CN210274695U - 一种印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种印刷电路板，包括功能区和非功能区，所述功能区中具有功能器件，所述印刷电路板包括：基板、铜箔层、粘合层和密封层；铜箔层，形成于部分所述基板上；粘合层，形成于所述功能区中且与所述铜箔层接触，用于将所述功能区中的功能器件粘合于所述铜箔层上；密封层，形成于所述非功能区中且与所述铜箔层或所述基板接触，用于密封所述粘合层的侧面。

Description

一种印刷电路板

技术领域

本实用新型主要涉及电子制造领域，尤其涉及一种印刷电路板。

背景技术

发光二极管产品一直以低消耗，高寿命，耐候性能好等优势广泛应用于光电显示领域，尤其是在近年来的固态照明领域，发光二极管产品已经越来越受到业界的青睐。

目前市场上的大多产品中都存在树脂和支架的非气密闭封装的组件，该组件属于潮湿敏感性组件，而潮湿敏感性组件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于树脂的表面贴装组件内部的湿气会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏组件。常见的毁坏包括树脂从芯片或引脚框的内部分离(脱层)、导线损伤、芯片损伤和不会延伸到组件表面的内部裂纹等。在一些极端的情况中，裂纹会延伸到组件的表面，最严重的情况就是组件鼓胀和爆裂，即“爆米花”效应。

实用新型内容

本发明要解决的技术问题是提供一种印刷电路板，以避免树脂与支架脱离，改善爆米花效应。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种印刷电路板，包括功能区和非功能区，所述功能区中具有功能器件，所述印刷电路板包括：基板、铜箔层、粘合层和密封层；铜箔层，形成于部分所述基板上；粘合层，形成于所述功能区中且与所述铜箔层接触，用于将所述功能区中的功能器件粘合于所述铜箔层上；密封层，形成于所述非功能区中且与所述铜箔层或所述基板接触，用于密封所述粘合层的侧面。

在本实用新型的一实施例中，该印刷电路板还包括一阻挡层，所述阻挡层设于所述粘合层与所述功能器件之间。

在本实用新型的一实施例中，该印刷电路板还包括一缓冲层，所述缓冲层设于所述粘合层与所述阻挡层之间。

在本实用新型的一实施例中，所述阻挡层的材料为金或金合金。

在本实用新型的一实施例中，该印刷电路板还包括一透明封胶层，所述透明封胶层设于所述密封层之上。

在本实用新型的一实施例中，所述透明封胶层的材料为环氧树脂。

在本实用新型的一实施例中，所述铜箔层上密封层的厚度大于所述铜箔层上粘合层的厚度。

在本实用新型的一实施例中，所述密封层的厚度为10-50μm。

在本实用新型的一实施例中，所述粘合层的材料为镍或镍合金。

在本实用新型的一实施例中，所述密封层为白色。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：产品内部结合紧密，可以避免树脂与支架脱离，改善了产品组件鼓胀和爆裂的现象，使产品具有更好的发光效果，延长了产品的使用寿命，大幅提升了产品品质。

附图说明

为让本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作详细说明，其中：

图1为本实用新型的一实施例的印刷电路板的局部俯视图。

图2为本实用新型一实施例的印刷电路板的局部剖视图。

图3为本实用新型另一实施例的印刷电路板的局部剖视图。

图4为本实用新型另一实施例的印刷电路板的局部剖视图。

图5A-5C为本实用新型一实施例的印刷电路板的制作工艺图。

附图标记说明

100 印刷电路板

110 功能区

120 非功能区

130 基板

140 铜箔层

150 粘合层

160 密封层

180 功能器件

190 透明封胶层

310 基板

320 铜箔层

330 粘合层

340 密封层

350 阻挡层

380 功能器件

390 透明封胶层

410 基板

420 铜箔层

430 粘合层

440 密封层

450 阻挡层

460 缓冲层

480 功能器件

490 透明封胶层

510 基板

520 铜箔层

530 线路图形区

540 密封层

550 功能区

具体实施方式

为让本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作详细说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其它不同于在此描述的其它方式来实施，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

