CN210180595U - 一种压力传感器封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种压力传感器封装结构，包括上壳体、下壳体、引线、压力传感器、流体通道以及第一弹性密封圈；上壳体底部设有固定连接部，下壳体顶部设有固定配合部；固定连接部与固定配合部固定连接；引线与压力传感器连接，并从上壳体内穿出；压力传感器固定设置于下壳体内；流体通道设置于下壳体底部，用于连通外部待测介质与压力传感器；第一弹性密封圈分别抵接固定连接部底面以及固定配合部顶面。本实用新型提供的压力传感器封装结构，密封稳定可靠、防松动，成本较低，装配快速方便，且大幅度的降低了传感器的零点漂移现象。

Description

一种压力传感器封装结构

技术领域

本实用新型涉及传感器封装技术领域，尤其涉及一种压力传感器封装结构。

背景技术

压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器，其广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。

随着压力传感器的使用时间不断增加或压力传感器的工作环境恶劣时，例如有大的振动、冲击，会对压力传感器封装结构的密封性能以及结构造成较大的影响。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种密封可靠、防松动的压力传感器封装结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种压力传感器封装结构，包括上壳体、下壳体、引线、压力传感器、流体通道以及第一弹性密封圈；上壳体底部设有固定连接部，下壳体顶部设有固定配合部；固定连接部与固定配合部固定连接；引线与压力传感器连接，并从上壳体内穿出；压力传感器固定设置于下壳体内；流体通道设置于下壳体底部，用于连通外部待测介质与压力传感器；第一弹性密封圈分别抵接固定连接部底面以及固定配合部顶面，将上壳体与下壳体密封。

可选的，固定配合部顶面设有第一密封凹槽，第一弹性密封圈设置在第一密封凹槽内，第一弹性密封圈的高度大于第一密封凹槽深度。

可选的，固定连接部包括设置在外侧的固定凸条，固定配合部包括设置在内侧的固定凹槽；固定连接部与固定配合部通过固定凸条与固定凹槽配合卡接。

可选的，固定凸条横向设置在固定连接部外侧，固定凹槽横向设置在固定配合部内侧。

可选的，固定连接部外侧还设有竖向设置的定位凸条，固定配合部内侧还设有与定位凸条配合竖向设置的定位凹槽。

可选的，上壳体为中空结构，中空结构内嵌套有锥形密封圈，引线经锥形密封圈穿出。

可选的，锥形密封圈的上方设有一压紧密封块对锥形密封圈进行压紧。

可选的，下壳体内还设有压力传感器固定组件以及第二弹性密封圈，压力传感器固定组件包括传感器支架、铜环压紧块以及扣环；下壳体内设有用于放置压力传感器的放置槽，放置槽的内侧向下延伸出一第二密封凹槽，第二弹性密封圈设置在第二密封凹槽内，传感器支架与压力传感器连接并设置在压力传感器上方，铜环压紧块设置在在传感器支架上方，扣环设置在铜环压紧块上方，通过扣环将压力传感器均匀压紧在下壳体内。

可选的，第一弹性密封圈以及第二弹性密封圈均为弹性密封胶圈。

可选的，上壳体为塑料材料制成。

实施本实用新型的技术方案，具有以下优点或技术效果：本实用新型提供的压力传感器封装结构，密封稳定可靠、防松动，成本较低，装配快速方便，且大幅度的降低了传感器的零点漂移现象。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，附图中：

图1是本实用新型压力传感器封装结构实施例的剖面结构示意图；

图2是本实用新型压力传感器封装结构实施例的爆炸结构示意图；

图3是本实用新型压力传感器封装结构实施例的局部结构示意图；

图4是本实用新型压力传感器封装结构实施例的上壳体结构示意图；

图5是本实用新型压力传感器封装结构实施例的下壳体结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下文将要描述的各种实施例将要参考相应的附图，这些附图构成了实施例的一部分，其中描述了实现本实用新型可能采用的各种实施例。应明白，还可使用其他的实施例，或者对本文列举的实施例进行结构和功能上的修改，而不会脱离本实用新型的范围和实质。

