CN210356618U - 一种电子半导体引凝装置 - Google Patents
一种电子半导体引凝装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN210356618U CN210356618U CN201921138892.6U CN201921138892U CN210356618U CN 210356618 U CN210356618 U CN 210356618U CN 201921138892 U CN201921138892 U CN 201921138892U CN 210356618 U CN210356618 U CN 210356618U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- condensation
- condensation chamber
- air
- air inlet
- condenser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 49
- 230000015271 coagulation Effects 0.000 title claims description 7
- 238000005345 coagulation Methods 0.000 title claims description 7
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims abstract description 117
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims abstract description 117
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 82
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 26
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 23
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 4
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 33
- 239000000565 sealant Substances 0.000 abstract description 7
- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000007791 dehumidification Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000003434 inspiratory effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Removal Of Water From Condensation And Defrosting (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种电子半导体引凝装置，属于引凝装置领域，一种电子半导体引凝装置，包括冷凝室，冷凝室的左侧开设有进风口，进风口的左侧连通有进风管，进风管的左端连通有吸风扇，冷凝室的右侧开设有出风口，出风口的右侧连通有出风管，冷凝室的内底壁固定安装有冷凝器，冷凝器的底部固定安装有半导体制冷器，通过半导体制冷器使得冷凝器的温度降低，空气中的水汽在冷凝器上冷凝，冷凝水落入接水块中从排水管排出，冷凝水在排水管中流经散热器为散热器降温，对冷凝水充分利用，提高散热器散热效果，充分利用能源，通过密封圈和隔热密封胶填充密封半导体制冷器与密封冷凝室之间的空间并起到隔热作用。
Description
技术领域
本实用新型涉及引凝装置领域，更具体地说，涉及一种电子半导体引凝装置。
背景技术
现有的除湿装置是通过装置内部风扇运转吸气的方式，让外部空气流过除湿器，利用除湿装置内蒸发器与空气的温差将空气中的水分在蒸发器上凝露成水珠，通过排水管将水排出，进而达到除湿效果，把被动防止凝露方式，改为主动引导凝露，有效的防止内部设备老化、绝缘强度降低、二次端子击穿、材料霉变及钢结构件锈蚀等安全隐患，保证装置安全运行。
现有的电子半导体引凝装置对于冷却器的热量密封不够好，会有部分热量进入冷凝室中，造成冷凝室温度升高，造成冷凝效果下降，同时现有的电子半导体引凝装置并没有对产生的冷凝水进行利用，造成能源上的浪费。
实用新型内容
1.要解决的技术问题
