CN210247097U - Led控制器的防碎屑emc屏蔽结构 - Google Patents

Abstract

一种LED控制器的防碎屑EMC屏蔽结构，包括屏蔽罩、PCBA电路板、下壳体和多个自攻螺丝。屏蔽罩设有与多个自攻螺丝配合的多个通孔，PCBA电路板在与屏蔽罩的多个通孔相对应的位置设有过孔，下壳体设有分别与多个过孔相配合的多个安装柱，多个安装柱分别穿过多个过孔并伸入屏蔽罩的多个通孔内，各安装柱的顶面低于屏蔽罩的通孔的上孔口，且各安装柱的顶面设有沉头孔，沉头孔包括直径较大的沉头孔段及直径较小的连接孔段，沉头孔段的孔径大于自攻螺丝的杆身的外径；各自攻螺丝的杆身穿过对应的屏蔽罩的通孔后与沉头孔的连接孔段螺旋连接。本实用新型安装方便，连接牢靠，应用范围广泛，并能防止攻牙时产生的金属碎屑污染PCBA电路板。

Description

LED控制器的防碎屑EMC屏蔽结构

技术领域

本实用新型涉及LED车灯的控制器，尤其涉及LED车灯控制器的电磁兼容性的屏蔽结构。

背景技术

汽车前大灯LED控制器及汽车尾灯LED控制器等为了满足电磁兼容（EMC）测试的要求，在PCBA电路板上通常设有屏蔽罩，以罩住PCBA电路板上的DC-DC电路。目前，屏蔽罩主要采用以下几种安装固定方式:第一种方式是将屏蔽罩直接焊接到PCBA板；第二种方式是先将屏蔽罩预装到LED控制器的塑料外壳上，然后通过外壳定位及安装将屏蔽罩压到PCBA电路板上。

上述的第一种安装方式存在着以下缺点：焊接不良率高，空焊、虚焊比较严重，一致性差；上述的第二种安装方式则存在着以下缺点：将屏蔽罩提前安装到塑料外壳上，需要在外壳增加预装工位，而且这种安装方式仅仅局限于塑料材质的外壳，应用范围不够广泛。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种安装方便、连接牢靠、应用范围广泛、具有防碎屑功能的LED控制器的EMC屏蔽结构。

为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是：

一种LED控制器的防碎屑EMC屏蔽结构，包括从上至下依次设置的屏蔽罩、PCBA电路板和下壳体；其特点在于，LED控制器的防碎屑EMC屏蔽结构包括多个自攻螺丝；屏蔽罩设有分别与多个自攻螺丝相配合的多个通孔，PCBA电路板在与屏蔽罩的多个通孔相对应的位置分别设有过孔，下壳体设有分别与PCBA电路板的多个过孔相配合的多个安装柱，多个安装柱一一对应地分别穿过多个过孔并伸入屏蔽罩的多个通孔内，各安装柱的顶面低于所对应的屏蔽罩的通孔的上孔口，且各安装柱的顶面设有与自攻螺丝相配合的沉头孔，沉头孔包括直径较大的沉头孔段以及直径较小的连接孔段，沉头孔段的孔径大于自攻螺丝的杆身的外径；各自攻螺丝的杆身穿过相对应的屏蔽罩的通孔后与相对应的下壳体的沉头孔的连接孔段螺旋连接。

本实用新型至少具有以下优点：

1、本实施例采用了与LED控制器的下壳体相连的多个自攻螺丝将屏蔽罩压装在PCBA电路板上，不仅安装方便，能确保屏蔽罩不松脱，而且不受LED控制器外壳的材料限制，从而扩大了应用范围；

2、下壳体各安装柱的顶面略低于所对应的屏蔽罩的通孔的上孔口，保证了安装自攻螺丝时，自攻螺丝的头部可以将压紧力作用在屏蔽罩上，实现了对屏蔽罩和PCBA板的压紧锁定；

3、自攻螺丝到达沉头孔底部进行攻牙过程中会产生金属屑，由于沉头孔沉头孔段的孔径大于自攻螺丝的杆身的外径，因此沉头孔段可以将向孔外移动的金属屑进行储存，同时由于安装柱的顶面高于PCBA板而略低于屏蔽罩的通孔的上孔口，即使碎屑飘出也不会接触到PCBA板，而是直接飘到屏蔽罩的外侧，因此可以有效防止自攻螺丝攻牙时的金属屑污染PCBA板，避免了金属屑导致短路的风险。

附图说明

图1示出了根据本实用新型一实施例的LED控制器的防碎屑EMC屏蔽结构的爆炸示意图。

图2示出了根据本实用新型一实施例的LED控制器的防碎屑屏蔽罩的局部剖视示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。

请参阅图1和图2。根据本实用新型一实施例的一种LED控制器的防碎屑EMC屏蔽结构，包括屏蔽罩1、PCBA电路板2、下壳体3、多个自攻螺丝4以及与多个自攻螺丝4的数量相等的多个垫圈5。屏蔽罩1、PCBA电路板2和下壳体3从上至下依次设置。

屏蔽罩1设有分别与多个自攻螺丝4相配合的多个通孔110，PCBA电路板2在与屏蔽罩的多个通孔110相对应的位置分别设有过孔20，下壳体3设有分别与PCBA电路板2的多个过孔20相配合的多个安装柱31，多个安装柱31一一对应地分别穿过多个过孔20并伸入屏蔽罩1的多个通孔110内。各安装柱31的顶面低于所对应的屏蔽罩的通孔110的上孔口111，且各安装柱31的顶面设有与自攻螺丝4相配合的沉头孔30，沉头孔30包括直径较大的沉头孔段301以及直径较小的连接孔段302，沉头孔段301的孔径大于自攻螺丝4的杆身42的外径。

各自攻螺丝4的杆身42穿过相对应的屏蔽罩的通孔110后与相对应的下壳体的沉头孔的连接孔段302螺旋连接，从而将屏蔽罩1、PCBA电路板2和下壳体3连接在一起。

可选地，各安装柱的顶面比所对应的屏蔽罩的通孔110的上孔口111低0.1mm~0.3mm。

自攻螺丝4到达沉头孔底部进行攻牙过程中会产生金属屑，由于沉头孔沉头孔段301的孔径大于自攻螺丝的杆身42的外径，因此沉头孔段301可以将向孔外移动的金属屑进行储存，同时由于安装柱31的顶面高于PCBA板2而略低于屏蔽罩的通孔110的上孔口111，即使碎屑飘出也不会接触到PCBA板2，而是直接飘到屏蔽罩1的外侧，因此可以有效防止自攻螺丝4攻牙时的金属屑污染PCBA板2，避免了金属屑导致短路的风险。此外，下壳体各安装柱31的顶面略低于所对应的屏蔽罩的通孔110的上孔口111，保证了安装自攻螺丝4时，自攻螺丝的头部41可以将压紧力作用在屏蔽罩1上，实现了对屏蔽罩1和PCBA板2的压紧锁定。

在本实施例中，屏蔽罩1的底部设有与多个自攻螺丝4的数量相等的多个引脚11，前述的屏蔽罩1的多个通孔110一一对应地分别设置在该多个引脚11上。多个垫圈5一一对应地分别套设于多个自攻螺丝4的杆身42外，各垫圈5的顶面抵接相对应的自攻螺丝的头部41，各垫圈5的底面抵接相对应的引脚。各自攻螺丝的头部41将相对应的引脚11压紧固定在PCBA电路板2上，实现了屏蔽罩1、PCBA电路板2和下壳体3之间的可靠连接，屏蔽罩1的整个底部（包括引脚11）均与设置在PCBA电路板顶面的接地线相接触，进而达到良好的电磁屏蔽效果。

进一步地，屏蔽罩1的底部还设有多个向下延伸的定位插脚13，PCBA电路板2的顶面设有分别与多个定位插脚13相配合的多个定位插孔23，各定位插孔23的孔壁设有导电层，该导电层与PCBA电路板2的接地线电气导通；多个定位插脚13一一对应地分别插入多个定位插孔23中，各定位插脚13与所对应的定位插孔23的导电层相接触。该结构不仅有助于屏蔽罩1与PCBA电路板2在安装时实现准确定位，使安装过程更加快捷，而且能使屏蔽罩获得更加可靠的屏蔽效果。

本实施例中，下壳体3的材质为金属材料。在其它的实施方式中，下壳体3的材质也可以是塑料。在图中的示例中，引脚11以及螺丝4的数量均为三个，该三个引脚11分别设置在屏蔽罩1的前侧1a、左侧1c和右侧1d，以更牢靠地固定屏蔽罩1，确保屏蔽效果。

