CN210225920U - 印刷电路板封装设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种印刷电路板封装设备，驱动电机与若干驱动轴驱动连接，驱动轴与支撑架的两边转动连接，驱动电机与支撑架连接，驱动轴上设置有若干驱动轮；第一定位柱远离承载板的一端与第一定位盖板相螺接；第二定位柱远离承载板的一端与第二定位盖板相螺接；第三定位柱远离承载板的一端与第三定位盖板相螺接；第三定位柱的底部直径大于顶部直径；第一定位柱与承载板远离工作空间的一边连接，第二定位柱和第三定位柱分别与承载板靠近工作空间的一边连接；每一横向气缸与一横向推架驱动连接，纵向矫正组件设置在封装机构与驱动轴之间，两个固定块分别与支撑架的两边连接，纵向滚轮的两端分别与两个固定块转动连接。

Description

印刷电路板封装设备

技术领域

本实用新型涉及PCB包边领域，特别是涉及一种印刷电路板封装设备。

背景技术

20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是1925年，美国在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。这就是印刷电路板的前身。

印刷电路板现在被广泛应用与我们日常生活中的点点滴滴，印刷电路板极大地提高了各电器原件的封装集成性，压缩了各电器原件之间相互连接所需要的空间，避免了各种连接线错综杂乱的现象出现，极大的提高了空间的利用率。但是，印刷电路板又由于本身材料的问题，比较脆弱，尤其是边角极易在流水线加工作业中被损毁。

实用新型内容

基于此，有必要针对印刷电路板的边角极易在流水线加工作业中被损毁的问题，提供一种印刷电路板封装设备。

一种印刷电路板封装设备，该印刷电路板封装设备包括：驱动机构、两个封装机构以及规整机构；

所述驱动机构包括驱动电机、若干驱动轴以及支撑架，所述驱动电机与所述若干驱动轴驱动连接，所述驱动轴与所述支撑架的两边转动连接，所述驱动电机与所述支撑架连接，所述驱动轴上设置有若干驱动轮；

两个所述封装机构分别对称设置在所述支撑架的两边，两个所述封装机构之间形成工作空间；所述封装机构包括承载板、胶带固定组件、胶纸承接组件以及限位包边组件；所述胶带固定组件包括第一定位柱和第一定位盖板；所述第一定位柱远离所述承载板的一端与所述第一定位盖板相螺接；所述胶纸承接组件包括第二定位柱和第二定位盖板，所述第二定位柱远离所述承载板的一端与所述第二定位盖板相螺接；所述限位包边组件包括第三定位柱和第三定位盖板，所述第三定位柱远离所述承载板的一端与所述第三定位盖板相螺接；第三定位柱的底部直径大于顶部直径；所述第一定位柱与所述承载板远离所述工作空间的一边连接，所述第二定位柱和所述第三定位柱分别与所述承载板靠近所述工作空间的一边连接；

所述规整机构包括横向矫正组件和纵向矫正组件；所述横向矫正组件包括两个横向气缸和两个横向推架；两个所述横向气缸设置在若干所述驱动轴的两边与所述支撑架连接，每一横向气缸与一横向推架驱动连接，所述横向推架开设有若干通口，所述通口的尺寸大于所述驱动轮的尺寸，每一所述驱动轴穿过一所述通口；所述纵向矫正组件设置在所述封装机构与所述驱动轴之间，所述纵向矫正组件包括纵向滚轮以及两个固定块，两个所述固定块分别与所述支撑架的两边连接，所述纵向滚轮的两端分别与两个所述固定块转动连接。

在其中一个实施例中，所述胶带固定组件还包括第一滚动轴承，所述第一滚动轴承与所述第一定位柱相适配，所述第一滚动轴承套接在所述第一定位柱上。

在其中一个实施例中，所述胶纸承接组件还包括第二滚动轴承，所述第二滚动轴承与所述第二定位柱相适配，所述第二滚动轴承套接在所述第二定位柱上。

在其中一个实施例中，所述封装机构还包括推动件，所述推动件与所述支撑架的一边连接，所述推动件与所述承载板驱动连接，所述推动件驱动所述承载板靠近或远离所述工作空间运动。

