CN210199739U - 测试转接机构 - Google Patents

Abstract

本方案涉及器件电测技术领域，具体而言，涉及一种测试转接机构。测试转接机构适于电性连接至一待测器件与一测试板之间，其包括壳体和转接板，壳体上开设有母口，转接板的一端伸出壳体，转接板的另一端位于所述母口内，所述转接板的两端均设置有金手指，所述转接板伸出所述壳体的一端用于与测试板插接，所述转接板的位于所述母口内的一端用于连接所述待测器件。上述技术方案提供的测试转接机构设置在待测器件与测试板之间，无须将待测器件频繁的在测试板上进行插拔操作，大大降低了对于测试板的磨损，当本实用新型的测试转接机构由于频繁插拔损坏时，可以仅更换成本较低的测试转接机构即可，而毋须丢弃测试板，因此可有效降低测试耗材的成本。

Description

测试转接机构

技术领域

本方案涉及器件电测技术领域，具体而言，涉及一种测试转接机构。

背景技术

电子测试领域中，测试板主要用于测试元器件的性能，同一块测试板可实现对于一个元器件的多次测试需求或者实现不同元器件的测试需求。通过将元器件的连接端口插入到测试板中，即可实现对元器件的功能测试。但是，在实际使用过程中，需要不断的将测试元器件插接在测试板上以及从测试板上拔下，多次的插拔操作会造成测试板的磨损，从而限制了测试板的使用寿命，且测试板的成本较高，不断的插拔操作造成生产成本的严重浪费。

由此可见，上述现有的测试板在使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本方案提供了如下解决方案。

为了实现上述目的，本方案技术方案提供了一种测试转接机构，适于电性连接至一待测器件与一测试板之间，其包括壳体和转接板，所述壳体上开设有母口，所述转接板的一端伸出所述壳体，所述转接板的另一端位于所述母口内，所述转接板的两端均设置有金手指，所述转接板伸出所述壳体的一端用于与测试板插接，所述转接板的位于所述母口内的一端用于连接所述待测器件。

进一步的，所述壳体的两端分别设置有卡扣件，所述转接板与测试板插接后通过所述卡扣件卡合固定。

进一步的，所述卡扣件包括依次设置的第一段、第二段和卡勾，所述第一段与所述壳体的一端活动连接，所述第二段沿所述转接板伸出所述壳体的方向延伸，位于所述壳体的两端的卡扣件的两个卡勾相对设置。

进一步的，所述第一段与所述壳体滑动连接，所述第二段和所述卡勾可靠近或远离所述壳体。

进一步的，所述第一段与所述壳体枢轴连接。

进一步的，所述壳体包括平行设置在所述转接板两侧的加强筋。

进一步的，所述母口的宽度自开口处沿深度方向渐缩，在所述母口开口处的内壁形成导向斜面。

进一步的，所述壳体还包括导轨，所述导轨设置在所述母口的两侧。

进一步的，所述壳体上设置有多个所述母口。

上述技术方案提供的测试转接机构设置在待测器件与测试板之间，无须将待测器件频繁的在测试板上进行插拔操作，大大降低了对于测试板的磨损，当本实用新型的测试转接机构由于频繁插拔损坏时，可以仅更换成本较低的测试转接机构即可，而毋须丢弃测试板，因此可有效降低测试耗材的成本。

附图说明

构成本方案的一部分的附图用来提供对本方案的进一步理解，使得本方案的其它特征、目的和优点变得更明显。本方案的示意性实施例附图及其说明用于解释本方案，并不构成对本方案的不当限定。在附图中：

图1示意性的给出了本申请实施例提供的一种测试转接构的立体结构参考图；

图2示意性的给出了本申请实施例提供的一种测试转接机构的正视图；

图3示意性的给出了本申请实施例提供的一种测试转接机构的俯视图；

图4示意性的给出了本申请实施例提供的测试转接机构的使用状态图；

图5示意性的给出了本申请实施例提供的另一种测试转接构的立体结构参考图；

图6示意性的给出了本申请实施例提供的另一种测试转接机构的正视图；以及

图7示意性的给出了本申请实施例提供的另一种测试转接机构的俯视图。

图中：

1、壳体；2、转接板；3、母口；4、卡扣件；5、导向斜面；6、金手指；7、连接耳；8、测试板；9、待测器件。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本方案方案，下面将结合本方案实施例中的附图，对本方案实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本方案一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本方案中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本方案保护的范围。

