CN209641855U - 一种smd接线端子 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种SMD接线端子，其特征在于包括绝缘壳体、导电紧固件、顶紧螺丝及位于所述壳体底面的定位柱；所述壳体底部设有至少一侧面开口的腔室，所述紧固件设有穿线孔；所述紧固件固定在该腔室中且所述穿线孔对应所述腔室的侧面开口；所述顶紧螺丝穿过所述腔室顶壁和所述紧固件顶部的通孔并与所述通孔内壁的螺纹相配合实现竖直运动以将位于所述穿线孔中的导线压紧固定；定位柱与PCB板上的安装孔过盈配合。本实用新型的，装配工艺方便，适合于小安装空间、高电流负载容量。同时定位柱的凸起筋条使得定位柱与PCB板过盈干涉，可有效解决制程工艺上的产品,与PCB板贴板后，进入回流焊接之前，减少受外力轻微振动因素导致的产品上浮隐患。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种SMD接线端子。
背景技术
SMD（Surface Mounted Devices的缩写），意为：表面贴装器件。SMD贴片式端子是借助SMT（Surface Mount Technology的缩写，即表面贴装技术）在PCB表面贴装应用的理想选择。现有技术中，SMD接线端子的结构大多比较复杂，难以自动化组装以及导线不易安装和拆卸等缺陷。
并且，因为一般接线端子引脚较多且较长，故现在的SMD接线端子很多都采用了定位柱，需要定位柱将SMD接线端子进行固定，以便固定在PCB上，但在SMD的接线端子在实际应用时，因为定位柱的尺寸比PCB上的通孔稍微小一点，这样在SMT阶段的时候，SMD的接线端子因为定位柱可顺利穿过PCB，接线端子存在浮高的风险问题，导致SMD接线端子自动贴片时有不贴板，产生制程不良隐患。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的缺点，提供一种结构简单、占用空间少并能够减少自动贴片时浮高风险的SMD接线端子。
为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：
一种SMD接线端子，包括绝缘壳体、导电紧固件、顶紧螺丝以及位于壳体底面的定位柱；壳体底部设有至少一侧面开口的腔室，紧固件设有穿线孔；紧固件固定在该腔室中且穿线孔对应腔室的侧面开口；顶紧螺丝穿过腔室顶壁和紧固件顶部的通孔并与通孔内壁的螺纹相配合实现竖直运动以将位于穿线孔中的导线压紧固定；定位柱与PCB板上的安装孔过盈配合。
进一步的，定位柱侧表面均匀设有三条沿定位柱轴向设置的凸起筋条，使得定位柱整体直径大于PCB板上的安装孔直径。
进一步的，腔室相对两侧内壁上设有限位槽，紧固件相对两侧外壁对应地设有限位凸筋；紧固件可通过侧面开口装配在腔室中且通过限位凸筋与限位槽的卡接固定。
进一步的，腔室为多个且彼此间隔；顶紧螺丝个数与腔室个数一致且一一对应。
进一步的，限位槽和限位凸筋水平设置。
进一步的，壳体与腔室侧面开口交界处为倾斜倒角设置。
进一步的，壳体采用耐高温材料。
进一步的，紧固件为铜合金。
本实用新型的技术方案，紧固件通过壳体限位槽插入卡接固定，装配工艺方便、整体结构简化，提高了成本优势；并且以限制紧固件螺丝活动的方式锁线，使紧固件可直接贴板过回流焊，且可作为导电体角色，适合于小安装空间、高电流负载容量。同时定位柱的凸起筋条使得定位柱与PCB板过盈干涉，可有效解决制程工艺上的产品,与PCB板贴板后，进入回流焊接之前，减少受外力轻微振动因素导致的产品上浮隐患。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的爆炸图。
图3为本实用新型的剖视图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
