CN210306139U - 一种汽车中控电路板装配设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种汽车中控电路板装配设备，包括底座及设在底座上用于固定电路板的中控板，所述中控板上设有散热片，所述散热片的底部设有扭脚，散热片的扭脚贯穿中控板并延伸在中控板的下方；还包括扭脚机构、焊接机构，还包括扭脚机构、焊接机构，电路板置于中控板上后焊接机构对电路板上的元器件进行焊接固定，再由扭脚机构将散热片的扭脚扭转角度使其压紧电路板上焊接后的芯片。对汽车中控板上的芯片焊接后再通过转动扭脚对芯片进行压紧，二次固定，而且巧妙的利用散热片的结构，再不增加重量的情况下，使得元器件更好地与电路板固定，减少汽车运行过程中造成元器件假焊而危害行车安全。

Description

一种汽车中控电路板装配设备

技术领域

本实用新型涉及工装设备技术领域，具体涉及一种汽车中控电路板装配设备。

背景技术

现有的汽车中控板上的大功率元件(一般本身体积较大)一般直接焊接在电路板上的方式固定，但车辆在长时间运行中颠簸震动容易造成焊接处的焊盘脱落，脱落后形成假焊而危害行车安全，导致安全风险大。

实用新型内容

针对现有技术中所存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种汽车中控电路板装配设备，解决现有技术中控板上大功率元件容易脱落导致安全风险大的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用了如下的技术方案：

一种汽车中控电路板装配设备，包括底座及设在底座上用于固定电路板的中控板，所述中控板上设有散热片，所述散热片的底部设有扭脚，散热片的扭脚贯穿中控板；

还包括用于扭转散热片扭脚角度的扭脚机构、用于对电路板上的芯片进行焊接的焊接机构，装夹时电路板置于中控板上后焊接机构对电路板上的元器件进行焊接固定，再由扭脚机构将散热片的扭脚扭转角度使其压紧电路板上焊接后的芯片。

进一步地，所述扭脚机构包括驱动机构、扭动机构，驱动机构驱动扭动机构从而带动散热片的扭脚转向。

具体地，所述驱动机构包括气缸、驱动杆，气缸带动驱动杆往复运动；

所述扭动机构包括两个连接块、连杆、固定柱、转轴，连接块分别位于驱动杆的两侧并与其同步运动，固定柱分别位于连接块上；每个连杆上均开有条形孔和固定孔，固定柱位于对应连杆的条形孔内；每个转轴的下端置于对应连杆的固定孔内，转轴的上端对称设有楔形块使其形成用于固定扭脚的卡接部；气缸带动驱动杆移动从而带动连接块同步运动，连接块运动带动连杆及轴转动，转轴转动带动位于卡接部内的扭脚转动。

再有，所述底座为腔体结构，扭脚机构位于腔体内，扭脚机构通过固定机构与底座内腔的上底板固定；所述固定机构包括曲柄轴，曲柄轴上套设有与底座的上底板连接的固定块，曲柄轴的一端与驱动杆连接，曲柄轴上靠近驱动杆位置设有限位块。

进一步地，所述转轴还通过固定在底座内腔上底板上的固定座固定，转轴固定座上开有多个连接孔。

作为优选，所述扭脚包括由上下两水平板及位于两水平板之间的竖板形成的一侧开口槽型结构，装夹时，上水平板置于电路板的上方，下水平板置于电路板的下方。

相比于现有技术，本实用新型具有如下有益效果：

1、散热片的底部巧妙的设计成扭脚，装夹时散热片的扭脚贯穿中控板，用于扭转散热片上扭脚的角度的扭脚机构、用于对电路板上的芯片进行焊接的焊接机构，装夹时电路板置于中控板上后焊接机构对电路板上的元器件进行焊接固定，再由扭脚机构将散热片的扭脚扭转角度使其压紧电路板上焊接后的芯片；对汽车电路板上的芯片焊接后再通过转动扭脚对芯片进行压紧，二次固定，而且巧妙的利用散热片的结构，在不增加重量的情况下，使得元器件更好地与电路板固定，减少汽车运行过程中造成元器件假焊而危害行车安全；

