CN210465312U - 一种用于x射线探测器的电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种用于X射线探测器的电路板，应用于安全检查系统，特别是双能行李及车辆检查系统。通过使用铣刀对半成品PCB进行开槽，将高精密厚度金属片压入PCB，再将另一部分PCB与压入金属片的PCB进行压合，形成最终PCB产品。金属片可以作为X射线滤波片和屏蔽层进行使用。滤波片将X射线穿过低能闪烁体后的残余低能射线吸收、并抑制空间散射线；屏蔽层抑制背散射等杂散X射线。使用了PCB金属片压合技术的这种带金属滤波片的电路板，探测器架构得到了简化，又同时解决了滤波片厚度不一致性的问题。

Description

一种用于X射线探测器的电路板

技术领域

本实用新型涉及辐射检查技术领域。更具体地，涉及一种应用于行李检查系统，特别是双能行李检查系统的双能量X射线探测器上的电路板。

背景技术

X射线是波长很短的电磁波，具有很高的穿透本领。利用X射线进行检查时，X射线穿透被检物体之后，其能谱会硬化，硬化程度与被检物体的材料成分及穿透方向的厚度有关。

目前的双能量X射线探测器通常包括对应设置的低能子板和高能子板。其中：低能子板包括依次设置于第一PCB板201上的低能闪烁体阵列301和第一光电二极管阵列301，第一光电二极管阵列用于检查低能闪烁体阵列发出的光信号并转化为低能检查单元的电信号；没有和低能闪烁体作用的X射线穿过滤波片303进一步减少X射线能谱中的低能部分；高能子板包括沿射线入射方向依次设置于第二PCB板202上的高能闪烁体阵列305和第二光电二极管阵列306，第二光电二极管阵列用于检查高能闪烁体阵列发出的光信号并转化为高能检查单元的电信号。低能子板和高能子板通过软排线连接到母板203上进行信号放大等处理过程，

上述滤波片通常是单独的铜片，使用单独的支撑结构固定于高低能探测器子板之间，虽然拆卸灵活，但成本高；或者把滤波片粘贴于低能探测器子板背面或者U形铜金属件覆盖在高能闪烁体上方，但可靠性低，而且使整个探测器集成度不高；或者把覆铜板用作高低能共用子板，在目前的FR-4等类型的PCB电路板的制作技术中，采用层压成型工艺，使用覆铜层作为基铜或粘接金属箔，与另外的半固化片热压合形成。覆铜板中的铜作为滤波片，通过PCB内部铜层叠加达到所需的滤波片厚度，但这种滤波片的精度，尤其是厚度公差、一致性都难以控制，进而会影响X射线的过滤效果，降低X射线探测系统输出的图像质量，或图像校准参数需要动态调整。因此，上述有关滤波片的结构难以满足市场对高集成度和低成本的要求。

另外，未被吸收的X射线在电路板上产生背散射X射线，使得相邻的高能闪烁体通道容易受到散射线的影响，造成信号通道间的信号串扰，进而导致图像不清晰。

因此，需要提供一种能满足X射线探测器对高精度、高集成度和低成本的要求，并实现滤波片和散射线屏蔽层作用的电路板。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种用于X射线探测器的电路板。

对于该电路板，通过使用铣刀对半成品PCB进行开槽，将高精密厚度的金属片压入PCB，再将另一部分PCB与压入金属片的PCB进行压合，形成最终PCB产品，金属片作为X射线滤波片或屏蔽层进行使用。使得整个探测器成本较低、集成度高。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型中，减少了探测器的构件数量，使用了金属片和电路板的一体式设计，并实现了滤波片厚度的高精度及产品运行的可靠性，降低了产品成本，使得探测器结构紧凑，提高了集成度。该电路板中的金属片用作X射线屏蔽层时，有效抑制了X射线散射并实现对电子元件的屏蔽。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。

图1示出现有技术中双能量X射线探测器结构的示例一。

图2示出现有技术中双能量X射线探测器结构的示例二。

图3示出现有技术中双能量X射线探测器结构的示例三。

图4示出一种用于X射线探测器的电路板的一个实施例。

图5示出一种用于X射线探测器的电路板的制作步骤。

附图中编号说明：

201-探测器子电路板组件1

202-探测器子电路板组件2

203-数字电路板

204-电路板支撑柱

301-低能闪烁体

302-光电二极管阵列1

303-金属滤波片

304-电路板级联连接器

305-高能闪烁体

306-光电二极管阵列2

401-连接器

402-连接线缆

403-固定孔

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型，下面结合优选实施例和附图对本实用新型做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本实用新型的保护范围。

一种用于X射线探测器的电路板，通过使用铣刀对半成品PCB进行开槽，将高精密厚度金属片压入PCB，再将另一部分PCB与压入金属片的PCB进行压合，形成最终PCB产品，金属片作为X射线滤波片或屏蔽层进行使用。

所述电路板可以用作低能探测器子板，金属片用作X射线滤波片，把未被吸收的低能量X射线吸收掉。

所述电路板可以用作高低能探测器共用子板，共用子板的两面分别集成高能和低能探测器元件，金属片用作X射线滤波片，把未被吸收的低能量X射线吸收掉。

所述金属片的材料为金属铜、金属钼、金属银、金属锡、金属钡、金属钨、金、金属铅或上述金属或其与其他元素的合金中的一种或几种的组合。

所述电路板可以用做高能探测器子板，所述金属片用作散射线屏蔽层，把未被高能闪烁体吸收的背散射等杂散射线吸收掉，防止其在相邻的闪烁体通道内串扰。

本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法或设备固有的其它步骤或单元。

值得注意的是，本实用新型实施例中，所包括的各个单元只是按照功能逻辑进行划分的，但并不局限于上述的划分，只要能够实现相应的功能即可；另外，各功能单元的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本实用新型的保护范围。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本实用新型的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之列。

Claims (6)

1.一种用于X射线探测器的电路板，其特征在于：具有使用铣刀在半成品PCB上所开的槽，具有被压入PCB的高精密厚度的金属片、并具有与该PCB进行压合的另一部分PCB。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板是低能探测器子板，具有用作X射线滤波片的金属片。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板是高低能探测器共用子板，具有用作X射线滤波片的金属片。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，电路板的两面分别具有集成在子板上的高能和低能探测器元件。

5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述金属片的材料为金属铜、金属钼、金属银、金属锡、金属钡、金属钨、金、金属铅。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板是高能探测器子板，具有用作散射线屏蔽层的金属片。

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