CN210378590U - 高频线缆结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高频线缆结构，包括线缆主体和包覆于所述线缆主体外的绝缘外皮，所述线缆主体包括有若干个电子线，若干个所述电子线分成两排，以形成并排排布的第一排电子线组和第二排电子线组，且在所述第一排电子线组和所述第二排电子线组之间还定位设置有一与适配连接器或PCB板的间距及厚度相匹配的绝缘分隔层。该高频线缆结构可实现全自动化加工，不仅生产便利性高、生产效率及良率高，且加工成本低，很好的满足了5G时代对高频线缆的广大需求。

Description

高频线缆结构

技术领域

本实用新型涉及高频线缆技术领域，具体提供一种可实现全自动化加工的高频线缆结构。

背景技术

高频信号线，是供高频信号传送用的连接线，传统的高频信号线主要分为同轴线、对绞线和单层导体扁平电缆三种。

然而，上述三种高频信号线在与适配连接器或PCB板连接时，操作较为繁琐，具体表现为：

1)上述同轴线和对绞线在与适配连接器或PCB板连接时，需要裁线、剥皮、整理屏蔽编织层、去铝箔……再依信号点位理线焊接；不仅对设备、以及操作工的熟练程度要求高，且消耗工时极大，良率低。

2)上述单层导体扁平电缆虽然可直接剥皮后焊接于PCB板上，却无法直接焊接于适配连接器尾部引脚上，且由于导体排列方式为单排一字型，这就会造成线缆宽度太宽、整体强度不足等缺陷。

目前鉴于高频信号线于日常生活需求越来越大，如被广泛应用于手机、电视、计算机显示器、笔记本电脑、硬盘、投影机等领域，而上述传统加工工艺实在难以满足生产需求，因此，特提出本实用新型。

发明内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种高频线缆结构，其可实现全自动化加工，不仅生产便利性高、生产效率及良率高，且加工成本低，很好的满足了5G时代对高频线缆的广大需求。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高频线缆结构，包括线缆主体和包覆于所述线缆主体外的绝缘外皮，所述线缆主体包括有若干个电子线，若干个所述电子线分成两排，以形成并排排布的第一排电子线组和第二排电子线组，且在所述第一排电子线组和所述第二排电子线组之间还定位设置有一与适配连接器或PCB板的间距及厚度相匹配的绝缘分隔层。

作为本实用新型的进一步改进，每一所述电子线各具有一芯线和一包覆于所述芯线外并能够过滤电磁干扰的电磁干扰屏蔽层。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一排电子线组和所述第二排电子线组呈上下并排排布，且位于所述第一排电子线组中的多个所述电子线还与位于所述第二排电子线组中的多个所述电子线呈一一对称设置。

作为本实用新型的进一步改进，所述绝缘分隔层在上下方向上的宽度与适配连接器或PCB板的间距及厚度相匹配。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过结构创新，设计出一款具备“若干电子线呈双层排列，且双层电子线之间设置有与适配连接器或PCB板的间距及厚度相匹配的绝缘分隔层”特点的高频线缆，这样当对高频线缆进行剥皮加工时，可使用镭射切割机将绝缘外皮和绝缘分隔层同时剥除，使得若干电子线可直接焊接于适配连接器或PCB板上，这就表明本实用新型所述高频线缆结构可实现全自动化加工，对人力依赖要求低，从而既提升了生产便利性，提高了生产效率及良率，又降低了加工成本，很好的满足了5G时代对高频线缆的广大需求。另外，因若干电子线呈双层排列，还可缩小高频线缆整体的外形尺寸，进而便于实现高频线缆的全自动加工。

附图说明

图1为本实用新型所述高频线缆结构的剖面结构示意图；

图2为本实用新型所述线缆主体的剖面结构示意图；

图3为本实用新型所述电子线的剖面结构示意图。

结合附图，作以下说明：

1——绝缘外皮 20——电子线

200——芯线 201——电磁干扰屏蔽层

21——绝缘分隔层

具体实施方式

以下藉由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。

须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技艺的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容所能涵盖的范围内。于本说明书中所述的“第一”、“第二”仅为便于叙述明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