在其中一个实施例中，所述推动件为推动气缸。

在其中一个实施例中，所述推动件为丝杆电机。

在其中一个实施例中，所述印刷电路板封装设备还包括驱动辅助机构，所述驱动辅助机构设置在所述封装机构与所述纵向矫正组件之间，所述驱动辅助机构包括辅助电机、辅助转轴以及定位块；所述定位块设置在所述支撑架的一边，所述辅助电机与所述辅助转轴驱动连接，所述辅助电机设置在所述支撑架的另一边，所述辅助转轴与所述定位块转动连接。

在其中一个实施例中，所述辅助转轴的外侧壁设置有防滑橡胶层。

在其中一个实施例中，所述辅助转轴的外侧壁设置有防滑纹。

在其中一个实施例中，所述印刷电路板封装设备还包括控制机构，所述驱动电机、所述推动件、两个所述横向气缸、所述辅助电机分别与所述控制机构电连接。

上述印刷电路板封装设备在工作过程中，驱动机构中的驱动电机驱动若干驱动轴转动从而带动若干驱动轮转动，若干驱动轮转动以驱动待包边PCB朝向工作空间运动。两个封装机构分别对待包边PCB的两侧边缘进行包边。具体的，封装机构中的胶带固定组件用于固定胶带，胶带套接在第一定位柱上，第一定位盖板对胶带起到限位作用，防止在封装机构对待包边PCB的两侧边缘进行包边的过程中，胶带从第一定位柱上掉落。胶纸承接组件用于承接胶纸，胶纸的光滑面与第二定位柱相滑动抵接，第二定位盖板对胶纸起到限位作用，防止在封装机构对待包边PCB的两侧边缘进行包边的过程中，胶纸的位置出现偏移。限位包边组件用于在驱动机构的驱动协同作用下对待包边PCB进行包边，调整限位包边组件中的第三定位柱和第三定位盖板之间形成的间隙宽度以适配待包边PCB的厚度。在对待包边PCB的两侧边缘进行包边之前，用户先手动将胶纸包住待包边PCB的边角，然后在驱动机构的推动作用下，待包边PCB将胶纸带入第三定位柱和第三定位盖板之间形成的间隙中，当待包边PCB穿过第三定位柱和第三定位盖板之间形成的间隙时，胶纸就可以将待包边PCB的边缘包裹以完成包边处理。规整机构对待包边PCB的位置实现矫正，具体的，当待包边PCB放置于若干驱动轴上时，若干驱动轴的两边设置的横向气缸推动横向推架对待包边PCB进行横向上的位置矫正。设置在封装机构与驱动轴之间的纵向滚轮对待包边PCB进行竖直方向上的限位处理，避免待包边PCB在竖直方向的位置向上出现偏移。上述印刷电路板封装设备避免了在对PCB进行叠加摆放安装时，PCB与外界碰撞磨损，尤其是PCB边角的地方容易碰撞弯折变形的问题发生，提高了PCB加工生产的良率。

附图说明

图1为一个实施例中印刷电路板封装设备的结构示意图；

图2为一个实施例中驱动机构的结构示意图；

图3为一个实施例中印刷电路板封装设备的部分结构示意图；

图4为一个实施例中封装机构的结构示意图；

图5为一个实施例中封装机构的结构示意图；

图6为一个实施例中横向推架的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

请一并参阅图1至图5，本实用新型提供了一种印刷电路板封装设备10，该印刷电路板封装设备包括：驱动机构100、两个封装机构200以及规整机构300。驱动机构100用于将待包边PCB驱动至两个封装机构200之间以配合两个封装机构200完成对待包边PCB进行包边处理。规整机构300用于矫正待包边PCB的位置以配合两个封装机构200完成对待包边PCB进行包边处理。

具体的，驱动机构100包括驱动电机110、若干驱动轴120以及支撑架130，驱动电机110用于驱动若干驱动轴120转动，若干驱动轴120用于带动待包边PCB运动，支撑架130用于支撑驱动电机110和若干驱动轴120。具体的，驱动电机110与若干驱动轴120驱动连接，驱动轴120与支撑架130的两边转动连接，在本实施例中，驱动电机110通过三角带（图未示）与若干驱动轴120驱动连接。也就是说，若干驱动轴220用于驱动待包边PCB运动。若干驱动轴120平行设置在支撑架130上，驱动电机110与支撑架130连接，驱动轴120上设置有若干驱动轮121。若干驱动轮121用于承接和驱动待包边PCB。在本实施例中，若干驱动轴120均匀设置在支撑架130上，若干驱动轮121均匀设置在驱动轴120上，以使得待包边PCB在运行过程中受力均匀，避免待包边PCB因受力不均匀而导致运行轨迹发生偏移。

两个封装机构200分别对称设置在支撑架130的两边，两个封装机构200之间形成工作空间201，待包边PCB从工作空间201穿过以接受两个封装机构200的包边处理。封装机构200包括承载板210、胶带固定组件220、胶纸承接组件230以及限位包边组件240。承载板210用于承接胶带固定组件220、胶纸承接组件230以及限位包边组件240。胶带固定组件220用于固定包边用的胶带。胶纸承接组件230用于承接胶带上的胶纸。限位包边组件240用于将胶纸和待包边PCB粘合在一起以对待包边PCB完成包边处理。具体的，胶带固定组件220包括第一定位柱221和第一定位盖板222，第一定位柱221远离承载板210的一端与第一定位盖板222相螺接。第一定位柱221用于承接胶带，胶带套在第一定位柱221上，第一定位盖板222用于限定胶带的位置，防止在封装机构200对待包边PCB的两侧边缘进行包边的过程中，胶带从第一定位柱221上掉落。通过调节第一定位盖板222与第一定位柱221的相对位置来适配不同高度的胶带，提高了胶带固定组件220的适用范围。胶纸承接组件230包括第二定位柱231和第二定位盖板232。第二定位柱231远离承载板210的一端与第二定位盖板232相螺接。胶纸承接组件230用于承接胶纸，胶纸的光滑面与第二定位柱231相滑动抵接，第二定位盖板232对胶纸起到限位作用，防止在封装机构200对待包边PCB的两侧边缘进行包边的过程中，胶纸的位置出现偏移。限位包边组件240包括第三定位柱241和第三定位盖板242，第三定位柱241远离承载板210的一端与第三定位盖板242相螺接。在本实施例中，第三定位柱241的底部直径大于顶部直径，通过调整限位包边组件240中的第三定位柱241和第三定位盖板242底部之间形成的间隙的宽度可以适配不同的待包边PCB的厚度。第一定位柱221与承载板210远离工作空间201的一边连接，第二定位柱231和第三定位柱241分别与承载板210靠近工作空间201的一边连接。

请一并参阅图1和图6，规整机构300包括横向矫正组件310和纵向矫正组件320。横向矫正组件310对待包边PCB进行水平方向上的位置矫正，纵向矫正组件320对待包边PCB进行竖直方向上的位置矫正。横向矫正组件310包括两个横向气缸311和两个横向推架312。两个横向气缸311设置在若干驱动轴120的两边与支撑架130连接，每一横向气缸311与一横向推架312驱动连接，横向推架312开设有若干通口301，通口301的尺寸大于驱动轮121的尺寸，每一驱动轴120穿过一通口301。纵向矫正组件320设置在封装机构200与驱动轴120之间。纵向矫正组件320包括纵向滚轮321以及两个固定块322，两个固定块322分别与支撑架130的两边连接，纵向滚轮321的两端分别与两个固定块322转动连接。规整机构300对待包边PCB的位置实现矫正，具体的，当待包边PCB放置于若干驱动轴120上时，若干驱动轴120的两边设置的横向气缸311推动横向推架312对待包边PCB进行水平位置上的矫正。设置在封装机构200与驱动轴120之间的纵向滚轮321对待包边PCB进行竖直方向上的限位处理，避免待包边PCB在竖直方向的位置向上出现偏移。规整机构300实现对待包边PCB的位置进行矫正，使得包边PCB可以对准所述工作空间201运动，提高了印刷电路板封装设备的工作稳定性。

