CN210241331U - 一种基于灯具的具备散热装置平面发光源结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种基于灯具的具备散热装置平面发光源结构，包括散热底座和基板，所述散热底座的顶部开设有凹槽，所述凹槽内壁的底部固定连接有散热铜片，且散热铜片的顶部通过粘合剂粘合有导热硅脂层，所述基板的底部通过粘合剂与导热硅脂层的顶部相粘合，所述散热底座内壁两侧的顶部和底部均固定连接有固定杆，本实用新型涉及灯具技术领域。该基于灯具的具备散热装置平面发光源结构，导热硅脂层和散热铜片的设置可增强了该COB平面光源结构底部的散热速度，且通过散热底座内两侧微型风扇的设置可加快了基板内部热量的流失，增加了多个散热通道，有效加快了LED芯片的散热速度，增加了该COB光源的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及灯具技术领域，具体为一种基于灯具的具备散热装置平面发光源结构。
背景技术
COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一，COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸，COB板上芯片工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
COB平面光源的出现与其它光源技术相比具有显色度高、发光均匀和使用方便等诸多优点，COB光源内部安装有多个LED芯片，多个LED芯片的同时工作会产生大量的热量，这些热量集中在基板内部，无法及时散除，从而降低了LED芯片的使用寿命，给后续灯具的正常使用造成了影响。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种基于灯具的具备散热装置平面发光源结构，解决了COB光源内部多个LED芯片的同时工作会产生大量的热量，热量集中在基板内部，无法及时散除，从而降低了LED芯片的使用寿命，给后续灯具的正常使用造成影响的问题。
为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种基于灯具的具备散热装置平面发光源结构，包括散热底座和基板，所述散热底座的顶部开设有凹槽，所述凹槽内壁的底部固定连接有散热铜片，且散热铜片的顶部通过粘合剂粘合有导热硅脂层，所述基板的底部通过粘合剂与导热硅脂层的顶部相粘合，所述散热底座内壁两侧的顶部和底部均固定连接有固定杆，且固定杆的一端通过粘合剂粘合有焊接层，所述焊接层的一侧与基板的表面固定连接，两个所述固定杆表面相对的一侧之间固定连接有微型风扇，所述基板正面和背面的顶部均固定连接有散热翅片。
优选的，所述基板的顶部开设有通槽，且通槽内壁的底部固定连接有LED芯片。
优选的，所述通槽内壁的两侧之间且位于LED芯片的表面固定连接有胶圈，所述基板的底部开设有通孔。
优选的，所述基板的两侧均开设有进风口，所述散热底座的底部开设有散热口。
优选的，所述通槽内壁两侧的顶部之间通过粘合剂粘合有荧光胶层，所述散热底座顶部正面和背面的两侧均开设有定位孔。
优选的，所述散热底座底部的两侧均固定连接有缓冲弹簧，且缓冲弹簧的底端固定连接有保护垫。
有益效果
本实用新型提供了一种基于灯具的具备散热装置平面发光源结构。与现有技术相比具备以下有益效果：
（1）、该基于灯具的具备散热装置平面发光源结构，通过散热底座的顶部开设有凹槽，凹槽内壁的底部固定连接有散热铜片，且散热铜片的顶部通过粘合剂粘合有导热硅脂层，基板的底部通过粘合剂与导热硅脂层的顶部相粘合，散热底座内壁两侧的顶部和底部均固定连接有固定杆，且固定杆的一端通过粘合剂粘合有焊接层，焊接层的一侧与基板的表面固定连接，两个固定杆表面相对的一侧之间固定连接有微型风扇，基板正面和背面的顶部均固定连接有散热翅片，基板的底部开设有通孔，基板的两侧均开设有进风口，散热底座的底部开设有散热口，导热硅脂层和散热铜片的设置可增强了该COB平面光源结构底部的散热速度，且通过散热底座内两侧微型风扇的设置可加快了基板内部热量的流失，增加了多个散热通道，有效加快了LED芯片的散热速度，增加了该COB光源的使用寿命。
（2）、该基于灯具的具备散热装置平面发光源结构，通过散热底座顶部正面和背面的两侧均开设有定位孔，散热底座底部的两侧均固定连接有缓冲弹簧，且缓冲弹簧的底端固定连接有保护垫，可实现对该平面发光源结构进行方便定位，同时缓冲弹簧和保护垫的设置可避免与安装面的直接接触，保护了整体结构。
附图说明
图1为本实用新型结构的立体图；
图2为本实用新型结构的剖视图；
图3为本实用新型图2中A处的局部放大图。
图中：1-散热底座、2-基板、3-凹槽、4-散热铜片、5-导热硅脂层、6-固定杆、7-焊接层、8-微型风扇、9-散热翅片、10-通槽、11-LED芯片、12-胶圈、13-通孔、14-进风口、15-散热口、16-荧光胶层、17-定位孔、18-缓冲弹簧、19-保护垫。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种基于灯具的具备散热装置平面发光源结构，导热硅脂层5和散热铜片4的设置可增强了该COB平面光源结构底部的散热速度，且通过散热底座1内两侧微型风扇8的设置可加快了基板2内部热量的流失，增加了多个散热通道，有效加快了LED芯片11的散热速度，增加了该COB光源的使用寿命，包括散热底座1和基板2，散热底座1底部的两侧均固定连接有缓冲弹簧18，且缓冲弹簧18的底端固定连接有保护垫19，基板2的两侧均开设有进风口14，散热底座1的底部开设有散热口15，基板2的顶部开设有通槽10，且通槽10内壁的底部固定连接有LED芯片11，散热底座1的顶部开设有凹槽3，通槽10内壁两侧的顶部之间通过粘合剂粘合有荧光胶层16，散热底座1顶部正面和背面的两侧均开设有定位孔17，定位孔17可实现对该平面发光源结构进行方便定位，同时缓冲弹簧18和保护垫19的设置可避免与安装面的直接接触，保护了整体结构，通槽10内壁的两侧之间且位于LED芯片11的表面固定连接有胶圈12，荧光胶层16与LED芯片11的光混合在一起形成白光或彩色光，胶圈12主要是为了防止LED芯片11在涂覆封装胶时涂覆到胶圈12的外侧，胶圈12采用一次成型的硅胶，基板2的底部开设有通孔13，凹槽3内壁的底部固定连接有散热铜片4，且散热铜片4的顶部通过粘合剂粘合有导热硅脂层5，基板2的底部通过粘合剂与导热硅脂层5的顶部相粘合，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定，散热底座1内壁两侧的顶部和底部均固定连接有固定杆6，且固定杆6的一端通过粘合剂粘合有焊接层7，粘合剂是最重要的辅助材料之一，在包装作业中应用极为广泛，粘合剂是具有粘性的物质，借助其粘性能将两种分离的材料连接在一起，焊接层7为锡膏层，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容和IC等电子元器件的焊接，焊接层7的一侧与基板2的表面固定连接，两个固定杆6表面相对的一侧之间固定连接有微型风扇8，基板2正面和背面的顶部均固定连接有散热翅片9。
使用时，当基板2内部多个LED芯片11在运作时，会产生大量的热量，热量集中于通槽10内部，这时启动微型风扇8，微型风扇8的转动可将风通过进风口14吹入到通槽10内部，通槽10内部的热量通过基板2上的通孔13散发出去，同时通过导热硅脂层5进行快速导热，导热到散热铜片4上，再由散热铜片4将热量通过散热口15散发出去，这样就完成了整个工作。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种基于灯具的具备散热装置平面发光源结构，包括散热底座（1）和基板（2），所述散热底座（1）的顶部开设有凹槽（3），其特征在于：所述凹槽（3）内壁的底部固定连接有散热铜片（4），且散热铜片（4）的顶部通过粘合剂粘合有导热硅脂层（5），所述基板（2）的底部通过粘合剂与导热硅脂层（5）的顶部相粘合，所述散热底座（1）内壁两侧的顶部和底部均固定连接有固定杆（6），且固定杆（6）的一端通过粘合剂粘合有焊接层（7），所述焊接层（7）的一侧与基板（2）的表面固定连接，两个所述固定杆（6）表面相对的一侧之间固定连接有微型风扇（8），所述基板（2）正面和背面的顶部均固定连接有散热翅片（9）。
2.根据权利要求1所述的一种基于灯具的具备散热装置平面发光源结构，其特征在于：所述基板（2）的顶部开设有通槽（10），且通槽（10）内壁的底部固定连接有LED芯片（11）。
3.根据权利要求2所述的一种基于灯具的具备散热装置平面发光源结构，其特征在于：所述通槽（10）内壁的两侧之间且位于LED芯片（11）的表面固定连接有胶圈（12），所述基板（2）的底部开设有通孔（13）。
4.根据权利要求1所述的一种基于灯具的具备散热装置平面发光源结构，其特征在于：所述基板（2）的两侧均开设有进风口（14），所述散热底座（1）的底部开设有散热口（15）。
5.根据权利要求2所述的一种基于灯具的具备散热装置平面发光源结构，其特征在于：所述通槽（10）内壁两侧的顶部之间通过粘合剂粘合有荧光胶层（16），所述散热底座（1）顶部正面和背面的两侧均开设有定位孔（17）。
6.根据权利要求1所述的一种基于灯具的具备散热装置平面发光源结构，其特征在于：所述散热底座（1）底部的两侧均固定连接有缓冲弹簧（18），且缓冲弹簧（18）的底端固定连接有保护垫（19）。
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| CN117410428A (zh) * | 2023-12-13 | 2024-01-16 | 深圳市绿源极光科技有限公司 | 一种cob光源用的led芯片封装结构 |
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