实施例1：

请参阅附图1至附图3所示，分别为本实用新型所述高频线缆结构的剖面结构示意图、所述线缆主体的剖面结构示意图、及所述电子线的剖面结构示意图。

本实用新型所述的高频线缆结构包括线缆主体和包覆于所述线缆主体外的绝缘外皮1，所述线缆主体包括有若干个电子线20，电子线20的数量依照于适配连接器或PCB板上的引脚数量，若干个所述电子线20分成两排，以形成并排排布的第一排电子线组和第二排电子线组，且在所述第一排电子线组和所述第二排电子线组之间还定位设置有一与适配连接器或PCB板的间距及厚度相匹配的绝缘分隔层21。

在本实施例中，优选的，每一所述电子线20各具有一芯线200和一包覆于所述芯线200外并能够过滤电磁干扰(EMI)的电磁干扰屏蔽层201。

所述第一排电子线组和所述第二排电子线组呈上下并排排布，且位于所述第一排电子线组中的多个所述电子线20还与位于所述第二排电子线组中的多个所述电子线20呈一一对称设置。

进一步优选的，所述绝缘分隔层21在上下方向上的宽度与适配连接器或PCB板的间距及厚度相匹配。

另外，本实用新型还提供了所述高频线缆结构的加工方式，简述为：先将若干个所述电子线20按照适配连接器或PCB板上的引脚数量及排布方式放置好，然后再利用线缆压出机、并参照适配连接器或PCB板的间距及厚度来挤压射出所述绝缘分隔层21；将若干个所述电子线20和所述绝缘分隔层21固定好后，再挤压射出所述绝缘外皮1(所述绝缘外皮的形状可依据客户实际需求来变化)，届时，所述高频线缆加工完成。

综上所述，本实用新型通过结构创新，设计出一款具备“若干电子线呈双层排列，且双层电子线之间设置有与适配连接器或PCB板的间距及厚度相匹配的绝缘分隔层”特点的高频线缆，这样当对高频线缆进行剥皮加工时，可使用镭射切割机将绝缘外皮和绝缘分隔层同时剥除，使得若干电子线可直接焊接于适配连接器或PCB板上，这就表明本实用新型所述高频线缆结构可实现全自动化加工，对人力依赖要求低，从而既提升了生产便利性，提高了生产效率及良率，又降低了加工成本，很好的满足了5G时代对高频线缆的广大需求。另外，因若干电子线呈双层排列，还可缩小高频线缆整体的外形尺寸，进而便于实现高频线缆的全自动加工。

上述实施方式仅例示性说明本实用新型的功效，而非用于限制本实用新型，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为在本实用新型的保护范围内。

Claims (4)

1.一种高频线缆结构，包括线缆主体和包覆于所述线缆主体外的绝缘外皮(1)，其特征在于：所述线缆主体包括有若干个电子线(20)，若干个所述电子线(20)分成两排，以形成并排排布的第一排电子线组和第二排电子线组，且在所述第一排电子线组和所述第二排电子线组之间还定位设置有一与适配连接器或PCB板的间距及厚度相匹配的绝缘分隔层(21)。

2.根据权利要求1所述的高频线缆结构，其特征在于：每一所述电子线(20)各具有一芯线(200)和一包覆于所述芯线(200)外并能够过滤电磁干扰的电磁干扰屏蔽层(201)。

3.根据权利要求1所述的高频线缆结构，其特征在于：所述第一排电子线组和所述第二排电子线组呈上下并排排布，且位于所述第一排电子线组中的多个所述电子线(20)还与位于所述第二排电子线组中的多个所述电子线(20)呈一一对称设置。

4.根据权利要求3所述的高频线缆结构，其特征在于：所述绝缘分隔层(21)在上下方向上的宽度与适配连接器或PCB板的间距及厚度相匹配。

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