CN210444445U - 一种麦克风前腔装置以及智能音箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于拾音设备技术领域，尤其涉及一种麦克风前腔装置以及智能音箱。麦克风前腔装置包括：前壳结构，包括底板以及两侧板，底板位于两侧板之间，且底板的两侧分别连接两侧板，底板与两侧板共同形成供拾音结构设置的容置腔，容置腔的腔底开设有避让槽，底板上还开设有连通避让槽且供声音通过的拾音孔；以及密封粘接结构，包括设置于避让槽的第一密封粘接层，第一密封粘接层用于将柔性电路板的一端粘接至前壳结构并密封前壳结构与柔性电路板。本实用新型可以显著减少声音从拾音孔传递至麦克风的距离，从而减少了麦克风的前腔深度，提高了麦克风的拾音效果。

Description

一种麦克风前腔装置以及智能音箱

技术领域

本实用新型属于拾音设备技术领域，尤其涉及一种麦克风前腔装置以及智能音箱。

背景技术

目前，随着智能音箱及其他智能拾音设备快速发展，智能语音交互也进入白热化的状态，很多智能音箱、无线耳机、智能机器人等等都跟麦克风形影不离，各大科技公司纷纷推出自家语音识别算法，抛开各家算法效果的水平差异，麦克风的设计应用成了关键的一个环节，但是由于产品材料属性及设计工艺的不同，除了选择高性能麦克风及确保麦克风密封性外，麦克风前腔深度的改善成为一种考验。

市面上的智能音箱及智能机器人，受材料及ID等因素影响，要确保ID美观而导致麦克风前腔深度往往比较大，前腔管道深度大带来的前腔效应是导致高频截止靠前，信号采集带宽变窄、影响拾音算法效果。

传统的智能音箱或者智能拾音设备，其结构材料多为塑胶ABS/PC等材料，厚度要确保、不然会在出模有水印风险，影响外观；而通常麦克风是与PCBA贴装一起、多为顶进音麦克风，这就决定麦克风的密封工艺必须在麦克风周围加一圈环形硅胶套，再与前壳锁附密封。

但是，硅胶套一般具有比较大的厚度，从而导致麦克风前腔管道深度较深以及密封不到位，影响拾音效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供麦克风前腔装置，旨在解决如何减少麦克风的前腔深度，以提高麦克风拾音效果的问题。

本实用新型提供了一种麦克风前腔装置，用于固定拾音结构，所述拾音结构包括柔性电路板以及设置于所述柔性电路板的一端并用于接收声音的麦克风，所述麦克风前腔装置包括：

前壳结构，包括底板以及两侧板，所述底板位于两所述侧板之间，且所述底板的两侧分别连接两所述侧板，所述底板与两所述侧板共同形成供所述拾音结构设置的容置腔，所述容置腔的腔底开设有避让槽，所述底板上还开设有连通所述避让槽且供所述声音通过的拾音孔；以及

密封粘接结构，包括设置于所述避让槽的第一密封粘接层，所述第一密封粘接层用于将所述柔性电路板的一端粘接至所述前壳结构并密封所述前壳结构与所述柔性电路板。

本实用新型的技术效果是：通过使用五金材料制成的前壳结构，使得麦克风前腔结构具有足够的强度，再于底板上开设避让槽，避让槽可以显著减少声音从拾音孔传递至麦克风的距离，从而减少了麦克风的前腔深度，提高了麦克风的拾音效果。

附图说明

图1是本实用新型实施例所提供的麦克风前腔装置的立体结构图；

图2是图1的麦克风前腔装置的剖视图；

图3是图2的A处的局部放大图；

图4是图1的麦克风前腔装置的爆炸图。

附图中标号与名称对应的关系如下所示：

100、麦克风前腔装置；10、前壳结构；11、底板；12、侧板；111、容置腔；30、拾音结构；31、电路板；32、麦克风；40、密封粘接结构；41、第一密封粘接层；42、第二密封粘接层；43、第三密封粘接层；15、拾音孔；14、防尘网；13、补强板；112、避让槽；131、第一定位缺口；132、第二定位缺口；133、第三定位缺口；113、第一定位块；114、第二定位块；115、第三定位块；

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“厚度”、“上”、“下”、“垂直”、“平行”、“底”、“角”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。