上述印刷电路板封装设备10在工作过程中，驱动机构100中的驱动电机110驱动若干驱动轴120转动从而带动若干驱动轮121转动，若干驱动轮121转动以驱动待包边PCB朝向工作空间201运动。两个封装机构200分别对待包边PCB的两侧边缘进行包边，限位包边组件240用于在驱动机构100的驱动协同作用下对待包边PCB进行包边。调整限位包边组件240中的第三定位柱241底部和第三定位盖板242之间形成的间隙宽度以适配待包边PCB的厚度。在对待包边PCB的两侧边缘进行包边之前，用户先手动将胶纸包住待包边PCB的边角，然后在驱动机构100的推动作用下，待包边PCB将胶纸带入第三定位柱241和第三定位盖板242之间形成的间隙中，当待包边PCB穿过第三定位柱241和第三定位盖板242之间形成的间隙时，胶纸就可以将待包边PCB的边缘包裹以完成包边处理。上述印刷电路板封装设备避免了在对PCB进行叠加摆放安装时，PCB与外界碰撞磨损，尤其是PCB边角的地方容易碰撞弯折变形的问题发生，提高了PCB加工生产的良率。

为了提高胶带固定组件220的工作稳定性，请一并参阅图4和图5，在其中一个实施例中，胶带固定组件220还包括第一滚动轴承223，第一滚动轴承223与第一定位柱221相适配，第一滚动轴承223套接在第一定位柱221上。在封装机构200对待包边PCB进行包边处理时，先通过人工将胶纸包住待包边PCB的边角，然后在驱动机构100的驱动作用下，待包边PCB移动通过胶纸带动胶带绕着第一定位柱221转动，套在第一定位柱221上的胶带在胶带的拉动作用下转动使得缠绕在胶带上的胶纸能够从胶带上扯掉用于包边需求。在本实施例中，用户将包边用的胶带套在第一滚动轴承223上。在封装机构200对待包边PCB进行包边处理的过程中，一方面，套在第一滚动轴承223上的包边用胶带可以绕着第一滚动轴承223转动，另一方面，套在第一滚动轴承223上的包边用胶带可以随着第一滚动轴承223的转动而转动。如此，第一滚动轴承223保证了包边用胶带在胶纸的扯动作用下能够顺畅地转动，降低因包边用胶带与第一定位柱221之间摩擦力过大而对包边用胶带的转动造成的影响，稳定地为印刷电路板封装设备提供胶纸，提高了胶带固定组件220的工作稳定性。

为了提高胶纸承接组件230的工作稳定性，请一并参阅图4和图5，在其中一个实施例中，胶纸承接组件230还包括第二滚动轴承233，第二滚动轴承233与第二定位柱221相适配，第二滚动轴承233套接在第二定位柱221上。在封装机构200对待包边PCB进行包边处理时，先通过人工将胶纸包住待包边PCB的边角，然后在驱动机构100的驱动作用下待包边PCB移动，待包边PCB移动通过胶纸带动胶带沿着第二定位柱221转动。胶纸在扯动过程中，要经过胶纸承接组件230来改变胶纸的扯动方向以便于对待包边PCB进行包边。具体的，胶纸的光滑面与第二定位柱221相滑动抵接。在包边过程中，一方面，胶纸可以沿着第二滚动轴承233滑动。另一方面，当胶纸与第二滚动轴承233之间的摩擦力过大时，第二滚动轴承233受力转动带动胶纸移动。如此，第二滚动轴承233保证了胶纸在通过胶纸承接组件230时能够顺畅地滑动以不断地从胶带上扯掉，降低因胶纸与第二定位柱221之间摩擦力过大而对包边用胶带的转动造成的影响，稳定地为印刷电路板封装设备提供胶纸，提高了胶纸承接组件230的工作稳定性。

为了扩大封装机构200的适用范围，请参阅图1，在其中一个实施例中，封装机构200还包括推动件250，推动件250与支撑架130的一边连接，推动件250与承载板210驱动连接，推动件250驱动承载板210靠近或远离工作空间201运动。在本实施例中，推动件250为推动气缸。在其中一个实施例中，推动件为丝杆电机。通过推动件250推动承载板210来改变两个封装机构200之间的工作空间201的宽度以适配不同尺寸大小的待包边PCB。如此，推动件250可以使得封装机构200对不同宽度的PCB进行包边处理，扩大了封装机构200的适用范围，从而扩大了印刷电路板封装设备的适用范围。

为了增加印刷电路板封装设备的工作稳定性，请参阅图1，在其中一个实施例中，印刷电路板封装设备还包括驱动辅助机构500，驱动辅助机构500设置在封装机构200与纵向矫正组件320之间，驱动辅助机构500包括辅助电机510、辅助转轴520以及定位块530。辅助电机510用于驱动辅助转轴520绕着定位块530转动。辅助转轴520用于承接和驱动待包边PCB。定位块530设置在支撑架130的一边，辅助电机510与辅助转轴520驱动连接，辅助电机510设置在支撑架130的另一边，辅助转轴520与定位块530转动连接。当驱动机构100将待包边PCB传送至工作空间201的过程中，辅助电机510驱动辅助转轴520绕着定位块530转动，以承接并驱动待包边PCB朝向工作空间201移动。如此，驱动辅助机构500对待包边PCB起到了辅助承接和驱动的作用，增加了印刷电路板封装设备的工作稳定性。

为了增加驱动辅助机构500的工作稳定性，在其中一个实施例中，辅助转轴520的外侧壁设置有防滑橡胶层。具体的，辅助转轴520的外侧壁设置有软质橡胶套。软质橡胶套相对于金属比较柔软相对于软质塑料比较坚韧。并且软质橡胶套的耐磨性能较佳，在长时间的传送过程中增加了辅助转轴520的耐用性，延长了辅助转轴520的使用寿命，并且，软质橡胶套增加了对待包边PCB的保护性能。软质橡胶套的摩擦系数较大，待包边PCB在被传送过程中与辅助转轴520之间的摩擦力较大，增加了辅助转轴520的防滑性能。进一步地，在本实施例中，软质橡胶套的外侧设置有防滑纹，以进一步地增加辅助转轴520的防滑性能。在其中一个实施例中，辅助转轴520的外侧设置有防滑纹。如此，提高了辅助转轴520的防滑性能，增加了辅助转轴520与待包边PCB之间的摩擦力，从而增加了印刷电路板封装设备的工作稳定性。

为了增加印刷电路板封装设备的工作效率，在其中一个实施例中，请参阅图3，该印刷电路板封装设备还包括传送机构400。传送机构400用于传送待包边PCB，并将待包边PCB推送至驱动机构100。传送机构400包括传送电机410和传送带420。传送电机410与传送带420驱动连接，传送带420与支撑架130滑动连接，传送电机410与支撑架130连接。传送电机410用于驱动传送带420沿着支撑架130传动，传送带420用于放置待包边PCB，支撑架130用于承接传送电机410和传送带420。传送带420远离支撑架130的一面开设有若干收容槽401。待包边PCB的尺寸与收容槽401的尺寸相适配，每一收容槽401收容一个待包边PCB，以避免待包边PCB在传送带420上发生滑动，导致待包边PCB相互碰撞磨损，提高了PCB加工生产的良率。在本实施例中，若干收容槽401均匀开设于传送带420上，以提高传送带420的利用率以提高对待包边PCB的承载量。印刷电路板封装设备在工作过程中，传送机构400中的传送电机410驱动传送带420运动，传送带420上开设的收容槽401用于放置待包边的PCB，在传送带420的推动作用下PCB被推送到驱动机构100中的若干驱动轴120上。如此，传送机构400可以不间断地为驱动机构100提供待包边PCB，增加了印刷电路板封装设备的工作效率。

为了提高传送带420对PCB的保护性能和防锈性能，请参阅图3，在其中一个实施例中，传送带420于收容槽401的内侧面设置有缓冲海绵421。缓冲海绵421对收容于收容槽401中的PCB起到了缓冲减压的作用。具体的，缓冲海绵421为聚乙烯醇海绵。也就是说，缓冲海绵421的材质为聚乙烯醇。聚乙烯醇材质的缓冲海绵421具有较高的吸水性能，能吸收流水线加工PCB过程中PCB上附着的水滴，实现了对PCB进行进一步的干燥处理，避免了PCB上的金属部件被迅速锈蚀。如此，传送带420于收容槽101的内侧面设置的缓冲海绵421提高了对PCB的保护性能和防锈性能。

为了提高驱动轮121的防滑性能，在其中一个实施例中，驱动轮121的外侧设置有防滑橡胶层。在本实施例中，防滑橡胶层为软质橡胶套。软质橡胶套相对于金属比较柔软相对于软质塑料比较坚韧。并且软质橡胶带的耐磨性能较佳，在长时间的传送过程中增加了驱动轮121的耐用性，延长了驱动轮121的使用寿命，并且，软质橡胶套增加了对待包边PCB的保护性能。软质橡胶套的摩擦系数较大，待包边PCB在被传送过程中与驱动轮121之间的摩擦力较大，增加了驱动轮121的防滑性能。进一步地，在本实施例中，软质橡胶套的外侧设置有防滑纹，以进一步地增加驱动轮121的防滑性能。在其中一个实施例中，驱动轮的外侧设置有防滑纹。如此，提高了驱动轮121的防滑性能，增加了驱动轮121与待包边PCB之间的摩擦力，从而增加了印刷电路板封装设备的工作稳定性。

为了进一步地增加印刷电路板封装设备的工作稳定性，在其中一个实施例中，所述印刷电路板封装设备还包括控制机构（图未示），驱动电机110、传送电机410、推动件250、辅助电机510、两个横向气缸311分别与控制机构电连接。需要说明的是，在本实施例中，控制机构为下位机。具体的，控制机构为PLC。在另外的实施例中，控制机构为单片机。在另外的实施例中，控制机构包括上位机和下位机，上位机与下位机电连接。在印刷电路板封装设备工作过程中，控制机构控制传送机构400中的传送电机410转动以驱动传送带420运动，传送带420上开设的收容槽401用于放置待包边的PCB。控制机构控制传送电机410转动第一预设时间后，一个待包边的PCB在传送带420的推动作用下被推送到驱动机构100中的若干驱动轴120上。控制机构控制驱动电机110转动以驱动若干驱动轴120转动，从而带动若干驱动轮121转动。若干驱动轮121转动以驱动待包边PCB朝向工作空间201运动。控制机构控制每一推动件250推动一承载板210移动，以调控两个封装机构200之间的距离，即工作空间201的宽度。使得工作空间201的宽度适配待包边PCB的宽度，提高印刷电路板封装设备的使用范围。进一步的，当驱动机构100驱动待包边PCB至工作空间201的过程中，控制机构控制辅助电机510转动驱动辅助转轴520转动以进一步地承接和带动待包边PCB。为了矫正待包边PCB位置，当待包边PCB被推动至若干驱动轴120上时，控制机构控制若干驱动轴120的两边设置的横向气缸311推动横向推架312对PCB进行横向上的位置矫正。需要说明的是，当横向矫正组件310对待包边PCB进行位置矫正时，控制机构控制驱动机构100停止工作，当矫正完毕后，控制机构再控制驱动机构100继续工作。当待包边PCB被推动至工作空间201时，设置在封装机构200与驱动轴120之间的纵向滚轮321对待包边PCB进行竖直方向上的限位处理。使得规整机构300对待包边PCB的位置实现矫正。控制机构对驱动电机110、传送电机410、推动件250、辅助电机510、两个横向气缸311进行协调工作，提高了印刷电路板封装设备的工作稳定性。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种印刷电路板封装设备，其特征在于，包括：驱动机构、两个封装机构以及规整机构；

