CN210405776U - 按键连接结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种按键连接结构，包括铜箔、主板及设于所述主板上的导电连接部；所述导电连接部压接在所述铜箔上，以使所述铜箔与所述导电连接部电连接。本实用新型通过在主板上单独设置与铜箔相配合的导电连接部，通过导电连接部与铜箔相互压接，使得铜箔能够通过导电连接部直接与主板连接，实现铜箔与触控主板的信号连接；由于不需要使用连接器，能够有助于降低加工成本；同时，省略了现有的连接器排线，能够避免现有的连接方式中存在的排线复杂混乱的问题，并且可以避免排线造成的信号损耗。

Description

按键连接结构

技术领域

本实用新型涉及PCB电路领域，特别涉及一种按键连接结构。

背景技术

目前市面上对于多个离散的按键，一般都是通过连接器排线，把触摸IC和按键连接在一起，当按键比较大，按键区域离散的情况下，需要的连接器排线单线数就比较大，且长度较长。

用上述方式实现触摸按键存在以下问题：

1、需要专门设计排线，增加连接器和排线成本；

2、按键较多、按键位置离散较大的情况下，连接器排线显得繁杂凌乱；

3、单独安装排线工艺繁琐，生产作业不方便；

4、连接排线较长时，信号损耗大，容易触摸检测不灵敏。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种按键连接结构，旨在改善现有排线连接方式存在的成本高、连接排线杂乱的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种按键连接结构，包括铜箔、主板及设于所述主板上的导电连接部；

所述导电连接部压接在所述铜箔上，以使所述铜箔与所述导电连接部电连接。

可选地，所述铜箔边缘向外部延伸形成延伸部，所述铜箔通过所述延伸部与所述导电连接部电连接。

可选地，所述导电连接部位设于所述主板上的凸出结构。

可选地，所述导电连接部压接在所述延伸部上。

可选地，所述延伸部靠近所述铜箔一端边缘设有圆角。

可选地，所述导电连接部为导电泡棉或五金弹片。

可选地，所述导电连接部贴片焊接在所述主板上。

可选地，所述按键连接结构还包括外壳，所述铜箔设于所述外壳上。

可选地，所述铜箔粘接在所述外壳上。

可选地，所述铜箔上设有若干通孔。

本实用新型技术方案通过在主板上单独设置与铜箔相配合的导电连接部，通过导电连接部与铜箔相互压接，使得铜箔能够通过导电连接部直接与主板连接，实现铜箔与触控主板的信号连接；由于不需要使用连接器，能够有助于降低加工成本；同时，省略了现有的连接器排线，能够避免现有的连接方式中存在的排线复杂混乱的问题，并且可以避免排线造成的信号损耗。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例中按键连接结构示意图；

图2为本实用新型一实施例中铜箔与主板连接结构示意图；

图3为本实用新型一实施例中铜箔安装状态结构示意图；

图4为本实用新型一实施例中导电连接部安装状态结构示意图；

图5为本实用新型一实施例中铜箔结构示意图；

图6为本实用新型一实施例中另一种铜箔结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				10	外壳	20	主板
21	导电连接部	30	铜箔
				31	延伸部	32	通孔

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

请参阅图1和图2，图1为本实用新型一实施例中按键连接结构示意图，图2为本实用新型一实施例中铜箔与主板连接结构示意图，本实用新型提出一种按键连接结构，包括铜箔30、主板20及设于所述主板20上的导电连接部21；所述导电连接部21压接在所述铜箔30上，以使所述铜箔30与所述导电连接部21电连接。所述铜箔30为按键触摸区铜箔30，所述主板20为触摸处理IC，所述导电连接部21压接到所述铜箔30上时，所述主板20与所述铜箔30实现电连接。

由于现有的按键连接方式，需要设置连接器母座和连接公座，通过排线连接母座和公座，请参阅图3，图3为本实用新型一实施例中铜箔安装状态结构示意图，本方案中所述铜箔30直接通过所述导电连接部21与所述主板20相连接，不需要采用现有的连接器进行转接，进而避免了现有的连接器存在的排线问题，能够降低材料成本和加工操作成本；通过减少连接器和排线问题，使得主板20与铜箔30之间的连接更加简单，进而改善在排线干扰的问题，避免由于排线连接导致的信号损耗，并且，还可以避免排线存在的信号干扰问题，进而减少触摸检测不灵敏的状况；在离散设置多个按键的情况下，能够避免连接器排线杂乱导致产品结构混乱的问题。

所述铜箔30与所述主板20之间不设置连接器，整体空间简洁，装配简单、易操作。在本实用新型的一个实施例中，所述导电连接部21为导电泡棉，将所述导电泡棉贴片焊接在所述主板20上，使所述导电泡棉与所述铜箔30的位置相对应，所述导电泡棉压在所述铜箔30上。

请参阅图4，图4为本实用新型一实施例中导电连接部安装状态结构示意图，在本实用新型的一个实施例中，所述导电连接部21为五金弹片，所述五金弹片与所述铜箔30位置相对应，将所述五金弹片贴片焊接在所述主板20上。

