CN210429879U - Led支架和具有其的led组件 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 93
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 15
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 8
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 18
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
- H01L33/60—Reflective elements
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
- H01L33/641—Heat extraction or cooling elements characterized by the materials
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种LED支架和具有其的LED组件,LED支架包括:第一基板,第一基板形成为上表面能够与LED的正极电连接的金属板;第二基板,第二基板邻近第一基板设置,第二基板形成为上表面能够与LED的负极电连接的金属板,第一基板和/或第二基板的至少一个上设有能够安装LED的至少一部分的安装部;阻隔件,阻隔件设在第一基板与第二基板之间以将第一基板与第二基板绝缘;反射板,反射板的一端的至少一部分与第一基板相连,且至少另一部分与第二基板相连以与第一基板和第二基板配合限定出一端敞开的腔室;保护层,保护层至少包覆反射板朝向腔室的一侧壁面上以保护反射板。根据本实用新型实施例的LED支架不仅结构简单,而且导热效率高,使用寿命长。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域,尤其涉及一种LED支架和具有其的LED组件。
背景技术
目前UV波段的LED封装,特别是320nm以下的波长对所有有机材料均有强烈的破坏性,所以320nm以下的晶片只能采用无机物材料封装,例如使用陶瓷,金属,石英等材料进行封装,由于这类材料加工难度高,所以成本极为昂贵,且这些材料无通过注塑成型,所以很难加入光学设计,进行各种斜面反射面的处理,发光效率较差。目前市面上的产品完全依赖裸晶发光,而晶片裸光源的侧光占比30%以上,无反射斜面的设计使得这部分能量无法得到有效发挥,且收敛发光角度完全依赖凸透镜,由于内部空间限制,凸面向上,使得光源体积增大,不易进行装配。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供一种LED支架,结构简单,易于装配,能够用于UV波段的LED封装。
本实用新型还提供一种LED组件。
根据本实用新型第一方面实施例的LED支架能够用于安装UV波段的LED,所述LED支架包括:第一基板,所述第一基板形成为上表面能够与LED的正极电连接的金属板;第二基板,所述第二基板邻近所述第一基板设置,所述第二基板形成为上表面能够与所述LED的负极电连接的金属板,所述第一基板和/或所述第二基板的至少一个上设有能够安装所述LED的至少一部分的安装部;阻隔件,所述阻隔件设在所述第一基板与所述第二基板之间以将所述第一基板与所述第二基板绝缘;反射板,所述反射板形成为两端敞开的环形件,所述反射板的一端的至少一部分与所述第一基板相连,且至少另一部分与所述第二基板相连以与所述第一基板和所述第二基板配合限定出一端敞开的腔室;保护层,所述保护层至少包覆所述反射板朝向所述腔室的一侧壁面上以保护所述反射板。
根据本实用新型实施例的LED支架,通过采用金属板作为第一基板和第二基板,并在反射板的内壁面设置保护层,该LED支架不仅结构简单,便于安装,而且导热效率高,使用寿命长,能够用于UV波段的LED封装。
根据本实用新型实施例的LED支架还可以具有以下附加技术特征。
根据本实用新型的一个实施例,所述第一基板和所述第二基板分别形成为铜板,所述反射板形成为塑胶板。
根据本实用新型的一个实施例,所述保护层形成为蒸镀银层。
根据本实用新型的一个实施例,所述第二基板的上表面设有所述安装部,所述安装部形成为沿所述第二基板的上表面向下凹陷的凹槽。
根据本实用新型的一个实施例,所述凹槽的深度为0.05mm~0.2mm。
根据本实用新型的一个实施例,所述LED通过导线与第一基板和所述第二基板分别电连接。
根据本实用新型的一个实施例,所述反射板自一端向另一端的厚度逐渐减小。
根据本实用新型的一个实施例,所述反射板的外壁面形成为垂直于所述第一基板或所述第二基板的上表面的平面,所述反射板的内壁面形成为自一端向另一端向外倾斜延伸的斜面。
根据本实用新型第二方面实施例的LED组件,包括上述实施例所述的LED支架;LED,所述LED设在所述腔室内;石英透镜,所述石英透镜设在所述反射板的另一端并封闭所述腔室,所述石英透镜朝向所述腔室的一侧设有向下突出的凸起部。
根据本实用新型的一个实施例,所述石英透镜与所述反射板相连的部分涂覆有锡层,所述石英透镜通过锡膏与所述反射板相连。
附图说明
图1为根据本实用新型实施例的LED支架的一个结构示意图;
图2为根据本实用新型实施例的LED支架的又一个结构示意图;
图3为根据本实用新型实施例的LED组件的结构示意图。
附图标记:
LED组件1000;