参照附图。本实用新型包括绝缘壳体1、导电紧固件2、顶紧螺丝3以及位于壳体1底面四角的定位柱4。壳体1底部设有若干相互间隔且至少一侧面开口的腔室5。在本实施例中，该腔室5的底部也开口。紧固件2中部设有穿线孔6。每个腔室5对应地固定有一个紧固件2，且紧固件的穿线孔6对应腔室5的侧面开口，从而导线可以横向插入到紧固件2中。每个腔室5的其余两相对侧壁上开设有水平限位槽50，紧固件2上对应的侧壁则设有水平的限位凸筋20。腔室5侧面开口的形状与紧固件2的截面形状相配合从而紧固件2可以从侧面开口通过限位凸筋20与限位槽50的卡接固定在腔室5内。每个腔室5的顶部贯穿有一顶紧螺丝3，具体地，该顶紧螺3丝穿过腔室顶壁和紧固件顶部的通孔7并与通孔7内壁的螺纹相配合实现竖直上下运动从而将位于穿线孔6中的导线压紧固定。
特别的，定位柱4侧表面上还均匀设有三条沿定位柱轴向设置的凸起筋条40，使得定位柱整体直径大于PCB板8上的安装孔直径以过盈配合，解决贴片过程中的浮高问题。为了使本产品适于高电流负载容量，壳体采用耐高温材料，具体地紧固件为铜合金。
特别的，壳体1与腔室5侧面开口交界处为倾斜倒角设置，进一步方便紧固件的装配。
壳体1的顶面设有盖板9。
应当指出，上述描述了本实用新型的实施例。然而，本领域技术的技术人员应该理解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型范围的前提下本实用新型还会有多种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。
Claims (8)
1.一种SMD接线端子，其特征在于包括绝缘壳体、导电紧固件、顶紧螺丝以及位于所述壳体底面的定位柱；所述壳体底部设有至少一侧面开口的腔室，所述紧固件设有穿线孔；所述紧固件固定在该腔室中且所述穿线孔对应所述腔室的侧面开口；所述顶紧螺丝穿过所述腔室顶壁和所述紧固件顶部的通孔并与所述通孔内壁的螺纹相配合实现竖直运动以将位于所述穿线孔中的导线压紧固定；所述定位柱与PCB板上的安装孔过盈配合。
2.如权利要求1所述的一种SMD接线端子，其特征在于所述定位柱侧表面均匀设有三条沿所述定位柱轴向设置的凸起筋条，使得所述定位柱整体直径大于PCB板上的安装孔直径。
3.如权利要求1所述的一种SMD接线端子，其特征在于所述腔室相对两侧内壁上设有限位槽，所述紧固件相对两侧外壁对应地设有限位凸筋；所述紧固件可通过所述侧面开口装配在所述腔室中且通过所述限位凸筋与所述限位槽的卡接固定。
4.如权利要求1所述的一种SMD接线端子，其特征在于所述腔室为多个且彼此间隔；所述顶紧螺丝个数与所述腔室个数一致且一一对应。
5.如权利要求3所述的一种SMD接线端子，其特征在于所述限位槽和所述限位凸筋水平设置。
6.如权利要求1所述的一种SMD接线端子，其特征在于所述壳体与所述腔室的侧面开口交界处为倾斜倒角设置。
7.如权利要求1所述的一种SMD接线端子，其特征在于所述壳体采用耐高温材料。
8.如权利要求1所述的一种SMD接线端子，其特征在于所述紧固件为铜合金。
Priority Applications (1)
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| CN201920021846.1U CN209641855U (zh) | 2019-01-07 | 2019-01-07 | 一种smd接线端子 |
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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| CN (1) | CN209641855U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114935303A (zh) * | 2022-04-01 | 2022-08-23 | 中建工程产业技术研究院有限公司 | 一种钢筋混凝土框架结构应变测试的接线装置 |
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2019
- 2019-01-07 CN CN201920021846.1U patent/CN209641855U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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