针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种电子半导体引凝装置，具备热量封闭效果好，利用冷凝水进行冷却，充分利用能源的优点，解决了现有的电子半导体引凝装置对于冷却器的热量密封不够好，会有部分热量进入冷凝室中，造成冷凝室温度升高，造成冷凝效果下降，同时现有的电子半导体引凝装置并没有对产生的冷凝水进行利用，造成能源上的浪费的问题。
2.技术方案
为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。
一种电子半导体引凝装置，包括冷凝室，所述冷凝室的左侧开设有进风口，所述进风口的左侧连通有进风管，所述进风管的左端连通有吸风扇，所述冷凝室的右侧开设有出风口，所述出风口的右侧连通有出风管，所述冷凝室的内底壁固定安装有冷凝器，所述冷凝器的底部固定安装有半导体制冷器，所述半导体制冷器的底部固定安装有散热器，所述冷凝器底部的四周固定安装有接水块，所述接水块的右端连通有排水管，所述冷凝室底部的左侧固定安装有储水箱，所述储水箱的内部固定安装有储水罐，所述排水管远离接水块的一端依次贯穿冷凝室、散热器、储水箱和储水罐并延伸至储水罐的内部，所述半导体制冷器的四周固定安装有隔热密封层，使用时启动吸风扇，空气经过进风管从进风口进入冷凝室中，并从出风口经过出风管排出，启动半导体制冷器，使得冷凝器的温度降低，空气中的水汽在冷凝器上冷凝，冷凝水落入接水块中从排水管排出，冷凝水在排水管中流经散热器为散热器降温，对冷凝水充分利用，提高散热器散热效果，充分利用能源，最后冷凝水进入储水罐中集中储存。
优选的，所述冷凝器包括冷凝基板，所述冷凝基板的顶部固定安装有若干冷凝翅片，所述冷凝基板的内部固定安装有U型热管，所述U型热管远离冷凝基板的一端贯穿若干冷凝翅片延伸至冷凝翅片的内部，所述冷凝基板的顶部位于冷凝翅片之间开设有导水槽，使用时冷凝基板与半导体制冷器相接触温度降低进而使得冷凝翅片降温，通过冷凝翅片增大与空气的接触面积提高冷凝效果，U型热管具有良好的传导热量，通过U型热管可以提高冷凝翅片降温效果进而提高冷凝效果，通过导水槽可以引导冷凝翅片上滴落的水滴进入接水块中排出，提高排水效果。
优选的，所述进风口的直径大于出风口的直径，工作时使得装置内部气压增大，产生高气压的环境更有利于水分冷凝，提高冷凝效果。
优选的，所述进风口和出风口的内部均固定安装有橡胶瓣膜，通过橡胶瓣膜使得空气需要产生一定的压力使橡胶瓣膜形变才可以进出冷凝室，避免了吸风扇没有工作时水汽和热空气发生倒流。
优选的，所述冷凝翅片的外表面喷涂有疏水涂料，使得空气中的水分在冷凝翅片上凝结后，会马上滴落到下方的导水槽中排出，保证了冷凝翅片保持低温状态，提高冷凝效果，同时也便于冷凝水排出。
优选的，所述隔热密封层包括密封圈，所述密封圈固定安装于半导体制冷器的四周，所述密封圈顶部和底部固定安装有隔热板，所述密封圈和冷凝室之间填充有隔热密封胶，通过密封圈和隔热密封胶填充密封半导体制冷器与密封冷凝室之间的空间并起到隔热作用，通过隔热板进一步的隔离外部的热量，避免半导体制冷器的热量进入冷凝室中，造成冷凝室温度升高，造成冷凝效果下降。
3.有益效果
相比于现有技术，本实用新型的优点在于：
(1)本方案使用时启动吸风扇，空气经过进风管从进风口进入冷凝室中，并从出风口经过出风管排出，启动半导体制冷器，使得冷凝器的温度降低，空气中的水汽在冷凝器上冷凝，冷凝水落入接水块中从排水管排出，冷凝水在排水管中流经散热器为散热器降温，对冷凝水充分利用，提高散热器散热效果，充分利用能源，最后冷凝水进入储水罐中集中储存。
(2)本方案使用时冷凝基板与半导体制冷器相接触温度降低进而使得冷凝翅片降温，通过冷凝翅片增大与空气的接触面积提高冷凝效果，U型热管具有良好的传导热量，通过U型热管可以提高冷凝翅片降温效果进而提高冷凝效果，通过导水槽可以引导冷凝翅片上滴落的水滴进入接水块中排出，提高排水效果。
(3)本方案中进风口的直径大于出风口的直径，工作时使得装置内部气压增大，产生高气压的环境更有利于水分冷凝，提高冷凝效果。
(4)本方案通过橡胶瓣膜使得空气需要产生一定的压力使橡胶瓣膜形变才可以进出冷凝室，避免了吸风扇没有工作时水汽和热空气发生倒流。
(5)本方案中冷凝翅片的外表面喷涂有疏水涂料，使得空气中的水分在冷凝翅片上凝结后，会马上滴落到下方的导水槽中排出，保证了冷凝翅片保持低温状态，提高冷凝效果，同时也便于冷凝水排出。
(6)本方案通过密封圈和隔热密封胶填充密封半导体制冷器与密封冷凝室之间的空间并起到隔热作用，通过隔热板进一步的隔离外部的热量，避免半导体制冷器的热量进入冷凝室中，造成冷凝室温度升高，造成冷凝效果下降。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的冷凝器结构示意图；
图3为本实用新型的橡胶瓣膜结构示意图。
图中标号说明：
1、冷凝室；2、进风口；3、进风管；4、吸风扇；5、出风口；6、出风管；7、冷凝器；8、制冷器；9、散热器；10、接水块；11、排水管；12、储水箱；13、储水罐；14、隔热密封层；701、冷凝基板；702、冷凝翅片；703、U型热管；704、导水槽；201、橡胶瓣膜；141、密封圈；142、隔热板；143、隔热密封胶。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
请参阅图1-3，一种电子半导体引凝装置，包括冷凝室1，冷凝室1的左侧开设有进风口2，进风口2的左侧连通有进风管3，进风管3的左端连通有吸风扇4，冷凝室1的右侧开设有出风口5，出风口5的右侧连通有出风管6，冷凝室1的内底壁固定安装有冷凝器7，冷凝器7的底部固定安装有半导体制冷器8，半导体制冷器8的底部固定安装有散热器9，冷凝器7底部的四周固定安装有接水块10，接水块10的右端连通有排水管11，冷凝室1底部的左侧固定安装有储水箱12，储水箱12的内部固定安装有储水罐13，排水管11远离接水块10的一端依次贯穿冷凝室1、散热器9、储水箱12和储水罐13并延伸至储水罐13的内部，半导体制冷器8的四周固定安装有隔热密封层14，使用时启动吸风扇4，空气经过进风管3从进风口2进入冷凝室1中，并从出风口5经过出风管6排出，启动半导体制冷器8，使得冷凝器7的温度降低，空气中的水汽在冷凝器7上冷凝，冷凝水落入接水块10中从排水管11排出，冷凝水在排水管11中流经散热器9为散热器9降温，对冷凝水充分利用，提高散热器9散热效果，充分利用能源，最后冷凝水进入储水罐13中集中储存。
进一步的，冷凝器7包括冷凝基板701，冷凝基板701的顶部固定安装有若干冷凝翅片702，冷凝基板701的内部固定安装有U型热管703，U型热管703远离冷凝基板701的一端贯穿若干冷凝翅片702延伸至冷凝翅片702的内部，冷凝基板701的顶部位于冷凝翅片702之间开设有导水槽704，使用时冷凝基板701与半导体制冷器8相接触温度降低进而使得冷凝翅片702降温，通过冷凝翅片702增大与空气的接触面积提高冷凝效果，U型热管703具有良好的传导热量，通过U型热管703可以提高冷凝翅片702降温效果进而提高冷凝效果，通过导水槽704可以引导冷凝翅片702上滴落的水滴进入接水块10中排出，提高排水效果。
进一步的，进风口2的直径大于出风口5的直径，工作时使得装置内部气压增大，产生高气压的环境更有利于水分冷凝，提高冷凝效果。
进一步的，进风口2和出风口5的内部均固定安装有橡胶瓣膜201，通过橡胶瓣膜201使得空气需要产生一定的压力使橡胶瓣膜201形变才可以进出冷凝室1，避免了吸风扇4没有工作时水汽和热空气发生倒流。
进一步的，冷凝翅片702的外表面喷涂有疏水涂料，使得空气中的水分在冷凝翅片702上凝结后，会马上滴落到下方的导水槽704中排出，保证了冷凝翅片702保持低温状态，提高冷凝效果，同时也便于冷凝水排出。
进一步的，隔热密封层14包括密封圈141，密封圈141固定安装于半导体制冷器8的四周，密封圈141顶部和底部固定安装有隔热板142，密封圈141和冷凝室1之间填充有隔热密封胶143，通过密封圈141和隔热密封胶143填充密封半导体制冷器8与密封冷凝室1之间的空间并起到隔热作用，通过隔热板142进一步的隔离外部的热量，避免半导体制冷器8的热量进入冷凝室中，造成冷凝室温度升高，造成冷凝效果下降。
工作原理：使用时启动吸风扇4，空气经过进风管3从进风口2进入冷凝室1中，并从出风口5经过出风管6排出，启动半导体制冷器8，使得冷凝器7的温度降低，空气中的水汽在冷凝器7上冷凝，冷凝水落入接水块10中从排水管11排出，冷凝水在排水管11中流经散热器9为散热器9降温，对冷凝水充分利用，提高散热器9散热效果，充分利用能源，最后冷凝水进入储水罐13中集中储存，通过密封圈141和隔热密封胶143填充密封半导体制冷器8与密封冷凝室1之间的空间并起到隔热作用，通过隔热板142进一步的隔离外部的热量，避免半导体制冷器8的热量进入冷凝室中，造成冷凝室温度升高，造成冷凝效果下降，解决了现有的电子半导体引凝装置对于冷却器的热量密封不够好，会有部分热量进入冷凝室中，造成冷凝室温度升高，造成冷凝效果下降，同时现有的电子半导体引凝装置并没有对产生的冷凝水进行利用，造成能源上的浪费的问题。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式；但本实用新型的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。
Claims (6)
1.一种电子半导体引凝装置，包括冷凝室(1)，其特征在于：所述冷凝室(1)的左侧开设有进风口(2)，所述进风口(2)的左侧连通有进风管(3)，所述进风管(3)的左端连通有吸风扇(4)，所述冷凝室(1)的右侧开设有出风口(5)，所述出风口(5)的右侧连通有出风管(6)，所述冷凝室(1)的内底壁固定安装有冷凝器(7)，所述冷凝器(7)的底部固定安装有半导体制冷器(8)，所述半导体制冷器(8)的底部固定安装有散热器(9)，所述冷凝器(7)底部的四周固定安装有接水块(10)，所述接水块(10)的右端连通有排水管(11)，所述冷凝室(1)底部的左侧固定安装有储水箱(12)，所述储水箱(12)的内部固定安装有储水罐(13)，所述排水管(11)远离接水块(10)的一端依次贯穿冷凝室(1)、散热器(9)、储水箱(12)和储水罐(13)并延伸至储水罐(13)的内部，所述半导体制冷器(8)的四周固定安装有隔热密封层(14)。