LED支架100;第一基板10;第二基板20;阻隔件30;反射板40;保护层50;安装部60;金属导线70;
石英透镜200;
LED300。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
下面首先结合附图具体描述根据本实用新型实施例的LED支架100。
如图1和图2所示,根据本实用新型实施例的LED支架100,能够用于安装UV波段的LED300,LED支架100包括第一基板10、第二基板20、阻隔件30、反射板40和保护层50。
具体而言,第一基板10形成为上表面能够与LED300的正极电连接的金属板,第二基板20邻近第一基板10设置,第二基板20形成为上表面能够与LED300的负极电连接的金属板,第一基板10和/或第二基板20的至少一个上设有能够安装LED300的至少一部分的安装部60,阻隔件30设在第一基板10与第二基板20之间以将第一基板10与第二基板20绝缘,反射板40形成为两端敞开的环形件,反射板40的一端的至少一部分与第一基板10相连,且至少另一部分与第二基板20相连以与第一基板10和第二基板20配合限定出一端敞开的腔室,保护层50至少包覆反射板40朝向腔室的一侧壁面上以保护反射板40。
换言之,LED支架100主要由第一基板10、第二基板20、阻隔件30、反射板40和保护层50组成,其中,第一基板10和第二基板20分别形成为金属板,金属板可以用于导热,且导热效率高于传统的陶瓷材料件,使用寿命也比陶瓷材料件的使用寿命长。阻隔件30将第一基板10和第二基板20间隔开,安装部60可以设在第一基板10上,也可以设在第二基板20上,也可以设在第一基板10和第二基板20上,LED300安装在安装部60上且正极和负极分别与第一基板10和第二基板20相连,反射板40围成环形,反射板40的一端与第一基板10和第二基板20分别相连以限定出腔室,另一端敞开。反射板40的内壁面上述设有保护层50,保护层50可以保护反射板40不被UV光破坏。
由此,根据本实用新型实施例的LED支架100,通过采用金属板作为第一基板10和第二基板20,并在反射板40的内壁面设置保护层50,该LED支架100不仅结构简单,便于安装,而且导热效率高,使用寿命长,能够用于UV波段的LED封装。
根据本实用新型的一些具体的实施例,第一基板10和第二基板20分别形成为铜板,反射板40形成为塑胶板。
具体而言,第一基板10和第二基板20为铜板,铜板的导热效果好,强度高,使用寿命长。反射板40为塑胶板,塑胶板易成型,可加工成各种反射斜面,出光效率高。
根据本实用新型的一个实施例,保护层50形成为蒸镀银层,蒸镀银层可以保护反射板40不被UV光破坏,保护效果好。
优选地,第二基板20的上表面设有安装部60,安装部60形成为沿第二基板20的上表面向下凹陷的凹槽。
具体地,第二基板20设在支架的底部,并通过模具挤压成型,在第二基板20的上表面形成一个沉降区域即为凹槽,凹槽可与保护LED支架100底部正负极绝缘处的塑料不被UV光照射到。
进一步地,凹槽的深度为0.05mm~0.2mm。
根据本实用新型的又一个实施例,LED300通过导线与第一基板10和第二基板20分别电连接。换言之,LED300固定在凹槽内,并通过金属导线70连接到第一基板10和第二基板20的正负极处。
在本实用新型的一个实施例中,反射板40自一端向另一端的厚度逐渐减小。
优选地,反射板40的外壁面形成为垂直于第一基板10或第二基板20的上表面的平面,反射板40的内壁面形成为自一端向另一端向外倾斜延伸的斜面。
具体而言,反射板40形成为围在第一基板10和第二基板20的周围的环形件,反射板40自下端向上端的厚度逐渐减小,反射板40结构简单,便于加工成型。
如图3所示,根据本实用新型第二方面实施例的LED组件1000包括上述实施例所述的LED支架100、LED300和石英透镜200。
具体地,LED300设在腔室内,石英透镜200设在反射板40的另一端并封闭腔室,石英透镜200朝向腔室的一侧设有向下突出的凸起部。
换言之,LED组件1000主要由LED支架100、LED300和石英透镜200组成,其中,LED300设在LED支架100的腔室内,且固定在第二基板20上并与第一基板10和第二基板20电连接,石英透镜200覆盖在腔室上以密封腔室,石英透镜200倒置在LED300内部,该LED组件1000的体积较传统的陶瓷支架体积更小。
进一步地,石英透镜200与反射板40相连的部分涂覆有锡层以起到保护的作用,石英透镜200通过锡膏与反射板40相连,并通过高温固化,强度高,结构稳固。
总而言之,根据本实用新型实施例的LED支架100,通过采用金属板作为第一基板10和第二基板20,并在反射板40的内壁面设置保护层50,该LED支架100不仅结构简单,便于安装,而且导热效率高,使用寿命长,能够用于UV波段的LED封装。
根据本实用新型实施例的LED组件1000包括上述实施例所述的LED支架100,由于根据本实用新型上述实施例的LED支架100具有上述技术效果,因此,根据本实用新型实施例的LED组件1000也具有相应的技术效果,即结构简单,便于安装,而且导热效率高,使用寿命长,能够用于UV波段的LED封装。
以上所述是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型所述原理的前提下,还可以作出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种LED支架,能够用于安装UV波段的LED,其特征在于,所述LED支架包括:
