CN210335597U - 一种光学平面抛磨尺寸制程用自动监测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种光学平面抛磨尺寸制程用自动监测装置，涉及光学加工技术领域，包括编程控制器、Y轴电动位移平台、连接杆、激光投射探头、打磨平台、研磨抛光机转速控制器，连接杆滑动套合在Y轴电动位移平台上，连接杆的左侧设有激光投射探头，激光投射探头和连接杆均通过电线和编程控制器相连；研磨抛光机转速控制器通过电线和打磨平台内的磨盘相连。本实用新型通过在打磨平台上增加能够实时自动监控磨盘内研磨状态的激光投射探头，通过将光学玻璃元件被打磨的厚度转化为连接杆上的激光投射探头在Y轴电动位移平台下降的高度，以保证产品尺寸或者合适的磨抛余量，减少人工观察和检测研磨数据的误差，提高了成品的研磨效果和质量。

Description

一种光学平面抛磨尺寸制程用自动监测装置

技术领域

本实用新型涉及光学加工技术领域，特别涉及一种光学平面抛磨尺寸制程用自动监测装置。

背景技术

平面抛光机是指将平面工件进行超精密加工，去除工件表面的划痕、半点、塌边现象，使工件表面光亮、平滑，成镜面效果甚至达到某一精确的粗糙度值的机器。在现有技术中，对于光学传统加工使用的研磨抛光机，光学玻璃元件的厚度尺寸控制只能通过直接测量，而无法在磨抛过程中实时监控，尤其是在抛磨的过程中，往往先通过人工预估每小时会磨合多少高度的光学玻璃元件，然后再推定一定时间进行重复测量，从而获得最终的成品，而这种监控方式往往是通过操作员的监控来的，这样容易导致因操作员的不专注而出现产品磨削尺寸超出公差的问题。

因此，上述提出的问题需要提供新的技术方案进行改进。

实用新型内容

（1）要解决的技术问题

本实用新型针对现有技术中的上述问题，为弥补现有技术的不足，本实用新型提供一种能够合理制造并使用的光学平面抛磨尺寸制程用自动监测装置。

（2）技术方案

为了实现上述技术目的，本实用新型提供了这样一种光学平面抛磨尺寸制程用自动监测装置，包括编程控制器、Y轴电动位移平台、连接杆、激光投射探头、打磨平台、研磨抛光机转速控制器，所述编程控制器通过电线一端和所述研磨抛光机转速控制器连接，所述连接杆通过连接块滑动套合在所述Y轴电动位移平台上，所述连接杆的左侧设有激光投射探头，所述激光投射探头和所述连接杆均通过电线和所述编程控制器相连；

所述研磨抛光机转速控制器通过电线和所述打磨平台内的磨盘相连，所述打磨平台还包括安装在电动机主轴下方并活动设置在所述磨盘上方的玻璃板，所述玻璃板下方安装有光学玻璃元件，所述激光投射探头的位置活动设定在所述玻璃板上方。

优选地，所述玻璃板设有光胶，所述玻璃板通过光胶和所述光学玻璃元件之间黏结。

优选地，所述打磨平台的内部设有用于所述磨盘和所述光学玻璃元件之间磨合用的金刚砂。

（3）有益效果

本实用新型通过在打磨平台上增加能够实时自动监控磨盘内研磨状态的激光投射探头，通过将光学玻璃元件被打磨的厚度转化为连接杆上的激光投射探头在Y轴电动位移平台下降的高度，利用激光投射探头重新接受到最大功率时，通过反馈信号传递使打磨平台内的磨盘降低转速或者完全停止，以保证产品尺寸或者合适的磨抛余量；利用等同量的转换达到更好的监测光学玻璃元件的研磨效果，减少人工观察和检测研磨数据的误差，提高了成品的研磨效果和质量。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。其中：

