CN210381717U - 一种复合型导热垫片 - Google Patents

一种复合型导热垫片 Download PDF

Info

Publication number
CN210381717U
CN210381717U CN201920858949.3U CN201920858949U CN210381717U CN 210381717 U CN210381717 U CN 210381717U CN 201920858949 U CN201920858949 U CN 201920858949U CN 210381717 U CN210381717 U CN 210381717U
Authority
CN
China
Prior art keywords
silica gel
heat conduction
layer
heat
glue layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201920858949.3U
Other languages
English (en)
Inventor
黎海涛
林秋燕
徐保
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dongguan Hanpin Electronics Co ltd
Original Assignee
Dongguan Hanpin Electronics Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dongguan Hanpin Electronics Co ltd filed Critical Dongguan Hanpin Electronics Co ltd
Priority to CN201920858949.3U priority Critical patent/CN210381717U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN210381717U publication Critical patent/CN210381717U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本实用新型涉及电子散热领域,公开了一种复合型导热垫片,包括导热矽胶布,所述导热矽胶布一侧涂覆处理剂并复合低硬度导热硅胶层,所述导热矽胶布另一侧涂覆有胶水层,所述导热硅胶层远离导热矽胶布一侧设置有离型膜,所述胶水层远离导热矽胶布一侧设置有离型层,本实用新型由于复合了导热矽胶布层,起支撑定型作用的同时,提高了产品拉伸强度,撕裂强度及介电性;低硬度导热硅胶层赋予了高压缩回弹减震性能,薄的硅胶胶水层或丙烯酸系胶水层赋予表面粘性,减小界面热阻,提高散热效果。因此可运用于更高要求的导热绝缘类电子产品中。

Description

一种复合型导热垫片
技术领域
本实用新型涉及电子散热领域,特别涉及一种复合型导热垫片。
背景技术
导热硅胶片是一种用于电子产品的散热,而目前的产品具有两类,原产品1:一般无基材低硬度增强导热硅胶片,强度低,容易撕裂及形变,破损;原产品2:网格玻纤布增强导热硅胶片,其产品硬度较高,一般压缩性较差,产品较薄时,介电性能差。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题是提供一种提高拉伸强度,撕裂强度及介电性的复合型导热垫片。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种复合型导热垫片,包括导热矽胶布,所述导热矽胶布一侧涂覆处理剂并复合低硬度导热硅胶层,所述导热矽胶布另一侧涂覆有胶水层,所述导热硅胶层远离导热矽胶布一侧设置有离型膜,所述胶水层远离导热矽胶布一侧设置有离型层。
进一步的是:所述导热矽胶布厚度为0.13mm~0.3mm。
进一步的是:所述胶水层的厚度为5um~20um。
进一步的是:所述复合型导热垫片的厚度为0.3mm~15mm。
进一步的是:所述胶水层为硅胶胶水层或丙烯酸系胶水层。
本实用新型的有益效果是:本实用新型由于复合了导热矽胶布层,起支撑定型作用的同时,提高了产品拉伸强度,撕裂强度及介电性;低硬度导热硅胶层赋予了高压缩回弹减震性能,薄的硅胶胶水层或丙烯酸系胶水层赋予表面粘性,减小界面热阻,提高散热效果。因此可运用于更高要求的导热绝缘类电子产品中。
附图说明
图1为复合型导热垫片结构图。
图中标记为:离型层1、胶水层2、导热矽胶布3、导热硅胶层4、离型膜5。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
如图1所示的一种复合型导热垫片,包括导热矽胶布3,所述热矽胶布3一侧涂覆处理剂并复合低硬度导热硅胶层4,上述处理剂为市场上直接购得的产品,为了提高导热硅胶层的黏性。在具体制作时,先于密实玻璃纤维布双面涂导热硅胶原液,涂层厚度一般为30um~50um,经烤箱固化后形成导热矽胶布3,所述导热矽胶布3另一侧涂覆有胶水层2,所述导热硅胶层4远离导热矽胶布3一侧设置有离型膜5,所述导胶水层2远离导热矽胶布3一侧设置有离型层1,所述胶水层2为硅胶胶水层2或丙烯酸系胶水层2,所述胶水层2的厚度为5um~20um,所述复合型导热垫片的厚度为0.3mm~15mm,上述胶水层2起到粘结及表面润湿降低界面热阻的作用,导热矽胶布3两面刷硅胶胶水层2及复合导热导热硅胶层4后,具有良好的定型作用,能抵抗外力导致导热垫片形变,高压缩性能好,不仅可以降低热阻提高导热效果,同时提高了绝缘性及介电性能,同时低硬度导热硅胶层4赋予了高压缩回弹减震性能,薄的硅胶胶水层2或丙烯酸系胶水层2赋予表面粘性,减小界面热阻,提高散热效果。因此可运用于更高要求的导热绝缘类电子产品中。
以上所述的具体实施例,对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种复合型导热垫片,其特征在于:包括导热矽胶布(3),所述导热矽胶布(3)一侧涂覆处理剂并复合低硬度导热硅胶层(4),所述导热矽胶布(3)另一侧涂覆有胶水层(2),所述导热硅胶层(4)远离导热矽胶布(3)一侧设置有离型膜(5),所述胶水层(2)远离导热矽胶布(3)一侧设置有离型层(1)。
2.如权利要求1所述的一种复合型导热垫片,其特征在于:所述导热矽胶布(3)厚度为0.13mm~0.3mm。
3.如权利要求1所述的一种复合型导热垫片,其特征在于:所述胶水层(2)的厚度为5um~20um。
4.如权利要求1所述的一种复合型导热垫片,其特征在于:所述复合型导热垫片的厚度为0.3mm~15mm。
5.如权利要求1所述的一种复合型导热垫片,其特征在于:所述胶水层(2)为硅胶胶水层(2)或丙烯酸系胶水层(2)。
CN201920858949.3U 2019-06-06 2019-06-06 一种复合型导热垫片 Active CN210381717U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201920858949.3U CN210381717U (zh) 2019-06-06 2019-06-06 一种复合型导热垫片