第一基板,所述第一基板形成为上表面能够与LED的正极电连接的金属板;
第二基板,所述第二基板邻近所述第一基板设置,所述第二基板形成为上表面能够与所述LED的负极电连接的金属板,所述第一基板和/或所述第二基板的至少一个上设有能够安装所述LED的至少一部分的安装部;
阻隔件,所述阻隔件设在所述第一基板与所述第二基板之间以将所述第一基板与所述第二基板绝缘;
反射板,所述反射板形成为两端敞开的环形件,所述反射板的一端的至少一部分与所述第一基板相连,且至少另一部分与所述第二基板相连以与所述第一基板和所述第二基板配合限定出一端敞开的腔室;
保护层,所述保护层至少包覆所述反射板朝向所述腔室的一侧壁面上以保护所述反射板。
2.根据权利要求1所述的LED支架,其特征在于,所述第一基板和所述第二基板分别形成为铜板,所述反射板形成为塑胶板。
3.根据权利要求1所述的LED支架,其特征在于,所述保护层形成为蒸镀银层。
4.根据权利要求1所述的LED支架,其特征在于,所述第二基板的上表面设有所述安装部,所述安装部形成为沿所述第二基板的上表面向下凹陷的凹槽。
5.根据权利要求4所述的LED支架,其特征在于,所述凹槽的深度为0.05mm~0.2mm。
6.根据权利要求4所述的LED支架,其特征在于,所述LED通过导线与第一基板和所述第二基板分别电连接。
7.根据权利要求1所述的LED支架,其特征在于,所述反射板自一端向另一端的厚度逐渐减小。
8.根据权利要求7所述的LED支架,其特征在于,所述反射板的外壁面形成为垂直于所述第一基板或所述第二基板的上表面的平面,所述反射板的内壁面形成为自一端向另一端向外倾斜延伸的斜面。
9.一种LED组件,其特征在于,包括:
根据权利要求1-8中任一项所述的LED支架;
LED,所述LED设在所述腔室内;
石英透镜,所述石英透镜设在所述反射板的另一端并封闭所述腔室,所述石英透镜朝向所述腔室的一侧设有向下突出的凸起部。
10.根据权利要求9所述的LED组件,其特征在于,所述石英透镜与所述反射板相连的部分涂覆有锡层,所述石英透镜通过锡膏与所述反射板相连。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201921368255 | 2019-08-22 | ||
CN2019213682558 | 2019-08-22 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN210429879U true CN210429879U (zh) | 2020-04-28 |
Family
ID=70086433
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911164991.6A Pending CN110993767A (zh) | 2019-08-22 | 2019-11-25 | Led支架和具有其的led组件 |
CN201922050922.4U Active CN210429879U (zh) | 2019-08-22 | 2019-11-25 | Led支架和具有其的led组件 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911164991.6A Pending CN110993767A (zh) | 2019-08-22 | 2019-11-25 | Led支架和具有其的led组件 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (2) | CN110993767A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110993767A (zh) * | 2019-08-22 | 2020-04-10 | 江苏欧密格光电科技股份有限公司 | Led支架和具有其的led组件 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20050090872A (ko) * | 2004-03-10 | 2005-09-14 | 서울반도체 주식회사 | 반도체 발광 소자 패키지 |
CN106299084B (zh) * | 2016-08-30 | 2018-10-16 | 开发晶照明(厦门)有限公司 | Led封装结构 |
CN110993767A (zh) * | 2019-08-22 | 2020-04-10 | 江苏欧密格光电科技股份有限公司 | Led支架和具有其的led组件 |
-
2019
- 2019-11-25 CN CN201911164991.6A patent/CN110993767A/zh active Pending
- 2019-11-25 CN CN201922050922.4U patent/CN210429879U/zh active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110993767A (zh) * | 2019-08-22 | 2020-04-10 | 江苏欧密格光电科技股份有限公司 | Led支架和具有其的led组件 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110993767A (zh) | 2020-04-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |