CN210464676U - 一种新型封装热释电红外传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型封装热释电红外传感器，涉及热释电红外传感器技术领域。该新型封装热释电红外传感器，包括底座，所述底座上设置有安装于PCB底面的JFET，所述安装于PCB底面的JFET的上方设置有PCB，所述PCB的上方设置有两个支撑部件，所述支撑部件的上方设置有红外敏感元，所述红外敏感元的上方设置有与底座配合设置的管帽。该新型封装热释电红外传感器，去掉支撑PCB的垫圈，改由焊于与PCB底部的JFET直接与底座接触，减少了垫圈材料成本，减少了装配垫圈、点胶固定等工序，同时采用标准贴片零件作为固定红外敏感元的支撑部件，标准贴片零件直接由SMT作业完成，PCB与底座上引脚采用锡膏及SMT回流焊接，导电性能好、机械强度高，统一并简化了生产工序。
Description
技术领域
本实用新型涉及热释电红外传感器技术领域，具体为一种新型封装热释电红外传感器。
背景技术
当前市面上的热释电红外传感器都是采用传统结构制作，主要有管帽，管座形成密闭空间，管帽表面的窗口里装有滤光片，在密闭的空间内有红外敏感元，固定红外敏感元的支撑部件，支撑部件及其他零件固定在PCB上、下两面，PCB由其底部垫圈支撑于管座上面，同时PCB由底座上引脚与PCB通孔焊盘电接；管座内部向下延伸有3根引脚。其工作原理是将由红外敏感元感应并接收到的红外辐射转变为微弱的电压信号，经PCB上电路转换并向外输出。
现有传感器的PCB需要由垫圈在PCB与底座之间做支撑，生产过程中垫圈需要准确的安装在底座上，并使用胶水分别与底座与PCB底面固定，现有传感器底座上引脚与PCB采用导电银胶粘接，生产过程复杂效率底，而且粘接处容易脱落可靠性差。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种新型封装热释电红外传感器，解决了现有传感器的PCB需要由垫圈在PCB与底座之间做支撑，生产过程中垫圈需要准确的安装在底座上，并使用胶水分别与底座与PCB底面固定，现有传感器底座上引脚与PCB采用导电银胶粘接，生产过程复杂效率底，而且粘接处容易脱落可靠性差的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种新型封装热释电红外传感器，包括底座，所述底座上设置有安装于PCB底面的JFET，所述安装于PCB底面的JFET的上方设置有PCB，所述PCB的上方设置有两个支撑部件，所述支撑部件的上方设置有红外敏感元，所述红外敏感元的上方设置有与底座配合设置的管帽，所述管帽表面的窗里设置有红外滤光片，所述管帽与底座采用电阻封焊方式焊接密封。
优选的，所述支撑部件包括橡胶片和橡胶底座，所述橡胶底座左侧的顶部通过软弹簧与橡胶片底部的左侧固定连接，所述橡胶底座顶部的右侧镶嵌有金属块，所述金属块的顶部镶嵌于橡胶片底部的右侧。
优选的，所述橡胶底座右侧的底部镶嵌有弹簧球，所述PCB上设置有与弹簧球配合设置的槽口。
优选的，所述橡胶底座的底部开设有限位槽，所述PCB上设置有与限位槽配合设置的凸起。
优选的，所述底座的底部设置有三个引脚，且引脚采用锡膏及SMT回流焊接。
优选的，所述支撑部件的材料为标准贴片件。
优选的，所述安装于PCB底面的JFET采用倒装于PCB底面的方式安装，且安装于PCB底面的JFET直接或通过胶水与底座接触固定PCB。
优选的，所述PCB上设置有信号处理机构。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种新型封装热释电红外传感器。具备以下有益效果：
该新型封装热释电红外传感器，去掉支撑PCB的垫圈，改由焊于与PCB底部的JFET直接与底座接触，减少了垫圈材料成本，减少了装配垫圈、点胶固定等工序，降低了材料及生产成本，提高了生产效率，同时采用标准贴片零件作为固定红外敏感元的支撑部件，标准贴片零件直接由SMT作业完成，PCB与底座上引脚采用锡膏及SMT回流焊接，导电性能好、机械强度高，统一、简化工序的同时提高了生产效率，同时通过支撑部件的改良，安装时可以通过磁铁吸附的方式进行安装，避免了由于支撑部件过小而导致的安装效率低下，同时使用简易的缓冲结构，避免由于安装时作用力过大或者由于底座与管帽之间的间隙不足而导致的部件损坏，统一并简化了生产工序。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型支撑部件的结构示意图；
图3为现有技术中红外传感器的结构示意图。
图中：1、红外滤光片；2、底座；3、安装于PCB底面的JFET；4、PCB；5、支撑部件；51、软弹簧；52、橡胶底座；53、限位槽；54、橡胶片；55、金属块；56、弹簧球；6、红外敏感元；7、管帽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种新型封装热释电红外传感器，包括底座2，底座2的底部设置有三个引脚，且引脚采用锡膏及SMT回流焊接，底座2上设置有安装于PCB底面的JFET 3，安装于PCB底面的JFET3采用倒装于PCB 4底面的方式安装，且安装于PCB底面的JFET 3直接或通过胶水与底座2接触固定PCB 4，安装于PCB底面的JFET 3的上方设置有PCB4，PCB 4上设置有信号处理机构，PCB 4的上方设置有两个支撑部件5，支撑部件5的材料为标准贴片件，支撑部件5包括橡胶片54和橡胶底座52，橡胶底座52的底部开设有限位槽53，PCB 4上设置有与限位槽53配合设置的凸起，限位槽53用于限定橡胶底座52的位置，从而方便支撑部件5的安装，橡胶底座52右侧的底部镶嵌有弹簧球56，PCB 4上设置有与弹簧球56配合设置的槽口，弹簧球56用于方便橡胶底座52滑入对应的槽口中，橡胶底座52左侧的顶部通过软弹簧51与橡胶片54底部的左侧固定连接，橡胶底座52顶部的右侧镶嵌有金属块55，金属块55的顶部镶嵌于橡胶片54底部的右侧，支撑部件5的上方设置有红外敏感元6，红外敏感元6的上方设置有与底座2配合设置的管帽7，管帽7表面的窗里设置有红外滤光片1，管帽7与底座2采用电阻封焊方式焊接密封。