需要说明的是，本方案的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列单元的系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些产品或设备固有的其单元。

在本方案中，术语“上”、“下”、“内”、“中”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本方案及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本方案中的具体含义。

此外，术语“设置”、“连接”、“固定”应做广义理解。例如，“连接”可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本方案中的具体含义。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本方案中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图1-7并结合实施例来详细说明本方案。

如图所示，本申请实施例提供的测试转接机构包括壳体1和转接板2，所述壳体1上开设有母口3，所述转接板2的一端伸出所述壳体 1，所述转接板2的另一端位于所述母口3内，所述转接板2的两端均设置有金手指6。如图4所示，所述转接板2伸出所述壳体1的一端用于与测试板8插接，所述转接板2的位于所述母口3内的一端用于连接所述待测器件9。

在上面的实施例中，转接板2为印刷线路板。印刷线路板位于母口3内的一端为被插接端，被插接端与待测器件9的插接内芯仿形，且被插接端上设置有导电的、手指形状的金手指，金手指与待测器件9 的管脚对应设置；印刷线路板伸出壳体1的一端为插接端，插接端与测试板8的内芯仿形，且插接端上设置有导电的、手指形状的金手指6，金手指6与测试板8的管脚对应设置。印刷线路板两端的金手指之间通过印制在印刷线路板上的线路对应导通。

本实施例中的测试转接机构设置在待测器件9与测试板8之间，无须将待测器件9频繁的在测试板8上进行插拔操作，大大降低了对于测试板8的磨损，当本实用新型的测试转接机构由于频繁插拔损坏时，可以仅更换成本较低的测试转接机构即可，而毋须丢弃测试板8，因此可有效降低测试耗材的成本。

在上述实施方式的基础上，如图所示，所述壳体1的两端分别设置有卡扣件4，所述转接板2与测试板8插接后通过所述卡扣件4卡合固定。卡扣件4可以防止将待测器件9从测试转接机构上拔下时，测试转接机构从测试板8上带出。本实施例的测试转接机构在使用之前，首先将转接板2伸出所述壳体1的一端与测试板8插接，然后通过卡扣件4将测试转接机构与测试板8卡合固定，然后进行待测器件9的插拔即可，无需将测试转接机构从测试板8上拔下。需要说明的是，在测试板8上设置有用于与卡扣件4相匹配的部分，以实现二者的卡合固定连接。优选的，所述卡扣件4包括依次设置的第一段401、第二段402和卡勾403，所述第一段401与所述壳体1的一端活动连接，所述第二段402沿所述转接板2伸出所述壳体1的方向延伸，位于所述壳体1的两端的卡扣件4的两个卡勾403相对设置，如图4所示，在测试板8的两端开设有用于与卡扣件4的卡勾403相匹配的卡槽，可以将卡勾403匹配卡合在卡槽内，实现测试转接机构与测试板8的固定。

可选的，如图1-3所示，第一段401与所述壳体1滑动连接，所述第二段402和所述卡勾403可靠近或远离所述壳体1。在转接板2 与测试板8插接之前，将两个卡扣件4沿着相互背离的方向滑动，两个卡勾之间的距离大于测试板8的宽度，在转接板2与测试板8插接之后，将两个卡扣件4沿着相互靠近的方向滑动，两个卡勾403分别匹配卡在测试板8的两个卡槽内。

可选的，如图4-7所示，所述第一段401与所述壳体1枢轴连接，在壳体1的两端形成有连接耳7，第一段401的端部枢轴连接在连接耳 7上。在转接板2与测试板8插接之前，将两个卡扣件4的卡勾403 沿着相互背离的方向转动，两个卡勾403之间的距离大于测试板8的宽度，在转接板2与测试板8插接之后，将两个卡扣件4沿着相互靠近的方向转动，使得两个卡勾403分别匹配卡在测试板8的两个卡槽内。

