CN210349781U

CN210349781U - 一种芯片测试用旋转平台

Info

Publication number: CN210349781U
Application number: CN201921731856.0U
Authority: CN
Inventors: 李金龙
Original assignee: Shenzhen Ruihua Semiconductor Co Ltd
Current assignee: Shenzhen Ruihua Semiconductor Co Ltd
Priority date: 2019-10-16
Filing date: 2019-10-16
Publication date: 2020-04-17
Anticipated expiration: 2029-10-16

Abstract

本实用新型公开了一种芯片测试用旋转平台，包括检测台、底板和控制面板，所述检测台外部底端的中间位置连接有支撑板，且支撑板的底端连接有底板，底板底端的两侧皆设置有齿槽柱，所述底板外部一侧的中间位置安装有控制面板，且底板内部的中间位置安装有第二电机，所述检测台内部的中间位置设置有散热片，且检测台外部顶端的中间位置设置有导热硅胶，所述检测台的顶端的中间位置连接有连接板。本实用新型通过在连接板的顶端安装的连接杆与螺旋套，可以通过旋转螺旋套，使压缩弹簧挤压连接杆，使顶柱向检测芯片出挤压，然后可以通过旋转旋转杆再次对待检测芯片固定，该装置对于芯片的固定简易轻便，有效的减轻了工作难度，减少了人力。

Description

一种芯片测试用旋转平台

技术领域

本实用新型涉及芯片检测技术领域，具体为一种芯片测试用旋转平台。

背景技术

在芯片制造过程中，需要使用芯片测试单元对芯片性能进行测试，在需要对芯片进行测试时，芯片测试单元需要被移动到生产线附近的工位，因此就需要芯片的测试平台，目前市面上存在许多的芯片测试平台，但是面对各种不同类型的芯片进行检测时，传统的芯片检测平台就显得不足，传统的芯片检测平台在使用过程中，还存在许多问题，具体问题如下所述：

1、传统的芯片检测平台在使用过程中，对于芯片的检测可能需要进行不同高度与位置的检测，在进行检测时也得不到一个为合适的位置与高度，使工作人员工作时相对困难；

2、传统的芯片检测平台在使用过程中，检测平台不能应对芯片的大小不同导致的问题，使检测平台在使用过程中受到局限，适用性不强，不能够适应不同类型，不同大小的芯片的检测，对于待检测芯片的固定不到位，对于芯片的固定显得特别繁琐，比较困难；

3、传统的芯片检测平台在使用过程中，芯片检测时会产生许多的热量，可能会使芯片在检测过程中产生数据的误差，导致检测结果的不准确与失败，过程中费时费力。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片测试用旋转平台，以解决上述背景技术中提出的对于芯片的固定显得特别繁琐，在进行检测时也得不到一个为合适的位置与高度，芯片检测时会产生许多的热量等问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片测试用旋转平台，包括检测台、底板和控制面板，所述检测台外部底端的中间位置连接有支撑板，且支撑板的底端连接有底板，所述底板底端的两侧皆设置有齿槽柱，且齿槽柱的外部设置有升降箱，所述底板外部一侧的中间位置安装有控制面板，且底板内部的中间位置安装有第二电机，所述检测台内部的中间位置设置有散热片，且检测台外部顶端的中间位置设置有导热硅胶，所述检测台的顶端的中间位置连接有连接板。

优选的，所述检测台内部的一侧设置有出风口，且检测台内部一侧的中间位置安装有风机，所述检测台顶端的中间位置设置有滑槽。

优选的，所述升降箱内部顶端的两侧皆连接有支杆，且支杆一侧的顶端安装有齿轮，齿轮一侧安装有第一电机。

优选的，所述连接板底端的一侧连接有滑块，且连接板顶端的中间位置连接有连接杆。

优选的，所述连接板一侧的底端安装有弹簧板，且连接板一侧的顶端连接有顶柱，顶柱的顶端设置有旋转杆。

优选的，所述连接杆一侧的底端设置有螺旋杆，且螺旋杆外部的中间位置连接有螺旋套，螺旋套的顶端设置有压缩弹簧。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）该种芯片测试用旋转平台，通过升降箱的两侧安装的齿轮，通过第一电机带动支杆上的齿轮在齿槽柱上滑动，带动检测台上待检测的芯片进行不同高度的调节，以达到一个合适的高度与位置，使工作人员在工作过程中对待检测的芯片进行检测，减少工作中的困难。

（2）该种芯片测试用旋转平台，通过在连接板的顶端安装的连接杆与螺旋套，可以通过旋转螺旋套，使压缩弹簧挤压连接杆，使顶柱向检测芯片出挤压，然后可以通过旋转旋转杆再次对待检测芯片固定，该装置对于芯片的固定简易轻便，有效的减轻了工作难度，减少了人力。

（3）该种芯片测试用旋转平台，通过连接板的顶端安装的导热硅胶与在检测台内部的中间位置安装的散热片，热量传导给导热硅胶，后经过散热片散热，过程中风机也会将热量从出风口排出，对进行检测的芯片进行散热，使芯片在检测过程中保持最好的状态，保证检测的准确性。

