CN210379108U - Led封装结构和发光装置 - Google Patents
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 25
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 abstract description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
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- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
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Abstract
本实用新型涉及一种LED封装结构和发光装置，该LED封装结构包括基板和设于基板上的多个发光芯片，所述LED封装结构还包括一个连体透镜，所述连体透镜包括相互连成一体的多个凸透体，每个凸透体分别对应覆于一个发光芯片上，每个发光芯片分别通过对应的一个凸透体调整出射光角度。该结构采用一体互连的多个凸透体，每个凸透体对应一个发光芯片，避免芯片紧密而死，有效地避免芯片发热过于集中，有利于热量散发，提高发光可靠性和有效性，延长使用寿命。而且每个芯片对应一个凸透体单独取光，取光效果好，光出射距离更远，光学性能更好。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明设备技术领域，具体涉及一种LED封装结构和发光装置。
背景技术
众所周知，照明设备是日常生活和生产中必不可少的电器之一。无论是家用还是工业上，都离不开各种各种各样的光源或灯具。如今，现代人的夜生活越来越丰富，灯光应用更加普遍，照明光源随处可见。目前最为常见的是白光源，而白光源的发光元件通常是三色光LED。
请参阅图3和4，为传统的LED结构。该LED结构通常包括基板1、多个设于基板1上发光二极管2以及透镜3，透镜3是半球形状。如图所示，大半球的透镜2盖于四个发光二极管2，即全部发光二极管2透过一个大半球的透镜2出射光。因目前LED晶片(即发光芯片)有50％的热量产生，需要把热量有效的即时排出，以保证晶片寿命更长、更有效。然而，在这种传统的LED封装结构中，多个发光二极管2排列较为紧密，热量较为集中，难以及时排出，导致光源可靠性不高，使用寿命受到限制。
实用新型内容
有鉴于此，提供一种取光效果好、出射更远、散热性能良好、安全可靠的LED封装结构和发光装置。
一种LED封装结构，其包括基板和设于基板上的多个发光芯片，所述LED封装结构还包括一个连体透镜，所述连体透镜包括相互连成一体的多个凸透体，每个凸透体分别对应覆于一个发光芯片上，每个发光芯片分别通过对应的一个凸透体调整出射光角度。
优选地，所述连体透镜还包括基底，多个所述凸透体由基底凸伸出，多个所述凸透体和基底为一体成型结构。
优选地，所述凸透体呈凸透镜形状。
优选地，多个所述凸透体均匀分布且相互之间无缝连接，形成均匀分布多个凸透镜的整版结构。
优选地，多个所述发光芯片之间间隔预定距离，每个发光芯片正对应设于相应的凸透体的中心轴上。
优选地，所述凸透体为球冠体，每个发光芯片正对应设于相应的凸透体的球心位置或者设在经过凸透体球心的垂线上。
优选地，相邻的所述凸透体之间是肩并肩连接，相邻的所述凸透体的边缘是重叠的。
优选地，每个凸透体呈半球形，相邻的所述凸透体之间连接处是交叉重叠的。
优选地，多个发光芯片为四个，多个凸透体为四个，四个发光芯片在基板上是轴对称且中心对称的方式设置，分列于基板的四个象限位置，四个凸透体与四个发光芯片的位置对应。
以及，一种发光装置，其包括光源和壳体，所述光源装于所述壳体内，所述光源包括如上所述的LED封装结构。
上述LED封装结构和发光装置中，采用一体互连的多个凸透体，一方面，便于发光芯片之间间隔更大，有效地避免芯片发热过于集中，有利于热量散发，提高发光可靠性和有效性，极大延长使用寿命。另一方面，多个凸透体与传统的大透镜相比，体积较小，而且每个芯片对应一个凸透体单独取光，达到更完美的取光效果,比传统的LED发光结构在远距离照射方面更为有效，光出射距离更远，光学性能更好，具有更广泛的应用前景。
附图说明
图1是本实用新型实施例的LED封装结构俯视示意图。
图2是本实用新型实施例的LED封装结构剖视示意图。
图3是现有的一种LED封装结构俯视示意图。
图4是图3中的LED封装结构剖视示意图。
具体实施方式
以下将结合具体实施例和附图对本实用新型进行详细说明。
请参阅图1和2，示出本实用新型实施例的一种LED封装结构10，包括基板11和设于基板11上的多个发光芯片12，所述LED封装结构10还包括一个连体透镜13，所述连体透镜13包括相互连成一体的多个凸透体131，每个凸透体分别对应覆于一个发光芯片12上，每个发光芯片12分别通过对应的一个凸透体131调整出射光角度。
