CN211150175U - 一种轻型半柔同轴电缆 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种轻型半柔同轴电缆，其特征在于：包括护套层、编织层、绝缘层和内导体；所述护套层、编织层、绝缘层和内导体有外到内同轴设置；本实用新型中采用的编织层结构为镀锡铜包铝结构，相比于常规的采用镀锡铜结构，镀锡铜包铝的编织层结构，在相同的直径下质量更轻，减少了铜材的使用，节约了原材料的同时也实现了轻量化，另外镀锡铜包铝采用的铝材性质使得镀锡铜包铝的柔性更高于镀锡铜的结构。
Description
技术领域
本实用新型涉及同轴领域，尤其涉及一种轻型半柔同轴电缆。
背景技术
同轴电缆可分为两种基本类型，基带同轴电缆和宽带同轴电缆。目前基带是常用的电缆，其屏蔽线是用铜做成的网状的，特征阻抗为50(如RG-8、RG-58等)；宽带同轴电缆常用的电缆的屏蔽层通常是用铝冲压成的，特征阻抗为75(如RG-59等)。
同轴电缆根据其直径大小可以分为：粗同轴电缆与细同轴电缆。粗缆适用于比较大型的局部网络，它的标准距离长，可靠性高，由于安装时不需要切断电缆，因此可以根据需要灵活调整计算机的入网位置，但粗缆网络必须安装收发器电缆，安装难度大，所以总体造价高。相反，细缆安装则比较简单，造价低，但由于安装过程要切断电缆，两头须装上基本网络连接头(BNC)，然后接在T型连接器两端。
现有的同轴电缆其外包层常为PE树脂绝缘材料，其减震效果较差，而用玻璃纤维其扭曲、抗拉性能较差，而为增强屏蔽效果采用铜或铝制成的网状屏蔽层，其成本昂贵，生产复杂；此外，内导体一般采用纯铜或镀锡铜结构作为内导体；这种内导体为铜芯的同轴电缆，柔性度差，且质量大，需要大量的铜材，造价高。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种轻型半柔同轴电缆，能够解决一般的铜芯同轴电缆，柔性差，质量大需要大量铜材造价高的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种轻型半柔同轴电缆，其创新点在于：包括护套层、编织层、绝缘层和内导体；所述护套层、编织层、绝缘层和内导体有外到内同轴设置；
所述编织层为镀锡铜包铝，所述编织层由编织单丝编织而成；所述编织单丝由外到内依次为镀锡层、铜层和铝层；所述内导体为镀银铜芯；所述绝缘层为聚四氟乙烯。
进一步的，所述护套层的厚度为0.45mm，所述编织层的厚度为0.25mm；所述绝缘层的厚度为1.02mm；所述内导体的直径为0.94mm。
进一步的，所述内导体中镀银层的厚度为2.5μm；所述编织单丝中的铝层的厚度为0.11mm，铜层厚度为0.01mm，镀锡层的厚度为10-15μm。
本实用新型的优点在于：
1)本实用新型中采用的编织层结构为镀锡铜包铝结构，相比于常规的采用镀锡铜结构，镀锡铜包铝的编织层结构，在相同的直径下质量更轻，减少了铜材的使用，节约了原材料的同时也实现了轻量化，另外镀锡铜包铝采用的铝材性质使得镀锡铜包铝的柔性更高于镀锡铜的结构。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1为本实用新型的一种轻型半柔同轴电缆的结构示意图。
具体实施方式
下面的实施例可以使本专业的技术人员更全面地理解本实用新型，但并不因此将本实用新型限制在所述的实施例范围之中。
如图1所示的一种轻型半柔同轴电缆，包括护套层1、编织层2、绝缘层3和内导体4；护套层1、编织层2、绝缘层3和内导体4有外到内同轴设置。
编织层2为镀锡铜包铝，编织层2由编织单丝编织而成；编织单丝由外到内依次为镀锡层、铜层21和铝层22；内导体4为镀银铜芯；绝缘层3为聚四氟乙烯。
护套层1的厚度为0.45mm，编织层2的厚度为0.25mm；绝缘层3的厚度为1.02mm；内导体4的直径为0.94mm。
内导体4中镀银层的厚度为2.5μm；编织单丝中的铝层的厚度为0.11mm，铜层厚度为0.01mm，镀锡层的厚度为10-15μm。
下表为同轴电缆的测试数据：
本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (3)
1.一种轻型半柔同轴电缆，其特征在于：包括护套层、编织层、绝缘层和内导体；所述护套层、编织层、绝缘层和内导体有外到内同轴设置；
所述编织层为镀锡铜包铝，所述编织层由编织单丝编织而成；所述编织单丝由外到内依次为镀锡层、铜层和铝层；所述内导体为镀银铜芯；所述绝缘层为聚四氟乙烯。
2.根据权利要求1所述的一种轻型半柔同轴电缆，其特征在于：所述护套层的厚度为0.45mm，所述编织层的厚度为0.25mm；所述绝缘层的厚度为1.02mm；所述内导体的直径为0.94mm。
3.根据权利要求1所述的一种轻型半柔同轴电缆，其特征在于：所述内导体中镀银层的厚度为2.5μm；所述编织单丝中的铝层的厚度为0.11mm，铜层厚度为0.01mm，镀锡层的厚度为10-15μm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922071042.5U CN211150175U (zh) | 2019-11-27 | 2019-11-27 | 一种轻型半柔同轴电缆 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201922071042.5U CN211150175U (zh) | 2019-11-27 | 2019-11-27 | 一种轻型半柔同轴电缆 |
Publications (1)
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| CN211150175U true CN211150175U (zh) | 2020-07-31 |
Family
ID=71776859
Family Applications (1)
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| CN201922071042.5U Active CN211150175U (zh) | 2019-11-27 | 2019-11-27 | 一种轻型半柔同轴电缆 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN211150175U (zh) |
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2019
- 2019-11-27 CN CN201922071042.5U patent/CN211150175U/zh active Active
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