CN210442060U - 一种半导体加工模具的检测装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体加工模具的检测装置，包括支撑脚，所述支撑脚的上端固定连接有定位框，所述定位框中放置有镶块，所述镶块的上端面上设置有若干进水口，镶块的前端面上设置有若干出水口，定位框的上端面上和前端面上设置安装有若干压紧机构，定位框的左端面和后端面上设置安装有顶紧机构。本实用新型是一种结构简单，自动化程度高，适应性好，检测效率高、准确性高的半导体加工模具的检测装置。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体为一种半导体加工模具的检测装置。
背景技术
在半导体制造过程中，制造半导体中的的注塑件所用的注塑模具中设有的主水道外，还在模具内的每个型腔镶件上设有分水道，以保证注塑成型的工艺要求。模具在定期保养中有对水道检修和清理项目，需要将水道打开，处理后重新安装。为保证安装到位，清理后需要对水道的密封性进行检查，如果检测不严格，会在之后的使用中发生型腔镶件中冷却水的渗漏，因型腔镶件安装在模具内部，渗漏不易发现，用这样的模具进行生产，会造成生产产品的质量问题，影响后期半导体的装配。在现有的试验装置一般由水箱、压力泵、手动压力摇杆、压力表和输出水嘴组成的手动试压泵。使用时首先需要在此装置的水箱中加入水，并且将出口的快插水嘴用水管和模具连接，然后通过上下摆动压力泵杆产生的吸力和压力将水打入模具中，到一定的压力后停止查看模具是否有渗漏。但此种方案存在以下缺陷：结构复杂，检测周期长，通用性差，对于微小渗漏灵敏程度差。
所以，亟需一种新型的半导体加工模具的检测装置提高半导体注塑件注塑模具的可靠性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体加工模具的检测装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种半导体加工模具的检测装置，包括支撑脚，所述支撑脚的上端固定连接有定位框，所述定位框中放置有镶块，所述镶块的上端面上设置有若干进水口，镶块的前端面上设置有若干出水口，定位框的上端面上和前端面上设置安装有若干压紧机构，所述压紧机构包括伸缩杆，所述伸缩杆上转动安装有伸缩梁，所述伸缩梁的末端设置安装有气缸，所述气缸的伸缩端的末端固定连接有压紧头，所述压紧头压紧在进水口或出水口上，安装在上端面上的其中一个压紧机构中的压紧头上连接有气管，所述气管上连接有气压表，定位框的左端面和后端面上设置安装有顶紧机构。
优选的，所述伸缩杆和伸缩梁包括螺纹杆和套杆，所述套杆的圆周内表面上设置有一对滑轨，所述螺纹杆的圆周外表面上设置有一对滑槽，所述滑轨与滑槽滑动配合安装。
优选的，所述套杆上转动安装有转动环，所述转动环的圆周内表面设置有螺纹，所述转动环与螺纹杆通过螺纹配合安装。
优选的，所述伸缩杆的上端通过螺纹配合安装有锁紧盖。
优选的，所述顶紧机构包括滑动板，所述定位框的左端面和后端面上固定连接有导杆，所述滑动板滑动安装在导杆上，滑动板上也设置安装有气缸，所述气缸的伸缩端固定连接在定位框上，滑动板上固定连接有一组顶块。
优选的，所述定位框内侧的夹角处设置有避空槽。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型中，伸缩杆和伸缩梁可以伸缩，伸缩梁可以转动，进而可以检测不同形状和不同水路结构的镶块。气缸带动顶紧机构顶紧，装夹效率高。避空槽可以提高定位框对镶块的适应度。本实用新型是一种结构简单，自动化程度高，适应性好，检测效率高、准确性高的半导体加工模具的检测装置。
附图说明
图1为一种半导体加工模具的检测装置的结构示意图；
图2为图1中K处的局部结构示意图；
图3为图1中A处的截面图。
图中：1-支撑脚，2-定位框，3-镶块，4-伸缩杆，5-伸缩梁，6-顶紧机构，7-顶块，8-压紧头，9-气压表，10-气管，11-避空槽，12-气缸，13-套杆，14-转动环，15-螺纹杆，16-滑槽，17-滑轨，18-锁紧盖，19-出水口，20-滑动板，21-压紧机构。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1～3，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体加工模具的检测装置，包括支撑脚1，所述支撑脚1的上端固定连接有定位框2，所述定位框2中放置有镶块3，所述镶块3的上端面上设置有若干进水口，镶块3的前端面上设置有若干出水口19，定位框2的上端面上和前端面上设置安装有若干压紧机构21，所述压紧机构21包括伸缩杆4，所述伸缩杆4上转动安装有伸缩梁5，所述伸缩梁5的末端设置安装有气缸12，所述气缸12的伸缩端的末端固定连接有压紧头8，所述压紧头8压紧在进水口或出水口19上，安装在上端面上的其中一个压紧机构21中的压紧头8上连接有气管10，所述气管10上连接有气压表9，定位框2的左端面和后端面上设置安装有顶紧机构6。
