CN209878625U - 一种x射线探测器及其成像系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种X射线探测器及其成像系统。该X射线探测器通过将探测器模块与数据采集板之间直接采用表贴式半孔焊接的方式进行连接，不仅缩短了光电流的传输路径，实现降低噪声的同时增强连接可靠性；而且，在节省了现有采用接插件所引入的制造成本的同时，还减小了由接插件所引入的一些不必要的寄生参数，从而提高了该X射线探测器的信噪比。另外，该X射线探测器还解决了现有X射线探测器采用接插件存在的机械应力减退或插接次数限制的问题，在长期可靠性方面具有显著优势。

Description

一种X射线探测器及其成像系统

技术领域

本实用新型涉及一种X射线探测器，同时也涉及包括该X射线探测器的成像系统，属于X射线探测领域。

背景技术

X射线探测技术，是指X射线穿过被测物体后，投影到X射线探测器上，通过X射线探测器上安装的闪烁体将X射线转化为可见光，从而激发X射线探测器上的光电二极管产生光电流并输出到X射线探测器的数据采集板上；数据采集板将接收的光电流转化成数字信号，之后可进行数据处理并上传到上位机进行成像。

目前，X射线探测器的探测器基板到其数据采集板通常采用接插件插接而成，因为X射线探测器的光电二极管产生的光电流通常情况下比较微弱,所以光电流在从探测器基板通过接插件传输到数据采集板的传输过程中非常容易受到干扰，从而产生不必要的噪声。另外，现有的接插件一般都有插接次数的限制和接触点机械应力减退的风险，在长期可靠性上有一定的隐患。并且，探测器基板与数据采集板之间的接插件也在一定程度上提高了X射线探测器的制造成本。

发明内容

本实用新型所要解决的首要技术问题在于提供一种X射线探测器。

本实用新型所要解决的另一技术问题在于提供一种包括上述的X射线探测器的成像系统。

为了实现上述目的，本实用新型采用下述技术方案：

根据本实用新型实施例的第一方面，提供一种X射线探测器，包括第一数据采集板，沿X射线照射方向，在所述第一数据采集板某一表面上焊接有至少一个第一探测器模块，在所述第一数据采集板另一表面上焊接或采用接插件连接至少一个第二探测器模块，每个所述第二探测器模块与所述第一探测器模块的位置一一对应，形成双能X射线探测器；

或者，所述X射线探测器还包括第二数据采集板，沿X射线照射方向，在所述第一数据采集板某一表面上焊接有至少一个所述第一探测器模块，在所述第二数据采集某一表面上焊接有至少一个所述第二探测器模块，每个所述第二探测器模块与所述第一探测器模块的位置一一对应，形成双能X射线探测器。

其中较优地，每个所述第二探测器模块的位置正对相应的所述第一探测器模块。

其中较优地，每个所述第一探测器模块和第二探测器模块分别包括依次连接的闪烁体、光电转换单元和探测器基板，所述探测器基板边缘设置有用于与相应的数据采集板进行焊接的半孔。

其中较优地，所述半孔的内表面镀有预设厚度的铜箔。

其中较优地，所述光电转换单元采用与图像像素数量相同的光电二极管组成的X射线图像阵列传感器。

其中较优地，第一数据采集板和第二数据采集板上与相应的探测器模块所接触的表面粘贴有铜滤波片。

其中较优地，所述第一数据采集板上与每个所述第一探测器模块所在面相对的表面上粘贴有铜滤波片。

其中较优地，所述第一数据采集板和所述第二数据采集板分别包括电荷放大器或模数转换器，所述电荷放大器或所述模数转换器一方面分别与所述第一数据采集板表面的焊盘连接，另一方面，所述电荷放大器通过外部的模数转换器与外部的上位机连接，所述模数转换器与所述上位机连接。

其中较优地，所述第一数据采集板和所述第二数据采集板分别包括电荷放大器和模数转换器，所述电荷放大器一方面与第一数据采集板表面的焊盘连接，另一方面与所述模数转换器连接，所述模数转换器与外部的上位机连接。