2、扭脚机构由驱动机构和扭动机构配合，实现散热片扭脚的转向，自动化程度高，方便操作，加工效率高；

3、扭动机构设计巧妙，使用时气缸带动驱动杆移动从而带动连接块同步运动，连接块运动带动连杆及轴转动，转轴转动带动位于卡接部内的扭脚转动；

4、曲柄轴便于安装固定块，曲柄轴的一端与驱动杆连接使得曲柄轴与扭脚机构形成一个整体，对扭脚机构起到固定的作用，同时布局合理，装配方便；曲柄轴上靠近驱动杆位置设有限位块，限位块对连接块进行限位，防止连杆带动转轴转动过大使得扭脚扭动过度。

5、转轴还通过固定座固定，使其运行更加稳定，防止摆动；固定座上开有多个连接孔，方便将固定座与上底板连接；

6、装夹时，扭脚的下水平板位于转轴的卡接部内，上水平板置于电路板上方，转轴转动，下水平板转动角度，从而实现对芯片的压紧。

附图说明

图1为本实用新型装配图；

图2为图1中去除壳体后的结构示意图；

图3为本实用新型扭脚机构的结构示意图；

图4为本实用新型散热片的结构示意图；

图5为本实用新型散热片与电路板安装扭脚后的结构示意图；

图6为本实用新型散热片与电路板安装扭脚后局部放大图；

图7为本实用新型中转轴的结构示意图。

图中：底座1、中控板2、焊接机构3、芯片31、散热片4、扭脚5、上水平板51、下水平板52、气缸6、驱动杆7、连接块8、固定柱9、连杆10、转轴11、固定座12、曲柄轴13、固定块14、限位块15、楔形块111、卡接部112。

具体实施方式

本实用新型的为实现上述目的，本实用新型采用了如下的技术方案：

参见图1-图7，一种汽车中控电路板装配设备，包括底座1及设在底座1上用于固定电路板的中控板2，所述中控板2上设有散热片4，所述散热片4的底部设有扭脚5，散热片4的扭脚5贯穿中控板2；还包括用于扭转散热片4上扭脚5的角度的扭脚机构、用于对电路板上的芯片进行焊接的焊接机构3，电路板置于中控板2上后焊接机构3对电路板上的元器件进行焊接固定，再由扭脚机构将散热片4的扭脚5扭转角度使其压紧电路板上焊接后的芯片31。散热片的底部巧妙的设计成扭脚5，装夹时散热片4的扭脚5贯穿中控板2并延伸在中控板2的下方，还包括用于扭转散热片4扭脚5角度的扭脚机构、用于对电路板上的芯片进行焊接的焊接机构3，电路板置于中控板2上后焊接机构3对电路板上的元器件进行焊接固定，再由扭脚机构将散热片4的扭脚5扭转角度使其压紧电路板上焊接后的芯片31；对汽车电路板上的芯片31焊接后再通过转动扭脚5对芯片31进行压紧，二次固定，而且巧妙的利用散热片4的结构，再不增加重量的情况下，使得元器件更好地与电路板固定，减少汽车运行过程中造成元器件假焊而危害行车安全。

所述扭脚机构包括驱动机构、扭动机构，驱动机构驱动扭动机构从而带动散热片4的扭脚5转向。具体地，所述驱动机构包括气缸6、驱动杆7，气缸6带动驱动杆7往复运动；所述扭动机构包括两个连接块8、连杆10、固定柱9、转轴11，连接块8分别位于驱动杆7的两侧并与其同步运动，固定柱9分别位于连接块8上；每个连杆10上均开有条形孔和固定孔，固定柱9位于对应连杆10的条形孔内；每个转轴11的下端置于对应连杆10的固定孔内，转轴11的上端对称设有楔形块111使其形成用于固定扭脚5的卡接部112；气缸6带动驱动杆7移动从而带动连接块8同步运动，连接块8运动带动连杆10及轴转动，转轴11转动带动位于卡接部112内的扭脚5转动。扭脚机构由驱动机构和扭动机构配合，实现散热片4扭脚5的转向，自动化程度高，方便操作，加工效率高；扭动机构设计巧妙，使用时气缸6带动驱动杆7移动从而带动连接块8同步运动，连接块8运动带动连杆10及转轴11转动，转轴11转动带动位于卡接部112内的扭脚5转动。

再有，所述底座1为腔体结构，扭脚机构位于腔体内，扭脚机构通过固定机构与底座1内腔的上底板固定；所述固定机构包括曲柄轴13，曲柄轴13上套设有与底座1的上底板连接的固定块14，曲柄轴13的一端与驱动杆7连接，曲柄轴13上靠近驱动杆7位置设有限位块15。曲柄轴13便于安装固定块14，曲柄轴13的一端与驱动杆7连接使得曲柄轴13与扭脚机构形成一个整体，对扭脚机构起到固定的作用，同时布局合理，装配方便；曲柄轴13上靠近驱动杆7位置设有限位块15，限位块15对连接块8进行限位，防止连杆10带动转轴11转动过大使得扭脚5扭动过度。