具体地，所述连体透镜13还包括基底130，多个所述凸透体131由基底130凸伸出，多个所述凸透体131和基底130为一体成型结构。例如，凸透体131和基底130分别为硅胶、玻璃或其它透光树脂等。优选地，所述凸透体131呈凸透镜形状。每个凸透体131是一个凸透镜，该凸透镜由于是对应一个发光芯片位置和面积设置，相对于传统的一个大透镜对应四个发光芯片而言，所述凸透体131的半径较小，光射出距离更远，出射角度相对较为集中。
优选地，多个所述凸透体131均匀分布且相互之间无缝连接，形成均匀分布多个凸透镜的整版结构。如图2所示，优选地，相邻的所述凸透体131之间是肩并肩连接，相邻的所述凸透体131的边缘是交叉重叠的，这样交叉部分的光出射较为集中。
优选地，多个所述发光芯片12之间间隔预定距离，每个发光芯片12正对应设于相应的凸透体131的中心轴上。多个所述发光芯片12之间间隔的预定距离相较于传统的芯片之间距离更大，因为现有的为了减少大透镜的尺寸，尽量将四个透镜挤在一起，间距相当小，非常紧密，也导致散热不够。本实施例的基板11可以是与现有基板一样大小，但是芯片更加分散。
如图1所示，优选地，多个发光芯片12为四个，多个凸透体131为四个，四个发光芯片12在基板11上是轴对称且中心对称的方式设置，分列于基板11的四个象限位置，四个凸透体131与四个发光芯片12的位置对应。四个发光芯片12可以基本上位于基板11的四方象限区域的中央，而不至于集中在正中央区域(即图3那样的现有结构)。
另外，如图2所示，基板11周边还设有凸台15，用于放置连体透镜13，例如，凸台15具有台阶，连体透镜13的基底130的边沿座设于凸台15的台阶上。
优选地，所述凸透体131为球冠体，每个发光芯片12正对应设于相应的凸透体131的球心位置或者设在经过凸透体131球心的垂线上。更优选地，每个凸透体131呈半球形，相邻的所述凸透体131之间连接处是交叉重叠的。
本实用新型实施例还提供一种发光装置，其包括光源和壳体(图未示)，所述光源装于所述壳体内，所述光源包括如上所述的LED封装结构10。壳体根据实际应用而定，可采用现有各类灯具的壳体，光源除LED封装结构10外，还可以有其他安装结构，例如，通过粘胶或者机械卡扣方式安装于壳体上。
由此可知，上述LED封装结构10和发光装置中，采用一体互连的多个凸透体131，一方面，便于发光芯片12之间间隔更大，有效地避免芯片发热过于集中，有利于热量散发，提高发光可靠性和有效性，极大延长使用寿命。另一方面，多个凸透体131与传统的大透镜相比，体积较小，而且每个芯片对应一个凸透体131单独取光，达到更完美的取光效果,比传统的LED发光结构在远距离照射方面更为有效，光出射距离更远，光学性能更好，具有更广泛的应用前景。
需要说明的是，本实用新型并不局限于上述实施方式，根据本实用新型的创造精神，本领域技术人员还可以做出其他变化，这些依据本实用新型的创造精神所做的变化，都应包含在本实用新型所要求保护的范围之内。
Claims (10)
1.一种LED封装结构，包括基板和设于基板上的多个发光芯片，其特征在于，所述LED封装结构还包括一个连体透镜，所述连体透镜包括相互连成一体的多个凸透体，每个凸透体分别对应覆于一个发光芯片上，每个发光芯片分别通过对应的一个凸透体调整出射光角度。
2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述连体透镜还包括基底，多个所述凸透体由基底凸伸出，多个所述凸透体和基底为一体成型结构。
3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述凸透体呈凸透镜形状。
4.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，多个所述凸透体均匀分布且相互之间无缝连接，形成均匀分布多个凸透镜的整版结构。
5.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，多个所述发光芯片之间间隔预定距离，每个发光芯片正对应设于相应的凸透体的中心轴上。
6.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述凸透体为球冠体，每个发光芯片正对应设于相应的凸透体的球心位置或者设在经过凸透体球心的垂线上。
7.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，相邻的所述凸透体之间是肩并肩连接，相邻的所述凸透体的边缘是重叠的。
8.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，每个凸透体呈半球形，相邻的所述凸透体之间连接处是交叉重叠的。
9.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，多个发光芯片为四个，多个凸透体为四个，四个发光芯片在基板上是轴对称且中心对称的方式设置，分列于基板的四个象限位置，四个凸透体与四个发光芯片的位置对应。
