CN212011629U - 一种半导体除湿装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了半导体除装置技术领域的一种半导体除湿装置，包括除湿器壳体，所述除湿器壳体的左部内腔安装有冷却片，所述冷却片的左侧安装有有半导体制冷片，所述半导体制冷片的左侧安装有散热片，所述除湿器壳体的左部内腔安装有风扇，所述除湿器壳体的右部内腔顶壁均匀开设有进风口，所述冷却片和散热片之间设置有隔板，所述隔板的下部板体开设有第一通风口，所述散热片和风扇之间设有间隔板，无需再消耗能源，便能再次对柜体内腔的空气进行冷却除湿，即，提高了除湿效果，减少了除湿器的运行时长，从而降低了除湿作业的能耗。

Description

一种半导体除湿装置

技术领域

本实用新型涉及半导体除湿装置技术领域，具体为一种半导体除湿装置。

背景技术

半导体除湿器就是一种采用半导体制冷除湿方式，主动将密闭空间的潮湿空气在风扇的作用下吸入除湿风道，空气中的水汽经过半导体制冷机构后冷凝成水，再通过导水管排出柜体，可以达到很好的除湿效果。通过减低空气中含水量，使相对湿度和绝对湿度同时下降，几乎不提高温度，不产生温差带来的负面影响，从根本上杜绝或减少了事故的发生，也不会因高温而加速柜内器件及柜体的老化。

其通过把被动防止凝露方式，改为主动引导凝露，有效的防止柜内设备老化、绝缘强度降低、二次端子击穿、材料霉变及钢结构件锈蚀等安全隐患，保证电网安全运行。

但是，市场上的半导体制冷除湿器仅通过半导体制冷片进行冷凝除湿，如此，使得除湿器需要多次运行循环，提高除湿效果，较为耗时耗能。基于此，本实用新型设计了一种半导体除湿装置，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体除湿装置，以解决上述背景技术中提出的市场上的半导体制冷除湿器仅通过半导体制冷片进行冷凝除湿，如此，使得除湿器需要多次运行循环，提高除湿效果，较为耗时耗能的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体除湿装置，包括除湿器壳体，所述除湿器壳体的左部内腔安装有冷却片，所述冷却片的左侧安装有有半导体制冷片，所述半导体制冷片的左侧安装有散热片，所述除湿器壳体的左部内腔安装有风扇，所述除湿器壳体的右部内腔顶壁均匀开设有进风口，所述冷却片和散热片之间设置有隔板，所述隔板的下部板体开设有第一通风口，所述散热片和风扇之间设有间隔板，所述间隔板的板体均匀开设有第二通风口，所述风扇底部内腔的右侧开设有散热口，所述除湿器壳体右部内腔的底壁开设有排水通口，所述排水通口的底端连通有冷水管，所述冷水管的底部设置有集水盘和排水管道，所述排水管道位于集水盘的下方。

优选的，所述除湿器壳体的右部的前后两壁焊接有耳块。

优选的，所述第一通风口低于冷却片的底部，所述散热口位于集水盘左侧盘口上方。

优选的，所述冷水管为螺纹状管腔结构，冷水管的底部管体均匀开设有集水口。

优选的，所述集水盘为开口朝上的圆盘结构，所述冷水管贯穿集水盘的中部，所述集水口位于集水盘的槽腔内。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过冷水管和散热口的配合，无需再消耗能源，便能再次对柜体内腔的空气进行冷却除湿，即，提高了除湿效果，减少了除湿器的运行时长，从而降低了除湿作业的能耗。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型图1的A处放大图；

图3为本实用新型图2的B处放大图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

001-排水管道，100-除湿器壳体，110-耳块，101-进风口，102-第一通风口，103-第二通风口，200-冷却片，300-半导体制冷片，400-散热片，500-风扇，510-散热口，600-冷水管，601-集水口，700-集水盘。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体除湿装置，主要应用于电气柜中，其中，半导体制冷片300工作时，会对冷却片200进行制冷，散热片400对半导体制冷片300进行散热，风扇500工作运转时，则将柜内的空气由进风口101吸入除湿器壳体100内腔，并从散热口510排出，由于电气柜的柜内电气设备工作时会产生大量的热量，即柜内空气温度较高，柜内空气由进风口101进入除湿器壳体100内腔右部，遇到冷却片200，则会在冷却片200表面凝结成水珠，并沿着冷却片200滑落至除湿器壳体100的右部内腔底壁，通过除湿器壳体100右部内腔底壁开设的排水通口进入到冷水管600的管腔中，实现第一次冷却除湿。

