CN210367922U - 一种结晶器铜板电镀清洗装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种结晶器铜板电镀清洗装置，包括支撑组件、传送组件、清洗组件和收集组件，所述传送组件可转动的设置支撑组件上，所述清洗组件安装在支撑组件上，所述收集组件设置在传送组件的端部。本实用新型解决了现有结晶器铜板电镀后清洗时需要反复拆卸清洗，清洗效率低下，不利于结晶器铜板在生产线上的连续处理的问题，通过传送组件和清洗组件的设置，能够使得结晶器铜板利用其重力在传送组件上滑动，在滑动的过程中利用清洗组件对结晶器铜板进行充分的清洗，能够实现连续快速的对结晶器铜板进行清洗，大大增加了结晶器铜板的清洗效率，有利于结晶器铜板的连续处理，结构设计简单合理，使用方便。

Description

一种结晶器铜板电镀清洗装置

技术领域

本实用新型涉及结晶器铜板领域，具体为一种结晶器铜板电镀清洗装置。

背景技术

连铸结晶器是整个连铸生产的核心设备，其质量的好坏直接影响铸坯的质量和连铸机的作业率。而结晶器性能向着高拉速、高机械强度、良好导热性、高硬度、高耐磨性和耐蚀性的方向发展，结晶器表面须经处理，在现有诸多结晶器表面处理技术中，工艺成熟、设备投资少、生产费用低、原料利用率高的仍为电镀技术，其中，电镀单金属镀层，如常规的纯Ni镀层，其与基体结合力好。

现有结晶器铜板电镀后清洗时通常先将结晶器铜板固定后，采用清洗设备对结晶器铜板的表面进行清洗，需要反复拆卸清洗，清洗效率低下，不利于结晶器铜板在生产线上的连续处理。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种结晶器铜板电镀清洗装置，解决了现有结晶器铜板电镀后清洗时需要反复拆卸清洗，清洗效率低下，不利于结晶器铜板在生产线上的连续处理的问题。

为达成上述目的，本实用新型提出如下技术方案：一种结晶器铜板电镀清洗装置，包括支撑组件、传送组件、清洗组件和收集组件，所述传送组件可转动的设置支撑组件上，所述清洗组件安装在支撑组件上，所述收集组件设置在传送组件的端部；

所述支撑组件包括清洗箱和支撑腿，所述清洗箱的一端高一端低，定义清洗箱的较低端为低端，较高端为高端，所述支撑腿分别固定在清洗箱的两端，所述清洗箱较低的一端连通有排水管；

所述传送组件包括用于支撑和传输的结晶器铜板一组导向轴和导向轮，所述在导向轴的表面可转动的设置一组导向轮，所述导向轴可转动的设置在清洗箱的内腔，所述导向轴中心线的高度从清洗箱高端到低端依次降低；

所述清洗组件包括水泵、上清洗管路和下清洗管路，所述上清洗管路和下清洗管路均与水泵相连，所述上清洗管路位于传送组件的上方，所述下清洗管路位于传送组件的下方，所述上清洗管路和下清洗管路均安装在清洗箱上；

所述收集组件包括收料箱，所述收料箱位于清洗箱的低端，所述收料箱上设置有斜面，所述斜面的顶部与清洗箱的低端齐平，所述收料箱的侧边设置挡板。

进一步的，在本实用新型中，所述水泵的底部固定连接支撑架，所述水泵通过支撑架安装在清洗箱上。

进一步的，在本实用新型中，所述清洗箱的顶部具有开口，所述支撑架安装在清洗箱的低端，所述支撑架覆盖在清洗箱的开口上，所述支撑架的底部固定连接有毛刷，所述毛刷底部通过开口与导向轮接触，通过毛刷的设置，能够将结晶器铜板表面的杂质刷去，有利于提高结晶器铜板清洗的效果，同时使得下降的结晶器铜板减速进入到收料箱的内腔，避免结晶器铜板与收料箱发生撞击，有利于提高结晶器铜板的品质。

进一步的，在本实用新型中，所述上清洗管路包括喷头支撑架、上分水管和上喷头，所述喷头支撑架固定在清洗箱两侧，所述上分水管安装在喷头支撑架上，所述上喷头与上分水管连通，所述上喷头喷口朝向结晶器铜板的上表面。

进一步的，在本实用新型中，所述下清洗管路包括下分水管和下喷头，所述下分水管环绕安装清洗箱的底部，所述下喷头与下分水管连通，所述下喷头喷口朝向结晶器铜板的下表面，通过上清洗管路和下清洗管路的配合使用，能够将结晶器铜板清洗的更加的彻底。

进一步的，在本实用新型中，所述下喷头和上喷头数量均不少于十个。

进一步的，在本实用新型中，所述斜面的倾斜角度为三十度。

进一步的，在本实用新型中，定义结晶器铜板运动方向为长度方向，所述结晶器铜板运动方向的轴向为宽度方向，两个相邻所述导向轴的间距小于结晶器铜板长度的四分之一。

进一步的，在本实用新型中，两个相邻所述导向轮的间距小于结晶器铜板宽度的二分之一。

有益效果，本申请的技术方案具备如下技术效果：

1、本实用新型通过传送组件和清洗组件的设置，能够使得结晶器铜板利用其重力在传送组件上滑动，在滑动的过程中利用清洗组件对结晶器铜板进行充分的清洗，能够实现连续快速的对结晶器铜板进行清洗，大大增加了结晶器铜板的清洗效率，有利于结晶器铜板的连续处理，结构设计简单合理，使用方便。

