CN210272667U - 一种电子标签用小体积天线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种电子标签用小体积天线,涉及电子标签技术领域,包括壳体、PCB板和金属接线端子,PCB板封装在壳体内,金属接线端子设置在壳体的外侧,且与PCB板相连接,PCB板上设置有天线层,天线层包括第一段、第二段和第三段,第一段为直线,长度为35.2mm,第二段与第三段均为开环,分别连接在第一段末端的两侧,第二段包括依次垂直连接的A、B、C三段,A段长度为14.2mm,B段长度为28.56mm,C段长度为3.3mm,第三段包括依次垂直连接的W、X、Y、Z四段,W段长度为14.2mm,X段长度为28.56mm,Y段长度为8.3mm,Z段长度为14.5mm,天线层的线宽为1.56mm。本实用新型提供的一种电子标签用小体积天线,体积小,便于安装使用,方向性强。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子标签技术领域,尤其涉及一种电子标签用小体积天线。
背景技术
RFID技术在物联网世界中的作用和地位越来越突出,目前的RFID技术运用于物联网工程中的方方面面,是构建物联网体系最基础也是最核心的技术。
电子标签是RFID技术的载体。最基本的电子标签系统一般包括标签、阅读器和天线三部分,标签由耦合元件及芯片组成,每个标签具有位移的电子编码,高容量电子标签有用户可写入的存储空间,附着物体上标识目标对象;阅读器用于读取或写入标签信息;天线在标签和阅读器之间传递射频信号。
超高频电磁波具有数据交换速度更快、伪造难度更高等优点,因此RFID技术中通常使用高频和超高频。在一般的PCB板载天线中,通常会加入金属板来调节阻抗,使天线所辐射出的频率在超高频范围内,但这样会造成天线整体体积大,不便于安装使用,电磁波的辐射角度小,且存在读写盲点。
实用新型内容
为此,本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术的不足,从而提供一种电子标签用小体积天线,体积小,便于安装使用,方向性强。
为了实现上述目的,本实用新型提供了一种电子标签用小体积天线,包括壳体、PCB板和金属接线端子,所述PCB板封装在壳体内,所述金属接线端子设置在壳体的外侧,且与PCB板相连接,所述PCB板上设置有天线层,所述天线层包括第一段、第二段和第三段,所述第一段为直线,长度为35.2mm,第二段与第三段均为开环,分别连接在第一段末端的两侧,所述第二段包括依次垂直连接的A、B、C三段,A段长度为14.2mm,B段长度为28.56mm,C段长度为3.3mm,所述第三段包括依次垂直连接的W、X、Y、Z四段,W段长度为14.2mm,X段长度为28.56mm,Y段长度为8.3mm,Z段长度为14.5mm,所述天线层的线宽为1.56mm。
进一步地,所述壳体一体成型。
进一步地,所述天线层为铜箔天线。
本实用新型提供的一种电子标签用小体积天线,天线层设置在PCB板上,PCB板封装在一体成型的壳体内,防水性能好,体积小,可以安装在各种狭小空间,方便安装使用,能够适应特殊环境的需求。方向性强,能够360度辐射,可以适用于拥挤空间,信号辐射直径可达1米。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式的技术方案,下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图,对实用新型作进一步详细说明。
图1为本实施例的整体结构示意图;
图2本实施例中PCB板上的天线层结构示意图。
图中各附图标记说明如下。
100、壳体;200、PCB板;300、金属接线端子;400、天线层;410、第一段;420、第二段;430、第三段。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“正面”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1和图2所示,一种电子标签用小体积天线,包括壳体100、PCB板200和金属接线端子300,PCB板200封装在壳体100内,金属接线端子300设置在壳体100的外侧,且在壳体100的一端,金属接线端子300与PCB板200电性连接。该金属接线端子300用于与阅读器相连接。壳体100一体成型,将PCB板200封装在内侧,这样天线的整体防水等级可以达到IP68级。
天线层400为铜箔线材围绕形成的,包括第一段410、第二段420和第三段430。第一段410为直线,第一段410的一端与PCB板200上的天线接线口相连接,第二段420和第三段430分别连接在第一段410另一端的两侧。第二段420和第三段430均为开环,即有开口的环形。天线层400的每一段的长度都是固定的,且每一段的线宽都一致。在本实施例提供的天线中,PCB板200的侧面没有设置金属板,而是通过设置特定长度和特定缠绕形状的铜箔线形成天线层400,来调整天线整体阻抗,以匹配天线所需要辐射的电磁波频率。没有设置金属板,也就没不会阻挡辐射角度,使本实施例所提供的天线辐射方向性强,能够360度辐射。
具体的,第一段410的长度为35.2mm,第二段420设置在第一段410末端的一侧,第二段420包括依次垂直连接的A、B、C三段,这三段围绕成一个有开口的环形,且A段的长度为14.2mm,B段连接在A段的末端,B段长度为28.56mm,C段连接在B段的末端,C段的长度为3.3mm。第三段430连接在第一段410连接第二段420的另一侧,第三段430包括W、X、Y、Z四段,这四段围绕成一个具有开口的不规则环形,且W段的长度为14.2mm,X段连接在W段的末端,X段的长度为28.56mm,Y段连接在X段的末端,Y段的长度为8.3mm,Z段连接在Y段的末端,Z段的长度为14.5mm。天线层400的线宽为1.56mm。通过设置这些特定长度的铜箔线和缠绕特定的形状,以使天线辐射方向性强和具有足够的辐射强度。
本实施例提供的天线,天线层400设置在PCB板200上,PCB板200封装在一体成型的壳体100内,防水性能好,体积小,可以安装在各种狭小空间,方便安装使用,能够适应特殊环境的需求。方向性强,能够360度辐射,可以适用于拥挤空间,信号辐射直径可达1米。
显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。
Claims (3)
1.一种电子标签用小体积天线,其特征在于,包括壳体、PCB板和金属接线端子,所述PCB板封装在壳体内,所述金属接线端子设置在壳体的外侧,且与PCB板相连接,所述PCB板上设置有天线层,所述天线层包括第一段、第二段和第三段,所述第一段为直线,长度为35.2mm,第二段与第三段均为开环,分别连接在第一段末端的两侧,所述第二段包括依次垂直连接的A、B、C三段,A段长度为14.2mm,B段长度为28.56mm,C段长度为3.3mm,所述第三段包括依次垂直连接的W、X、Y、Z四段,W段长度为14.2mm,X段长度为28.56mm,Y段长度为8.3mm,Z段长度为14.5mm,所述天线层的线宽为1.56mm。
2.根据权利要求1所述的一种电子标签用小体积天线,其特征在于,所述壳体一体成型。
3.根据权利要求1所述的一种电子标签用小体积天线,其特征在于,所述天线层为铜箔天线。
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