如图1-5所示，本实用新型提供一种压力传感器封装结构，包括上壳体10、下壳体20、引线30、压力传感器40、流体通道50以及第一弹性密封圈60；上壳体10底部设有固定连接部70，下壳体20顶部设有固定配合部80；固定连接部70与固定配合部80固定连接；引线30与压力传感器40连接，并从上壳体10内穿出；压力传感器40固定设置于下壳体20内；流体通道50设置于下壳体20底部，用于连通外部待测介质与压力传感器40；第一弹性密封圈60分别抵接固定连接部70底面以及固定配合部80顶面，将上壳体10与下壳体20密封。具体的，第一弹性密封圈60的弹性作用力附加在固定连接部70以及固定配合部80，在密封上壳体10和下壳体20的同时，随时间的延长及使用环境的变化，也可保持固定连接部70与固定配合部80的固定连接不会产生松动。优选的，上壳体10为塑料材料制成，相对于全金属材料制成的压力传感器封装结构而言，塑料材料制成上壳体10在保持密封性的同时可节约成本，且装配方便。

在本实施例中，固定配合部80顶面设有第一密封凹槽81，第一弹性密封圈60设置在第一密封凹槽81内，第一弹性密封圈60的高度大于第一密封凹槽81深度。相对于第一弹性密封圈60设置在固定连接部70与固定配合部80的端面，组装应力大大减小，便于安装。

在本实施例中，固定连接部70包括设置在外侧的固定凸条71，固定配合部80包括设置在内侧的固定凹槽82；固定连接部70与固定配合部80通过固定凸条71与固定凹槽82配合卡接，保证了固定连接部70与固定配合部80连接的稳定性。优选的，固定凸条71横向设置在固定连接部70外侧，固定凹槽82横向设置在固定配合部80内侧。需要说明的是：上壳体10和下壳体20也可以采用其他的可拆卸连接方式，如卡扣等连接方式，保证连接的稳定性即可。

在本实施例中，固定连接部70外侧还设有竖向设置的定位凸条72，固定配合部80内侧还设有与定位凸条72配合竖向设置的定位凹槽83。在装配时，竖向设置的定位凸条72配合竖向设置的定位凹槽83，可快速定位装配。优选的，定位凸条72以及与定位凹槽83均为两个，两个定位凸条72对称设置，两个定位凹槽83与两个定位凸条72配合对称设置。

在本实施例中，上壳体10为中空结构，中空结构内嵌套有锥形密封圈11，引线30经锥形密封圈11穿出。上壳体10的中空结构为与锥形密封圈11适配的圆锥形，通过将锥形密封圈11下压装配到上壳体10内，使引线30出口具有良好的密封性。在本实施例中，引线30为通气电缆。

在本实施例中，锥形密封圈11的上方设有一压紧密封块12对锥形密封圈11进行压紧。具体的，压紧密封块12为圆柱台结构，即与上壳体10的中空结构形状相适应对锥形密封圈11进行压紧。

在本实施例中，下壳体20内还设有压力传感器固定组件21以及第二弹性密封圈22，压力传感器固定组件21包括传感器支架211、铜环压紧块212以及扣环213；下壳体20内设有用于放置压力传感器40的放置槽23，放置槽23的内侧向下延伸出一第二密封凹槽24，第二弹性密封圈22设置在第二密封凹槽24内，传感器支架211与压力传感器40连接并设置在压力传感器40上方，铜环压紧块212设置在在传感器支架211上方，扣环213设置在铜环压紧块212上方，通过扣环213将压力传感器40均匀压紧在下壳体20内。具体的，这样通过扣环213将压力传感器40均匀压紧在下壳体20内，相对于采用内螺纹的压紧工艺，使压力传感器40整个平面均匀受力，避免了采用内螺纹压紧工艺不仅对力矩控制有难度而且随着使用过程中的气体膨胀，会对变送器精度造成影响这一问题，而扣环213的压紧力直接作用在传感器支架211上，避免了对压力传感器40表面的弹性体产生附加应力，降低了零点漂移，而且铜环压紧块212相比于橡胶垫或尼龙压紧块等弹性件不会产生弹性变形，从而最大幅度的降低了传感器的零点漂移现象。优选的，第一弹性密封圈60以及第二弹性密封圈22均为弹性密封胶圈。