冷水管600为金属管，由于冷水管600与除湿器壳体100的右部内腔连通，而除湿器壳体100右部内腔在半导体制冷片300和冷却片200的制冷冷却作用下，使其温度较低，即，冷水管600内的水液温度也较低。

除湿器壳体100内腔的空气进过散热片400后，在风扇500的作用下携带走散热片400上的热量，并由第二通风口103进入除湿器壳体100的左部内腔，最后由散热口510吹向冷水管600，散热口510排放的是热风，遇到温度较低的冷水管600后，会在冷水管600表面凝结水珠，凝结的水珠沿冷水管600的管体向下滑落，并流入集水盘700的盘腔中，最后由集水口601流入到冷水管600的管腔内，实现了第二次的冷却除湿。冷水管600的底端口用来连接安装排水管道，以便将冷水管600管中的冷水排出柜体外。排水管道001的设置，方便冷却片200所凝结的冷水水珠滞留在冷水管600的管腔中。

风扇500和半导体制冷片300作为市场上的商品，其构造和电路控制均为现有的成熟技术，本实用新型仅对其进行使用，并不对其进行任何结构和电路控制的原理进行改进，因此，本说明不再对其构造和电路控制原理进行任何赘述。

本实施例的一个具体应用为：在本实用新型中，电气柜内柜内热空气经过除湿器壳体100内部的冷却片200进行冷却，并凝结成水珠，完成第一次的冷却除湿，该次耗能与市场上的除湿器一样，均是直接通过半导体制冷片300进行耗能；除湿器壳体100内除湿后的空气，携带散热片400上的热量后，由散热口510吹向冷水管600的管体，并在冷水管600的管体上凝结水珠，完成第二次的冷却除湿，该次除湿利用的是第一次除湿后排出的废热气和冷气进行冷却除湿，未使用其他电器元件等，即，未产生新的能源消耗，却提高了除湿效果，进而减少了除湿器的运行时长，有助有降低除湿器的能耗。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (5)

1.一种半导体除湿装置，包括除湿器壳体(100)，其特征在于：所述除湿器壳体(100)的左部内腔安装有冷却片(200)，所述冷却片(200)的左侧安装有半导体制冷片(300)，所述半导体制冷片(300)的左侧安装有散热片(400)，所述除湿器壳体(100)的左部内腔安装有风扇(500)，所述除湿器壳体(100)的右部内腔顶壁均匀开设有进风口(101)，所述冷却片(200)和散热片(400)之间设置有隔板，所述隔板的下部板体开设有第一通风口(102)，所述散热片(400)和风扇(500)之间设有间隔板，所述间隔板的板体均匀开设有第二通风口(103)，所述风扇(500)底部内腔的右侧开设有散热口(510)，所述除湿器壳体(100)右部内腔的底壁开设有排水通口，所述排水通口的底端连通有冷水管(600)，所述冷水管(600)的底部设置有集水盘(700)和排水管道(001)，所述排水管道(001)位于集水盘(700)的下方。

2.根据权利要求1所述的一种半导体除湿装置，其特征在于：所述除湿器壳体(100)的右部的前后两壁焊接有耳块(110)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体除湿装置，其特征在于：所述第一通风口(102)低于冷却片(200)的底部，所述散热口(510)位于集水盘(700)左侧盘口上方。

4.根据权利要求1所述的一种半导体除湿装置，其特征在于：所述冷水管(600)为螺纹状管腔结构，冷水管(600)的底部管体均匀开设有集水口(601)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体除湿装置，其特征在于：所述集水盘(700)为开口朝上的圆盘结构，所述冷水管(600)贯穿集水盘(700)的中部，所述集水口(601)位于集水盘(700)的槽腔内。

Images