2、本实用新型通过收集组件的设置，能够对结晶器铜板进行收集，避免结晶器铜板掉落，同时有利于后续处理工艺的进行，给使用者带来了便利。

应当理解，前述构思以及在下面更加详细地描述的额外构思的所有组合只要在这样的构思不相互矛盾的情况下都可以被视为本公开的实用新型主题的一部分。

结合附图从下面的描述中可以更加全面地理解本实用新型教导的前述和其他方面、实施例和特征。本实用新型的其他附加方面例如示例性实施方式的特征和/或有益效果将在下面的描述中显见，或通过根据本实用新型教导的具体实施方式的实践中得知。

附图说明

附图不意在按比例绘制。在附图中，在各个图中示出的每个相同或近似相同的组成部分可以用相同的标号表示。为了清晰起见，在每个图中，并非每个组成部分均被标记。现在，将通过例子并参考附图来描述本实用新型的各个方面的实施例，其中：

图1为本实用新型结构示意图。

图2为本实用新型的立体示意图。

图3为本实用新型的俯视示意图。

图中，各附图标记的含义如下：1、清洗箱；2、支撑腿；3、导向轴；4、导向轮；5、支撑架；6、水泵；7、下分水管；8、下喷头；9、喷头支撑架；10、上分水管；11、上喷头；12、毛刷；13、收料箱；14、排水管。

具体实施方式

为了更了解本实用新型的技术内容，特举具体实施例并配合所附图式说明如下。

在本公开中参照附图来描述本实用新型的各方面，附图中示出了许多说明的实施例。本公开的实施例不必定意在包括本实用新型的所有方面。应当理解，上面介绍的多种构思和实施例，以及下面更加详细地描述的那些构思和实施方式可以以很多方式中任意一种来实施，这是因为本实用新型所公开的构思和实施例并不限于任何实施方式。另外，本实用新型公开的一些方面可以单独使用，或者与本实用新型公开的其他方面的任何适当组合来使用。

如图1-3所示，一种结晶器铜板电镀清洗装置，包括支撑组件、传送组件、清洗组件和收集组件，传送组件可转动的设置支撑组件上，清洗组件安装在支撑组件上，收集组件设置在传送组件的端部，通过传送组件和清洗组件的设置，能够使得结晶器铜板利用其重力在传送组件上滑动，在滑动的过程中利用清洗组件对结晶器铜板进行充分的清洗，能够实现连续快速的对结晶器铜板进行清洗，大大增加了结晶器铜板的清洗效率，有利于结晶器铜板的连续处理，结构设计简单合理，使用方便。

支撑组件包括清洗箱1和支撑腿2，清洗箱1的一端高一端低，定义清洗箱1的较低端为低端，较高端为高端，支撑腿2分别固定在清洗箱1的两端，清洗箱1较低的一端连通有排水管14。

传送组件包括用于支撑和传输的结晶器铜板一组导向轴3和导向轮4，导向轮4可转动的设置在导向轴3的表面，导向轮4和导向轴3的数量不少于六个，六个导向轴3可转动的设置在清洗箱1的内腔，导向轴3的高度从清洗箱1高端到低端依次降低。

清洗组件包括水泵6、上清洗管路和下清洗管路，上清洗管路和下清洗管路均与水泵6相连，上清洗管路位于传送组件的上方，下清洗管路位于传送组件的下方，上清洗管路和下清洗管路均安装在清洗箱1上。

收集组件包括收料箱13，收料箱13位于清洗箱1的低端，收料箱13上设置有斜面，斜面的顶部与清洗箱1的低端齐平，收料箱13的侧边设置挡板，通过收集组件的设置，能够对结晶器铜板进行收集，避免结晶器铜板掉落，同时有利于后续处理工艺的进行，给使用者带来了便利。

进一步的，在本实施例中，水泵6的底部固定连接支撑架5，水泵6通过支撑架5安装在清洗箱1上。

进一步的，在本实施例中，清洗箱1的顶部具有开口，支撑架5安装在清洗箱1的低端，支撑架5覆盖在清洗箱1的开口上，支撑架5的底部固定连接有毛刷12，毛刷12底部通过开口与导向轮4接触，通过毛刷12的设置，能够将结晶器铜板表面的杂质刷去，有利于提高结晶器铜板清洗的效果，同时使得下降的结晶器铜板减速进入到收料箱13的内腔，避免结晶器铜板与收料箱13发生撞击，有利于提高结晶器铜板的品质。

进一步的，在本实施例中，上清洗管路包括喷头支撑架9、上分水管10和上喷头11，喷头支撑架9固定在清洗箱1两侧，上分水管10安装在喷头支撑架9上，上喷头11与上分水管10连通，上喷头11喷口朝向结晶器铜板的上表面。