所述转轴11还通过固定在底座1内腔上底板上的固定座12固定，转轴11固定座12上开有多个连接孔。转轴11还通过固定座12固定，使其运行更加稳定，防止摆动；固定座12上开有多个连接孔，方便将固定座12与上底板连接。

作为优选，所述扭脚5包括由上下两水平板及位于两水平板之间的竖板形成的一侧开口槽型结构，装夹时，上水平板51置于电路板的上方，下水平板52置于电路板的下方。装夹时，扭脚5的下水平板52位于转轴11的卡接部112内，上水平板51置于电路板上方，转轴11转动，下水平板52转动角度，从而实现对芯片31的压紧。

使用时，首先将散热片4固定在中控板2上，中控板2上开有供扭脚5穿过的通孔，使扭脚5的下水平板52置于下方位于转轴11的卡接部112内，再将芯片31置于中控板2上采用焊接机构3对元器件进行焊接；焊接机构3为现有技术本中不再阐述。焊接后启动气缸6，气缸6带动驱动杆7向前运动，驱动杆7运动带动固定块14同步运动，固定块14与转轴11通过固定柱9与连杆10连接，固定块14移动带动连杆10与转轴11转动，转轴11转动使位于卡接部112没的下水平板52扭转，从而实现了对芯片31的压紧。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种汽车中控电路板装配设备，包括底座(1)及设在底座(1)上用于固定电路板的中控板(2)，所述中控板(2)上设有散热片(4)，其特征在于：所述散热片(4)的底部设有扭脚(5)，散热片(4)的扭脚(5)贯穿中控板(2)；

还包括用于扭转散热片(4)上扭脚(5)的角度的扭脚机构、用于对电路板上的芯片进行焊接的焊接机构(3)，装夹时电路板置于中控板(2)上后焊接机构(3)对电路板上的元器件进行焊接固定，再由扭脚机构将散热片(4)的扭脚(5)扭转角度使其压紧电路板上焊接后的芯片(31)。

2.根据权利要求1所述的一种汽车中控电路板装配设备，其特征在于：所述扭脚机构包括驱动机构、扭动机构，驱动机构驱动扭动机构从而带动散热片(4)的扭脚(5)转向。

3.根据权利要求2所述的一种汽车中控电路板装配设备，其特征在于：所述驱动机构包括气缸(6)、驱动杆(7)，气缸(6)带动驱动杆(7)往复运动；

所述扭动机构包括两个连接块(8)、连杆(10)、固定柱(9)、转轴(11)，连接块(8)分别位于驱动杆(7)的两侧并与其同步运动，固定柱(9)分别位于连接块(8)上；每个连杆(10)上均开有条形孔和固定孔，固定柱(9)位于对应连杆(10)的条形孔内；每个转轴(11)的下端置于对应连杆(10)的固定孔内，转轴(11)的上端对称设有楔形块(111)使其形成用于固定扭脚(5)的卡接部(112)；气缸(6)带动驱动杆(7)移动从而带动连接块(8)同步运动，连接块(8)运动带动连杆(10)及转轴(11)转动，转轴(11)转动带动位于卡接部(112)内的扭脚(5)转动。

4.根据权利要求3所述的一种汽车中控电路板装配设备，其特征在于：所述底座(1)为腔体结构，扭脚机构位于腔体内，扭脚机构通过固定机构与底座(1)内腔的上底板固定；所述固定机构包括曲柄轴(13)，曲柄轴(13)上套设有与底座(1)的上底板连接的固定块(14)，曲柄轴(13)的一端与驱动杆(7)连接，曲柄轴(13)上靠近驱动杆(7)位置设有限位块(15)。

5.根据权利要求4所述的一种汽车中控电路板装配设备，其特征在于：所述转轴(11)还通过固定在底座(1)内腔上底板上的固定座(12)固定，转轴(11)固定座(12)上开有多个连接孔。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的一种汽车中控电路板装配设备，其特征在于：所述扭脚(5)包括由上水平板(51)、下水平板(52)及位于两水平板之间的竖板形成的一侧开口槽型结构，装夹时，上水平板(51)置于电路板的上方，下水平板(52)置于电路板的下方。

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