所述驱动机构包括驱动电机、若干驱动轴以及支撑架，所述驱动电机与所述若干驱动轴驱动连接，所述驱动轴与所述支撑架的两边转动连接，所述驱动电机与所述支撑架连接，所述驱动轴上设置有若干驱动轮；

两个所述封装机构分别对称设置在所述支撑架的两边，两个所述封装机构之间形成工作空间；所述封装机构包括承载板、胶带固定组件、胶纸承接组件以及限位包边组件；所述胶带固定组件包括第一定位柱和第一定位盖板；所述第一定位柱远离所述承载板的一端与所述第一定位盖板相螺接；所述胶纸承接组件包括第二定位柱和第二定位盖板，所述第二定位柱远离所述承载板的一端与所述第二定位盖板相螺接；所述限位包边组件包括第三定位柱和第三定位盖板，所述第三定位柱远离所述承载板的一端与所述第三定位盖板相螺接；第三定位柱的底部直径大于顶部直径；所述第一定位柱与所述承载板远离所述工作空间的一边连接，所述第二定位柱和所述第三定位柱分别与所述承载板靠近所述工作空间的一边连接；

所述规整机构包括横向矫正组件和纵向矫正组件；所述横向矫正组件包括两个横向气缸和两个横向推架；两个所述横向气缸设置在若干所述驱动轴的两边与所述支撑架连接，每一横向气缸与一横向推架驱动连接，所述横向推架开设有若干通口，所述通口的尺寸大于所述驱动轮的尺寸，每一所述驱动轴穿过一所述通口；所述纵向矫正组件设置在所述封装机构与所述驱动轴之间，所述纵向矫正组件包括纵向滚轮以及两个固定块，两个所述固定块分别与所述支撑架的两边连接，所述纵向滚轮的两端分别与两个所述固定块转动连接。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板封装设备，其特征在于，所述胶带固定组件还包括第一滚动轴承，所述第一滚动轴承与所述第一定位柱相适配，所述第一滚动轴承套接在所述第一定位柱上。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板封装设备，其特征在于，所述胶纸承接组件还包括第二滚动轴承，所述第二滚动轴承与所述第二定位柱相适配，所述第二滚动轴承套接在所述第二定位柱上。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板封装设备，其特征在于，所述封装机构还包括推动件，所述推动件与所述支撑架的一边连接，所述推动件与所述承载板驱动连接，所述推动件驱动所述承载板靠近或远离所述工作空间运动。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板封装设备，其特征在于，所述推动件为推动气缸。

6.根据权利要求4所述的印刷电路板封装设备，其特征在于，所述推动件为丝杆电机。

7.根据权利要求4所述的印刷电路板封装设备，其特征在于，所述印刷电路板封装设备还包括驱动辅助机构，所述驱动辅助机构设置在所述封装机构与所述纵向矫正组件之间，所述驱动辅助机构包括辅助电机、辅助转轴以及定位块；所述定位块设置在所述支撑架的一边，所述辅助电机与所述辅助转轴驱动连接，所述辅助电机设置在所述支撑架的另一边，所述辅助转轴与所述定位块转动连接。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板封装设备，其特征在于，所述辅助转轴的外侧壁设置有防滑橡胶层。

9.根据权利要求7所述的印刷电路板封装设备，其特征在于，所述辅助转轴的外侧壁设置有防滑纹。

10.根据权利要求7所述的印刷电路板封装设备，其特征在于，所述印刷电路板封装设备还包括控制机构，所述驱动电机、所述推动件、所述辅助电机、两个所述横向气缸分别与所述控制机构电连接。

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