CN210351880U - 一种具有防水功能的印制电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有防水功能的印制电路板，包括印制电路板本体，所述印制电路板本体的底部设置有胶粘剂，所述胶粘剂的底部设置有保护壳，所述印制电路板本体位于保护壳的内部，所述保护壳的顶部设置有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜的顶部设置有陶瓷绝缘层。本实用新型通过设置胶粘剂和保护壳，能够对印制电路板本体进行保护，通过设置电磁屏蔽膜、陶瓷绝缘层和硅胶防潮层，使印制电路板具有抗电磁干扰、绝缘、耐热和防水功能，通过设置导热柱和进风孔，提高印制电路板的散热性，使印制电路板便于使用，印制电路板具有防水功能，避免受潮后的印制电路板焊点腐蚀或印制电路板短路现象，有利于人们的使用。

Description

一种具有防水功能的印制电路板

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域，具体为一种具有防水功能的印制电路板。

背景技术

印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，印制电路板以绝缘板为基材，切成一定形状，并在该基材上附有导电图形、以及布置元件孔、紧固孔、金属化孔等，印制电路板的类型分为单面板以及双面板等，现有的印制电路板不具有防水功能，受潮后的印制电路板会导致焊点被腐蚀以及印制电路板短路的现象，不利于人们的使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有防水功能的印制电路板，具备印制电路板便于使用的优点，解决了印制电路板使用不方便的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有防水功能的印制电路板，包括印制电路板本体，所述印制电路板本体的底部设置有胶粘剂，所述胶粘剂的底部设置有保护壳，所述印制电路板本体位于保护壳的内部，所述保护壳的顶部设置有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜的顶部设置有陶瓷绝缘层，所述印制电路板本体的顶部设置有硅胶防潮层，所述印制电路板本体的底部固定连接有导热柱，所述导热柱的底端依次贯穿胶粘剂和保护壳并延伸至保护壳的内部，所述保护壳的表面开设有进风孔，所述导热柱位于进风孔的内部。

优选的，所述保护壳的底部固定连接有底座，所述底座两侧的底部均固定连接有安装块，所述安装块的表面开设有安装孔。

优选的，所述保护壳的内部开设有放置槽，所述放置槽的与印制电路板本体相适配。

优选的，所述保护壳的表面开设有出气孔，所述出气孔与进风孔连通。

优选的，所述保护壳为金属材料制成，所述保护壳的内壁设置有聚酰亚胺薄膜层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置胶粘剂和保护壳，能够对印制电路板本体进行保护，通过设置电磁屏蔽膜、陶瓷绝缘层和硅胶防潮层，使印制电路板具有抗电磁干扰、绝缘、耐热和防水功能，通过设置导热柱和进风孔，提高印制电路板的散热性，使印制电路板便于使用，印制电路板具有防水功能，避免受潮后的印制电路板焊点腐蚀或印制电路板短路现象，有利于人们的使用。

2、本实用新型通过设置底座、安装块和安装孔，使印制电路板便于安装固定，通过设置放置槽，使印制电路板本体与保护壳连接更稳定，通过设置出气孔，使进风孔内的空气流通。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构俯视图。

图中：1、印制电路板本体；2、胶粘剂；3、保护壳；4、硅胶防潮层；5、电磁屏蔽膜；6、导热柱；7、进风孔；8、底座；9、安装块；10、安装孔；11、放置槽；12、陶瓷绝缘层；13、出气孔；14、聚酰亚胺薄膜层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，一种具有防水功能的印制电路板，包括印制电路板本体1，印制电路板本体1的底部设置有胶粘剂2，胶粘剂2的底部设置有保护壳3，保护壳3的底部固定连接有底座8，底座8两侧的底部均固定连接有安装块9，安装块9的表面开设有安装孔10，通过设置底座8、安装块9和安装孔10，使印制电路板便于安装固定，保护壳3的内部开设有放置槽11，放置槽11的与印制电路板本体1相适配，通过设置放置槽11，使印制电路板本体1与保护壳3连接更稳定，保护壳3的表面开设有出气孔13，出气孔13与进风孔7连通，通过设置出气孔13，使进风孔7内的空气流通，保护壳3为金属材料制成，保护壳3的内壁设置有聚酰亚胺薄膜层14，印制电路板本体1位于保护壳3的内部，保护壳3的顶部设置有电磁屏蔽膜5，电磁屏蔽膜5的顶部设置有陶瓷绝缘层12，印制电路板本体1的顶部设置有硅胶防潮层4，印制电路板本体1的底部固定连接有导热柱6，导热柱6的底端依次贯穿胶粘剂2和保护壳3并延伸至保护壳3的内部，保护壳3的表面开设有进风孔7，导热柱6位于进风孔7的内部，通过设置胶粘剂2和保护壳3，能够对印制电路板本体1进行保护，通过设置电磁屏蔽膜5、陶瓷绝缘层12和硅胶防潮层4，使印制电路板具有抗电磁干扰、绝缘、耐热和防水功能，通过设置导热柱6和进风孔7，提高印制电路板的散热性，使印制电路板便于使用，印制电路板具有防水功能，避免受潮后的印制电路板焊点腐蚀或印制电路板短路现象，有利于人们的使用。

使用时，通过胶粘剂2将印制电路板本体1安装在保护壳3上，通过电磁屏蔽膜5避免电磁对印制电路板本体1进行干扰，通过设置陶瓷绝缘层12，使印制电路板防静电和耐高温，通过设置硅胶防潮层4，能够防止印制电路板本体1受潮，通过设置导热柱6将印制电路板本体1产生的热量传递至进风孔7进行散热，使印制电路板便于使用，印制电路板具有防水功能，避免受潮后的印制电路板焊点腐蚀或印制电路板短路现象，有利于人们的使用。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种具有防水功能的印制电路板，包括印制电路板本体（1），其特征在于：所述印制电路板本体（1）的底部设置有胶粘剂（2），所述胶粘剂（2）的底部设置有保护壳（3），所述印制电路板本体（1）位于保护壳（3）的内部，所述保护壳（3）的顶部设置有电磁屏蔽膜（5），所述电磁屏蔽膜（5）的顶部设置有陶瓷绝缘层（12），所述印制电路板本体（1）的顶部设置有硅胶防潮层（4），所述印制电路板本体（1）的底部固定连接有导热柱（6），所述导热柱（6）的底端依次贯穿胶粘剂（2）和保护壳（3）并延伸至保护壳（3）的内部，所述保护壳（3）的表面开设有进风孔（7），所述导热柱（6）位于进风孔（7）的内部。

2.根据权利要求1所述的一种具有防水功能的印制电路板，其特征在于：所述保护壳（3）的底部固定连接有底座（8），所述底座（8）两侧的底部均固定连接有安装块（9），所述安装块（9）的表面开设有安装孔（10）。

3.根据权利要求1所述的一种具有防水功能的印制电路板，其特征在于：所述保护壳（3）的内部开设有放置槽（11），所述放置槽（11）的与印制电路板本体（1）相适配。

4.根据权利要求1所述的一种具有防水功能的印制电路板，其特征在于：所述保护壳（3）的表面开设有出气孔（13），所述出气孔（13）与进风孔（7）连通。

5.根据权利要求1所述的一种具有防水功能的印制电路板，其特征在于：所述保护壳（3）为金属材料制成，所述保护壳（3）的内壁设置有聚酰亚胺薄膜层（14）。

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