如本申请和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数，也可包括复数。一般说来，术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素，而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列，方法或者设备也可能包含其他的步骤或元素。

在详述本发明实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本发明保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。

为了方便描述，此处可能使用诸如“之下”、“下方”、“低于”、“下面”、“上方”、“上”等等的空间关系词语来描述附图中所示的一个元件或特征与其他元件或特征的关系。将理解到，这些空间关系词语意图包含使用中或操作中的器件的、除了附图中描绘的方向之外的其他方向。例如，如果翻转附图中的器件，则被描述为在其他元件或特征“下方”或“之下”或“下面”的元件的方向将改为在所述其他元件或特征的“上方”。因而，示例性的词语“下方”和“下面”能够包含上和下两个方向。器件也可能具有其他朝向(旋转90度或处于其他方向)，因此应相应地解释此处使用的空间关系描述词。此外，还将理解，当一层被称为在两层“之间”时，它可以是所述两层之间仅有的层，或者也可以存在一个或多个介于其间的层。

在本申请的上下文中，所描述的第一特征在第二特征之“上”的结构可以包括第一和第二特征形成为直接接触的实施例，也可以包括另外的特征形成在第一和第二特征之间的实施例，这样第一和第二特征可能不是直接接触。

应当理解，当一个部件被称为“在另一个部件上”、“连接到另一个部件”、“耦合于另一个部件”或“接触另一个部件”时，它可以直接在该另一个部件之上、连接于或耦合于、或接触该另一个部件，或者可以存在插入部件。相比之下，当一个部件被称为“直接在另一个部件上”、“直接连接于”、“直接耦合于”或“直接接触”另一个部件时，不存在插入部件。同样的，当第一个部件被称为“电接触”或“电耦合于”第二个部件，在该第一部件和该第二部件之间存在允许电流流动的电路径。该电路径可以包括电容器、耦合的电感器和/或允许电流流动的其它部件，甚至在导电部件之间没有直接接触。

如背景技术所介绍，潮湿敏感性组件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于树脂的表面贴装组件内部的湿气会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏组件。本实用新型通过使用密封层替代非功能区中的透明封胶层，增加了密封层和铜箔层或基板的粘合力，显著改善了组件膨胀和爆裂的“爆米花”现象，延长了产品的使用寿命，提高了产品的发光效果。

第一实施例

图1为本实用新型的一实施例的印刷电路板的局部俯视图。如图1所示，印刷电路板100包括功能区110和非功能区120。功能区110中具有功能器件。在本实用新型中，功能区指的是具有功能器件的区域，非功能区指的是除去功能区之外的区域。例如，本实用新型中的功能器件可以是发光二极管(Light-emitting diode，LED)芯片或激光二极管芯片，上述功能区包含芯片固晶区及芯片打线区，发光二极管芯片发出紫外光、蓝光、绿光、黄光、橘光、红光或红外光。

图2为本实用新型一实施例的印刷电路板的局部剖视图。如图2所示，印刷电路板100包括基板130、铜箔层140、粘合层150和密封层160。

图2示出的印刷电路板中，基板130的上下表面可以均设有铜箔层140，铜箔层140形成于部分基板130上。在其它实施例中，可以仅在基板130的上表面的部分区域设有铜箔层140。粘合层150形成于功能区中且与铜箔层140接触，用于将功能区中的功能器件180粘合于铜箔层140上，该功能器件180可以是发光二极管芯片、激光二极管芯片或线路等。粘合层150的材料可以为金属或金属合金，例如是镍或镍合金。

密封层160形成于非功能区120中且与铜箔层140或基板130接触，用于密封粘合层150的侧面。图2中未示出密封层160与基板130直接接触的部分。铜箔层140上密封层160的厚度大于铜箔层140上粘合层150的厚度，该设置能使密封层160更好地密封铜箔层140和粘合层150的侧面。密封层160的厚度可以为10-50μm。优先地，密封层160可以为白色，在本实施例中密封层160为非绿色的涂漆，例如是白色的涂漆，白色吸光少，发光多，具有很好的发光效果。例如，密封层可以由树脂添加白色色粉形成为白色。

印刷电路板100还包括一透明封胶层190，透明封胶层190设于密封层160上，用于保护功能器件180(例如是发光二极管芯片)、密封层160及密封层160密封的部分，避免其受损或氧化。透明封胶层的材料可以为环氧树脂，在其它实施例中，透明封胶层的材料可以为甲基橡胶、甲基树脂、苯环橡胶、苯环树脂、有机变形硅胶或上述的组合。

上述铜箔层140和粘合层150和的制作工艺可以是通过电镀形成于基板130之上。功能区110和非功能区120的制作工艺可以是先通过线路蚀刻来留下需求的线路图形区，再对其进行电镀。

本发明的该实施例提供了一种印刷电路板，通过使用密封层替代非功能区中的透明封胶层，增加了密封层和铜箔层或基板的粘合力，显著改善了组件膨胀和爆裂的“爆米花”现象，延长了产品的使用寿命，提高了产品的发光效果。

第二实施例

图3为本实用新型另一实施例的印刷电路板的局部剖视图。如图3所示，本实施例中的印刷电路板300在第一实施例的基础上，包括功能区和非功能区(未在图3内示出，可参考图1中的结构)，以及基板310、铜箔层320、粘合层330、密封层340和透明封胶层(图3未示出)，以上包括的部件其结构和作用可以与第一实施例中的类似，在此不加赘述。

印刷电路板300还包括一阻挡层350，阻挡层350设于粘合层330与功能器件之间，功能区中具有功能器件。阻挡层350用于将功能器件与铜箔层320绝缘。阻挡层350的材料可以是金属或金属合金，例如是金或者金合金。

密封层340用于密封粘合层330和阻挡层350的侧面。

印刷电路板300还包括透明封胶层390，透明封胶层390设于密封层340上，用于保护功能器件380(例如是发光二极管芯片)、密封层340及密封层340密封的部分，避免其受损或氧化。透明封胶层的材料可以为环氧树脂，在其它实施例中，透明封胶层的材料可以为甲基橡胶、甲基树脂、苯环橡胶、苯环树脂、有机变形硅胶或上述的组合。

上述铜箔层320、粘合层330和阻挡层350的制作工艺可以是通过电镀形成于基板310之上。功能区和非功能区的制作工艺可以是先通过线路蚀刻来留下需求的线路图形区，再对其进行电镀。

第三实施例

图4为本实用新型另一实施例的印刷电路板的局部剖视图。如图4所示，本实施例中的印刷电路板400在第二实施例的基础上，包括功能区和非功能区(未在图4内示出，可参考图1中的结构)，以及基板410、铜箔层420、粘合层430、密封层440、透明封胶层(图4未示出)和阻挡层450，以上包括的部件其结构和作用可以与第一实施例中的类似，在此不加赘述。

印刷电路板400还包括一缓冲层460，缓冲层460设于粘合层430与阻挡层450之间。缓冲层460的材料可以是金属或金属合金，例如是银或者银合金。密封层440用于密封粘合层430、阻挡层450和缓冲层460的侧面。

印刷电路板400还包括透明封胶层490，透明封胶层490设于密封层440上，用于保护功能器件480(例如是发光二极管芯片)、密封层440及密封层440密封的部分，避免其受损或氧化。透明封胶层的材料可以为环氧树脂，在其它实施例中，透明封胶层的材料可以为甲基橡胶、甲基树脂、苯环橡胶、苯环树脂、有机变形硅胶或上述的组合。

