CN210404120U - 板对板连接器及具有其的灯板组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种板对板连接器及具有其的灯板组件。其中所述板对板连接器包括对接配合的公端连接器和母端连接器，所述公端连接器包括公端本体和设置于所述公端本体上的公端信号端子，所述母端连接器包括母端本体和设置于所述母端本体上的母端信号端子，所述公端连接器和母端连接器中的其中之一设有导电柱，其中另一设有导电套筒，所述导电柱和导电套筒在公端连接器和母端连接器对接配合时插接连接，用以传递电力。本实用新型采用导电柱和导电套筒配合，可以传递大电流，从而可减少电源端子的使用，以降低材料成本和降低生产难度。

Description

板对板连接器及具有其的灯板组件

技术领域

本实用新型涉及电连接器技术领域，尤其涉及一种板对板连接器及具有其的灯板组件。

背景技术

LED灯板通常通过与之连接的转接板进行供电和控制。现有技术中，LED灯板和转接板之间有通过电源线和排线连接的，电源线用以供电，排线用以传递控制信号。也有通过板对板连接器连接器连接的，板对板连接器上设有多个电源端子用以供电，设有多个信号端子用以传递信号。然而，采用电源线和排线连接的，线材较长会导致EMC辐射严重；而现有的采用板对板连接器连接的，为了避免电流过载且能够获得足够电流供应，需要设置大量的电源端子。加之信号端子，使得端子数量较多、端子之间的间距较小，从而使得材料成本上升、生产难度增大。

实用新型内容

本实用新型提供一种板对板连接器及具有其的灯板组件，在保证电力供应的同时可以降低材料成本及生产难度。

为实现上述目的，本实用新型提供一种板对板连接器，包括对接配合的公端连接器和母端连接器，所述公端连接器包括公端本体和设置于所述公端本体上的公端信号端子，所述母端连接器包括母端本体和设置于所述母端本体上的母端信号端子，所述公端连接器和母端连接器中的其中之一设有导电柱，其中另一设有导电套筒，所述导电柱和导电套筒在公端连接器和母端连接器对接配合时插接连接，用以传递电力。

进一步的，所述导电柱为铜柱，所述导电套筒为铜套筒。

进一步的，所述导电柱至少为两个，设置于所述公端连接器或母端连接器的两端处，对应的导电套筒至少为两个，设置于所述母端连接器或公端连接器的两端处。

进一步的，所述公端信号端子和母端信号端子均为多个且均成排排布，所述导电柱设置在成排设置的公端信号端子或母端信号端子的两侧，对应的，所述导电套筒设置在成排设置的母端信号端子或公端信号端子的两侧。

进一步的，所述导电柱包括外露于所述公端本体或母端本体的上端的插接部、固持于所述公端本体或母端本体中的第一固持部以及外露于所述公端本体或母端本体的下端的第一定位部。

进一步的，所述导电套筒包括与所述插接部配合的套接部、固持于所述母端本体或公端本体中的第二固持部以及外露于所述母端本体或公端本体的下端的第二定位部。

进一步的，所述第一固持部和第二固持部包括至少一个凹槽，或者至少一个凸起。

进一步的，所述导电柱和导电套筒注塑固定于所述公端本体或母端本体中。

本实用新型还提供一种灯板组件，其包括LED灯板、转接板以及如以上任一技术方案所述的板对板连接器，所述板对板连接器中的公端连接器和母端连接器中的其中之一焊接于所述LED灯板上，其中另一焊接于所述转接板上。

进一步的，所述LED灯板的一面上设有LED灯，所述公端连接器或母端连接器焊接于与所述LED灯所在的一面相背的另一面上。

本实用新型一个实施例中提供的一种板对板连接器及具有其的灯板组件，采用导电柱和导电套筒配合，可以传递大电流，在满足电力供应需求的同时可以减少电源端子的使用，以降低材料成本和生产难度。进一步的，导电柱和导电套筒具有定位部，还用于为板对板连接器焊接在电路板上提供定位；导电柱和导电套筒采为铜质材料，其机械强度较高，不易损坏。