请参阅图1至图3，本实用新型实施例提供了一种麦克风前腔装置100，其用于固定拾音结构30，拾音结构30包括柔性电路板31以及设置于柔性电路板31的一端并用于接收声音的麦克风32，其中，麦克风32为顶进麦克风32。麦克风前腔装置100包括：前壳结构10以及密封粘接结构40。前壳结构10包括底板11以及两侧板12，底板11位于两侧板12之间，且底板11的两侧分别连接两侧板12。可选地，底板11和侧板12均由五金材料制成，具体地，通过冲压工艺将底板11和两侧板12一体成型。相比塑胶材料，五金材料制成的前壳结构10具有比较高的结构强度。底板11与两侧板12共同形成供拾音结构30设置的容置腔111，底板11位于避让槽112的槽底，两侧板12分别位于避让槽112的两侧槽壁。容置腔111的腔底开设有避让槽112，可选地，可以通过CNC加工机床于底板11上加工出避让槽112。避让槽112的槽深与底板11的板厚的比值范围为：0～0.5，优选地，底板11的厚度为1mm，避让槽112的槽深为0.4mm。通过将避让槽112的槽深与底板11的板厚的比值设定在合理范围内，使得既能保证底板11的结构强度，同时有效降低声音传递至麦克风32的距离。底板11上还开设有连通避让槽112且供声音通过的拾音孔15。密封粘接结构40包括设置于避让槽112的第一密封粘接层41，第一密封粘接层41用于将柔性电路板31的一端粘接至前壳结构10并密封前壳结构10与柔性电路板31，可选地，第一密封粘接层41使柔性电路板31的一端向避让槽112内弯折设置，以使麦克风32尽量靠近拾音孔15并通过拾音孔15接收声音。

通过使用五金材料制成的前壳结构10，使得麦克风32前腔结构具有足够的强度，再于底板11上开设避让槽112，避让槽112可以显著减少声音从拾音孔15传递至麦克风32的距离，且第一密封粘接层41能有效连接并密封柔性电路板31和底板11，从而减少了麦克风32的前腔深度，提高了麦克风32的拾音效果。

请参阅图2至图4，在一个实施例中，前壳结构10还包括用于提高底板11结构强度且位于避让槽112的补强板13，补强板13还开设有供声音通过的补强通孔，密封粘接结构40还包括位于避让槽112的第二密封粘接层42，第二密封粘接层42用于将补强板13粘接至前壳结构10，且补强板13位于第一密封粘接层41与第二密封粘接层42之间。通过补强板13可以提高底板11局部位置的强度，避免底板11的强度不够。

在一个实施例中，补强板13的厚度与避让槽112的槽深的比值范围为：0～0.5。可以理解的是，补强板13的材料强度大于底板11的材料强度，从而设置相对比较薄的补强板13，也可以使底板11获得足够的强度支持。优选地，补强板13的厚度为0.15mm。

在一个实施例中，补强板13的板边缘开设有第一定位缺口131，避让槽112对应第一定位缺口131的位置凸设有与第一定位缺口131适配的第一定位块113，第一定位块113扣入第一定位缺口131。通过第一定位缺口131和第一定位块113的配合，不但可以提高补强板13装配的便利性，还能限制补强板13相对底板11滑动，提高麦克风前腔装置100的稳定性。

请参阅图1至图4，在一个实施例中，补强板13的板边缘还开设有第二定位缺口132，第一定位缺口131与第二定位缺口132相对设置，避让槽112对应第二定位缺口132的位置凸设有与第二定位缺口132适配的第二定位块114，第二定位块114扣入第二定位缺口132。通过第二定位缺口132和第二定位块114的配合，不但可以提高补强板13装配的便利性，还能限制补强板13相对底板11滑动，提高麦克风前腔装置100的稳定性。

在一个实施例中，第一定位缺口131与第二定位缺口132用于辅助补强板13于第一方向上的定位，第一定位缺口131与第二定位缺口132沿第一方向错位设置。具体地，第一方向为底板11的宽度方向。

在一个实施例中，补强板13的板边缘还开设有第三定位缺口133，第三定位缺口133位于第一定位缺口131与第二定位缺口132之间，避让槽112对应第三定位缺口133的位置凸设有与第三定位缺口133适配的第三定位块115，第三定位块115扣入第三定位缺口133，第三定位缺口133用于辅助补强板13于第二方向上的定位，第一方向与第二方向正交设置。具体地，第二方向为底板11的长度方向。通过第三定位缺口133和第三定位块115的配合，不但可以提高补强板13装配的便利性，还能限制补强板13相对底板11滑动，提高麦克风前腔装置100的稳定性。

请参阅图2至图4，在一个实施例中，所述麦克风前腔装置100还包括覆盖所述拾音孔15的防尘网14，所述第二密封粘接层42位于所述补强板13与所述防尘网14之间，所述密封粘接结构40还包括位于所述避让槽112的槽底与所述防尘网14之间的第三密封粘接层43。防尘网14可以防止外部的灰尘进入避让槽112，避免外界异物影响麦克风前腔装置100的拾音性能。第一密封粘接层41、第二密封粘接层42以及第三密封粘接层43均为3M胶层且均开设有供声音通过的粘接通孔。3M胶层的厚度为0.3mm。