综上所述，该新型封装热释电红外传感器，去掉支撑PCB的垫圈，改由安装于PCB底面的JFET 3直接与底座2接触，减少了垫圈材料成本，减少了装配垫圈、点胶固定等工序，降低了材料及生产成本，提高了生产效率，同时采用标准贴片零件作为固定红外敏感元的支撑部件5，标准贴片零件直接由SMT作业完成，PCB与底座2上引脚采用锡膏及SMT回流焊接，导电性能好、机械强度高，统一、简化工序的同时提高了生产效率，同时通过支撑部件5的改良，安装时可以通过磁铁吸附的方式进行安装，避免了由于支撑部件过小而导致的安装效率低下，同时使用简易的缓冲结构，避免由于安装时作用力过大或者由于底座2与管帽7之间的间隙不足而导致的部件损坏，统一并简化了生产工序。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种新型封装热释电红外传感器，其特征在于：包括底座(2)，所述底座(2)上设置有安装于PCB底面的JFET(3)，所述安装于PCB底面的JFET(3)的上方设置有PCB(4)，所述PCB(4)的上方设置有两个支撑部件(5)，所述支撑部件(5)的上方设置有红外敏感元(6)，所述红外敏感元(6)的上方设置有与底座(2)配合设置的管帽(7)，所述管帽(7)表面的窗里设置有红外滤光片(1)，所述管帽(7)与底座(2)采用电阻封焊方式焊接密封。
2.根据权利要求1所述的一种新型封装热释电红外传感器，其特征在于：所述支撑部件(5)包括橡胶片(54)和橡胶底座(52)，所述橡胶底座(52)左侧的顶部通过软弹簧(51)与橡胶片(54)底部的左侧固定连接，所述橡胶底座(52)顶部的右侧镶嵌有金属块(55)，所述金属块(55)的顶部镶嵌于橡胶片(54)底部的右侧。
3.根据权利要求2所述的一种新型封装热释电红外传感器，其特征在于：所述橡胶底座(52)右侧的底部镶嵌有弹簧球(56)，所述PCB(4)上设置有与弹簧球(56)配合设置的槽口。
4.根据权利要求2所述的一种新型封装热释电红外传感器，其特征在于：所述橡胶底座(52)的底部开设有限位槽(53)，所述PCB(4)上设置有与限位槽(53)配合设置的凸起。
5.根据权利要求1所述的一种新型封装热释电红外传感器，其特征在于：所述底座(2)的底部设置有三个引脚，且引脚采用锡膏及SMT回流焊接。
6.根据权利要求1所述的一种新型封装热释电红外传感器，其特征在于：所述支撑部件(5)的材料为标准贴片件。
7.根据权利要求1所述的一种新型封装热释电红外传感器，其特征在于：所述安装于PCB底面的JFET(3)采用倒装于PCB(4)底面的方式安装，且安装于PCB底面的JFET(3)直接或通过胶水与底座(2)接触固定PCB(4)。
8.根据权利要求1所述的一种新型封装热释电红外传感器，其特征在于：所述PCB(4)上设置有信号处理机构。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921547910.6U CN210464676U (zh) | 2019-09-16 | 2019-09-16 | 一种新型封装热释电红外传感器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201921547910.6U CN210464676U (zh) | 2019-09-16 | 2019-09-16 | 一种新型封装热释电红外传感器 |
Publications (1)
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| CN210464676U true CN210464676U (zh) | 2020-05-05 |
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ID=70433778
Family Applications (1)
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| CN201921547910.6U Active CN210464676U (zh) | 2019-09-16 | 2019-09-16 | 一种新型封装热释电红外传感器 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN210464676U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112188728A (zh) * | 2020-09-17 | 2021-01-05 | 西安交通大学 | 一种基于倒装芯片的温度压力集成传感器及其封装方法 |
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2019
- 2019-09-16 CN CN201921547910.6U patent/CN210464676U/zh active Active
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