图1为本实用新型光学平面抛磨尺寸制程用自动监测装置的结构示意图。

附图标记为：1-编程控制器，2-Y轴电动位移平台，3-连接杆，4-激光投射探头，5-打磨平台，51-磨盘，52-玻璃板，6-光学玻璃元件，7-研磨抛光机转速控制器。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例：

请参阅图1所示，本实用新型所述的一种光学平面抛磨尺寸制程用自动监测装置，包括编程控制器1、Y轴电动位移平台2、连接杆3、激光投射探头4、打磨平台5、研磨抛光机转速控制器7，所述编程控制器1通过电线一端和所述研磨抛光机转速控制器7连接，所述连接杆3通过连接块滑动套合在所述Y轴电动位移平台2上，所述连接杆3的左侧设有激光投射探头4，所述激光投射探头4和所述连接杆3均通过电线和所述编程控制器1相连；所述研磨抛光机转速控制器7通过电线和所述打磨平台5内的磨盘51相连，所述打磨平台5还包括安装在电动机主轴下方并活动设置在所述磨盘51上方的玻璃板52，所述玻璃板52下方安装有光学玻璃元件6，所述激光投射探头4的位置活动设定在所述玻璃板52上方；所述玻璃板52设有光胶，所述玻璃板52通过光胶和所述光学玻璃元件6之间黏结；所述打磨平台5的内部设有用于所述磨盘51和所述光学玻璃元件6之间磨合用的金刚砂。

本实用新型是在现有的研磨抛光机上增加一套能够实时自动监控磨盘内玻璃板带动光学玻璃元件研磨的位移监测系统，其具体的监测流程是这样的：首先现在产品准备开始加工时，移动激光投射探头进行监测，记录功率最大位置（定义为位置1），在编程控制器中将激光投射探头下降到所需加工到的尺寸位置(定义为位置2)，待产品的磨抛厚度达到位置2后，探头接收功率重新变为最大，编程控制器向研磨抛光机转速控制器传递信号，控制其降低转速或者完全停止，以保证产品尺寸或者合适的磨抛余量，即通过一整个系统的流程可以将光学玻璃元件研磨的厚度（即研磨掉的高度）转换为激光投射探头在Y轴电动移动平台下降的高度，其中光学玻璃元件通过光胶黏附在玻璃板的底部，在打磨平台内部设有金刚砂，利用金刚砂使磨盘对玻璃板下方的光学玻璃元件进行研磨，从而达到要求研磨的厚度。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种光学平面抛磨尺寸制程用自动监测装置，其特征在于：包括编程控制器（1）、Y轴电动位移平台（2）、连接杆（3）、激光投射探头（4）、打磨平台（5）、研磨抛光机转速控制器（7），所述编程控制器（1）通过电线一端和所述研磨抛光机转速控制器（7）连接，所述连接杆（3）通过连接块滑动套合在所述Y轴电动位移平台（2）上，所述连接杆（3）的左侧设有激光投射探头（4），所述激光投射探头（4）和所述连接杆（3）均通过电线和所述编程控制器（1）相连；

所述研磨抛光机转速控制器（7）通过电线和所述打磨平台（5）内的磨盘（51）相连，所述打磨平台（5）还包括安装在电动机主轴下方并活动设置在所述磨盘（51）上方的玻璃板（52），所述玻璃板（52）下方安装有光学玻璃元件（6），所述激光投射探头（4）的位置活动设定在所述玻璃板（52）上方。

2.根据权利要求1所述的一种光学平面抛磨尺寸制程用自动监测装置，其特征在于，所述玻璃板（52）设有光胶，所述玻璃板（52）通过光胶和所述光学玻璃元件（6）之间黏结。

3.根据权利要求1所述的一种光学平面抛磨尺寸制程用自动监测装置，其特征在于，所述打磨平台（5）的内部设有用于所述磨盘（51）和所述光学玻璃元件（6）之间磨合用的金刚砂。

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