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201920858949.3U CN210381717U (zh) 2019-06-06 2019-06-06 一种复合型导热垫片

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN210381717U true CN210381717U (zh) 2020-04-21

Family

ID=70263840

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201920858949.3U Active CN210381717U (zh) 2019-06-06 2019-06-06 一种复合型导热垫片

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN210381717U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105774132A (zh) 一种导热导电泡棉胶带
CN210885911U (zh) 用于oled产品的一种高性能缓冲散热材
CN210381717U (zh) 一种复合型导热垫片
CN213388492U (zh) 一种用于散热模组的一体化高弹性胶带
CN210011437U (zh) 导热硅胶散热复合薄膜
CN103031081A (zh) 一种遮光热扩散膜
CN111016337B (zh) 一种应用在ffc线缆的铝箔补强板制备方法及补强板
CN210560209U (zh) 一种高粘性导热垫片
CN208241968U (zh) 一种导热柔性电路板板材
CN208148667U (zh) 用于平面显示器面板的硅胶保护膜
CN206349355U (zh) 高柔韧性的石墨烯导电散热膜
CN215751201U (zh) 电子行业用缓冲垫
CN212684919U (zh) 一种高导热石墨散热膜
CN210381699U (zh) 一种pi导热片
CN215757120U (zh) 一种复合型阻燃导电硅胶
CN202738258U (zh) 高效散热型挠性线路板
CN110103523A (zh) 石墨烯基材半导电缓冲阻水带及其制作方法
CN215440313U (zh) 一种耐高低温铜箔胶带
CN109181566A (zh) 一种导电缓冲胶带及其制备方法
CN217921909U (zh) 一种miniled屏用碳纤维铜箔胶带
CN204761937U (zh) 一种导热衬垫
CN214045805U (zh) 一种复合背板以及电视
CN212796096U (zh) 一种新型耐高温硅胶与金属涂层的聚酰亚胺膜复合材料
CN210406047U (zh) 一种用于电子元器件的超薄绝缘复合导热结构
CN210553486U (zh) 一种改良的硅胶保护膜

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant