CN210451301U - 一种用于5g产品的焊接工装 - Google Patents
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Abstract
一种用于5G产品的焊接工装，其特征在于：包括谐振杆安装底座、谐振杆压板、腔体安装底座和盖板压板，所述谐振杆安装底座中部设置有若干用于放置谐振杆的谐振杆安装孔，所谐振杆安装孔的位置与腔体上的谐振杆凸台的位置一一对应，所述谐振杆安装底座和腔体安装底座的两侧端面上均设置有用于安装定位的定位销，所述腔体的两侧端面上设置有腔体产品定位孔。本实用新型结构简单、使用方便，并且通过对谐振杆安装底座和腔体安装底座的结构设计，节省了焊接时的工装定位时间，在保证了谐振杆与腔体，腔体与盖板焊接质量的同时，也使得整个工艺的用时大大缩减。
Description
技术领域
本实用新型涉及5G滤波器产品的装配领域，具体涉及一种用于5G产品的焊接工装。
背景技术
滤波器广泛应用于射频通信领域。在基站中，滤波器用于选择通信信号，滤除通信信号频率外的杂波或干扰信号。目前基站系统中普遍采用腔体滤波器，腔体滤波器包括腔体、盖板、谐振杆等组件。在3G/4G时代，盖板和腔体通过螺钉连接，即在腔体的上表面设置螺孔、在盖板上设置可以通过螺钉的通孔，螺钉穿过盖板的螺钉孔后与腔体上表面的螺孔配合连接，从而将盖板紧固到腔体上形成密闭的电磁屏蔽空间，由于要密闭信号，所以需要的螺钉数量非常多，导致装配效率非常低。在5G时代，由于受限于MassiveMIMO对大规模天线集成化的要求，滤波器需更加小型化和集成化。而常规螺钉、螺母连接方式已经不能满足腔体小型化的需求，新的焊接工艺诞生了，有效减少了腔体的壁厚，从而进一步减少了滤波器的体积，减少了材料成本，减少了加工成本。而焊接工装是至关重要的一环，它能提高装配效率，保证焊接的顺利实施。
发明内容
本实用新型的目的是克服现技术的缺陷和不足，提供一种结构简单、安装速度快、焊接质量高的用于5G产品的焊接工装。
为实现以上目的，本实用新型的技术解决方案是：一种用于5G产品的焊接工装，其特征在于：包括谐振杆安装底座、谐振杆压板、腔体安装底座和盖板压板，所述谐振杆安装底座中部设置有若干用于放置谐振杆的谐振杆安装孔，所谐振杆安装孔的位置与腔体上的谐振杆凸台的位置一一对应，所述谐振杆安装底座和腔体安装底座的两侧端面上均设置有用于安装定位的定位销，所述腔体的两侧端面上设置有腔体产品定位孔。
所述谐振杆安装孔与谐振杆的同轴度公差小于0.08mm，谐振杆安装孔与谐振杆安装底上的定位销的位置度公差小于0.02mm。
所述腔体安装底座上的定位销与腔体产品定位孔的间隙小于0.05mm
本实用新型结构简单、使用方便，并且通过对谐振杆安装底座和腔体安装底座的结构设计，节省了焊接时的工装定位时间，在保证了谐振杆与腔体，腔体与盖板焊接质量的同时，也使得整个工艺的用时大大缩减。
附图说明
图1是谐振杆安装在底座的示意图。
图2是将腔体产品倒扣在谐振杆安装底座的结构示意图。
图3是谐振杆压板压在腔体上的示意图。
图4是腔体产品安装在底座的结构示意图。
图5是盖板安装在腔体上面的示意图。
图6是装配完成的结构示意图。
图中：谐振杆安装底座1，谐振杆压板2，腔体安装底座3，盖板压板4，腔体5，定位销6，腔体产品定位孔7，盖板8，谐振杆9。
具体实施方式
以下结合附图说明和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
参见图1-图6，一种用于5G产品的焊接工装，包括谐振杆安装底座1、谐振杆压板2、腔体安装底座3和盖板压板4，所述谐振杆安装底座1中部设置有若干用于放置谐振杆9的谐振杆安装孔，所述谐振杆安装孔与谐振杆9的同轴度公差小于0.08mm，所谐振杆安装孔的位置与腔体5上的谐振杆凸台的位置一一对应，所述谐振杆安装底座1和腔体安装底座3的两侧端面上设置有用于安装定位的定位销6，所述谐振杆安装孔与谐振杆安装底座1上的定位销6的位置度公差小于0.02mm，所述腔体5的两侧端面上设置有腔体产品定位孔7，所述腔体安装底座3上的定位销6与腔体产品定位孔7的间隙小于0.05mm。
本实用新型的装配过程为：
1、将谐振杆9预制到谐振杆安装底座1上，为了保证谐振杆9与谐振杆安装孔的定位精度，谐振杆安装孔与谐振杆9的同轴度公差控制0.08mm以内，所有谐振杆安装孔与谐振杆安装底座1上的定位销6的位置度公差控制在0.02mm以内；作业时，谐振杆9的止口端朝上，另一端朝下分别放入对应的孔中，然后将装有谐振杆9的谐振杆安装底座放置于点锡机上，在其止口端部点上锡膏。点锡操作完成后的结构参见图1。
2、点锡作业完成后，通过谐振杆安装底座1的定位销6与腔体产品定位孔7定位，将腔体5倒扣在装有谐振杆的谐振杆安装底座1上，在用谐振杆压板2压住腔体5后，用螺钉将谐振杆底座1和谐振杆压板2固定在一起，将打好工装的产品放在高频焊接平台内部自动焊接。安装过程结构图参见图2-图3，此时，各谐振杆的止口分别与腔体5内部相对应的谐振杆凸台接触。
3、将焊接好谐振杆9的腔体5取出后，利用腔体安装底座3上的定位销6月与腔体产品定位孔7定位，为了保证产品能顺利放在定位销6上定位，腔体安装底座3上的定位销6与腔体产品定位孔7的间隙控制在0.05mm以内，而后将腔体5顶面朝上安装在腔体安装底座3上，按要求在腔体5筋面上点锡后，将盖板8安装在腔体5上，再用盖板压板4和螺钉将盖板8固定在腔体5上，然后送入焊锡炉中进行焊锡作业。安装结构图参见图4-图6。最后，将焊接好盖板8的腔体5取出，完成整个焊接装配工序。
Claims (3)
1.一种用于5G产品的焊接工装，其特征在于：包括谐振杆安装底座（1）、谐振杆压板（2）、腔体安装底座（3）和盖板压板（4），所述谐振杆安装底座（1）中部设置有若干用于放置谐振杆的谐振杆安装孔，所谐振杆安装孔的位置与腔体（5）上的谐振杆凸台的位置一一对应，所述谐振杆安装底座（1）和腔体安装底座（3）的两侧端面上均设置有用于安装定位的定位销（6），所述腔体（5）的两侧端面上设置有腔体产品定位孔（7）。
2.根据权利要求1所述的一种用于5G产品的焊接工装，其特征在于：所述谐振杆安装孔与谐振杆的同轴度公差小于0.08mm，谐振杆安装孔与谐振杆安装底座（1）上的定位销（6）的位置度公差小于0.02mm。
3.根据权利要求1所述的一种用于5G产品的焊接工装，其特征在于：所述腔体安装底座（3）上的定位销（6）与腔体产品定位孔（7）的间隙小于0.05mm。
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