CN210304297U - 一种雾化均匀的超声陶瓷雾化片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种雾化均匀的超声陶瓷雾化片，包括陶瓷基质层，所述陶瓷基质层上分别覆盖有正面金属电极层、反面金属电极层，所述正面金属电极层上覆有保护层，所述陶瓷基质层表面的中间区域设有一个凹陷区，使得陶瓷基质层的中间厚度变薄，频率相应变高，这样当在正、反面两个电极层上分别施加高频信号时，也引起了超声陶瓷雾化片的阻抗曲线的变化，通带内的杂波消失，阻抗曲线的变的平缓，而使得工作在通带内的超声陶瓷雾化片的功率变稳定，雾化效果好。

Description

一种雾化均匀的超声陶瓷雾化片

技术领域

本实用新型涉及一种雾化用的功能构件技术领域，尤其涉及一种雾化均匀的超声陶瓷雾化片。

背景技术

超声陶瓷雾化片是利用高频振动产生的超声波将液态水分子结构空化而产生自然飘逸的水雾的功能构件，在家用加湿、香薰美容、表面喷涂、空气净化、电子烟雾化和医疗器械等多种领域有着广泛的应用。在工作过程中，通过超声陶瓷雾化片的高频振动产生超声波从而产生雾化汽体，因为超声陶瓷雾化片是功率转换器件，驱动电极的直径较大时会引起谐振频率与反谐振频率之间的通带内有至少一个杂波。但是超声陶瓷雾化片都是工作在通带内，带内波动处阻抗变化剧烈会造成超声陶瓷雾化片工作时的功率很不稳定，从而影响雾化量的一致性，使得雾化效率降低、雾化效果变差。

因此怎么提高超声陶瓷雾化片的雾化效果是行业需解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于解决雾化片工作时出雾量不稳定，经常出现间歇式少雾现象。针对现有技术的上述缺陷，提供一种超声陶瓷雾化片，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种雾化均匀的超声陶瓷雾化片，包括陶瓷基质层，所述陶瓷基质层上分别覆盖有正面金属电极层、反面金属电极层，所述正面金属电极层上覆有保护层，所述陶瓷基质层下表面的中间区域内设置有凹陷区，所述凹陷区表面覆有凹陷区金属层。

优选的，所述凹陷区沿所述陶瓷基质层的上表面的中间区域的垂直线方向向上凹陷，所述凹陷区金属层与所述反面金属电极层相连。

优选的，所述凹陷区金属层中间设有非金属区。

优选的，所述凹陷区沿所述陶瓷基质层的上表面的中间区域的垂直线方向向下凹陷，所述金属层与所述正面金属电极层相连。

优选的，所述反面金属电极层的中间区域内设有非金属电极区。

优选的，所述凹陷区为球面形或圆柱形。

优选的，所述凹陷区的直径小于所述反面金属电极层的直径。

优选的，所述凹陷区的凹陷深度小于所述陶瓷基质层的厚度的1/2。

优选的，所述保护层上设有金属外圈，所述保护层的外边缘设有缺口用于所述金属外圈与所述正面金属电极层导通。

优选的，所述保护层的外边缘设有的缺口为U形缺口或齿轮状缺口，所述缺口以所述釉保护层的中心对称分布。

和现有技术相比，本发明的有益技术效果在于：因为现有的超声陶瓷雾化片的陶瓷基质层厚度一致，反面金属电极层引起的谐振频率及反谐振频率的带通内出现杂波使得工作在带通内的超声陶瓷雾化片工作不稳定雾化效果差。而本发明中的所述陶瓷基质层中间区域设有凹陷区，陶瓷基质层的厚度变薄，频率相应变高，这样当在正、反面两个电极层上分别施加高频信号时，也引起了超声陶瓷雾化片的阻抗曲线的变化，通带内的杂波消失，阻抗曲线的变的平缓，而使得工作在通带内的超声陶瓷雾化片的功率变稳定，雾化效果好。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，附图中：

