模组壳体的运动。

3.根据权利要求2所述的降噪耳机，其特征在于，

所述耳机壳体包括耳机头壳体和耳机SR壳体，所述麦克模组壳体设于所述耳机SR壳体内，所述副麦克位于所述耳机头壳体所围成的空间内；

所述耳机SR壳体上设有主麦克孔，所述主麦克与所述主麦克孔正对；

所述耳机头壳体上设有副麦克孔，所述副麦克与所述副麦克孔正对。

4.根据权利要求3所述的降噪耳机，其特征在于，

所述麦克模组壳体包括支架和与所述支架连接的盖板，所述支架与所述盖板之间形成所述第二容纳空间；

所述压块设于所述盖板上，所述压块与所述主麦克抵靠；

所述主麦克与所述主麦克孔之间设有第一密封泡棉。

5.根据权利要求4所述的降噪耳机，其特征在于，

所述支架的端部设有副麦克容纳位，所述副麦克位于所述副麦克容纳位内；

所述副麦克与所述副麦克孔之间设有第二密封泡棉。

6.根据权利要求3所述的降噪耳机，其特征在于，

所述挡块与所述麦克模组壳体卡接，所述挡块与所述耳机头壳体卡接；

所述挡块为U型结构，所述挡块包括横向部和设于所述横向部两端的竖向部，所述竖向部上设有止挡筋；

所述耳机头壳体内部设有限位部，所述止挡筋卡设于所述限位部处。

7.根据权利要求6所述的降噪耳机，其特征在于，

其中一个所述竖向部与所述支架抵接，另一个所述竖向部与所述盖板抵接。

8.根据权利要求5所述的降噪耳机，其特征在于，

所述支架上沿其长度方向间隔设有第一卡勾和第二卡勾，所述盖板上沿其长度方向间隔设有第一卡槽和第二卡槽，所述第一卡勾与所述第一卡槽卡接，所述第二卡勾与所述第二卡槽卡接。

9.根据权利要求8所述的降噪耳机，其特征在于，

所述支架上设有凸出部，所述盖板上设有缺口部，所述凸出部与所述缺口部抵接。

10.根据权利要求4所述的降噪耳机，其特征在于，

所述支架的一端设有周向凹槽，所述周向凹槽内设有密封硅胶，所述密封硅胶与所述耳机SR壳体密封连接。

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