CN208368958U - 一种智能除湿装置 - Google Patents

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孙东
牛志东
魏晶鑫
王亮
王涛
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宋博源
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Abstract

本实用新型涉及一种智能除湿装置,包括壳体以及安装在壳体外部的温湿度传感器模块和壳体内部的半导体制冷组件、控制电路,所述壳体内部通过隔板分为左右两个部分,左侧部分安装控制电路,右侧部分安装半导体制冷组件;所述半导体制冷组件包括散热风扇、散热器、半导体制冷片、冷凝片、温度传感器;所述控制电路包括控制板和开关电源板;所述壳体底端后侧位于冷凝片下方设有接水槽。本实用新型结构紧凑,除湿效率高,而且体积小,可以方便安装,能使电气箱柜内的湿度控制在理想的状态,为电气设备的安全运行提供一个低湿的环境,有效避免凝露的产生。

Description

一种智能除湿装置
技术领域
本实用新型涉及电气设备领域,具体涉及一种应用于电气设备箱柜的智能除湿装置。
背景技术
电力系统中应用的电气设备的端子箱、机构箱、开关柜、配电柜等各种箱柜容易受到空气温湿度影响,在一些高温高湿的环境下,电气柜内部可能会发生潮湿或凝露现象,这样易引起放电、闪络事故。为了有效防止箱柜内设备老化、绝缘强度降低、二次端子击穿等安全隐患,通常会在箱柜内安装除湿装置。目前电力行业广泛采用加热型除湿器和半导体制冷除湿器。其中,加热型除湿器通过加热板提高箱柜内的温度,使空气能容纳更多水分,达到防凝露的效果,但是当加热停止或环境温度降低较多时,潮湿空气会再次凝露,危害电气设备安全;半导体制冷除湿器采用空气冷凝技术,通过半导体制冷芯片对空气进行降温,使空气中的水汽冷凝并排出柜体外,达到除湿效果。但现有的半导体制冷除湿器的结构主要是将散热片、半导体制冷芯片和冷凝器依次叠加在一起,由于受到半导体制冷芯片热端与散热片之间传热热阻的限制,热端面温度越高,冷热端温差越大,制冷量越小,效率越低。
发明内容
本实用新型的目的在于:提供一种智能除湿装置,除湿效率高且更加智能化,同时还具有功耗低、体积小、重量轻及性能可靠的优点。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种智能除湿装置,包括壳体以及安装在壳体外部的温湿度传感器模块和壳体内部的半导体制冷组件、控制电路;所述壳体内部通过隔板分为左右两个部分,左侧部分安装控制电路,右侧部分安装半导体制冷组件;所述半导体制冷组件包括散热风扇、散热器、半导体制冷片、冷凝片、温度传感器;所述控制电路包括控制板和开关电源板,所述半导体制冷片一面为冷面,与冷面接触的为冷凝片,所述半导体制冷片的另一面为热面,与热面接触的为散热片,所述散热风扇安装在散热器一侧,所述温度传感器安装在冷凝片上,所述半导体制冷组件上下位置对应的壳体上开有进风口,所述散热风扇对应壳体正面位置开有通风口,所述壳体底端后侧位于冷凝片下方设有接水槽。
进一步地,所述控制板内包括MCU、调压模块,所述MCU与半导体制冷片、温度传感器、散热风扇与MCU连接,所述调压模块的一端与半导体制冷片连接,另一端与MCU连接,所述壳体外部的温湿度传感器模块与所述壳体内部控制板上的MCU连接。
进一步地,所述散热器为热管散热器,所述热管散热器由热管散热鳍片和热管组成,所述散热片的一面与所述热管的蒸发端贴合安装,热管的冷凝端穿插安装在热管散热鳍片中,所述冷凝端的高度高于所述蒸发端的高度。
进一步地,所述壳体上部进风口与热管散热鳍片上部形成除湿装置的第一风道,所述壳体下部进风口分别与热管散热器和冷凝片形成第二风道、第三风道。
本实用新型的一种智能除湿装置,克服现有技术的不足,提供了一种电气设备箱柜内使用的智能除湿装置,该装置结构紧凑,除湿效率高,体积小,方便安装,能使电气箱柜内的湿度控制在理想的状态,为电气设备的安全运行提供一个低湿的环境,有效避免凝露的产生。
附图说明
附图1是一种智能除湿装置的结构示意图。
附图2是一种智能除湿装置的电路原理连接图;
图中:1、壳体;2、半导体制冷片;3、冷凝片;4、散热片;5、热管散热鳍片;6、热管;7、散热风扇;8、接水槽;9、上部进风口;10、下部进风口;11、MCU;12、调压模块;13、温度传感器;14、温湿度传感器模块。
具体实施方式
为了更清楚的阐释本实用新型的优点,下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述,在下面的描述中列举了具体实例以便充分理解本实用新型的优点,但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施,因此本实用新型并不限于下面公开的具体实例的限制。