在一个实施例中，防尘网14的厚度与避让槽112的槽深的比值范围为：0～0.25。通过合理设置防尘网14的厚度，有效降低麦克风32的前腔深度。可选地，防尘网14的厚度为0.1mm。

可选地，避让槽112于所述底板11上开设有两个，两避让槽112分别位于底板11的两端，且柔性电路板31上对应各避让槽112的位置均设置有一麦克风32。

具体地，麦克风32、柔性电路板31、第一密封粘接层41、补强板13、第二密封粘接层42、防尘网14、第三密封粘接层43向底板11依次设置。再经过量身定制的保压治具进行保压，确保密封性，从而使麦克风前腔装置100的厚度至少降低至原来的1/2，从而前后幅频响应曲线具有更好的高频延展、更好的一致性以及高度一致的密封效果，大大改善前腔效应，给语音拾取提供强有力的保障。本实用新型相对传统的麦克风前腔装置100，最大限度的减少前腔管道的深度，延展麦克风32响应频宽，具备更好的一致性、高度一致的密封性，改善语音唤醒率及识别率。

本实用新型还提出了一种智能音箱，该智能音箱包括麦克风前腔装置100，该麦克风前腔装置100的具体结构参照上述实施例，由于本智能音箱采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此同样具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

在一个实施例中，智能音箱还包括与前壳结构10连接的后壳结构。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种麦克风前腔装置，用于固定拾音结构，所述拾音结构包括柔性电路板以及设置于所述柔性电路板的一端并用于接收声音的麦克风，其特征在于，所述麦克风前腔装置包括：

前壳结构，包括底板以及两侧板，所述底板位于两所述侧板之间，且所述底板的两侧分别连接两所述侧板，所述底板与两所述侧板共同形成供所述拾音结构设置的容置腔，所述容置腔的腔底开设有避让槽，所述底板上还开设有连通所述避让槽且供所述声音通过的拾音孔；以及

密封粘接结构，包括设置于所述避让槽的第一密封粘接层，所述第一密封粘接层用于将所述柔性电路板的一端粘接至所述前壳结构并密封所述前壳结构与所述柔性电路板。

2.如权利要求1所述的麦克风前腔装置，其特征在于：所述前壳结构还包括用于提高所述底板结构强度且位于所述避让槽的补强板，所述补强板还开设有供所述声音通过的补强通孔，所述密封粘接结构还包括位于所述避让槽的第二密封粘接层，所述第二密封粘接层用于将所述补强板粘接至所述底板，且所述补强板位于所述第一密封粘接层与所述第二密封粘接层之间。

3.如权利要求2所述的麦克风前腔装置，其特征在于：所述补强板的厚度与所述避让槽的槽深的比值范围为：0～0.5。

4.如权利要求2所述的麦克风前腔装置，其特征在于：所述补强板的板边缘开设有第一定位缺口，所述避让槽对应所述第一定位缺口的位置凸设有与所述第一定位缺口适配的第一定位块，所述第一定位块扣入所述第一定位缺口。

5.如权利要求4所述的麦克风前腔装置，其特征在于：所述补强板的板边缘还开设有第二定位缺口，所述第一定位缺口与所述第二定位缺口相对设置，所述避让槽对应所述第二定位缺口的位置凸设有与所述第二定位缺口适配的第二定位块，所述第二定位块扣入所述第二定位缺口。

6.如权利要求5所述的麦克风前腔装置，其特征在于：所述第一定位缺口与所述第二定位缺口用于辅助所述补强板于第一方向上的定位，所述第一定位缺口与所述第二定位缺口沿所述第一方向错位设置。

7.如权利要求6所述的麦克风前腔装置，其特征在于：所述补强板的板边缘还开设有第三定位缺口，所述第三定位缺口位于所述第一定位缺口与所述第二定位缺口之间，所述避让槽对应所述第三定位缺口的位置凸设有与所述第三定位缺口适配的第三定位块，所述第三定位块扣入所述第三定位缺口，所述第三定位缺口用于辅助所述补强板于第二方向上的定位，所述第一方向与所述第二方向正交设置。

8.如权利要求2所述的麦克风前腔装置，其特征在于：所述麦克风前腔装置还包括覆盖所述拾音孔的防尘网，所述第二密封粘接层位于所述补强板与所述防尘网之间，所述密封粘接结构还包括位于所述避让槽的槽底与所述防尘网之间的第三密封粘接层。

9.如权利要求8所述的麦克风前腔装置，其特征在于：所述防尘网的厚度与所述避让槽的槽深的比值范围为：0～0.25。

10.一种智能音箱，其特征在于，包括：如权利要求1-9任意一项所述的麦克风前腔装置以及与所述前壳结构连接的后壳结构。

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