CN210325789U - 一种串联二极管的封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种串联二极管的封装结构，包括封装筒、正极盖板、负极盖板、正极板、负极板和导线，封装筒、正极盖板和负极盖板均绝缘，封装筒呈空心圆柱状，正极盖板和负极盖板均与封装筒适配，正极盖板的右侧固定连接有正极板和封装筒，正极板的表面与封装筒的内壁滑动连接，负极盖板的左侧固定连接有负极板，封装筒的侧壁与负极盖板的侧壁滑动连接。该串联二极管的封装结构，通过设置利用封装筒将二极管尽量堆叠，利用绝缘布和导线将二极管串联，再通过布线块与限位块的卡接，防止导线纠缠，再利用搭扣，使得二极管封装便于拆卸组装，从而具有减少串联二极管的占用面积和根据实际需要改变串联二极管封装规格的特点。

Description

一种串联二极管的封装结构

技术领域

本实用新型涉及二极管封装技术领域，更具体地说，它涉及一种串联二极管的封装结构。

背景技术

在电子上，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

而串联二极管因其特殊的连接关系导致封装后的成品体积形状难以控制，且用户在使用时需根据实际需要来寻找适合的串联二极管，当实际需要串联二极管的规格不确定时，对采买串联二极管封装成品造成了很大的困扰。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种串联二极管的封装结构，其具有压缩串联二极管长度且能够根据实际需要来组装二极管数量的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种串联二极管的封装结构，包括封装筒、正极盖板、负极盖板、正极板、负极板和导线，封装筒、正极盖板和负极盖板均绝缘，封装筒呈空心圆柱状，正极盖板和负极盖板均与封装筒适配，正极盖板的右侧固定连接有正极板和封装筒，正极板的表面与封装筒的内壁滑动连接，负极盖板的左侧固定连接有负极板，封装筒的侧壁与负极盖板的侧壁滑动连接。

进一步地，封装筒的内壁固定连接有限位块，限位块与二极管适配，限位块的表面开设有卡口，卡口的内壁活动卡接有卡块。

通过上述技术方案，利用卡口和卡块卡接，将布线块固定于封装筒内，防止发生自转。

进一步地，卡块的一端固定连接有布线块，布线块的表面与二极管适配，布线块的侧壁开设有贯穿布线块的布线槽。

通过上述技术方案，利用布线槽规范导线摆放，防止指导线发生纠缠。

进一步地，导线的表面与布线槽的内壁滑动连接，导线的两端均固定连接有绝缘布。

通过上述技术方案，利用绝缘布遮挡被串联二极管的两端与正极板和负极板直接接触。

进一步地，封装筒的表面开设有散热孔，封装筒的表面固定连接有搭扣舌座，负极盖板的表面固定连接有搭扣钳口，搭扣钳口和搭扣舌座搭接。

通过上述技术方案，利用搭扣将负极盖板和封装筒固定，使得整个二极管封装便于拆卸组装。

进一步地，负极板的左侧固定连接有弹簧，弹簧的左侧固定连接有推板，负极板和推板的表面均与封装筒的内壁滑动连接。

通过上述技术方案，利用弹簧和挡板传递二极管负极的同时使二极管安装稳固，防止发生接触不良。

进一步地，负极板的做底部固定连接有负极触脚，正极板的底部固定连接有正极触脚，正极触脚贯穿正极盖板，负极触脚贯穿负极盖板。

通过上述技术方案，利用正极触脚和负极触脚将整个二极管封装固定于电路板。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

1、通过设置利用绝缘筒将二极管尽量堆叠，利用绝缘布和导线将二极管串联，再通过布线块与限位块的卡接，防止导线纠缠和二极管未填充满封装筒时，依然能保持串联二极管封装的稳定性，再利用搭扣将负极盖板和封装筒固定，使得整个二极管封装便于拆卸组装，从而具有减少串联二极管的占用面积和根据实际需要改变串联二极管封装规格的特点。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型布线块结构示意图；

图3为本实用新型导线和绝缘布结构示意图。

图中：1、封装筒；2、正极盖板；3、负极盖板；4、正极板；5、负极板；6、导线；7、限位块；8、卡口；9、卡块；10、布线块；11、布线槽；12、绝缘布；13、散热孔；14、搭扣舌座；15、搭扣钳口；16、弹簧；17、推板；18、负极触脚；19、正极触脚。

具体实施方式

实施例：

以下结合附图1-3对本实用新型作进一步详细说明。

一种串联二极管的封装结构，如图1-3所示，包括封装筒1、正极盖板2、负极盖板3、正极板4、负极板5和导线6，封装筒1、正极盖板2和负极盖板3均绝缘，封装筒1呈空心圆柱状，正极盖板2和负极盖板3均与封装筒1适配，正极盖板2的右侧固定连接有正极板4和封装筒1，正极板4的表面与封装筒1的内壁滑动连接，负极盖板3的左侧固定连接有负极板5，封装筒1的侧壁与负极盖板3的侧壁滑动连接；

如图1-3所示，封装筒1的内壁固定连接有限位块7，限位块7与二极管适配，限位块7的表面开设有卡口8，卡口8的内壁活动卡接有卡块9，卡块9的一端固定连接有布线块10，布线块10的表面与二极管适配，布线块10的侧壁开设有贯穿布线块10的布线槽11，导线6的表面与布线槽11的内壁滑动连接，导线6的两端均固定连接有绝缘布12；

如图1-3所示，封装筒1的表面开设有散热孔13，封装筒1的表面固定连接有搭扣舌座14，负极盖板3的表面固定连接有搭扣钳口15，搭扣钳口15和搭扣舌座14搭接，负极板5的左侧固定连接有弹簧16，弹簧16的左侧固定连接有推板17，负极板5和推板17的表面均与封装筒1的内壁滑动连接，负极板5的做底部固定连接有负极触脚18，正极板4的底部固定连接有正极触脚19，正极触脚19贯穿正极盖板2，负极触脚18贯穿负极盖板3。

工作原理：首先将正极板4与正极盖板2固定连接，正极盖板2再与封装筒1固定连接，将正极触脚19穿过正极盖板2并与正极板4固定，将限位块7固定与封装筒1内壁，向封装筒1内装入二极管，再将布线块10与限位块7卡接，将负极板5和负极盖板3固定连接，将负极触脚18穿过负极盖板3并与负极板5固定，用弹簧16两端分别固定推板17和负极板5，再通过搭扣将负极盖板3和封装筒1搭接即可，

当二极管需要串联时，将搭扣打开，分离负极盖板3和封装筒1，抽出布线块10，用导线6穿过布线槽11，分别连接串联二极管的正极和负极，再利用绝缘布12遮挡住被连接的电极，防止其在连接导线6的同时连接任何零件，最后盖上负极盖板3，扣紧搭扣，使得只有一个二极管的正极与正极板4接触，只有一个二极管的负极与推板17接触，从而形成串联通路。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (7)

1.一种串联二极管的封装结构，包括封装筒(1)、正极盖板(2)、负极盖板(3)、正极板(4)、负极板(5)和导线(6)，其特征在于：所述封装筒(1)、正极盖板(2)和负极盖板(3)均绝缘，所述封装筒(1)呈空心圆柱状，所述正极盖板(2)和负极盖板(3)均与封装筒(1)适配，所述正极盖板(2)的右侧固定连接有正极板(4)和封装筒(1)，所述正极板(4)的表面与封装筒(1)的内壁滑动连接，所述负极盖板(3)的左侧固定连接有负极板(5)，所述封装筒(1)的侧壁与负极盖板(3)的侧壁滑动连接。

2.根据权利要求1所述的串联二极管的封装结构，其特征在于：所述封装筒(1)的内壁固定连接有限位块(7)，所述限位块(7)与二极管适配，所述限位块(7)的表面开设有卡口(8)，所述卡口(8)的内壁活动卡接有卡块(9)。

3.根据权利要求2所述的串联二极管的封装结构，其特征在于：所述卡块(9)的一端固定连接有布线块(10)，所述布线块(10)的表面与二极管适配，所述布线块(10)的侧壁开设有贯穿布线块(10)的布线槽(11)。

4.根据权利要求3所述的串联二极管的封装结构，其特征在于：所述导线(6)的表面与布线槽(11)的内壁滑动连接，所述导线(6)的两端均固定连接有绝缘布(12)。

5.根据权利要求1所述的串联二极管的封装结构，其特征在于：所述封装筒(1)的表面开设有散热孔(13)，所述封装筒(1)的表面固定连接有搭扣舌座(14)，所述负极盖板(3)的表面固定连接有搭扣钳口(15)，所述搭扣钳口(15)和搭扣舌座(14)搭接。

6.根据权利要求1所述的串联二极管的封装结构，其特征在于：所述负极板(5)的左侧固定连接有弹簧(16)，所述弹簧(16)的左侧固定连接有推板(17)，所述负极板(5)和推板(17)的表面均与封装筒(1)的内壁滑动连接。

7.根据权利要求1所述的串联二极管的封装结构，其特征在于：所述负极板(5)的做底部固定连接有负极触脚(18)，所述正极板(4)的底部固定连接有正极触脚(19)，正极触脚(19)贯穿正极盖板(2)，负极触脚(18)贯穿负极盖板(3)。

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