请继续参阅图1、图2和图3，在本实用新型的一个实施例中，所述按键连接结构还包括外壳10，所述铜箔30设于所述外壳10上。所述铜箔30固定在所述外壳10上。

在安装所述铜箔30时，可以在所述外壳10上设置用于安装所述铜箔30的凹槽，以方便对所述铜箔30进行定位。同时，所述外壳10上设置于所述主板20相对应定位结构，以所述外壳10为基准，将所述铜箔30和所述主板20安装在所述外壳10上，以实现所述铜箔30和所述主板20的相互定位安装。

可选地，所述铜箔30粘接在所述外壳10上，以实现所述铜箔30的固定。为了避免在进行粘接时，所述铜箔30与所述外壳10之间存在空气，导致铜箔30与所述外壳10之间存在气泡，在所述铜箔30上设有若干通孔32，在安装时，可以将空气由所述通孔32排出，以使所述铜箔30能够平整的粘接在所述外壳10上。

请参阅图5和图6，图5为本实用新型一实施例中铜箔结构示意图，图6为本实用新型一实施例中另一种铜箔结构示意图，为了避免误触发，在本实用新型的一个实施例中，所述铜箔30边缘向外部延伸形成延伸部31，所述铜箔30通过所述延伸部31与所述导电连接部21电连接。所述延伸部31为与所述铜箔30一体成型结构，所述延伸部31从所述铜箔30边缘向所述导电连接部21伸出，在安装时，仅由所述延伸部31与所述导电连接部21相互连接。

所述延伸部31与所述导电连接部21的接触点更小，避免所述铜箔30与所述导电连接部21相连接时容易出现误触发的问题。

所述导电连接部21与所述延伸部31远离所述铜箔30一端电连接，由所述延伸部31取代现有的连接器排线连接的方式，能够保证所述铜箔30与所述导电连接部21的连接可靠性，同时，省略了复杂的排线设置，使得整体结构更加简单，避免由于排线连接混乱导致内部结构凌乱的问题，有助于由于产品内部空间。

请继续参阅图4，为了避免所述延伸部31与所述导电连接部21非接触区域之间出现误触发，本实用新型的一个实施例中，所述导电连接部21位设于所述主板20上的凸出结构。所述延伸部31远离所述铜箔30一端与所述导电连接部21远离所述主板20一端顶端相互连接，此时，所述延伸部31通过凸出的所述导电连接部21相连接，所述导电连接部21与所述延伸部31接触点小，所述延伸部31与所述导电连接部21的接触点以外的区域均为非接触区域，所述延伸部31与所述主板20之间相对悬置，能够避免所述延伸部31的非接触区域与所述导电连接部21之间出现误触发。

当离散设置有多组触摸按键时，可以设置多组所述铜箔30，同时，在所述主板20靠近各所述铜箔30位置分别设置对应的所述导电连接部21，各所述铜箔30位置均通过对应所述延伸部31与所述主板20上的所述导电连接部21连接，进而使得所述主板20上不需要设置连接器，可以实现所述铜箔30与所述主板20的就近连接。

所述延伸部31与所述导电连接部21之间，可以相互焊接，也可以在将所述延伸部31与所述导电连接部21相互对齐之后，将所述导电连接部21压接在所述延伸部31上。所述导电连接部21可以压接在所述主板20上，也可以焊接在所述主板20上，在本实用新型的一个实施例中，所述导电连接部21贴片焊接在所述主板20上。

由于铜箔30比较薄，在安装时，容易被撕裂，本实用新型可选地，所述延伸部31靠近所述铜箔30一端边缘设有圆角。在所述延伸部31与所述铜箔30连接处，设置圆角，使所述延伸部31与所述铜箔30的连接部位逐渐弧形过渡，避免在安装时所述延伸部31靠近所述铜箔30一端容易撕裂的问题。

本方案中按键铜箔30与触摸处理IC主板20之间使用弹片或者导电泡棉连接，弹片或者导电泡棉可以在SMT(Surface Mount Technology，表面贴片焊接)车间焊接在主板20上，组装时，弹片或导电泡棉按压到按键铜皮位置就完成触摸按键的连接。能够解决连接器排线连接时繁杂凌乱的现象，优化产品整体空间；只需要若干弹片或者导电泡棉就可以实现连接，节省成本。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种按键连接结构，其特征在于，包括铜箔、主板及设于所述主板上的导电连接部；

所述导电连接部压接在所述铜箔上，以使所述铜箔与所述导电连接部电连接。

2.如权利要求1所述的按键连接结构，其特征在于，所述铜箔边缘向外部延伸形成延伸部，所述铜箔通过所述延伸部与所述导电连接部电连接。

3.如权利要求2所述的按键连接结构，其特征在于，所述导电连接部位设于所述主板上的凸出结构。

4.如权利要求3所述的按键连接结构，其特征在于，所述导电连接部压接在所述延伸部上。

5.如权利要求2所述的按键连接结构，其特征在于，所述延伸部靠近所述铜箔一端边缘设有圆角。

6.如权利要求1所述的按键连接结构，其特征在于，所述导电连接部为导电泡棉或五金弹片。

7.如权利要求6所述的按键连接结构，其特征在于，所述导电连接部贴片焊接在所述主板上。

8.如权利要求1-7任一项所述的按键连接结构，其特征在于，所述按键连接结构还包括外壳，所述铜箔设于所述外壳上。

9.如权利要求8所述的按键连接结构，其特征在于，所述铜箔粘接在所述外壳上。

10.如权利要求9所述的按键连接结构，其特征在于，所述铜箔上设有若干通孔。

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