2.根据权利要求1所述的一种电子半导体引凝装置，其特征在于：所述冷凝器(7)包括冷凝基板(701)，所述冷凝基板(701)的顶部固定安装有若干冷凝翅片(702)，所述冷凝基板(701)的内部固定安装有U型热管(703)，所述U型热管(703)远离冷凝基板(701)的一端贯穿若干冷凝翅片(702)延伸至冷凝翅片(702)的内部，所述冷凝基板(701)的顶部位于冷凝翅片(702)之间开设有导水槽(704)。
3.根据权利要求1所述的一种电子半导体引凝装置，其特征在于：所述进风口(2)的直径大于出风口(5)的直径。
4.根据权利要求1所述的一种电子半导体引凝装置，其特征在于：所述进风口(2)和出风口(5)的内部均固定安装有橡胶瓣膜(201)。
5.根据权利要求2所述的一种电子半导体引凝装置，其特征在于：所述冷凝翅片(702)的外表面喷涂有疏水涂料。
6.根据权利要求1所述的一种电子半导体引凝装置，其特征在于：所述隔热密封层(14)包括密封圈(141)，所述密封圈(141)固定安装于半导体制冷器(8)的四周，所述密封圈(141)顶部和底部固定安装有隔热板(142)，所述密封圈(141)和冷凝室(1)之间填充有隔热密封胶(143)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921138892.6U CN210356618U (zh) | 2019-07-19 | 2019-07-19 | 一种电子半导体引凝装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921138892.6U CN210356618U (zh) | 2019-07-19 | 2019-07-19 | 一种电子半导体引凝装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210356618U true CN210356618U (zh) | 2020-04-21 |
Family
ID=70272482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201921138892.6U Active CN210356618U (zh) | 2019-07-19 | 2019-07-19 | 一种电子半导体引凝装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210356618U (zh) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112332231A (zh) * | 2020-11-06 | 2021-02-05 | 胡兴辉 | 一种配电箱用除湿装置 |
| CN112556289A (zh) * | 2020-10-29 | 2021-03-26 | 魏子丰 | 一种低温延长保质期储存系统 |
| CN112556308A (zh) * | 2020-12-17 | 2021-03-26 | 深圳市银宝山新科技股份有限公司 | 一种制冷模组及医疗设备 |
| CN112638117A (zh) * | 2020-11-28 | 2021-04-09 | 天津建科建筑节能环境检测有限公司 | 一种聚合物有效成分热分析仪的降温装置 |
| CN113339892A (zh) * | 2021-05-24 | 2021-09-03 | 青岛海信日立空调系统有限公司 | 一种散热模组、电器散热组件及空调器 |
| CN114562769A (zh) * | 2021-11-17 | 2022-05-31 | 浙江先导热电科技股份有限公司 | 一种半导体除湿装置 |
| CN115677175A (zh) * | 2022-11-18 | 2023-02-03 | 彩虹（合肥）液晶玻璃有限公司 | 一种电熔室空调防结露窗 |
-
2019
- 2019-07-19 CN CN201921138892.6U patent/CN210356618U/zh active Active
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112556289A (zh) * | 2020-10-29 | 2021-03-26 | 魏子丰 | 一种低温延长保质期储存系统 |
| CN112332231A (zh) * | 2020-11-06 | 2021-02-05 | 胡兴辉 | 一种配电箱用除湿装置 |