本实用新型提供的压力传感器封装结构，密封稳定可靠、防松动，成本较低，装配快速方便，且大幅度的降低了传感器的零点漂移现象。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，本领域技术人员知悉，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等同替换。另外，在本实用新型的教导下，可以对这些特征和实施例进行修改以适应具体的情况及材料而不会脱离本实用新型的精神和范围。因此，本实用新型不受此处所公开的具体实施例的限制，所有落入本申请的权利要求范围内的实施例都属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种压力传感器封装结构，其特征在于，包括上壳体(10)、下壳体(20)、引线(30)、压力传感器(40)、流体通道(50)以及第一弹性密封圈(60)；

所述上壳体(10)底部设有固定连接部(70)，所述下壳体(20)顶部设有固定配合部(80)；所述固定连接部(70)与所述固定配合部(80)固定连接；

所述引线(30)与所述压力传感器(40)连接，并从所述上壳体(10)内穿出；

所述压力传感器(40)固定设置于所述下壳体(20)内；

所述流体通道(50)设置于所述下壳体(20)底部，用于连通外部待测介质与所述压力传感器(40)；

所述第一弹性密封圈(60)分别抵接所述固定连接部(70)底面以及所述固定配合部(80)顶面，将所述上壳体(10)与所述下壳体(20)密封。

2.根据权利要求1所述的压力传感器封装结构，其特征在于，所述固定配合部(80)顶面设有第一密封凹槽(81)，所述第一弹性密封圈(60)设置在所述第一密封凹槽(81)内，所述第一弹性密封圈(60)的高度大于所述第一密封凹槽(81)深度。

3.根据权利要求1所述的压力传感器封装结构，其特征在于，所述固定连接部(70)包括设置在外侧的固定凸条(71)，所述固定配合部(80)包括设置在内侧的固定凹槽(82)；所述固定连接部(70)与所述固定配合部(80)通过所述固定凸条(71)与所述固定凹槽(82)配合卡接。

4.根据权利要求3所述的压力传感器封装结构，其特征在于，所述固定凸条(71)横向设置在所述固定连接部(70)外侧，所述固定凹槽(82)横向设置在所述固定配合部(80)内侧。

5.根据权利要求4所述的压力传感器封装结构，其特征在于，固定连接部(70)外侧还设有竖向设置的定位凸条(72)，所述固定配合部(80)内侧还设有与所述定位凸条(72)配合竖向设置的定位凹槽(83)。

6.根据权利要求1所述的压力传感器封装结构，其特征在于，所述上壳体(10)为中空结构，所述中空结构内嵌套有锥形密封圈(11)，所述引线(30)经所述锥形密封圈(11)穿出。

7.根据权利要求6所述的压力传感器封装结构，其特征在于，所述锥形密封圈(11)的上方设有一压紧密封块(12)对所述锥形密封圈(11)进行压紧。

8.根据权利要求1所述的压力传感器封装结构，其特征在于，所述下壳体(20)内还设有压力传感器固定组件(21)以及第二弹性密封圈(22)，所述压力传感器固定组件(21)包括传感器支架(211)、铜环压紧块(212)以及扣环(213)；

所述下壳体(20)内设有用于放置所述压力传感器(40)的放置槽(23)，所述放置槽(23)的内侧向下延伸出一第二密封凹槽(24)，所述第二弹性密封圈(22)设置在所述第二密封凹槽(24)内，所述传感器支架(211)与所述压力传感器(40)连接并设置在所述压力传感器(40)上方，所述铜环压紧块(212)设置在所述在传感器支架(211)上方，所述扣环(213)设置在所述铜环压紧块(212)上方，通过所述扣环(213)将所述压力传感器(40)均匀压紧在所述下壳体(20)内。

9.根据权利要求8所述的压力传感器封装结构，其特征在于，所述第一弹性密封圈(60)以及所述第二弹性密封圈(22)均为弹性密封胶圈。

10.根据权利要求1-9任一项权利要求所述的压力传感器封装结构，其特征在于，所述上壳体(10)为塑料材料制成。

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