在上述实施方式的基础上，所述壳体1包括平行设置在所述转接板2两侧的加强筋101，加强筋101的设置用于增强测试转接机构的整体强度，放置转接板2的面积过大，插接后产生较大的形变，导致接触不良。

在上述实施方式的基础上，如图1和3所示，所述母口3的宽度自开口处沿深度方向渐缩，在所述母口3开口处的内壁形成导向斜面 5。通过导向斜面5形成的渐缩口，可以增大母口3的开口，方便待测器件9的插入，然后待测器件9可以沿着导向斜面5精确插入，实现与转接板2的匹配连接。

在上述实施方式的基础上，如图5和7所示，所述壳体1还包括导轨102，所述导轨102设置在所述母口3的两侧。通过设置导轨102，待测器件9的边缘部分可以插入到导轨102并在导轨102中移动，可限制待测器件9的方向，保证了待测器件9的插入精度，并且可以限制待测器件的插入深度。其中导轨102可以为独立的结构，通过螺钉等固定件安装在壳体1上，导轨102还可以与壳体1一体成型，直接在母口的两端开设与待测器件9厚度相匹配的导轨槽，槽深与待测器件9的插入深度相同。

在上面实施例中，所述壳体1上可以设置有多个所述母口3，具体根据待测器件9的连接端口的排布方式以及测试板8上端口的排布方式来具体确定，例如，在本申请实施例中的附图中以3个母口为例进行说明。

上面的实施例仅是本专利的一种演化，在实际应用中，本领域技术人员可以根据具体工艺和生产环境的不同，可选用不同的实施方案。

需要说明的是，本方案实施例提供的测试转接机构的其他构成以及操作对于本领域的普通技术人员来说是可知的，均可以参照现有技术中的相关结构，在此不再详细描述。

本说明书中部分实施例采用递进或并列的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

以上仅是本实用新型的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所方案的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (9)

1.一种测试转接机构，适于电性连接至一待测器件与一测试板之间，其特征在于，包括壳体(1)和转接板(2)，所述壳体(1)上开设有母口(3)，所述转接板(2)的一端伸出所述壳体(1)，所述转接板(2)的另一端位于所述母口(3)内，所述转接板(2)的两端均设置有金手指(6)，所述转接板(2)伸出所述壳体(1)的一端用于与测试板插接，所述转接板(2)的位于所述母口(3)内的一端用于连接所述待测器件。

2.根据权利要求1所述的测试转接机构，其特征在于，所述壳体(1)的两端分别设置有卡扣件(4)，所述转接板(2)与测试板插接后通过所述卡扣件(4)卡合固定。

3.根据权利要求2所述的测试转接机构，其特征在于，所述卡扣件(4)包括依次设置的第一段(401)、第二段(402)和卡勾(403)，所述第一段(401)与所述壳体(1)的一端活动连接，所述第二段(402)沿所述转接板(2)伸出所述壳体(1)的方向延伸，位于所述壳体(1)的两端的卡扣件(4)的两个卡勾(403)相对设置。

4.根据权利要求3所述的测试转接机构，其特征在于，所述第一段(401)与所述壳体(1)滑动连接，所述第二段(402)和所述卡勾(403)可靠近或远离所述壳体(1)。

5.根据权利要求3所述的测试转接机构，其特征在于，所述第一段(401)与所述壳体(1)枢轴连接。

6.根据权利要求1所述的测试转接机构，其特征在于，所述壳体(1)包括平行设置在所述转接板(2)两侧的加强筋(101)。

7.根据权利要求1所述的测试转接机构，其特征在于，所述母口(3)的宽度自开口处沿深度方向渐缩，在所述母口(3)开口处的内壁形成导向斜面(5)。

8.根据权利要求1所述的测试转接机构，其特征在于，所述壳体(1)还包括导轨(102)，所述导轨(102)设置在所述母口(3)的两侧。

9.根据权利要求1所述的测试转接机构，其特征在于，所述壳体(1)上设置有多个所述母口(3)。

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