根据本实用新型实施例的第二方面，提供一种成像系统，所述成像系统包括有上述的X射线探测器。

本实用新型所提供的X射线探测器通过将探测器模块与数据采集板之间直接采用表贴式半孔焊接的方式进行连接，不仅缩短了光电流的传输路径，实现降低噪声的同时增强连接可靠性；而且，在节省了现有采用接插件所引入的制造成本的同时，还减小了由接插件所引入的一些不必要的寄生参数，从而提高了本X射线探测器的信噪比。另外，本X射线探测器还解决了现有X射线探测器采用接插件存在的机械应力减退或插接次数限制的问题，在长期可靠性方面具有显著优势。

附图说明

图1为本实用新型实施例1所提供的X射线探测器的分解示意图；

图2为本实用新型实施例1所提供的X射线探测器，第一探测器基板的结构示意图；

图3为本实用新型实施例1所提供的X射线探测器，第一探测器基板与第一数据采集板连接示意图；

图4为本实用新型实施例2所提供的X射线探测器的分解示意图；

图5为本实用新型实施例2所提供的X射线探测器，第一探测器模块和第二探测器模块分别与第一数据采集板连接示意图；

图6为本实用新型实施例2所提供的X射线探测器的典型应用示意图；

图7为本实用新型实施例4所提供的X射线探测器的典型应用示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型的技术内容做进一步的详细说明。

实施例1

如图1所示，本实施例所提供的X射线探测器包括第一数据采集板1，沿X射线照射方向，在第一数据采集板1某一表面上焊接有至少一个第一探测器模块2，形成单能X射线探测器。

每个第一探测器模块2可以采用线阵探测器模块或面阵探测器模块，从而组成线阵探测器或面阵探测器。其中，根据实际需求，第一探测器模块2在第一数据采集板1的排列方式可以是一排多列或者多排一列，或者多排多列，在此不做具体限定。

其中，如图1和图2所示，每个第一探测器模块2包括依次连接的第一闪烁体21、第一光电转换单元22和第一探测器基板23，在第一探测器基板23边缘设置有用于与第一数据采集板1上的焊盘进行焊接的第一半孔230。具体的说，如图2和图3所示，在每个第一半孔230的内表面镀有预设厚度的铜箔，以形成第一半孔焊盘，通过将第一半孔焊盘与第一数据采集板1某一面的表贴焊盘用焊锡焊接起来，以实现第一探测器模块2与第一数据采集板1之间的连接。

需要强调的是，第一半孔230可以是任意形状，如半圆形、梯形、矩形等。将第一半孔焊盘设置在第一探测器基板23边缘可以保证第一探测器模块2与第一数据采集板1连接的更牢靠，防止第一探测器基板23上的第一半孔焊盘与第一数据采集板1上的焊盘出现焊接不实或未焊接上的现象。另外，在实际加工第一探测器基板23时，由于采用连续加工多个第一探测器基板23，然后按照预设尺寸分别裁切出多个独立的第一探测器基板23；因此，可以在加工完多个第一探测器基板23后，可以在相邻两个第一探测器基板23边缘设置用于与第一数据采集板1上的焊盘进行焊接的全孔，沿着该全孔的中心进行裁切，即可得到每个第一探测器基板23与第一数据采集板1上的焊盘进行焊接的第一半孔230。这样的做法在一定程度上降低了X射线探测器的制造成本。

当X射线穿过被测物体后，入射到第一闪烁体产生可见光，从而激发第一光电转换单元22产生光电流，并通过第一探测器基板23与第一数据采集板1之间的焊接点传输到第一数据采集板1，通过第一数据采集板1将接收的电流信号转换为电压信号，或直接将电流信号转换为数字信号。经第一数据采集板1处理后得到的电压信号可以通过外部的模数转换器转换成数字信号后，上传到上位机进行成像。或者，经第一数据采集板1处理后得到的数字信号可以直接上传到上位机进行成像。

具体的说，第一闪烁体21可以采用能探测高能X射线或低能X射线的材料。通过该第一闪烁体21可以实现探测高能X射线或低能X射线，并将高能X射线或低能X射线转换成可见光。例如，由高能闪烁体、第一光电转换单元22和第一探测器基板23可以组成高能探测器模块2；由低能闪烁体、第一光电转换单元22和第一探测器基板23可以组成低能探测器模块2。

第一光电转换单元22可以采用与图像像素数量相同的光电二极管组成的X射线图像阵列传感器，该X射线图像阵列传感器的面板上设置有由m×n个尺寸大小均等的像素组成的像素阵列。像素阵列由m行n列像素组成，m、n均为大于等于1的自然数。每个像素对应于一个光电二极管。