10.一种发光装置，其包括光源和壳体，所述光源装于所述壳体内，其特征在于，所述光源包括如权利要求1-9任一项所述的LED封装结构。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921700706.3U CN210379108U (zh) | 2019-10-11 | 2019-10-11 | Led封装结构和发光装置 |
| PCT/CN2020/090058 WO2021068505A1 (zh) | 2019-10-11 | 2020-05-13 | Led封装结构和发光装置 |
| TW109118163A TW202115345A (zh) | 2019-10-11 | 2020-05-29 | Led封裝結構和發光裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921700706.3U CN210379108U (zh) | 2019-10-11 | 2019-10-11 | Led封装结构和发光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210379108U true CN210379108U (zh) | 2020-04-21 |
Family
ID=70256681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201921700706.3U Active CN210379108U (zh) | 2019-10-11 | 2019-10-11 | Led封装结构和发光装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210379108U (zh) |
| TW (1) | TW202115345A (zh) |
| WO (1) | WO2021068505A1 (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021068505A1 (zh) * | 2019-10-11 | 2021-04-15 | 并日电子科技(深圳)有限公司 | Led封装结构和发光装置 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN202281170U (zh) * | 2011-09-22 | 2012-06-20 | 木林森股份有限公司 | 一种用于led芯片的连体透镜 |
| CN103280514A (zh) * | 2013-05-29 | 2013-09-04 | 华南理工大学 | 一种led模组封装自动化方法 |
| CN203718535U (zh) * | 2014-01-24 | 2014-07-16 | 胡志忠 | 一种线条灯 |
| CN104806930B (zh) * | 2015-04-28 | 2017-08-22 | 杭州罗莱迪思照明系统有限公司 | 多功能模块化投光灯 |
| CN205535441U (zh) * | 2016-01-28 | 2016-08-31 | 江门市靓度照明科技有限公司 | 一种电源与光源双冗余阵列光源模组路灯 |
| CN210379108U (zh) * | 2019-10-11 | 2020-04-21 | 并日电子科技(深圳)有限公司 | Led封装结构和发光装置 |
-
2019
- 2019-10-11 CN CN201921700706.3U patent/CN210379108U/zh active Active
-
2020
- 2020-05-13 WO PCT/CN2020/090058 patent/WO2021068505A1/zh active Application Filing
- 2020-05-29 TW TW109118163A patent/TW202115345A/zh unknown
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021068505A1 (zh) * | 2019-10-11 | 2021-04-15 | 并日电子科技(深圳)有限公司 | Led封装结构和发光装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2021068505A1 (zh) | 2021-04-15 |
| TW202115345A (zh) | 2021-04-16 |
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|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |