CN210381722U - 一种应用于手机cpu的散热片材 - Google Patents

Abstract

一种应用于手机CPU的散热片材，包括硅胶保护膜、石墨散热组件、PET原膜、铜箔、双面胶、透明保护膜、第一离型膜及第二离型膜，硅胶保护膜上设有中间设置区、及两个侧端设置区；石墨散热组件设于中间设置区；PET原膜设有两个，该两个PET原膜分设于两个侧端设置区；铜箔覆盖设于石墨散热组件上；双面胶设于石墨散热组件与铜箔之间；透明保护膜覆盖设于铜箔上；第一离型膜设于硅胶保护膜的底端；第二离型膜设于第一离型膜的底端。本申请的散热片材不但结构简单，而且安装方便，只要去掉第二离型膜，便可将其进行安装设置；同时，通过石墨散热组件和铜箔的设置，可对手机CPU上产生的热量快速导热散去，保证了手机整体的散热效果。

Description

一种应用于手机CPU的散热片材

技术领域

本实用新型涉及电子产品的散热结构的技术领域，尤其涉及一种应用于手机CPU的散热片材。

背景技术

目前，电子产品的处理器功能越来越强，功耗越来越大，带来的就是发热量增大。因此电子产品的散热性能显得尤为重要。尤其是精密、便携的电子产品，比如智能手机等，功耗较高，发热量大，但是体积太小，散热一直是亟待解决的问题。比如智能手机，一般是采用在手机壳内表面粘贴一张复合材料的散热膜，用以贴合手机电池等发热部件与外壳，快速将热量传导散热。但是，目前的散热膜以下问题：

1)结构简单，但散热效果差；

2)散热效果佳，但结构复杂，造价成本高，加工繁琐。

因此，有必要提供一种技术手段以解决上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供一种应用于手机CPU 的散热片材，以解决现有技术中的散热膜存在散热效果差、结构复杂、造价成本高及加工繁琐的问题。

本实用新型是这样实现的，一种应用于手机CPU的散热片材，包括：

硅胶保护膜，所述硅胶保护膜上设有中间设置区、及位于所述中间设置区两侧的两个侧端设置区；

石墨散热组件，所述石墨散热组件设于所述硅胶保护膜的中间设置区，且所述石墨散热组件的中心线与所述硅胶保护膜的中心线重合；

PET原膜，所述PET原膜设有两个，该两个PET原膜分设于所述硅胶保护膜上的两个侧端设置区；

铜箔，所述铜箔覆盖设于所述石墨散热组件上，并覆盖所述PET原膜；

双面胶，所述双面胶设于所述石墨散热组件与所述铜箔之间，用以粘接所述石墨散热组件与所述铜箔两者；

透明保护膜，所述透明保护膜覆盖设于所述铜箔上；

第一离型膜，所述第一离型膜设于所述硅胶保护膜的底端；

第二离型膜，所述第二离型膜设于所述第一离型膜的底端，且所述第二离型膜的长宽尺寸大于所述第一离型膜的长宽尺寸；

其中，所述石墨散热组件包括第一石墨片、第二石墨片、第三石墨片、第一石墨粘胶层及第二石墨粘胶层，所述第一石墨粘胶层设于所述第一石墨片与所述第二石墨片之间，所述第二石墨粘胶层设于所述第二石墨片与所述第三石墨片之间；

所述第二离型膜上设有便于用户对其撕除的撕手位。

进一步地，所述第一石墨片的长宽尺寸、所述第二石墨片的长宽尺寸和所述第三石墨片的长宽尺寸相同。

进一步地，所述撕手位的截面为矩形结构。

具体地，所述PET原膜的宽度为15-20mm。

具体地，所述透明保护膜的厚度为0.05mm。

具体地，所述第一离型膜和所述第二离型膜的厚度为0.08mm。

具体地，所述第一离型膜的中心线与所述硅胶保护膜的中心线重合；所述第一离型膜投在所述硅胶保护膜的投影位于所述硅胶保护膜范围内，且所述第一离型膜的侧端与所述硅胶保护膜的侧端之间形成空白区。

进一步地，所述第一离型膜的侧端与所述硅胶保护膜的侧端之间的距离为 0.8-1.1mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本申请的应用于手机CPU的散热片材主要由硅胶保护膜、石墨散热组件、 PET原膜、铜箔、双面胶、透明保护膜、第一离型膜及第二离型膜组成，其不但结构简单，而且安装方便，只要去掉第二离型膜，通过手工将其贴合于手机 CPU上，产品步距无要求，便可将该散热片材进行安装设置；同时，通过石墨散热组件和铜箔的设置，可对手机CPU上产生的热量快速导热散去，保证了手机整体的散热效果。

附图说明

图1为本实用新型实施例的应用于手机CPU的散热片材的示意图；

图2为本实用新型实施例的应用于手机CPU的散热片材的分解图；

图3为本实用新型实施例的应用于手机CPU的散热片材被掀起部分部件的示意图；

图4为本实用新型实施例的应用于手机CPU的散热片材的结构示意图；

图5为本实用新型实施例的应用于手机CPU的散热片材的石墨散热组件的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

请参阅图1至图4，为本实用新型提供的一较佳实施例，而本实施例涉及一种应用于手机CPU的散热片材1，其包括硅胶保护膜10、石墨散热组件20、 PET原膜30、铜箔40、双面胶50、透明保护膜60、第一离型膜70及第二离型膜80，下面对应用于手机CPU的散热片材1的各部件作进一步描述；

硅胶保护膜10上设有中间设置区11、及位于中间设置区11两侧的两个侧端设置区12；

石墨散热组件20设于硅胶保护膜10的中间设置区11，且石墨散热组件 20的中心线与硅胶保护膜10的中心线重合，以保证定位安装；

PET原膜30设有两个，该两个PET原膜30分设于硅胶保护膜10上的两个侧端设置区12；

铜箔40完全覆盖设于石墨散热组件20上，并覆盖PET原膜30；较佳地，该铜箔40的厚度为0.05mm，以保证导热散热的效果同时，使其到达较佳的厚度，适用于产品应用和设计；

双面胶50设于石墨散热组件20与铜箔40之间，用以粘接石墨散热组件 20与铜箔40两者；

透明保护膜60覆盖设于铜箔40上；

第一离型膜70设于硅胶保护膜10的底端；

第二离型膜80设于第一离型膜70的底端，且第二离型膜80的长宽尺寸大于第一离型膜70的长宽尺寸，以用于将应用于手机CPU的散热片材1贴附手机上。

其中，本实施例的应用于手机CPU的散热片材1主要由硅胶保护膜10、石墨散热组件20、PET原膜30、铜箔40、双面胶50、透明保护膜60、第一离型膜70及第二离型膜80组成，其不但结构简单，而且安装方便，只要去掉第二离型膜80，便可将该散热片材进行安装设置；同时，通过石墨散热组件20 和铜箔40的设置，可对手机CPU上产生的热量快速导热散去，保证了手机整体的散热效果。

请参阅图3至图5，本实施例的石墨散热组件20的石墨材料为采用石墨烯制成，其中，石墨烯(Graphenes)：是一种二维碳材料，是单层石墨烯、双层石墨烯和多层石墨烯的统称；

单层石墨烯(Graphene)：指由一层以苯环结构(即六角形蜂巢结构)周期性紧密堆积的碳原子构成的一种二维碳材料；

双层石墨烯(Bilayer or double-layer graphene)：指由两层以苯环结构(即六角形蜂巢结构)周期性紧密堆积的碳原子以不同堆垛方式(包括AB堆垛，AA堆垛等)堆垛构成的一种二维碳材料；

少层石墨烯(Few-layer)：指由3-10层以苯环结构(即六角形蜂巢结构) 周期性紧密堆积的碳原子以不同堆垛方式(包括ABC堆垛，ABA堆垛等)堆垛构成的一种二维碳材料；

多层或厚层石墨烯(multi-layer graphene)：指厚度在10层以上10nm 以下苯环结构(即六角形蜂巢结构)周期性紧密堆积的碳原子以不同堆垛方式 (包括ABC堆垛，ABA堆垛等)堆垛构成的一种二维碳材料；

石墨烯是已知的世上最薄、最坚硬的纳米材料，它几乎是完全透明的，只吸收2.3％的光；导热系数高达5300W/m·K，高于碳纳米管和金刚石，常温下其电子迁移率超过15000cm²/V·s，又比纳米碳管或硅晶体高，而电阻率只约 10^-6Ω·cm，比铜或银更低，为世上电阻率最小的材料。因其电阻率极低，电子迁移的速度极快，因此被期待可用来发展更薄、导电速度更快的新一代电子元件或晶体管；由于石墨烯实质上是一种透明、良好的导体，也适合用来制造透明触控屏幕、光板、甚至是太阳能电池。

而本实施例的石墨散热组件20优选结构为，其包括第一石墨片21、第二石墨片22、第三石墨片23、第一石墨粘胶层24及第二石墨粘胶层25，第一石墨粘胶层24设于第一石墨片21与第二石墨片22之间，第二石墨粘胶层25 设于第二石墨片22与第三石墨片23之间。而优选地，该第一石墨粘胶层24 及第二石墨粘胶层25均为双面胶，以便于取材及粘接第一石墨片21与第二石墨片22之间、第二石墨片22与第三石墨片23之间。