第一数据采集板1可以包括电荷放大器，通过电荷放大器将第一光电转换单元22产生光电流转换为电压信号；第一数据采集板1还可以包括兼电荷放大器功能于一体的模数转换器，通过模数转换器将第一光电转换单元22产生光电流转换为数字信号。电荷放大器或模数转换器一方面分别与第一数据采集板1表面的焊盘对应连接，另一方面，电荷放大器通过外部的模数转换器与外部的上位机连接，通过外部的模数转换器将电荷放大器产生的电压信号转换成数字信号后，上传到上位机进行成像。模数转换器与外部上位机连接，通过模数转换器将产生的数字信号直接上传到上位机进行成像。其中，第一数据采集板1的尺寸可以根据实际需求而定，在此不做具体限定。

第一数据采集板1还可以包括电荷放大器和模数转换器，电荷放大器一方面与第一数据采集板1表面的焊盘对应连接，另一方面与模数转换器连接，模数转换器与外部上位机连接；通过电荷放大器将第一光电转换单元22产生光电流转换为电压信号，该电压信号通过模数转换器转换成数字信号后，直接上传到上位机进行成像。

第一探测器基板23，用于固定第一闪烁体21和第一光电转换单元22。该第一探测器基板23表面平整光滑，材质以铝、铜金属材料为佳。

为了对X射线进行过滤，可以在第一探测器基板23与第一数据采集板1之间设置铜滤波片(如图4所示的铜滤波片4)，该铜滤波片可以粘贴在第一数据采集板1上且与第一探测器基板23所接触的表面上。其中，铜滤波片的厚度可以根据不同应用进行调整。

由于现有X射线探测器的探测器基板采用将设置有长插针的接插件与数据采集板上的插座的短插针上下插接在一起，并且，在两者进行插接的过程中，需要将探测器基板上的接插件的每个插针采用专门的拼接件(设置有预设长度的插针)接长后才能与数据采集板上的插座的短插针上下插接在一起，这样不仅增加了现有X射线探测器的制造成本，使得其安装工艺过于复杂；而且，接插件还会引入一些不必要的寄生参数(如寄生电容等)，从而降低了现有X射线探测器的信噪比。另外，现有X射线探测器采用接插件还存在机械应力减退或插接次数限制的问题，在长期可靠性上有一定的隐患。

因此，本X射线探测器将第一探测器基板23与第一数据采集板1之间采用表贴式半孔焊接方式，不仅缩短了第一光电转换单元22产生的光电流在第一探测器基板23和第一数据采集板1之间的传输路径，实现降低噪声的同时增强连接可靠性；而且，节省了现有采用接插件所引入的制造成本的同时，还减小了由接插件所引入的一些不必要的寄生参数(如寄生电容等)，从而提高了本X射线探测器的信噪比。另外，还解决了现有X射线探测器采用接插件存在的机械应力减退或插接次数限制的问题，在长期可靠性方面具有显著优势。

实施例2

本实施例所提供的X射线探测器在实施例1所提供的X射线探测器的基础上，在第一数据采集板1上与每个第一探测器模块2所在面相对的表面上焊接有至少一个第二探测器模块3，每个第二探测器模块3与每个第一探测器模块2的位置一一对应，形成双能X射线探测器。

每个第二探测器模块3可以采用线阵探测器模块或面阵探测器模块，从而组成线阵探测器或面阵探测器。

其中，如图4所示，每个第二探测器模块3包括依次连接的第二闪烁体31、第二光电转换单元32和第二探测器基板33，在第二探测器基板33边缘设置有用于与第一数据采集板1上的焊盘进行焊接的第二半孔；同样，在每个第二半孔的内表面镀有预设厚度的铜箔，以形成第二半孔焊盘，通过将第二半孔焊盘与第一数据采集板1上和每个第一探测器模块2所在面相对的表面上的焊盘用焊锡对应焊接起来，以实现第二探测器模块3与第一数据采集板1之间的连接，由每个位置对应的第二探测器模块3与第一探测器模块2，形成双能X射线探测器。第二半孔焊盘的结构和作用同实施例1的第一半孔焊盘。

如图5所示，由于第一数据采集板1的焊盘位于其表面，使得第一探测器模块2和第二探测器模块3的半孔焊盘分别与第一数据采集板1上相应的焊盘焊接在一起后，所形成的焊接点也位于第一数据采集板1的表面，并且，第一数据采集板1上与第一探测器模块2焊接的焊盘和第一数据采集板1上与第二探测器模块3焊接的焊盘之间并无连接，处于互不导通状态，因此，第一探测器模块2和第二探测器模块3之间处于互不导通状态。

具体的说，第二闪烁体31可以采用与第一闪烁体21对应的能探测低能X射线或高能X射线的材料。通过该第二闪烁体31可以实现探测低能X射线或高能X射线，并将低能X射线或高能X射线转换成可见光。例如，第一探测器模块2采用高能探测器模块，则与该第一探测器模块2对应的第二探测器模块3，可以采用低能闪烁体、第二光电转换单元32和第二探测器基板33可以组成低能探测器模块。第一探测器模块2采用低能探测器模块，则与该第一探测器模块2对应的第二探测器模块3，可以采用高能闪烁体、第二光电转换单元32和第二探测器基板33可以组成高能探测器模块。

第二光电转换单元32可以采用与图像像素数量相同的光电二极管组成的X射线图像阵列传感器，该X射线图像阵列传感器的面板上设置有由m×n个尺寸大小均等的像素组成的像素阵列。像素阵列由m行n列像素组成，m、n均为大于等于1的自然数。每个像素对应于一个光电二极管。

第二探测器基板33，用于固定第二闪烁体31和第二光电转换单元32。该第二探测器基板33表面平整光滑，材质以铝、铜金属材料为佳。

为了对X射线进行过滤，可以在第二探测器基板33与第一数据采集板1之间设置铜滤波片(如图4所示的铜滤波片5)，该铜滤波片可以粘贴在第一数据采集板1上且与第二探测器基板33所接触的表面上。其中，铜滤波片的厚度可以根据不同应用进行调整。

结合图6，下面以在第一数据采集板1的正面焊接第一探测器模块2，在第一数据采集板1的背面焊接第二探测器模块3，第一探测器模块与第二探测器模块的位置对应，即第一探测器模块正对第二探测器模块；第一探测器模块2采用低能探测器模块，第二探测器模块3采用高能探测器模块，在第一数据采集板1上且与第一探测器基板23所接触的正面上粘贴一条0.2mm厚的铜滤波片，在第一数据采集板1上且与第二探测器基板33所接触的背面上也粘贴一条0.2mm厚的铜滤波片，并且使X射线源位于低能探测器模块的上方，对本实施例的X射线探测器的工作原理进行详细说明。

当X射线穿过被测物体后，入射到低能探测器模块2，低能探测器模块2的闪烁体将探测的低能X射线转换成可见光，从而激发第一光电转换单元22产生低能光电流，通过第一探测器基板23与第一数据采集板1之间的焊接点传输到第一数据采集板1，通过第一数据采集板1将接收的电流信号转换为电压信号，或直接将电流信号转换为数字信号。经第一数据采集板1处理后得到的电压信号可以通过外部的模数转换器转换成数字信号后，上传到上位机进行低能成像。或者，经第一数据采集板1处理后得到的数字信号可以直接上传到上位机进行低能成像。同时，X射线经过总厚度为0.4mm的铜滤波片过滤后，剩余的高能部分依次穿过第二探测器基板33及第二光电转换单元32，入射到高能探测器模块3的闪烁体内产生可见光，由于高能探测器模块3的闪烁体表层有反射层，所以产生的可见光不会沿X射线方向继续传播，而是经高能探测器模块3的闪烁体反射层反射后回照到第二光电转换单元32上，激发出高能光电流，通过第二探测器基板33与第一数据采集板1之间的焊接点传输到第一数据采集板1，通过第一数据采集板1将接收的电流信号转换为电压信号，或直接将电流信号转换为数字信号。经第一数据采集板1处理后得到的电压信号可以通过外部的模数转换器转换成数字信号后，上传到上位机进行高能成像。或者，经第一数据采集板1处理后得到的数字信号可以直接上传到上位机进行高能成像。

