CN210224003U - 大功率晶体管的封装载芯板及其封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于芯片封装技术领域，尤其涉及一种大功率晶体管的封装载芯板及其封装结构。它解决了现有技术设计不合理等技术问题。本大功率晶体管的封装载芯板包括板体，在板体其中一表面中心区域压铸成型有圆形凸起，在圆形凸起远离板体的一表面压铸成型有芯片承载凸起，在圆形凸起上设有两个引脚插入孔，引脚插入孔的一端贯穿板体，在芯片承载凸起的侧部压铸成型有与引脚插入孔的另一端一一连通的弧形口，在板体设有圆形凸起的一表面还开设有位于圆形凸起外侧的圆环凹槽。它具有可以防止错位加工和结构更加稳定的优点。
Description
技术领域
本实用新型属于芯片封装技术领域，尤其涉及一种大功率晶体管的封装载芯板及其封装结构。
背景技术
晶体管，其一般包括芯片固定板和固定在芯片固定板上的芯片，以及将芯片封装的封装外壳和填充封装材料，以及与芯片连接的引脚。
传统的芯片固定板其需要加工至少两个引脚插入孔，而在打孔前，需要对孔的位置进行设定位置的打孔，而由于芯片固定板难以避免错位固定，此时的孔位则形成偏差，也就无法满足后续的引脚连接要求。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种可以防止错位加工的大功率晶体管的封装载芯板及其封装结构。
为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：本大功率晶体管的封装载芯板包括板体，在板体其中一表面中心区域压铸成型有圆形凸起，在圆形凸起远离板体的一表面压铸成型有芯片承载凸起，在圆形凸起上设有两个引脚插入孔，引脚插入孔的一端贯穿板体，在芯片承载凸起的侧部压铸成型有与引脚插入孔的另一端一一连通的弧形口，在板体设有圆形凸起的一表面还开设有位于圆形凸起外侧的圆环凹槽。
在上述的大功率晶体管的封装载芯板中，所述的圆形凸起侧部设有与圆环凹槽内侧槽壁相切的外圆锥面。
在上述的大功率晶体管的封装载芯板中，所述的板体周向具有两个呈对称设置的边耳，在每个边耳上分别设有安装孔。
在上述的大功率晶体管的封装载芯板中，所述的板体、圆形凸起和芯片承载凸起连为一体式结构。
在上述的大功率晶体管的封装载芯板中，所述的圆形凸起厚度小于板体的厚度。
在上述的大功率晶体管的封装载芯板中，所述的芯片承载凸起厚度等于或者小于圆形凸起的厚度。
本晶体管的芯片封装结构包括封装载芯板，以及扣在封装载芯板上的封装外壳；所述的封装载芯板包括板体，在板体其中一表面中心区域设有圆形凸起，在圆形凸起远离板体的一表面设有芯片承载凸起，在圆形凸起上设有两个引脚插入孔，引脚插入孔的一端贯穿板体，在芯片承载凸起的侧部设有与引脚插入孔的另一端一一连通的弧形口，在板体设有圆形凸起的一表面还开设有位于圆形凸起外侧的圆环凹槽，封装外壳的敞口端伸入至圆环凹槽内并套在圆形凸起侧部。
在上述的晶体管的芯片封装结构中，所述的圆形凸起侧部设有与圆环凹槽内侧槽壁相切的外圆锥面，在封装外壳的内壁设有与所述的外圆锥面吻合的内圆锥面。
在上述的晶体管的芯片封装结构中，所述的封装外壳和板体之间填充有绝缘封装料
与现有的技术相比，本大功率晶体管的封装载芯板及其封装结构的优点在于：
弧形口的一体成型设计，可以便于板体固定后的引脚插入孔加工前的位置预判，不仅可以避免引脚插入孔加工位置偏差，而且还可以提高生产加工效率，设计更加合理。
附图说明
图1是本实用新型提供的封装载芯板结构示意图。
图2是本实用新型提供的封装载芯板截面结构示意图。
图3是本实用新型提供的封装结构结构示意图。
图中，板体1、圆环凹槽11、边耳12、安装孔13、圆形凸起2、引脚插入孔21、外圆锥面22、芯片承载凸起3、弧形口31、封装外壳4、内圆锥面41。
具体实施方式
以下是实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。
如图1-2所示，本大功率晶体管的封装载芯板包括板体1，板体1由铸钢材料制成。
其次，为了便于安装固定，在板体1周向具有两个呈对称设置的边耳12，在每个边耳12上分别设有安装孔13。
边耳12厚度与板体1厚度相等。
安装孔13中穿螺丝从而被固定。
在板体1其中一表面中心区域压铸成型有圆形凸起2，在圆形凸起2远离板体1的一表面压铸成型有芯片承载凸起3，在圆形凸起2上设有两个引脚插入孔21，引脚插入孔21的一端贯穿板体1，在芯片承载凸起3的侧部压铸成型有与引脚插入孔21的另一端一一连通的弧形口31，压铸成型其不仅提高了生产效率，而且还进一步提高了整体的结构强度，同时，精度可以得到保证。
弧形口31的一体成型设计，可以便于板体固定后的引脚插入孔21加工前的位置预判，不仅可以避免引脚插入孔21加工位置偏差，而且还可以提高生产加工效率，设计更加合理。
在板体1设有圆形凸起2的一表面还开设有位于圆形凸起2外侧的圆环凹槽11。在圆形凸起2侧部设有与圆环凹槽11内侧槽壁相切的外圆锥面22。
上述的结构其便于封装外壳的安装和固定。
板体1、圆形凸起2和芯片承载凸起3连为一体式结构。即，一体压铸成型。
圆形凸起2厚度小于板体的厚度。
芯片承载凸起3厚度等于或者小于圆形凸起2的厚度。
如图1-3所示，
晶体管的芯片封装结构包括封装载芯板，以及扣在封装载芯板上的封装外壳4；所述的封装载芯板包括板体1，在板体1其中一表面中心区域设有圆形凸起2，在圆形凸起2远离板体1的一表面设有芯片承载凸起3，在圆形凸起2上设有两个引脚插入孔21，引脚插入孔21的一端贯穿板体1，在芯片承载凸起3的侧部设有与引脚插入孔21的另一端一一连通的弧形口31，在板体1设有圆形凸起2的一表面还开设有位于圆形凸起2外侧的圆环凹槽11，封装外壳4的敞口端伸入至圆环凹槽11内并套在圆形凸起2侧部。
圆环凹槽11的设计，其可以提高封装外壳4安装固定的稳定性。
所述的圆形凸起2侧部设有与圆环凹槽11内侧槽壁相切的外圆锥面22，在封装外壳4的内壁设有与所述的外圆锥面吻合的内圆锥面41。
外圆锥面22和内圆锥面41的吻合，可以形成限位，可以提高两者之间固定的稳定性。
所述的封装外壳4和板体之间填充有绝缘封装料。绝缘封装料为商购品。
本实施例的封装过程如下：
将板体1水平固定，此时的芯片安装至芯片承载凸起3上，同时将封装外壳4套入至圆形凸起2上并迫使封装外壳4的敞口端端部伸入至圆环凹槽11内，然后再进行绝缘封装料的填充封装。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
Claims (9)
1.大功率晶体管的封装载芯板，包括板体(1)，其特征在于，在板体(1)其中一表面中心区域压铸成型有圆形凸起(2)，在圆形凸起(2)远离板体(1)的一表面压铸成型有芯片承载凸起(3)，在圆形凸起(2)上设有两个引脚插入孔(21)，引脚插入孔(21)的一端贯穿板体(1)，在芯片承载凸起(3)的侧部压铸成型有与引脚插入孔(21)的另一端一一连通的弧形口(31)，在板体(1)设有圆形凸起(2)的一表面还开设有位于圆形凸起(2)外侧的圆环凹槽(11)。
2.根据权利要求1所述的大功率晶体管的封装载芯板，其特征在于，所述的圆形凸起(2)侧部设有与圆环凹槽(11)内侧槽壁相切的外圆锥面(22)。
3.根据权利要求1所述的大功率晶体管的封装载芯板，其特征在于，所述的板体(1)周向具有两个呈对称设置的边耳(12)，在每个边耳(12)上分别设有安装孔(13)。
4.根据权利要求1所述的大功率晶体管的封装载芯板，其特征在于，所述的板体(1)、圆形凸起(2)和芯片承载凸起(3)连为一体式结构。
5.根据权利要求1所述的大功率晶体管的封装载芯板，其特征在于，所述的圆形凸起(2)厚度小于板体的厚度。
6.根据权利要求1所述的大功率晶体管的封装载芯板，其特征在于，所述的芯片承载凸起(3)厚度等于或者小于圆形凸起(2)的厚度。
7.晶体管的芯片封装结构，其特征在于，包括权利要求1-6任意一项的封装载芯板，以及扣在封装载芯板上的封装外壳(4)；所述的封装载芯板包括板体(1)，在板体(1)其中一表面中心区域设有圆形凸起(2)，在圆形凸起(2)远离板体(1)的一表面设有芯片承载凸起(3)，在圆形凸起(2)上设有两个引脚插入孔(21)，引脚插入孔(21)的一端贯穿板体(1)，在芯片承载凸起(3)的侧部设有与引脚插入孔(21)的另一端一一连通的弧形口(31)，在板体(1)设有圆形凸起(2)的一表面还开设有位于圆形凸起(2)外侧的圆环凹槽(11)，封装外壳(4)的敞口端伸入至圆环凹槽(11)内并套在圆形凸起(2)侧部。
8.根据权利要求7所述的晶体管的芯片封装结构，其特征在于，所述的圆形凸起(2)侧部设有与圆环凹槽(11)内侧槽壁相切的外圆锥面(22)，在封装外壳(4)的内壁设有与所述的外圆锥面吻合的内圆锥面(41)。
9.根据权利要求7所述的晶体管的芯片封装结构，其特征在于，所述的封装外壳(4)和板体之间填充有绝缘封装料。
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