附图说明

图1是本实用新型一实施例板对板连接器的公端连接器的立体图。

图2是图1中的公端连接器另一视角的立体图。

图3是本实用新型一实施例板对板连接器的母端连接器的立体图。

图4是图3中的母端连接器另一视角的立体图。

图5是本实用新型一实施例板对板连接器的侧视图。

图6是本实用新型一实施例板对板连接器的剖视图。

图7是本实用新型一实施例板对板连接器的导电柱与导电套筒的剖视图。

附图标号：10-公端连接器；11-公端本体；111-舌板；12-公端信号端子；20-母端连接器；21-母端本体；22-母端信号端子；3-导电柱；31-插接部；32-第一固持部；33-第一定位部；4-导电套筒；41-套接部；42-第二固持部；321、421-凹槽；322、422-凸起；43-第二定位部。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型的一些方面相一致的装置和方法的例子。

下面结合附图，对本实用新型一实施例的板对板连接器及具有其的灯板组件进行详细介绍。

请参阅图1至图7，本实用新型一实施例中的板对板连接器包括对接配合的公端连接器10和母端连接器20。

请参阅图1和图2，所述公端连接器10包括公端本体11和设置于所述公端本体11上的公端信号端子12。所述公端本体11为塑胶绝缘本体，其具有舌板111。所述公端本体11上设有端子槽(未标号)，所述公端信号端子12插装固定在所述端子槽中。在其他实施例中，所述公端信号端子12也可以与所述公端本体11注塑固定。所述公端信号端子12的用于对接接触的部分位于所述舌板111的两侧，所述公端信号端子12的用于焊接在电路板上的部分外露于所述公端本体11的下端。所述公端信号端子12为多个，其在公端本体11上成排排布。

所述公端连接器10上还设有导电柱3。所述导电柱3优选为采用导电性能好的铜制造而成的铜柱。本实施例中，所述导电柱3的数量为两个，设置于所述公端连接器10的两端处。所述两个导电柱3设置在成排设置的公端信号端子12的两侧，所述舌板111位于所述两个导电柱3之间。所述导电柱3的数量还可以为3个及以上。

请参阅图3和图4，所述母端连接器20包括母端本体21和设置于所述母端本体21上的母端信号端子22。所述母端本体21为塑胶绝缘本体，所述母端本体21上设有端子槽(未标号)，所述母端信号端子22插装固定在所述端子槽中。在其他实施例中，所述母端信号端子22也可以与所述母端本体21注塑固定。所述母端信号端子22为成排设置的两排，两排母端信号端子22的用于对接接触的部分间隔且相对设置，母端信号端子22的用于焊接在电路板上的部分外露于所述母端本体21的下端。

所述母端连接器20上还设有导电套筒4。所述导电套筒4优选为采用导电性能好的铜制造而成的铜套筒。本实施例中，所述导电套筒4的数量为两个，设置于所述母端连接器20的两端处。所述两个导电套筒4设置在成排设置的母端信号端子22的两侧。所述导电套筒4的数量还可以为3个及以上。

请参阅图5和图6，公端连接器10和母端连接器20对接配合。公端连接器10的舌板111插接在母端连接器20的间隔且相对设置的两排母端信号端子22之间，使得舌板111两侧的公端信号端子12与母端信号端子22对应接触，以传递控制信号。所述导电柱3和导电套筒4在公端连接器10和母端连接器20对接配合时插接连接，用以传递电力。

请一参阅图6和图7，所述导电柱3包括外露于所述公端本体11上端的插接部31、固持于所述公端本体11中的第一固持部32以及外露于所述公端本体11下端的第一定位部33。所述第一固持部32包括至少一个凹槽321，或者至少一个凸起322。本实施例中，所述导电柱3的第一固持部32注塑固定于所述公端本体11中，所述凹槽321和凸起322的设置可以增强导电柱3和公端本体11的结合。对应的，所述导电套筒4包括与所述插接部31配合的套接部41、固持于所述母端本体21中的第二固持部42以及外露于所述母端本体21下端的第二定位部43。所述第二固持部42包括至少一个凹槽421，或者至少一个凸起422。本实施例中，所述导电套筒4的第二固持部42注塑固定于所述母端本体21中，所述凹槽421和凸起422的设置可以增强导电套筒4和母端本体21的结合。导电柱3和导电套筒4具有第一定位部33、第二定位部43，可用于为板对板连接器焊接在电路板上提供定位。所述导电柱3和导电套筒4采为铜质材料，其机械强度较高，不易损坏。