因此，将第一探测器基板23、第一探测器基板33分别与第一数据采集板1之间采用表贴式半孔焊接方式，不仅缩短了第一光电转换单元22和第二光电转换单元32产生的光电流在相应探测器基板和第一数据采集板1之间的传输路径，实现降低噪声的同时增强连接可靠性；而且，节省了现有采用接插件所引入的制造成本的同时，还减小了由接插件所引入的一些不必要的寄生参数(如寄生电容等)，从而提高了本X射线探测器的信噪比。另外，还解决了现有X射线探测器采用接插件存在的机械应力减退或插接次数限制的问题，在长期可靠性方面具有显著优势。

实施例3

本实施例所提供的X射线探测器在实施例1所提供的X射线探测器的基础上，在第一数据采集板1上与每个第一探测器模块2所在面相对的表面上采用接插件连接至少一个第二探测器模块3，每个第二探测器模块3与每个第一探测器模块2的位置一一对应，形成双能X射线探测器。该实施例所提供的X射线探测器的工作原理与实施例2类似，在此不再赘述。

其中，每个第二探测器模块3包括依次连接的第二闪烁体31、第二光电转换单元32和第二探测器基板33，第二探测器基板33通过接插件与第一数据采集板1上和每个第一探测器模块2所在面相对的表面上的插座连接起来，以实现第二探测器模块3与第一数据采集板1之间的连接，由每个位置对应的第二探测器模块3与第一探测器模块2，形成双能X射线探测器。第二闪烁体31与第二光电转换单元32的结构同实施例2中的第一闪烁体21与第一光电转换单元22，第二探测器基板33的材质和作用同实施例2中的第一探测器基板23，并能产生实施例1的效果，在此不再赘述。

为了对X射线进行过滤，同样可以在第二探测器基板33与第一数据采集板1之间设置铜滤波片，该铜滤波片可以粘贴在第一数据采集板1上且与第二探测器基板33所接触的表面上。其中，铜滤波片的厚度可以根据不同应用进行调整。

实施例4

如图7所示，本实施例所提供的X射线探测器在实施例1所提供的X射线探测器的基础上，还包括第二数据采集板6，沿X射线照射方向，在第二数据采集板6某一表面上焊接有至少一个第二探测器模块2，每个第二探测器模块3与每个第一探测器模块2的位置一一对应，形成双能X射线探测器。每个第二探测器模块3的结构同实施例2，与实施例中的第二探测器模块的不同之处在于，本实施例的第二探测器模块3的第二半孔与第二数据采集板6表面上的焊盘用焊锡对应焊接起来，以实现第二探测器模块3与第二数据采集板3之间的连接，将第二数据采集板3上的第二探测器模块3与第一数据采集板1上的第一探测器模块2的位置对应，形成双能X射线探测器。第二数据采集板6的结构和原理同实施例1中的第一数据采集板1。

为了对X射线进行过滤，同样可以在第二探测器基板33与第二数据采集板6之间设置铜滤波片，该铜滤波片可以粘贴在第二数据采集板6上且与第二探测器基板33所接触的表面上。其中，铜滤波片的厚度可以根据不同应用进行调整。需要强调的是，当铜滤波片达到某一厚度(例如达到1mm左右)时，在第二探测器基板33与第二数据采集板6之间设置铜滤波片有可能导致焊接难度增加。此时，可以考虑在第一数据采集板1上与每个第一探测器模块2所在面相对的表面上粘贴符合厚度要求的铜滤波片。

同样以在第一数据采集板1的正面焊接第一探测器模块2，在第一数据采集板2的正面焊接第二探测器模块3，第一探测器模块与第二探测器模块的位置对应，即第一探测器模块正对第二探测器模块；第一探测器模块2采用低能探测器模块，第二探测器模块3采用高能探测器模块，在第一数据采集板1的背面上粘贴一条1mm厚的铜滤波片，并且使X射线源位于低能探测器模块的上方，对本实施例的X射线探测器的工作原理进行详细说明。