图1为本实用新型实施例一的超声陶瓷雾化片的剖面结构示意图；

图2为现有超声陶瓷雾化片的阻抗曲线图；

图3为本实用新型实施例一的超声陶瓷雾化片的阻抗曲线图；

图4为本实用新型实施例一的超声陶瓷雾化片的爆炸结构示意图；

图5为本实用新型实施例二的超声陶瓷雾化片的剖面结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下文将要描述的实施例将要参考相应的附图，这些附图构成了实施例的一部分，其中描述了实现本实用新型采用的实施例。应明白，还可使用其他的实施例，或者对本文所举的实施例进行结构和功能上的修改，而不会脱离本实用新型的范围和实质。

实施例一

如图1所示，本实用新型提供一种雾化均匀的超声陶瓷雾化片，包括陶瓷基质层1，所述陶瓷基质层上1分别覆盖有正面金属电极层2、反面金属电极层3，所述正面金属电极层2上覆有保护层5，所述陶瓷基质层上1的下表面中间区域设置有沿垂直线向上凹陷的凹陷区4，即陶瓷基质层1的中间区域的厚度变薄，所述凹陷区4表面覆盖有凹陷区金属层6与反面金属电极层3相连，即凹陷区金属层6与反面金属电极层3一起构成超声陶瓷雾化片的驱动电极。如图2所示，因为超声陶瓷雾化片在工作时，振荡频率点在谐振频率与反谐振频率之间。现在的超声陶瓷雾化片的通带内有至少一个以上的杂波，表明通带内的阻抗波动大，从而会导致超声陶瓷雾化片的功率很不稳定。与现有技术相比，因为在陶瓷基质层1上的中央区域设置凹陷区4使陶瓷基质层1的中央厚度变薄，陶瓷基质层1的中间区域的频率相应变高，使超声陶瓷雾化片的谐振频率与反谐振频率之间的通带内杂波消除，如图3所示，超声陶瓷雾化片的阻抗曲线变化平缓，超声陶瓷雾化片的功率在工作时变得很稳定，所产生的雾化效果变得均匀，从而使得雾化效果变好。

进一步的，所述凹陷区金属层6中间设有非金属电极区（图中未示出），即凹陷区金属层6的中间区域未涂覆金属材料，当陶瓷基质层上1同时覆盖有正面金属电极层2、反面金属电极层3的陶瓷基质层上区域可以看作是无数点的集合，每个点为一个振动源，产生的超声场可视为一个球面波，所述陶瓷基质层1上区域产生的超声场实际也就是无数个球面波的叠加，因此在陶瓷基质层1上的中央区域形成中间超声能量最强，产生的内应力最集中。超声场强度的聚集化导致覆盖在正面金属电极层2上设有保护层5非常容易从中间开裂，同时因为凹陷区金属层6与反面金属电极层3连为一体作为驱动电极是不上釉的，也不会接确液体，因此可以在凹陷区金属层6中间中央区域设置非金属电极区，这样当在正面金属电极层2、反面金属电极层3两个电极层上分别施加高频信号时，所述陶瓷基质层1的主动振动区作主动振动，而所述凹陷区金属层6的中央区域由于属于非金属电极区成为被动振动区，对应所述被动振动区布置的陶瓷基质层1主要通过周边的主动振动区的牵动而被动振动，如此与现有技术对比，形成于所述正面电极区的中央区域上的超声场强度得到弱化，中间最大振幅降下来，即可减轻振动强度，二来分散正面金属电极层2上设有保护层5的应力，可有效延长保护层5的开裂，延长超声陶瓷雾化片的使用寿命。

进一步的，所述凹陷区4为球面形或圆柱形。

进一步的，所述凹陷区4的直径小于所述反面金属电极层3的直径。

进一步的，所述凹陷区4的凹陷深度小于所述陶瓷基质层1的厚度的1/2。

进一步的，正面金属电极层2需要接触液体为防止液体对超声陶瓷雾化片的腐蚀，所述正面金属电极层2上覆有的保护层5可以为玻璃釉保护层、纳米氧化锆保护层或高分子釉保护层，以适应不同的水质环境。