| CN112638117A (zh) * | 2020-11-28 | 2021-04-09 | 天津建科建筑节能环境检测有限公司 | 一种聚合物有效成分热分析仪的降温装置 |
| CN112556308A (zh) * | 2020-12-17 | 2021-03-26 | 深圳市银宝山新科技股份有限公司 | 一种制冷模组及医疗设备 |
| CN113339892A (zh) * | 2021-05-24 | 2021-09-03 | 青岛海信日立空调系统有限公司 | 一种散热模组、电器散热组件及空调器 |
| CN114562769A (zh) * | 2021-11-17 | 2022-05-31 | 浙江先导热电科技股份有限公司 | 一种半导体除湿装置 |
| CN114562769B (zh) * | 2021-11-17 | 2024-02-27 | 浙江先导热电科技股份有限公司 | 一种半导体除湿装置 |
| CN115677175A (zh) * | 2022-11-18 | 2023-02-03 | 彩虹（合肥）液晶玻璃有限公司 | 一种电熔室空调防结露窗 |
| CN115677175B (zh) * | 2022-11-18 | 2024-03-26 | 彩虹（合肥）液晶玻璃有限公司 | 一种电熔室空调防结露窗 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN210356618U (zh) | 一种电子半导体引凝装置 | |
| CN110513921B (zh) | 节水型蒸发式冷凝器 | |
| CN211204518U (zh) | 一种制冷设备用壳管冷凝器 | |
| CN107906991B (zh) | 无动力热管散热系统及室内温度调节系统 | |
| CN211120728U (zh) | 一种节水型高效冷却塔 | |
| CN201311041Y (zh) | 一种风冷空调机组 | |
| CN113587498B (zh) | 一种过冷型高效蒸发式冷凝器 | |
| CN202057104U (zh) | 干燥烟气用的压缩机制冷器 | |
| CN205897348U (zh) | 制冷系统 | |
| CN212011629U (zh) | 一种半导体除湿装置 | |
| CN210260752U (zh) | 一种用于双轿厢的控制柜 | |
| CN209828623U (zh) | 气液分离器及大气采样设备 | |
| CN207247374U (zh) | 制冷主机及空调 | |
| CN216347903U (zh) | 一种工业制冷设备喷淋式冷凝器 | |
| CN212757295U (zh) | 一种化工生产用冷凝装置 | |
| CN220084450U (zh) | 一种三级气体冷却装置 | |
| CN221463914U (zh) | 一种水幕喷淋式提高冷凝器过冷度的装置 | |
| CN218672430U (zh) | 空调器 | |
| CN220834873U (zh) | 一种制氧机除湿装置 | |
| CN211677073U (zh) | 一种高效率小型制冷装置 | |
| CN216481704U (zh) | 一种可消雾蒸发式冷凝器系统 | |
| CN219607432U (zh) | 一种减少循环水蒸发量的蒸发式冷凝器 | |
| CN220793523U (zh) | 一种循环式冷水机 | |
| CN218980465U (zh) | 一种乙腈加工用蒸馏装置 | |
| CN219914061U (zh) | 一种适用于冷却塔的消雾节水降温装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20240821 Address after: No. 519, 5th Floor, No. 424-426 Minhang Road, Guandu District, Kunming Area, China (Yunnan) Pilot Free Trade Zone, Kunming City, Yunnan Province 650000 Patentee after: Yunnan Aneng Electric Power Engineering Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: No. 519, 5th Floor, Building 1, No. 424-426 Civil Aviation Road, Kunming City, Yunnan Province 650041 Patentee before: Yunnan aneng Electrical Equipment Co.,Ltd. Country or region before: China |