本实用新型一个实施例提供的板对板连接器，采用导电柱3和导电套筒4配合，可以传递大电流，例如可实现5-20安培供电电流的传递，其在满足电力供应需求的同时可以减少电源端子的使用，以降低材料成本和生产难度。另外，需要说明的是，以上实施例中导电柱3设置于公端连接器10，导电套筒4设置于母端连接器20；作为一种简单变换的方案，也可以将导电套筒4设置于公端连接器10，将导电柱3设置于母端连接器20。该变换的方案中，导电柱3和导电套筒4的位置、结构及与其他部件的关系可以参照以上实施例所述进行设置，此处不再赘述。

本实用新型还提供一种灯板组件，其包括LED灯板(未图示)、转接板(未图示)以及如上所述的板对板连接器。所述板对板连接器中的公端连接器10和母端连接器20中的其中之一焊接于所述LED灯板上，其中另一焊接于所述转接板上。所述LED灯板和转接板上设有定位孔，用以供所述公端连接器10和母端连接器20上的第一、第二定位部33、43插接定位，以方便焊接。所述LED灯板的一面上设有LED灯，所述公端连接器10或母端连接器20焊接于与所述LED灯所在的一面相背的另一面上。如此可以避免板对板连接器影响LED灯的显示。本实用新型提供的灯板组件，因采用上述板对板连接器，由导电柱3和导电套筒4配合供电，可减少电源端子的使用量，增大端子间的间距，LED灯板可以由HDI(High DensityInterconnector，高密度互连)工艺改为DIP(Dual In-line Package，双列直插封装)工艺，可降低电路板的采购成本。

以上所述仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种板对板连接器，包括对接配合的公端连接器和母端连接器，所述公端连接器包括公端本体和设置于所述公端本体上的公端信号端子，所述母端连接器包括母端本体和设置于所述母端本体上的母端信号端子，其特征在于，所述公端连接器和母端连接器中的其中之一设有导电柱，其中另一设有导电套筒，所述导电柱和导电套筒在公端连接器和母端连接器对接配合时插接连接，用以传递电力。

2.如权利要求1所述的板对板连接器，其特征在于，所述导电柱为铜柱，所述导电套筒为铜套筒。

3.如权利要求1所述的板对板连接器，其特征在于，所述导电柱至少为两个，设置于所述公端连接器或母端连接器的两端处，对应的导电套筒至少为两个，设置于所述母端连接器或公端连接器的两端处。

4.如权利要求3所述的板对板连接器，其特征在于，所述公端信号端子和母端信号端子均为多个且均成排排布，所述导电柱设置在成排设置的公端信号端子或母端信号端子的两侧，对应的，所述导电套筒设置在成排设置的母端信号端子或公端信号端子的两侧。

5.如权利要求1所述的板对板连接器，其特征在于，所述导电柱包括外露于所述公端本体或母端本体的上端的插接部、固持于所述公端本体或母端本体中的第一固持部以及外露于所述公端本体或母端本体的下端的第一定位部。

6.如权利要求5所述的板对板连接器，其特征在于，所述导电套筒包括与所述插接部配合的套接部、固持于所述母端本体或公端本体中的第二固持部以及外露于所述母端本体或公端本体的下端的第二定位部。

7.如权利要求6所述的板对板连接器，其特征在于，所述第一固持部和第二固持部包括至少一个凹槽，或者至少一个凸起。

8.如权利要求5至7中任一项所述的板对板连接器，其特征在于，所述导电柱和导电套筒注塑固定于所述公端本体或母端本体中。

9.一种灯板组件，其特征在于，包括LED灯板、转接板以及如权利要求1至8中任一项所述的板对板连接器，所述板对板连接器中的公端连接器和母端连接器中的其中之一焊接于所述LED灯板上，其中另一焊接于所述转接板上。

10.如权利要求9所述的灯板组件，其特征在于，所述LED灯板的一面上设有LED灯，所述公端连接器或母端连接器焊接在与所述LED灯所在的一面相背的另一面上。

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