进一步的，如图4所示，所述保护层5上设有金属外圈7，所述保护层5的外边缘设有缺口8用于所述金属外圈7与所述正面金属电极层2导通；设置的金属外圈7相当于把电极引到保护层5上，当超声陶瓷雾化片进行应用装配时可直接通过保护层5的金属外圈7进行电连接，不需要在连接保护层5的另外一面，进一步防止保护层5的开裂。

进一步的，所述金属外圈7的外径与产品直径相同，金属外圈7的内径根据产品尺寸大小不同比外径小1.6-3mm可调。

进一步的，所述保护层5外边缘设有的缺口8为U形缺口或齿轮状缺口，所述U形缺口或齿轮状缺口以所述保护层5的中心对称分布。

进一步的，所述凹陷区金属层6、所述正面金属电极层2、所述反面金属电极层3为银电极层，也可以为镍、铜等其他金属材料。

实施例二

如图5所示，本发明实施例二提供的超声陶瓷雾化片，包括陶瓷基质层1，所述陶瓷基质层上1分别覆盖有正面金属电极层2、反面金属电极层3，所述正面金属电极层2覆盖有保护层5’，所述陶瓷基质层上1的上表面中间区域设置有沿垂直线向下凹陷的凹陷区4’，即凹陷区4’设置在正面金属电极层2下，所述正面金属电极层2随凹陷区4’一起内陷。

进一步，正面金属电极层2上贴覆的保护层5’随正面金属电极层2一起内陷。

进一步，所述反面金属电极层3的中间区域直径3mm内可设置任意形状和任意大小的非金属电极区9。

实施例二其他和实施例一相同的部分这里不再一一赘述。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，本实施例中，超声陶瓷雾化片整体为圆形，相应的部件设置为圆形，实际超声陶瓷雾化片的设计也可根据整机设计的需要更为长方形、正方形或其他形状。本领域技术人员应知悉，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等同替换。另外，在本实用新型的教导下，可以对这些特征和实施例进行修改以适应具体的情况及材料而不会脱离本实用新型的精神和范围。因此，本实用新型不受此处所公开的具体实施例的限制，所有落入本申请的权利要求范围内的实施例都属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种雾化均匀的超声陶瓷雾化片，包括陶瓷基质层，所述陶瓷基质层上分别覆盖有正面金属电极层、反面金属电极层，所述正面金属电极层上覆有保护层，其特征在于，所述陶瓷基质层下表面的中间区域内设置有凹陷区，所述凹陷区表面贴覆有凹陷区金属层。

2.根据权利要求1所述的超声陶瓷雾化片,其特征在于，所述凹陷区沿所述陶瓷基质层的上表面的中间区域的垂直线方向向上凹陷，所述凹陷区金属层与所述反面金属电极层相连。

3.根据权利要求2所述的超声陶瓷雾化片,其特征在于，所述凹陷区金属层中间设有非金属区。

4.根据权利要求1所述的超声陶瓷雾化片,其特征在于，所述凹陷区沿所述陶瓷基质层的上表面的中间区域的垂直线方向向下凹陷，所述金属层与所述正面金属电极层相连。

5.根据权利要求4所述的超声陶瓷雾化片,其特征在于，所述反面金属电极层的中间区域内设有非金属电极区。

6.根据权利要求1至5所述的任一超声陶瓷雾化片,其特征在于，所述凹陷区为球面形或圆柱形。

7.根据权利要求6所述的超声陶瓷雾化片,其特征在于，所述凹陷区的直径小于所述反面金属电极层的直径。

8.根据权利要求6所述的超声陶瓷雾化片,其特征在于，所述凹陷区的凹陷深度小于所述陶瓷基质层的厚度的1/2。

9.根据权利要求6所述的超声陶瓷雾化片,其特征在于，所述保护层上设有金属外圈，所述保护层的外边缘设有缺口用于所述金属外圈与所述正面金属电极层导通。

10.根据权利要求9所述的超声陶瓷雾化片,其特征在于，所述保护层的外边缘设有的缺口为U形缺口或齿轮状缺口，所述缺口以所述保护层的中心对称分布。

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