附图说明

图1为本实用新型的正面剖视结构示意图；

图2为本实用新型图1中A处放大结构示意图；

图3为本实用新型的俯视结构结构示意图；

图4为本实用新型的侧视结构示意图。

图中：1、检测台；101、出风口；102、风机；103、滑槽；2、底板；3、升降箱；301、支杆；302、齿轮；303、第一电机；4、第二电机；5、控制面板；6、支撑板；7、散热片；8、导热硅胶；9、连接板；901、滑块；902、弹簧板；903、顶柱；904、旋转杆；905、连接杆；906、压缩弹簧；907、螺旋套；908、螺旋杆；10、齿槽柱。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种芯片测试用旋转平台，包括检测台1、底板2和控制面板5，检测台1外部底端的中间位置连接有支撑板6，检测台1内部的一侧设置有出风口101，且检测台1内部一侧的中间位置安装有风机102，检测台1顶端的中间位置设置有滑槽103，风机102可以将产生的热量从出风口101内排出；

支撑板6的底端连接有底板2，底板2底端的两侧皆设置有齿槽柱10，且齿槽柱10的外部设置有升降箱3，升降箱3内部顶端的两侧皆连接有支杆301，且支杆301一侧的顶端安装有齿轮302，齿轮302一侧安装有第一电机303，第一电机303会带动齿轮302在齿槽柱10上移动，控制升降；

底板2外部一侧的中间位置安装有控制面板5，且底板2内部的中间位置安装有第二电机4，检测台1内部的中间位置设置有散热片7，且检测台1外部顶端的中间位置设置有导热硅胶8，检测台1的顶端的中间位置连接有连接板9，连接板9一侧的底端安装有弹簧板902，且连接板9一侧的顶端连接有顶柱903，顶柱903的顶端设置有旋转杆904，连接板9底端的一侧连接有滑块901，且连接板9顶端的中间位置连接有连接杆905，连接杆905一侧的底端设置有螺旋杆908，且螺旋杆908外部的中间位置连接有螺旋套907，螺旋套907的顶端设置有压缩弹簧906，控制面板5的输出端通过导线与第一电机303、第二电机4与风机102的输入端电连接，该第一电机303为Y90S-2，该第二电机4为Y315M-2，该风机102为GD30K2-12。

工作原理：使用时，将待检测的芯片放在连接板9上，根据芯片的大小来调节滑块901在滑槽103上的位置，使其适合芯片的放置，由弹簧板902限位，通过旋转螺旋套907在螺旋杆908上的位置，使螺旋套907挤压压缩弹簧906，此时，连接杆905会带着连接杆905一侧的顶柱903向下压缩，使顶柱903对检测芯片进行固定，后还可以旋转旋转杆904进行紧固，操作方便，底板2内部的中间位置的第二电机4会带动检测台1进行旋转，通过控制面板5内部的单片机控制第一电机303工作，带动升降箱3内部连接在支杆301上的齿轮302在齿槽柱10上进行转动，这样可以调节检测台1的高度，方便进行检测，检测过程中，热量会传给导热硅胶8，后由散热片7进行散热，风机102会将导热硅胶8上的热量通过出风口101排出，实现对检测过程中的芯片进行散热，保证检测结果的准确性。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims

1.一种芯片测试用旋转平台，包括检测台（1）、底板（2）和控制面板（5），其特征在于：所述检测台（1）外部底端的中间位置连接有支撑板（6），且支撑板（6）的底端连接有底板（2），所述底板（2）底端的两侧皆设置有齿槽柱（10），且齿槽柱（10）的外部设置有升降箱（3），所述底板（2）外部一侧的中间位置安装有控制面板（5），且底板（2）内部的中间位置安装有第二电机（4），所述检测台（1）内部的中间位置设置有散热片（7），且检测台（1）外部顶端的中间位置设置有导热硅胶（8），所述检测台（1）的顶端的中间位置连接有连接板（9）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片测试用旋转平台，其特征在于：所述检测台（1）内部的一侧设置有出风口（101），且检测台（1）内部一侧的中间位置安装有风机（102），所述检测台（1）顶端的中间位置设置有滑槽（103）。

3.根据权利要求1所述的一种芯片测试用旋转平台，其特征在于：所述升降箱（3）内部顶端的两侧皆连接有支杆（301），且支杆（301）一侧的顶端安装有齿轮（302），齿轮（302）一侧安装有第一电机（303）。

4.根据权利要求1所述的一种芯片测试用旋转平台，其特征在于：所述连接板（9）底端的一侧连接有滑块（901），且连接板（9）顶端的中间位置连接有连接杆（905）。

5.根据权利要求1所述的一种芯片测试用旋转平台，其特征在于：所述连接板（9）一侧的底端安装有弹簧板（902），且连接板（9）一侧的顶端连接有顶柱（903），顶柱（903）的顶端设置有旋转杆（904）。

6.根据权利要求4所述的一种芯片测试用旋转平台，其特征在于：所述连接杆（905）一侧的底端设置有螺旋杆（908），且螺旋杆（908）外部的中间位置连接有螺旋套（907），螺旋套（907）的顶端设置有压缩弹簧（906）。