CN210298188U - 一种晶振芯片上盖安装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种晶振芯片上盖安装结构，涉及电子器件领域，其包括PCB板，所述PCB板的顶面为设有电子元器件的印刷面，还包括防护罩和设于PCB板相对侧面上的滑动凹槽，所述防护罩包括设于印刷面上的罩板和设于罩板相对侧面的滑动凸起，所述滑动凸起在滑动凹槽内滑移并与滑动凹槽滑动连接，所述罩板通过滑动凸起在滑动凹槽内滑移以遮挡或者露出PCB板的印刷面。

Description

一种晶振芯片上盖安装结构

技术领域

本实用新型涉及电子器件领域，特别涉及一种晶振芯片上盖安装结构。

背景技术

改革开放以来，中国由于在劳动力资源、市场、投资等方面的优惠政策，吸引了欧美制造业的大规模转移，大量的电子产品及制造商将工厂设立在中国，并由此带动了包括PCB板在内的相关产业的发展。PCB板又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

目前，PCB板在运输及使用过程中，一般都是裸露在外部的，然而由于电子元器件都是通过导电介质简单地连接在PCB板表面，很容易受到外物的碰撞使导电介质断裂，从而造成电子元器件接触不良而无法发挥功能，PCB板失效。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种晶振芯片上盖安装结构，其具有通过设置防护罩从而保护PCB板免受外部损坏的优点。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种晶振芯片上盖安装结构，包括PCB板，所述PCB板的顶面为设有电子元器件的印刷面，还包括防护罩和设于PCB板相对侧面上的滑动凹槽，所述防护罩包括设于印刷面上的罩板和设于罩板相对侧面的滑动凸起，所述滑动凸起在滑动凹槽内滑移并与滑动凹槽滑动连接，所述罩板通过滑动凸起在滑动凹槽内滑移以遮挡或者露出PCB板的印刷面。

通过采用上述技术方案，滑动凸起嵌入在滑动凹槽中，滑动凹槽对滑动凸起起到支撑和限位的作用。同时，滑动凸起沿滑动凹槽在PCB板上的滑动，使得罩板挡在PCB板的印刷面，当外物靠近PCB板时，会先触碰到罩板并被罩板挡住，避免了PCB板上的电子元器件受到外物的直接碰撞，从而避免了电子元器件与PCB板的连接断裂，使得PCB板的工作更加稳定，能够适应较差的外部环境。

进一步设置：所述防护罩还包括设置于罩板相对两侧的滑板，所述滑动凸起设于滑板朝向PCB板的侧面，所述滑动凹槽的槽底设有若干凹陷部，所述滑动凸起的大小以及形状和所述凹陷部相适配，所述防护罩通过滑动凸起嵌入或滑出凹陷部以固定或释放PCB板。

通过采用上述技术方案，滑动凸起在滑动凹槽内滑动时，滑板被限位在滑动凹槽的设置方向上滑动。当滑动凸起没有陷入凹陷部且在滑动凹槽内滑移时，滑板被滑动凸起撑开并与罩板成钝角。当滑动凸起陷入凹陷部时，滑板由于自身具有一定弹性而自然回复，此时滑板垂直于罩板，且滑板由于受到凹陷部内壁的阻碍作用而在滑动凹槽的设置方向上被固定。

进一步设置：所述滑板上还设有卡接凹槽，所述卡接凹槽设于滑板背离罩板的侧面；所述罩板沿滑动方向的两端设有扣合部，所述扣合部包括转动连接于罩板的端面板；所述端面板靠近滑板的两端设有与卡接凹槽相适配的卡接凸起，所述卡接凸起在端面板抵接于PCB板时嵌入卡接凹槽。

通过采用上述技术方案，当滑动凸起在卡接凹槽内滑动时，滑板抵接在PCB板的侧面上，PCB板对滑板进行支撑，并在朝向PCB板的方向上对滑板进行限位。当端面板上的卡接凸起卡接在滑板上的卡接凹槽时，卡接凸起在背离PCB板的方向上对滑板进行限位。综合以上两种效果，避免滑动凸起脱离滑动凹槽导致防护罩的脱落。同时，滑板以及端面板与PCB板相互抵接，使得防护罩与PCB板之间形成一个密闭空间，这个密闭空间可以防止外部灰尘、氧气和水汽的进入，避免PCB板上的电子元器件被氧化和腐蚀，从而提高了PCB板的使用寿命和稳定性。

进一步设置：所述扣合部还包括垂直设置于端面板上的搭扣板，所述搭扣板上设有扣合凸起；所述滑板背离罩板的底面设有与扣合凸起相适配的扣合凹槽，所述扣合凸起嵌入或脱离扣合凹槽以控制扣合部被滑板固定或释放。

