CN210444515U - 一种解决电磁加热线盘引线温度过高的结构 - Google Patents

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温景和
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Abstract

本实用新型公开了一种解决电磁加热线盘引线温度过高的结构,包括加热线盘和IGBT驱动机芯,所述IGBT驱动机芯上电性连接有线盘引线,所述线盘引线的末端焊接连接有铜柱,所述加热线盘上设有线盘接头,所述线盘接头的末端焊接连接在铜柱的另一端,所述线盘引线的匝数大于线盘的匝数。所述线盘接头的匝数与加热线盘的匝数相等。线盘引线的匝数大于线盘接头的匝数,线盘接头的匝数与加热线盘的匝数相等,由于引线的匝数增加,根据集肤效应使得引线的导电面积增大,发热量大幅降低,且加热线盘的匝数小于线盘引线的匝数,不会增加加热线盘的制作成本,在使用过程中由于引线发热量小,避免引线烧断和绝缘漆熔化短路等风险的出现。

Description

一种解决电磁加热线盘引线温度过高的结构
技术领域
本实用新型属于电磁加热盘装置技术领域,具体涉及一种解决电磁加热线盘引线温度过高的结构。
背景技术
电磁炉是采用磁场感应涡流加热原理,他利用高频电流通过线圈产生磁场,当磁场内之磁力通过含铁质锅底部时,即会产生无数的小涡流,使锅体本身自行高速发热;由于是高频率驱动,线圈中有交流和交变电磁场,这样导体内部的电流分布不均匀,电流集中在导体的“皮肤”部分,也就是说电流集中在导体外表的薄层,越靠近导体表面,电流密度越大,导体内部实际上电流较小,结果使导体的电阻增加,电阻增加导致线盘和引线发热严重。会产生引线烧断、绝缘漆熔化短路等风险,因此,设计一种解决电磁加热线盘引线温度过高的结构非常有必要。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种解决电磁加热线盘引线温度过高的结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种解决电磁加热线盘引线温度过高的结构,包括加热线盘和IGBT驱动机芯,所述IGBT驱动机芯上电性连接有线盘引线,所述线盘引线的末端焊接连接有铜柱,所述加热线盘上设有线盘接头,所述线盘接头的末端焊接连接在铜柱的另一端,所述线盘引线的匝数大于线盘接头的匝数。
优选的,所述线盘接头的匝数与加热线盘的匝数相等。
本实用新型的技术效果和优点:该实用新型,线盘引线的匝数大于线盘接头的匝数,线盘接头的匝数与加热线盘的匝数相等,使得线盘引线的导电面积增大,发热量大幅降低,且加热线盘的匝数小于线盘引线的匝数,不会增加加热线盘的制作成本,在使用过程中由于线盘引线发热量大幅降低,避免引线烧断和绝缘漆熔化短路等风险的出现。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图中:1加热线盘、2线盘引线、3 IGBT驱动机芯、4铜柱、5线盘接头。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示,一种解决电磁加热线盘引线温度过高的结构,包括加热线盘1和IGBT驱动机芯3,所述IGBT驱动机芯3上电性连接有线盘引线2,所述线盘引线2的末端焊接连接有铜柱4,所述加热线盘1上设有线盘接头5,所述线盘接头5的末端焊接连接在铜柱4的另一端,所述线盘引线2的匝数大于线盘接头5的匝数。
具体的,所述线盘接头5的匝数与加热线盘1的匝数相等。
使用时,线盘引线2的匝数大于线盘接头5的匝数,线盘接头5的匝数与加热线盘1的匝数相等,使得线盘引线2的面积增大,散热效果大大提高,且加热线盘1的匝数小于线盘引线2的匝数,不会增加加热线盘1的制作成本,在使用过程中由于线盘引线发热量大幅降低,避免引线烧断和绝缘漆熔化短路等风险的出现。
最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种解决电磁加热线盘引线温度过高的结构,包括加热线盘(1)和IGBT驱动机芯(3),其特征在于:所述IGBT驱动机芯(3)上电性连接有线盘引线(2),所述线盘引线(2)的末端焊接连接有铜柱(4),所述加热线盘(1)上设有线盘接头(5),所述线盘接头(5)的末端焊接连接在铜柱(4)的另一端,所述线盘引线(2)的匝数大于线盘接头(5)的匝数。
2.根据权利要求1所述的一种解决电磁加热线盘引线温度过高的结构,其特征在于:所述线盘接头(5)的匝数与加热线盘(1)的匝数相等。
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