CN201466190U - 低损耗半柔射频同轴电缆 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种低损耗半柔射频同轴电缆，由内导体、绝缘层、外导体、护套四部分由里向外同轴构成，所述外导体为单层镀锡铜丝缠绕后浸锡而成。本实用新型损耗较低，生产成本较低，加工效率高，重量轻，尺寸小，极有可能取代或部分取代普通半柔线，从而形成新一代的低损耗低成本半柔射频同轴电缆，在移动通信基站、微波、射频设备及其他各种电子设备内部连线及延迟线等方面具有广泛的应用前景。

Description

低损耗半柔射频同轴电缆

技术领域

本实用新型属于电缆领域，尤其是一种低损耗半柔射频同轴电缆。

背景技术

半柔射频同轴电缆通常应用于移动通信基站、天线、延迟线及微波、射频设备或其他电子设备的内部连线，由内导体、绝缘层、外导体及护套构成，其中外导体一般为镀锡铜丝编织然后浸锡而成，这种铜丝的缺点是加工速度慢，插入损耗较大，生产成本较高。

通过检索，发现了一篇与本专利申请近似的同轴电缆，为一种轻型高强度射频同轴电缆，包括内导体，内导体外设有同心挤包在内导体上的聚乙烯绝缘层，绝缘层外设有金属编织成的屏蔽层，屏蔽层外设有外护套，所述屏蔽层由若干铜包铝线或铜包钢线交叉编织而成，该编织而成的屏蔽层大大增加了电缆的抗拉强度，同时，可以使电缆具有良好的屏蔽效果，使内导体在传输射频信号时失真小；外护套可由聚氯乙烯、聚乙烯或橡塑复合材料制成，聚乙烯绝缘层和外护套不仅具有良好的绝缘效果，同时，该电缆具有良好的柔软性，其密度低，可降低电缆重量，是一种专用于射频信号的传输。但该专利的整体结构较为复杂，成本偏高。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种损耗较低、生产成本较低、加工效率高且重量轻、尺寸小的低损耗半柔射频同轴电缆。

本实用新型解决其技术问题是通过以下技术方案实现的：

一种低损耗半柔射频同轴电缆，由内导体、绝缘层、外导体、护套四部分由里向外同轴构成，所述外导体为单层镀锡铜丝缠绕后整体浸锡而成。

本实用新型的外导体采用单层镀锡铜丝缠绕并浸锡的方式，与编织并浸锡的外导体相比具有以下优点：

1、本射频同轴电缆损耗较低。由于外导体比现有编织外导体与绝缘层接触的更加紧密，接触的面积也有所增大，从微波传输原理上分析能够有效降低电缆的插入损耗。

2、本射频同轴电缆生产速度快，节省材料，减小尺寸，重量轻。由于编织外导体如果要使浸锡后外导体表面不出现针孔等弊端就必须使编织的密度大，这样就必须损耗大量的镀锡铜丝，而密度大编织时就要用小的节距，由此降低了生产速度，编织结构的外导体外径镀锡前外K*d+D(K取4～4.5之间，d为编织单丝直径，D为绝缘外径)，而单层镀锡铜丝卷绕后的外导体外径为2d+D，因此外径也降低了，能使镀锡铜丝的使用量下降50％。

3、本实用新型损耗较低，生产成本较低，加工效率高，重量轻，尺寸小，极有可能取代或部分取代普通半柔线，从而形成新一代的低损耗成本半柔射频同轴电缆，在移动通信基站、微波、射频设备及其他各种电子设备内部连线等方面具有广泛的应用前景。

附图说明

图1是本实用新型的截面剖视图。

具体实施方式

下面结合附图、通过具体实施例对本实用新型作进一步详述，以下实施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本实用新型的保护范围。

一种低损耗半柔射频同轴电缆，由内导体4、绝缘层3、外导体2、护套1四部分由里向外同轴构成。本实用新型的创新点是：所述外导体为单层镀锡铜丝缠绕后整体浸锡而成。

本实用新型的这种结构形式，使外导体与绝缘层接触的更加紧密，接触的面积也有所增大，有效降低了损耗；此外，还减小了电缆外径，并减少百分之五十外导体镀锡铜丝使用量。

Claims (1)

1.一种低损耗半柔射频同轴电缆，由内导体、绝缘层、外导体、护套四部分由里向外同轴构成，其特征在于：所述外导体为单层镀锡铜丝缠绕后整体浸锡而成。

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