通过采用上述技术方案，当罩板正对于PCB板时，将端面板向下转动，扣合凸起会逐渐靠近滑板远离印刷面的底面直至相互抵接，此时继续对端面板施加压力，搭扣板发生弯曲并与端面板所成的角度超过90°并逐渐增大，扣合凸起沿滑板的底面朝向扣合凹槽滑动。当端面板抵接于PCB板的端面时，扣合凸起抵达并嵌入扣合凹槽，此时搭扣板形变消失，其与端面板所成角度由钝角突变回直角，并搭接在PCB板的底面。扣合部和扣合凹槽的设计，使扣合部被固定在滑板上，使得防护罩与PCB板之间形成的密闭空间气密性更好。

进一步设置：搭扣板上还设有突出部，所述突出部与PCB板的底面相互配合形成间隙。

通过采用上述技术方案，人手可以方便地进入突出部与PCB板之间的间隙，对搭扣板施加一个背离PCB板的力，使得扣合凸起脱离扣合凹槽，从而方便地将解除扣合部与PCB板之间的固定连接。

进一步设置：所述滑动凹槽的槽底呈向内凹陷部的圆弧面，所述凹陷部的表面成半球状设置。

通过采用上述技术方案，在扣合凸起未与扣合凹槽扣合时，推动滑动凸起，滑板会受到一个沿滑动凹槽设置方向上的推力，由于凹陷部表面半球状设置，凹陷部对滑动凸起的支撑力可以被分解为沿滑动凹槽设置方向上的力和垂直于PCB板侧面向外的力，因此滑动凸起在较大的外力作用下可以脱离凹陷部进入滑道，继续滑动。

进一步设置：所述端面板翻折连接于罩板。

通过采用上述技术方案，利用防护罩材料内部的分子间作用力实现端面板与罩板之间的连接。由于端面板与罩板之间的连接处较薄，端面板可以在该处轻松弯折，从而避免了铰接件的设置，使结构更为简单。

进一步设置：所述防护罩由ABS塑料制成。

通过采用上述技术方案，ABS具有优良的综合物理和机械性能，能够有效提高防护罩的结构强度。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：通过在PCB板表面安装罩板，避免了PCB板上的电子元器件受到外物的直接碰撞，提高了PCB板的稳定性；通过防护罩整体对PCB板印刷面进行封闭并形成内部封闭空间，避免外部的水氧和灰尘对内部造成影响，提高了PCB板的稳定性；结构简单，安装牢固，便于拆卸和维护。

附图说明

图1是一种晶振芯片上盖安装结构的示意图；

图2是图1中A处的放大示意图；

图3是图1中B处的放大示意图。

图中，

1、PCB板；11、印刷面；12、滑动凹槽；121、凹陷部；

2、防护罩；

21、罩板；

22、滑板；221、滑动凸起；222、卡接凹槽；223、扣合凹槽；

23、扣合部；231、端面板；232、卡接凸起；233、搭扣板；234、扣合凸起；235、突出部；236、间隙。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

一种晶振芯片上盖安装结构，如图1所示，包括PCB板1和防护罩2。PCB板1的顶面为印刷面11，印刷面11设有各种电子元器件，电子元器件通过导电介质简单地连接在PCB板1上，导电介质通常是铜线。

如图1所示，防护罩2包括安装在PCB板1印刷面11上方的罩板21、相对设置于罩板21两侧的滑板22和设于滑板22朝向PCB板1一面上的滑动凸起221。滑板22和罩板21一体连接，并都是由ABS塑料制成。PCB板1的两个相对侧面上分别设有滑动凹槽12，滑动凹槽12的槽底呈向内凹陷部121的圆弧面，滑动凸起221在滑动凹槽12内滑移并与滑动凹槽12滑动连接，罩板21通过滑动凸起221在滑动凹槽12内滑动以遮挡或者露出PCB板1的印刷面11。

如图1所示，滑动凹槽12的槽底靠近PCB板1端面的位置分别设有表面成半球状设置的凹陷部121，滑动凸起221的大小以及形状与凹陷部121相适配。滑动凸起221在滑动凹槽12内滑动时，滑板22被限位在滑动凹槽12的设置方向上滑动。当滑动凸起221没有陷入凹陷部121且在滑动凹槽12内滑移时，滑板22被滑动凸起221撑开并与罩板21成钝角。当滑动凸起221陷入凹陷部121时，滑板22由于自身具有一定弹性而自然回复，此时滑板22垂直于罩板21，且滑板22由于受到凹陷部121内壁的阻碍作用而在滑动凹槽12的设置方向上被固定，从而使罩板21被固定于印刷面11上方。