如图所示,本实用新型的一种智能除湿装置,包括壳体1以及安装在壳体外部的温湿度传感器模块14和壳体内部的半导体制冷组件、控制电路,所述壳体内部通过隔板分为左右两个部分,左侧部分安装控制电路,右侧部分安装半导体制冷组件;所述半导体制冷组件包括散热风扇7、散热器、半导体制冷片2、冷凝片3、温度传感器13;所述控制电路包括控制板和开关电源板,所述半导体制冷片2一面为冷面,与冷面接触的为冷凝片3,所述半导体制冷片2的另一面为热面,与热面接触的为散热片4,所述散热风扇7安装在散热器一侧,所述温度传感器13安装在冷凝片3上,所述壳体上部进风口9与热管散热鳍片5上部形成除湿装置的第一风道,所述壳体下部进风口10分别与热管散热器和冷凝片3形成第二分道、第三风道,所述散热风扇7对应壳体正面位置开有通风口,所述壳体1底端后侧位于冷凝片3下方设有接水槽8。所述散热器为热管散热器,所述热管散热器由热管散热鳍片5和热管6组成,所述散热片4的一面与所述热管6的蒸发端贴合安装,热管6的冷凝端穿插安装在热管散热鳍片5中,所述冷凝端的高度高于所述蒸发端的高度。
采用此结构后,当散热风扇7开始工作时,电气箱柜内的空气通过壳体上下部进风口进入除湿装置,从壳体上部进风口9流入的空气的流速大于从壳体下部进风口10流入的空气的流速,这样在半导体制冷组件上部形成负压,壳体下部进入的空气一部分通过热管散热鳍片5和散热片4中间的空隙,在散热风扇7的作用下,经过热管散热鳍片5后吹出,壳体下部进入的空气另一部分通过冷凝片3后,形成干燥的冷空气,此干燥的冷空气经热管散热鳍片5上部流出,进一步降低了热管散热器的温度,从而缩小了半导体制冷片2冷热端的温度差,除湿效率明显提高。
在壳体外部安装有温湿度传感器模块14,所述控制板内包括MCU11、调压模块12,所述MCU11与半导体制冷片2、散热风扇7连接,所述壳体外部温湿度传感器模块14与MCU11连接且实时检测空气温湿度,当空气温湿度达到设定阈值时,所述MCU11控制启动半导体制冷片2和散热风扇7,所述调压模块12的一端与半导体制冷片2连接,另一端与MCU11连接,根据实时的空气温湿度值,MCU11通过控制调压模块12对半导体制冷片的电压进行实时调节,而散热风扇7工作电压不变,这样通过保持热管散热器散热效率的同时,实时调节半导体制冷片2的功率,因此,既提高除湿效率,又减少了电能损耗。所述温度传感器13与MCU11连接,当冷凝片3温度低于零点时,通过MCU11关闭半导体制冷组件工作,有效防止冷凝片3结冰而影响湿空气凝露的现象。
上述实施例仅仅为本实用新型的优选实例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同变化、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种智能除湿装置,包括壳体以及安装在壳体外部的温湿度传感器模块和壳体内部的半导体制冷组件、控制电路,其特征在于:所述壳体内部通过隔板分为左右两个部分,左侧部分安装控制电路,右侧部分安装半导体制冷组件;所述半导体制冷组件包括散热风扇、散热器、半导体制冷片、冷凝片、温度传感器;所述控制电路包括控制板和开关电源板,所述半导体制冷片一面为冷面,与冷面接触的为冷凝片,所述半导体制冷片的另一面为热面,与热面接触的为散热片,所述散热风扇安装在散热器一侧,所述温度传感器安装在冷凝片上,所述半导体制冷组件上下位置对应的壳体上开有进风口,所述散热风扇对应壳体正面位置开有通风口,所述壳体底端后侧位于冷凝片下方设有接水槽。
2.根据权利要求1所述的一种智能除湿装置,其特征在于:所述控制板内包括MCU、调压模块,所述MCU与半导体制冷片、温度传感器、散热风扇与MCU连接,所述调压模块的一端与半导体制冷片连接,另一端与MCU连接,所述壳体外部的温湿度传感器模块与所述壳体内部控制板上的MCU连接。
3.根据权利要求1所述的一种智能除湿装置,其特征在于:所述散热器为热管散热器,所述热管散热器由热管散热鳍片和热管组成,所述散热片的一面与所述热管的蒸发端贴合安装,热管的冷凝端穿插安装在热管散热鳍片中,所述冷凝端的高度高于所述蒸发端的高度。
4.根据权利要求1所述的一种智能除湿装置,其特征在于:所述壳体上部进风口与热管散热鳍片上部形成除湿装置的第一风道,所述壳体下部进风口分别与热管散热器和冷凝片形成第二风道、第三风道。
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CN109812779A (zh) * 2019-02-28 2019-05-28 葛国强 一种新型车灯除湿防雾装置

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