检测过程中，压紧机构21中的压紧头8压紧进水口和出水口19，保证镶块3水路的密封，气管10与气泵相连，气管10向其中一个进水口通气，此时观察气压表9的数值，气缸表9数值稳定即为检测合格，气压表9数值下降即为检测不合格。
可优选地，所述伸缩杆4和伸缩梁5包括螺纹杆15和套杆13，所述套杆13的圆周内表面上设置有一对滑轨17，所述螺纹杆15的圆周外表面上设置有一对滑槽16，所述滑轨17与滑槽16滑动配合安装。
伸缩杆4和伸缩梁5可以伸缩，伸缩梁5可以转动，进而可以检测不同形状和不同水路结构的镶块3。
可优选地，所述套杆13上转动安装有转动环14，所述转动环14的圆周内表面设置有螺纹，所述转动环14与螺纹杆15通过螺纹配合安装。
转动转动环14迫使套杆13相对于螺纹杆15伸长或收缩，进而实现伸缩杆4和伸缩梁5的伸缩。
可优选地，所述伸缩杆4的上端通过螺纹配合安装有锁紧盖18。
拧紧锁紧盖18，锁紧盖18压紧伸缩梁5，即限制了伸缩梁5的转动。
可优选地，所述顶紧机构6包括滑动板20，所述定位框2的左端面和后端面上固定连接有导杆，所述滑动板20滑动安装在导杆上，滑动板20上也设置安装有气缸12，所述气缸12的伸缩端固定连接在定位框2上，滑动板20上固定连接有一组顶块7。
气缸12带动滑动板20运动，迫使顶块7将镶块3顶紧。
可优选地，所述定位框2内侧的夹角处设置有避空槽11。
避空槽11可以提高定位框2对镶块3的适应度。
本实用新型的工作原理是：本实用新型是一种半导体加工模具的检测装置，检测过程中，压紧机构21中的压紧头8压紧进水口和出水口19，保证镶块3水路的密封，气管10与气泵相连，气管10向其中一个进水口通气，此时观察气压表9的数值，气缸表9数值稳定即为检测合格，气压表9数值下降即为检测不合格。伸缩杆4和伸缩梁5可以伸缩，伸缩梁5可以转动，进而可以检测不同形状和不同水路结构的镶块3。转动转动环14迫使套杆13相对于螺纹杆15伸长或收缩，进而实现伸缩杆4和伸缩梁5的伸缩。拧紧锁紧盖18，锁紧盖18压紧伸缩梁5，即限制了伸缩梁5的转动。气缸12带动滑动板20运动，迫使顶块7将镶块3顶紧。避空槽11可以提高定位框2对镶块3的适应度。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (6)
1.一种半导体加工模具的检测装置，包括支撑脚(1)，其特征在于：所述支撑脚(1)的上端固定连接有定位框(2)，所述定位框(2)中放置有镶块(3)，所述镶块(3)的上端面上设置有若干进水口，镶块(3)的前端面上设置有若干出水口(19)，定位框(2)的上端面上和前端面上设置安装有若干压紧机构(21)，所述压紧机构(21)包括伸缩杆(4)，所述伸缩杆(4)上转动安装有伸缩梁(5)，所述伸缩梁(5)的末端设置安装有气缸(12)，所述气缸(12)的伸缩端的末端固定连接有压紧头(8)，所述压紧头(8)压紧在进水口或出水口(19)上，安装在上端面上的其中一个压紧机构(21)中的压紧头(8)上连接有气管(10)，所述气管(10)上连接有气压表(9)，定位框(2)的左端面和后端面上设置安装有顶紧机构(6)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体加工模具的检测装置，其特征在于：所述伸缩杆(4)和伸缩梁(5)包括螺纹杆(15)和套杆(13)，所述套杆(13)的圆周内表面上设置有一对滑轨(17)，所述螺纹杆(15)的圆周外表面上设置有一对滑槽(16)，所述滑轨(17)与滑槽(16)滑动配合安装。
3.根据权利要求2所述的一种半导体加工模具的检测装置，其特征在于：所述套杆(13)上转动安装有转动环(14)，所述转动环(14)的圆周内表面设置有螺纹，所述转动环(14)与螺纹杆(15)通过螺纹配合安装。
4.根据权利要求1所述的一种半导体加工模具的检测装置，其特征在于：所述伸缩杆(4)的上端通过螺纹配合安装有锁紧盖(18)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体加工模具的检测装置，其特征在于：所述顶紧机构(6)包括滑动板(20)，所述定位框(2)的左端面和后端面上固定连接有导杆，所述滑动板(20)滑动安装在导杆上，滑动板(20)上也设置安装有气缸(12)，所述气缸(12)的伸缩端固定连接在定位框(2)上，滑动板(20)上固定连接有一组顶块(7)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体加工模具的检测装置，其特征在于：所述定位框(2)内侧的夹角处设置有避空槽(11)。
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