当X射线穿过被测物体后，入射到低能探测器模块2，低能探测器模块2的闪烁体将探测的低能X射线转换成可见光，从而激发第一光电转换单元22产生低能光电流，通过第一探测器基板23与第一数据采集板1之间的焊接点传输到第一数据采集板1，通过第一数据采集板1将接收的电流信号转换为电压信号，或直接将电流信号转换为数字信号。经第一数据采集板1处理后得到的电压信号可以通过外部的模数转换器转换成数字信号后，上传到上位机进行低能成像。或者，经第一数据采集板1处理后得到的数字信号可以直接上传到上位机进行低能成像。同时，X射线经过总厚度为1mm的铜滤波片过滤后，剩余的高能部分入射到高能探测器模块3的闪烁体内产生可见光，从而激发第二光电转换单元32产生高能光电流，通过第二探测器基板33与第二数据采集板6之间的焊接点传输到第二数据采集板6，通过第二数据采集板6将接收的电流信号转换为电压信号，或直接将电流信号转换为数字信号。经第二数据采集板6处理后得到的电压信号可以通过外部的模数转换器转换成数字信号后，上传到上位机进行高能成像。或者，经第二数据采集板6处理后得到的数字信号可以直接上传到上位机进行高能成像。

本实用新型所提供的X射线探测器通过将探测器模块与数据采集板之间直接采用表贴式半孔焊接的方式进行连接，不仅缩短了光电流的传输路径，实现降低噪声的同时增强连接可靠性；而且，在节省了现有采用接插件所引入的制造成本的同时，还减小了由接插件所引入的一些不必要的寄生参数，从而提高了本X射线探测器的信噪比。另外，本X射线探测器还解决了现有X射线探测器采用接插件存在的机械应力减退或插接次数限制的问题，在长期可靠性方面具有显著优势。

另外，本实用新型还提供了一种成像系统，该成像系统包含上述的X射线探测器和X射线源。该成像系统可以用于安检(如安检机)、工业无损检测、食品检测等。成像系统的其它结构(除了本X射线探测器以外的结构)及工作原理为现有技术，在此不再赘述。

以上对本实用新型所提供的X射线探测器及其成像系统进行了详细的说明。对本领域的一般技术人员而言，在不背离本实用新型实质精神的前提下对它所做的任何显而易见的改动，都将属于本实用新型专利权的保护范围。

Claims (10)

1.一种X射线探测器，其特征在于包括第一数据采集板，沿X射线照射方向，在所述第一数据采集板某一表面上焊接有至少一个第一探测器模块，在所述第一数据采集板另一表面上焊接或采用接插件连接至少一个第二探测器模块，每个所述第二探测器模块与所述第一探测器模块的位置一一对应，形成双能X射线探测器；

或者，所述X射线探测器还包括第二数据采集板，沿X射线照射方向，在所述第一数据采集板某一表面上焊接有至少一个所述第一探测器模块，在所述第二数据采集某一表面上焊接有至少一个所述第二探测器模块，每个所述第二探测器模块与所述第一探测器模块的位置一一对应，形成双能X射线探测器。

2.如权利要求1所述的X射线探测器，其特征在于：

每个所述第二探测器模块的位置正对相应的所述第一探测器模块。

3.如权利要求1所述的X射线探测器，其特征在于：

每个所述第一探测器模块和第二探测器模块分别包括依次连接的闪烁体、光电转换单元和探测器基板，所述探测器基板边缘设置有用于与相应的数据采集板进行焊接的半孔。

4.如权利要求3所述的X射线探测器，其特征在于：

所述半孔的内表面镀有预设厚度的铜箔。

5.如权利要求3所述的X射线探测器，其特征在于：

所述光电转换单元采用与图像像素数量相同的光电二极管组成的X射线图像阵列传感器。

6.如权利要求1所述的X射线探测器，其特征在于：

第一数据采集板和第二数据采集板上与相应的探测器模块所接触的表面粘贴有铜滤波片。

7.如权利要求1所述的X射线探测器，其特征在于：

所述第一数据采集板上与每个所述第一探测器模块所在面相对的表面上粘贴有铜滤波片。

8.如权利要求1所述的X射线探测器，其特征在于：

所述第一数据采集板和所述第二数据采集板分别包括电荷放大器或模数转换器，所述电荷放大器或所述模数转换器一方面分别与所述第一数据采集板表面的焊盘连接，另一方面，所述电荷放大器通过外部的模数转换器与外部的上位机连接，所述模数转换器与所述上位机连接。

9.如权利要求1所述的X射线探测器，其特征在于：

所述第一数据采集板和所述第二数据采集板分别包括电荷放大器和模数转换器，所述电荷放大器一方面与第一数据采集板表面的焊盘连接，另一方面与所述模数转换器连接，所述模数转换器与外部的上位机连接。

10.一种成像系统，其特征在于包括权利要求1～9中任意一项所述的X射线探测器。