进一步的，在本实施例中，下清洗管路包括下分水管7和下喷头8，下分水管7环绕安装清洗箱1的底部，下喷头8与下分水管7连通，下喷头8喷口朝向结晶器铜板的下表面，通过上清洗管路和下清洗管路的配合使用，能够将结晶器铜板清洗的更加的彻底。

进一步的，在本实施例中，下喷头8和上喷头11数量均不少于十个。

进一步的，在本实施例中，斜面的倾斜角度为三十度。

进一步的，在本实施例中，定义结晶器铜板运动方向为长度方向，结晶器铜板运动方向3的轴向为宽度方向，两个相邻导向轴3的间距小于结晶器铜板长度的四分之一。

进一步的，在本实施例中，两个相邻导向轮4的间距小于结晶器铜板宽度的二分之一。

使用时，开启水泵6，通过水泵6将清洗液通过水管抽至下分水管7和上分水管10内，之后下分水管7和上分水管10内的清洗液通过下喷头8和上喷头11喷出，且上喷头11对着结晶器铜板的上表面，下喷头8对着结晶器铜板的表面，将需要清洗的结晶器铜板放置到清洗箱1较高的一端，使得结晶器铜板的底部通过开口与导向轮4接触，结晶器铜板因重力从清洗箱1较高的一端滑至较低的一端，且滑落至收料箱13的内部，在滑动的过程中，下喷头8和上喷头11喷出清洗液对结晶器铜板进行清洗，且毛刷12能够对结晶器铜板的表面进行洗刷，避免其表面粘附杂质，提高了清洗的效果，同时提高了清洗的效率，结构设计合理简单，使用方便，能够配合结晶器铜板的流水线，生产具有很强的实用性。

虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型。本实用新型所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰。因此，本实用新型的保护范围当视权利要求书所界定者为准。

Claims (9)

1.一种结晶器铜板电镀清洗装置，其特征在于：包括支撑组件、传送组件、清洗组件和收集组件，所述传送组件可转动的设置支撑组件上，所述清洗组件安装在支撑组件上，所述收集组件设置在传送组件的端部；

所述支撑组件包括清洗箱和支撑腿，所述清洗箱的一端高一端低，定义清洗箱的较低端为低端，较高端为高端，所述支撑腿分别固定在清洗箱的两端，所述清洗箱较低的一端连通有排水管；

所述传送组件包括用于支撑和传输的结晶器铜板一组导向轴和导向轮，所述在导向轴的表面可转动的设置一组导向轮，所述导向轴可转动的设置在清洗箱的内腔，所述导向轴中心线的高度从清洗箱高端到低端依次降低；

所述清洗组件包括水泵、上清洗管路和下清洗管路，所述上清洗管路和下清洗管路均与水泵相连，所述上清洗管路位于传送组件的上方，所述下清洗管路位于传送组件的下方，所述上清洗管路和下清洗管路均安装在清洗箱上；

所述收集组件包括收料箱，所述收料箱位于清洗箱的低端，所述收料箱上设置有斜面，所述斜面的顶部与清洗箱的低端齐平，所述收料箱的侧边设置挡板。

2.根据权利要求1所述的一种结晶器铜板电镀清洗装置，其特征在于：所述水泵的底部固定连接支撑架，所述水泵通过支撑架安装在清洗箱上。

3.根据权利要求2所述的一种结晶器铜板电镀清洗装置，其特征在于：所述清洗箱的顶部具有开口，所述支撑架安装在清洗箱的低端，所述支撑架覆盖在清洗箱的开口上，所述支撑架的底部固定连接有毛刷，所述毛刷底部通过开口与导向轮接触。

4.根据权利要求3所述的一种结晶器铜板电镀清洗装置，其特征在于：所述上清洗管路包括喷头支撑架、上分水管和上喷头，所述喷头支撑架固定在清洗箱两侧，所述上分水管安装在喷头支撑架上，所述上喷头与上分水管连通，所述上喷头喷口朝向结晶器铜板的上表面。

5.根据权利要求4所述的一种结晶器铜板电镀清洗装置，其特征在于：所述下清洗管路包括下分水管和下喷头，所述下分水管环绕安装清洗箱的底部，所述下喷头与下分水管连通，所述下喷头喷口朝向结晶器铜板的下表面。

6.根据权利要求5所述的一种结晶器铜板电镀清洗装置，其特征在于：所述下喷头和上喷头数量均不少于十个。

7.根据权利要求6所述的一种结晶器铜板电镀清洗装置，其特征在于：所述斜面的倾斜角度为三十度。

8.根据权利要求7所述的一种结晶器铜板电镀清洗装置，其特征在于：定义结晶器铜板运动方向为长度方向，所述结晶器铜板运动方向的轴向为宽度方向，两个相邻所述导向轴的间距小于结晶器铜板长度的四分之一。

9.根据权利要求8所述的一种结晶器铜板电镀清洗装置，其特征在于：两个相邻所述导向轮的间距小于结晶器铜板宽度的二分之一。

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