另外，如图1和图2所示，罩板21沿滑动方向的两端设有扣合部23，扣合部23包括端面板231和搭扣板233，端面板231翻折连接于罩板21，搭扣板233垂直设置于端面板231上，当端面板231抵接于PCB板1端面时，搭扣板233将会抵接于PCB板1的底面。端面板231靠近滑板22的两端设有卡接凸起232，滑板22两端背离PCB板1的侧面上设有与扣合凸起234相适配的卡接凹槽222，卡接凸起232在端面板231抵接于PCB板1时嵌入卡接凹槽222，并在背离PCB板1的方向上对滑板22进行固定，使得滑板22只能沿滑动凹槽12的长度方向进行滑动，避免了滑板22使用时发生弯折远离PCB板1，从而避免滑动凸起221脱离滑动凹槽12导致防护罩2的脱落。同时，滑板22以及端面板231与PCB板1相互抵接，使得防护罩2与PCB板1之间形成一个密闭空间，这个密闭空间可以防止外部灰尘、氧气和水汽的进入，避免PCB板1上的电子元器件被氧化和腐蚀，从而提高了PCB板1的使用寿命和稳定性。

如图1和图2所示，搭扣板233靠近滑板22的两端设有扣合凸起234，滑板22背离罩板21的底面上设有扣合凹槽223，扣合凸起234的大小以及形状与扣合凹槽223相适配，当罩板21沿正对于PCB板1时，将端面板231向下转动，扣合凸起234会随着搭扣板233逐渐靠近滑板22的底面直至抵接，此时继续对端面板231施加压力，搭扣板233发生弯曲并与端面板231所成的角度超过90°并逐渐增大，扣合凸起234沿滑板22的底面朝向扣合凹槽223滑动。当端面板231抵接于PCB板1的端面时，扣合凸起234抵达并嵌入扣合凹槽223，此时搭扣板233形变消失，其与端面板231所成角度由钝角突变回直角，并搭接在PCB板1的底面。扣合部23和扣合凹槽223的设计，使扣合部23被固定在滑板22上，并使得防护罩2与PCB板1之间形成的密闭空间气密性更好。

另外，如图3所示，搭扣板233上还设有突出部235，突出部235与PCB板1底面相互配合形成间隙236，人手可以方便地进入间隙236对搭扣板233施加一个背离PCB板1的力，从而使扣合凸起234和扣合凹槽223相分离，从而方便将防护罩2拆卸下来。

上述的实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (8)

1.一种晶振芯片上盖安装结构，包括PCB板（1），所述PCB板（1）的顶面为设有电子元器件的印刷面（11），其特征在于，还包括防护罩（2）和设于PCB板（1）相对侧面上的滑动凹槽（12），所述防护罩（2）包括设于印刷面（11）上的罩板（21）和设于罩板（21）相对侧面的滑动凸起（221），所述滑动凸起（221）在滑动凹槽（12）内滑移并与滑动凹槽（12）滑动连接，所述罩板（21）通过滑动凸起（221）在滑动凹槽（12）内滑移以遮挡或者露出PCB板（1）的印刷面（11）。

2.根据权利要求1所述的一种晶振芯片上盖安装结构，其特征在于，所述防护罩（2）还包括设置于罩板（21）相对两侧的滑板（22），所述滑动凸起（221）设于滑板（22）朝向PCB板（1）的侧面，所述滑动凹槽（12）的槽底设有若干凹陷部（121），所述滑动凸起（221）的大小以及形状和所述凹陷部（121）相适配，所述防护罩（2）通过滑动凸起（221）嵌入或滑出凹陷部（121）以固定或释放PCB板（1）。

3.根据权利要求2所述的一种晶振芯片上盖安装结构，其特征在于，所述滑板（22）上还设有卡接凹槽（222），所述卡接凹槽（222）设于滑板（22）背离罩板（21）的侧面；所述罩板（21）沿滑动方向的两端设有扣合部（23），所述扣合部（23）包括转动连接于罩板（21）的端面板（231）；所述端面板（231）靠近滑板（22）的两端设有与卡接凹槽（222）相适配的卡接凸起（232），所述卡接凸起（232）在端面板（231）抵接于PCB板（1）时嵌入卡接凹槽（222）。

4.根据权利要求3所述的一种晶振芯片上盖安装结构，其特征在于，所述扣合部（23）还包括垂直设置于端面板（231）上的搭扣板（233），所述搭扣板（233）上设有扣合凸起（234）；所述滑板（22）背离罩板（21）的底面设有与扣合凸起（234）相适配的扣合凹槽（223），所述扣合凸起（234）嵌入或脱离扣合凹槽（223）以控制扣合部（23）被滑板（22）固定或释放。

5.根据权利要求4所述的一种晶振芯片上盖安装结构，其特征在于，搭扣板（233）上还设有突出部（235），所述突出部（235）与PCB板（1）的底面相互配合形成间隙（236）。

6.根据权利要求2所述的一种晶振芯片上盖安装结构，其特征在于，所述滑动凹槽（12）的槽底呈向内凹陷部（121）的圆弧面，所述凹陷部（121）的表面成半球状设置。

7.根据权利要求3所述的一种晶振芯片上盖安装结构，其特征在于，所述端面板（231）翻折连接于罩板（21）。

8.根据权利要求1所述的一种晶振芯片上盖安装结构，其特征在于，所述防护罩（2）由ABS塑料制成。

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