上述铜箔层420、粘合层430、阻挡层450和缓冲层460的制作工艺可以是通过电镀形成于基板410之上。功能区和非功能区的制作工艺可以是先通过线路蚀刻来留下需求的线路图形区，再对其进行电镀。

下面对本实用新型实施例中的印刷电路板的制作工艺进行说明。

图5A-5C为本实用新型一实施例的印刷电路板的制作工艺图，该制作工艺图可用于描述上述任一实施例的大致工艺流程，但上述实施例还可以包括除图5A-5C中示出的工序之外的工艺流程。如图5A所示，铜箔层520通过一定方式形成于基板510的上下表面，该方式可以是通过电镀。多个铜箔层520之间具有间隙520a。如图5B所示，在形成有铜箔层520的基板510上，对铜箔层520进行刻蚀形成线路图形区530。在一些其它实施例中，图5A中的制作工艺可以用于叠加其它层例如粘合层、透明封胶层、阻挡层、缓冲层等于基板上，其它层的说明请见上述实施例。如图5C所示，最后对叠加有多层的全板面覆盖上密封层540，再以一定方式将需要的功能区550的位置开窗露出。图5A-5C仅描述了本实用新型的所有实施例中的大致工艺流程，其还可以扩展包括成型、外观检验等其它本技术领域所现有的工艺流程。

本实用新型提供了一种印刷电路板，通过使用密封层替代非功能区中的透明封胶层，增加了密封层和铜箔层或基板的粘合力，显著改善了组件膨胀和爆裂的“爆米花”现象，延长了产品的使用寿命，提高了产品的发光效果。

在一实施例中，密封层覆盖铜箔层的设计主要是于铜箔层上暴露出芯片固晶区与芯片打线区，其余区域全面覆盖白漆。密封层制程就是铜箔层全板面覆盖上白漆，再以曝光显影的方式，将需要的芯片固晶区及芯片打线区位置开窗露出来。在一实施例中，上述密封层包括树脂、填充粉、色粉、光启始剂、硬化剂、有机溶剂以及添加剂。

本申请使用了特定词语来描述本申请的实施例。如“一个实施例”、“一实施例”、和/或“一些实施例”意指与本申请至少一个实施例相关的某一特征、结构或特点。因此，应强调并注意的是，本说明书中在不同位置两次或多次提及的“一实施例”或“一个实施例”或“一替代性实施例”并不一定是指同一实施例。此外，本申请的一个或多个实施例中的某些特征、结构或特点可以进行适当的组合。

虽然本实用新型已参照当前的具体实施例来描述，但是本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本实用新型，在没有脱离本实用新型精神的情况下还可作出各种等效的变化或替换，因此，只要在本实用新型的实质精神范围内对上述实施例的变化、变型都将落在本申请的权利要求书的范围内。

Claims (10)

1.一种印刷电路板，包括功能区和非功能区，所述功能区中具有功能器件，其特征在于，所述印刷电路板包括：

基板；

铜箔层，形成于部分所述基板上；

粘合层，形成于所述功能区中且与所述铜箔层接触，用于将所述功能区中的功能器件粘合于所述铜箔层上；

密封层，形成于所述非功能区中且与所述铜箔层或所述基板接触，用于密封所述粘合层的侧面。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，还包括一阻挡层，所述阻挡层设于所述粘合层与所述功能器件之间。

3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，还包括一缓冲层，所述缓冲层设于所述粘合层与所述阻挡层之间。

4.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述阻挡层的材料为金或金合金。

5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，还包括一透明封胶层，所述透明封胶层设于所述密封层之上。

6.如权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述透明封胶层的材料为环氧树脂。

7.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述铜箔层上密封层的厚度大于所述铜箔层上粘合层的厚度。

8.如权利要求1或7所述的印刷电路板，其特征在于，所述密封层的厚度为10-50μm。

9.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述粘合层的材料为镍或镍合金。

10.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述密封层为白色。

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