为了便于加工及取材，第一石墨片21的长宽尺寸、第二石墨片22的长宽尺寸和第三石墨片23的长宽尺寸相同。

同时地，由于石墨片本身也是导电体，而且容易产生粉尘，如粉尘落到电路板上很有可能会引起电路板短路，故在设计的时候大多采用全密封设计，以考虑散热问题，故，把两边包边用的材料尽可能采用薄的；同理，石墨粘胶层 13过厚也会影响导热。由此，第一石墨片21、第二石墨片22和第三石墨片 23的厚度均为0.01-0.015mm，第一石墨粘胶层24及第二石墨粘胶层25的厚度为0.055-0.065mm，以保证在此范围值内所形成的石墨散热组件20达到较好的散热效果同时，也保证本实施例的应用于手机CPU的散热片材1的整体厚度可以应用于不同类型的手机；优选地，该第一石墨片21、第二石墨片22和第三石墨片23的厚度均为0.01mm，第一石墨粘胶层24及第二石墨粘胶层25 的厚度为0.06mm。

另外，本实施例的PET原膜30的宽度为15-20mm，且PET原膜30为不带离型力的PET膜，以保证石墨散热组件20的定位设置。透明保护膜的厚度为 0.05mm，以保证达到保护石墨散热组件20的同时，节省材料，优化生产设计。

再有，本实施例的第一离型膜70和第二离型膜80的厚度为0.08mm，其中，第一离型膜70为3g乳白色PET离型膜，而第二离型膜80为透明或者网纹离型膜。而第一离型膜70和第二离型膜80的厚度设置，除了达到所需的产品要求，还可节省材料，优化生产设计。

请参阅图4，本实施例的第一离型膜70的中心线与硅胶保护膜10的中心线重合，以便于安装设置；同时，第一离型膜70投在硅胶保护膜10的投影位于硅胶保护膜10范围内，且第一离型膜70的侧端与硅胶保护膜10的侧端之间形成空白区，以利于后续的加工制造。

而且，较佳地，第一离型膜70的侧端与硅胶保护膜10的侧端之间的距离为0.8-1.1mm，优选为，两者的距离为1.0mm，以保证达到所需的产品要求的同时，可以便于安装设置，优化生产设计。

请参阅图2，本实施例第二离型膜80上设有便于用户对其撕除的撕手位 81，以于当用户需要撕去第二离型膜80，以将散热片材贴合于手机CPU上时，可使快捷方便进行操作。

同时地，为了加工设置，并保证用户具有较好的撕除触感，该撕手位81 的截面为矩形结构。

以上所述仅为本实用新型较佳的实施例而已，其结构并不限于上述列举的形状，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种应用于手机CPU的散热片材，其特征在于，包括：

硅胶保护膜，所述硅胶保护膜上设有中间设置区、及位于所述中间设置区两侧的两个侧端设置区；

石墨散热组件，所述石墨散热组件设于所述硅胶保护膜的中间设置区，且所述石墨散热组件的中心线与所述硅胶保护膜的中心线重合；

PET原膜，所述PET原膜设有两个，该两个PET原膜分设于所述硅胶保护膜上的两个侧端设置区；

铜箔，所述铜箔覆盖设于所述石墨散热组件上，并覆盖所述PET原膜；

双面胶，所述双面胶设于所述石墨散热组件与所述铜箔之间，用以粘接所述石墨散热组件与所述铜箔两者；

透明保护膜，所述透明保护膜覆盖设于所述铜箔上；

第一离型膜，所述第一离型膜设于所述硅胶保护膜的底端；

第二离型膜，所述第二离型膜设于所述第一离型膜的底端，且所述第二离型膜的长宽尺寸大于所述第一离型膜的长宽尺寸；

其中，所述石墨散热组件包括第一石墨片、第二石墨片、第三石墨片、第一石墨粘胶层及第二石墨粘胶层，所述第一石墨粘胶层设于所述第一石墨片与所述第二石墨片之间，所述第二石墨粘胶层设于所述第二石墨片与所述第三石墨片之间；

所述第二离型膜上设有便于用户对其撕除的撕手位。

2.如权利要求1所述的应用于手机CPU的散热片材，其特征在于：所述第一石墨片的长宽尺寸、所述第二石墨片的长宽尺寸和所述第三石墨片的长宽尺寸相同。

3.如权利要求1所述的应用于手机CPU的散热片材，其特征在于：所述撕手位的截面为矩形结构。

4.如权利要求1所述的应用于手机CPU的散热片材，其特征在于：所述PET原膜的宽度为15-20mm。

5.如权利要求1所述的应用于手机CPU的散热片材，其特征在于：所述透明保护膜的厚度为0.05mm。

6.如权利要求1所述的应用于手机CPU的散热片材，其特征在于：所述第一离型膜和所述第二离型膜的厚度为0.08mm。

7.如权利要求1-6任一项所述的应用于手机CPU的散热片材，其特征在于：所述第一离型膜的中心线与所述硅胶保护膜的中心线重合；所述第一离型膜投在所述硅胶保护膜的投影位于所述硅胶保护膜范围内，且所述第一离型膜的侧端与所述硅胶保护膜的侧端之间形成空白区。

8.如权利要求7所述的应用于手机CPU的散热片材，其特征在于：所述第一离型膜的侧端与所述硅胶保护膜的侧端之间的距离为0.8-1.1mm。

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