本实施例所述的LED控制器可以是汽车前大灯LED控制器或汽车尾灯LED控制器。本实施例采用了与LED控制器的下壳体3相连的多个自攻螺丝4将屏蔽罩1压装在PCBA电路板2上，不仅安装方便，能确保屏蔽罩2不松脱，而且不受LED控制器外壳的材料限制，从而扩大了应用范围。

以上描述是结合具体实施方式和附图对本实用新型所做的进一步说明。但是，本实用新型显然能够以多种不同于此描述的其它方法来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内容的情况下根据实际使用情况进行推广、演绎，因此，上述具体实施例的内容不应限制本实用新型确定的保护范围。

Claims (9)

1.一种LED控制器的防碎屑EMC屏蔽结构，包括从上至下依次设置的屏蔽罩、PCBA电路板和下壳体；其特征在于，LED控制器的防碎屑EMC屏蔽结构包括多个自攻螺丝；

所述屏蔽罩设有分别与所述多个自攻螺丝相配合的多个通孔，所述PCBA电路板在与所述屏蔽罩的所述多个通孔相对应的位置分别设有过孔，所述下壳体设有分别与所述PCBA电路板的多个过孔相配合的多个安装柱，所述多个安装柱一一对应地分别穿过所述多个过孔并伸入屏蔽罩的所述多个通孔内，各所述安装柱的顶面低于所对应的屏蔽罩的通孔的上孔口，且各安装柱的顶面设有与所述自攻螺丝相配合的沉头孔，所述沉头孔包括直径较大的沉头孔段以及直径较小的连接孔段，所述沉头孔段的孔径大于所述自攻螺丝的杆身的外径；

各所述自攻螺丝的杆身穿过相对应的屏蔽罩的通孔后与相对应的下壳体的沉头孔的连接孔段螺旋连接。

2.根据权利要求1所述的LED控制器的防碎屑EMC屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽罩的底部设有与所述多个自攻螺丝的数量相等的多个引脚，所述屏蔽罩的所述多个通孔一一对应地分别设置在所述多个引脚上；

各所述自攻螺丝的头部将相对应的引脚压紧固定在所述PCBA电路板上。

3.根据权利要求2所述的LED控制器的防碎屑EMC屏蔽结构，其特征在于，所述LED控制器的防碎屑EMC屏蔽结构还包括与所述多个自攻螺丝的数量相等的多个垫圈，所述多个垫圈一一对应地分别套设于所述多个自攻螺丝的杆身外；各所述垫圈的顶面抵接相对应的自攻螺丝的头部，各所述垫圈的底面抵接相对应的引脚。

4.根据权利要求2所述的LED控制器的防碎屑EMC屏蔽结构，其特征在于，所述自攻螺丝和所述引脚的数量为三个，所述三个引脚分别设置在所述屏蔽罩的前侧、左侧和右侧。

5.根据权利要求1所述的LED控制器的防碎屑EMC屏蔽结构，其特征在于，所述PCBA电路板的顶面设有接地线，所述屏蔽罩的底部与设置在所述PCBA电路板顶面的接地线相接触。

6.根据权利要求5所述的LED控制器的防碎屑EMC屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽罩的底部设有多个向下延伸的定位插脚，所述PCBA电路板的顶面设有分别与所述多个定位插脚相配合的多个定位插孔，各所述定位插孔的孔壁设有导电层，所述导电层与所述PCBA电路板的接地线电气导通；

多个所述定位插脚一一对应地分别插入多个所述定位插孔中，各所述定位插脚与所对应的定位插孔的导电层相接触。

7.根据权利要求1所述的LED控制器的防碎屑EMC屏蔽结构，其特征在于，所述的下壳体的材质为金属材料。

8.根据权利要求1所述的LED控制器的防碎屑EMC屏蔽结构，其特征在于， 所述LED控制器为汽车前大灯LED控制器或汽车尾灯LED控制器。

9.根据权利要求1所述的LED控制器的防碎屑EMC屏蔽结构，其特征在于，各所述安装柱的顶面比所对应的屏蔽罩的通孔的上孔口低0.1mm~0.3mm。

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