CN210167348U - 一种蓝牙音箱芯片密封结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种蓝牙音箱芯片密封结构，包括主板和侧板，所述侧板的底部均固定连接有连接板，所述连接板的顶部开设有通孔，所述通孔的内部螺纹连接有锁紧螺栓，通过将密封条卡接在导热封盖内壁上密封槽内，可以使得导热封盖与侧板之间的密封性更好，同时，通过设置的卡接条卡接在卡接槽的内部，可以进一步的使得导热封盖与侧板之间的密封性效果更好，另一方面，通过将第二导热板固定在第一导热板上，第一导热板固定在导热封盖的内顶壁上，可以通过导热硅胶将芯片散发的热量进行传递，导热封盖对其进行冷热交换，达到对芯片散热降温的效果，并且导热封盖是卡接在侧板上的，可以便于对其进行拆卸，便于对导热硅胶进行更换。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片密封技术领域，具体为一种蓝牙音箱芯片密封结构。
背景技术
蓝牙音箱就是将蓝牙技术应用在传统数码和多媒体音箱上，让使用者可以免除恼人电线的牵绊，自在地以各种方式聆听音乐。目前，蓝牙音箱以便携音箱为主，外形一般较为小巧便携，蓝牙音箱技术也凭借其方便人的特点逐渐被消费者重视和接纳，市面上常见蓝牙音箱多为单声道音箱(单扬声单元)，同时也涌现了一些音质优异的多声道音箱(两个或两个以上扬声单元)。蓝牙音箱在携带时，难免会暴露在含有灰尘的空气中，音箱在含有灰尘的空气中使用时，由于现有的蓝牙音箱内部的芯片未设置密封结构，使得音箱内部的电子元件芯片的表面会附着大量的灰尘，使得芯片的使用寿命降低，并且芯片在使用时会散发大量的热量，现有的芯片散热结构大多是直接将散热结构与芯片主板一体化，当散热结构内部的导热硅胶干燥后，不便于对散热结构进行拆装，无法对其内部的导热硅胶进行更换。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种蓝牙音箱芯片密封结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种蓝牙音箱芯片密封结构，包括主板和侧板，所述侧板的底部均固定连接有连接板，所述连接板的顶部开设有通孔，所述通孔的内部螺纹连接有锁紧螺栓，所述锁紧螺栓穿过通孔的一端与主板螺纹连接，所述主板的上方设置有导热封盖，所述导热封盖的内侧壁上开设有密封槽，所述导热封盖的内顶壁上固定连接有第一导热板，所述第一导热板两侧的板壁上均固定连接有卡接条，所述侧板的内侧壁上对应卡接条开设有卡接槽，所述卡接槽与卡接条相匹配设置，且所述卡接条卡接在卡接槽的内部，所述第一导热板远离导热封盖一侧的板壁上固定连接有第二导热板，所述第二导热板的两端均设置有限位条，所述限位条与侧板的内板壁固定连接，且所述限位条设置在卡接条的下方，所述主板的顶部设置有芯片，所述芯片设置在第二导热板的下方。
优选的，所述主板的顶部对应连接板的位置开设有凹槽，所述凹槽与连接板相匹配设置，且所述连接板卡接在凹槽的内部。
优选的，两个所述侧板顶部的外板壁上均固定连接有密封条，所述密封条与密封槽相匹配设置。
优选的，所述导热封盖、第一导热板和第二导热板均采用铜材料制成。
优选的，所述卡接条远离第一导热板的一侧为圆弧状结构。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过将密封条卡接在导热封盖内壁上密封槽内，可以使得导热封盖与侧板之间的密封性更好，同时，通过设置的卡接条卡接在卡接槽的内部，可以进一步的使得导热封盖与侧板之间的密封性效果更好，另一方面，通过将第二导热板固定在第一导热板上，第一导热板固定在导热封盖的内顶壁上，可以通过导热硅胶将芯片散发的热量进行传递，导热封盖对其进行冷热交换，达到对芯片散热降温的效果，并且导热封盖是卡接在侧板上的，可以便于对其进行拆卸，便于对导热硅胶进行更换。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型中侧板的结构示意图；
图3为本实用新型中导热封盖的结构示意图。
图中：1、主板；2、侧板；3、连接板；4、凹槽；5、通孔；6、锁紧螺栓；7、密封条；8、导热封盖；9、密封槽；10、第一导热板；11、卡接条；12、卡接槽；13、第二导热板；14、限位条；15、芯片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种蓝牙音箱芯片密封结构，包括主板1和侧板2，侧板2的底部均固定连接有连接板3，连接板3的顶部开设有通孔5，通孔5的内部螺纹连接有锁紧螺栓6，锁紧螺栓6穿过通孔5的一端与主板1螺纹连接，主板1的上方设置有导热封盖8，导热封盖8的内侧壁上开设有密封槽9，导热封盖8的内顶壁上固定连接有第一导热板10，第一导热板10两侧的板壁上均固定连接有卡接条11，侧板2的内侧壁上对应卡接条11开设有卡接槽12，卡接槽12与卡接条11相匹配设置，且卡接条11卡接在卡接槽12的内部，第一导热板10远离导热封盖8一侧的板壁上固定连接有第二导热板13，第二导热板13的两端均设置有限位条14，限位条14与侧板2的内板壁固定连接，且限位条14设置在卡接条11的下方，主板1的顶部设置有芯片15，芯片15设置在第二导热板13的下方。
主板1的顶部对应连接板3的位置开设有凹槽4，凹槽4与连接板3相匹配设置，且连接板3卡接在凹槽4的内部，在将连接板3与主板1进行安装时，连接板3卡接在凹槽4的内部，可以便于将通孔5与主板1上的螺孔对齐，便于连接板3的安装，两个侧板2顶部的外板壁上均固定连接有密封条7，密封条7与密封槽9相匹配设置，密封条7卡接在密封槽9的内部可以使得导热封盖8与侧板2之间的密封性更好，导热封盖8、第一导热板10和第二导热板13均采用铜材料制成，铜材料制成的导热封盖8、第一导热板10和第二导热板13具有优良的导热性和耐腐蚀性，卡接条11远离第一导热板10的一侧为圆弧状结构，圆弧状结构的卡接条11便于卡接在卡接槽12的内部。
具体的，使用本实用新型时，将密封条7卡接在导热封盖8内壁上密封槽9内，可以使得导热封盖8与侧板2之间的密封性更好，通过设置的卡接条卡接在卡接槽12的内部，可以进一步的使得导热封盖8与侧板2之间的密封性效果更好，通过将第二导热板13固定在第一导热板10上，第一导热板10固定在导热封盖8的内顶壁上，可以通过导热硅胶将芯片15散发的热量进行传递，导热封盖8对其进行冷热交换，达到对芯片15散热降温的效果，将导热封盖8与侧板2分离，可以对侧板2之间的导热硅胶进行更换，可拆卸式的导热封盖8可以便于对导热硅胶进行更换。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种蓝牙音箱芯片密封结构，其特征在于，包括主板（1）和侧板（2），所述侧板（2）的底部均固定连接有连接板（3），所述连接板（3）的顶部开设有通孔（5），所述通孔（5）的内部螺纹连接有锁紧螺栓（6），所述锁紧螺栓（6）穿过通孔（5）的一端与主板（1）螺纹连接，所述主板（1）的上方设置有导热封盖（8），所述导热封盖（8）的内侧壁上开设有密封槽（9），所述导热封盖（8）的内顶壁上固定连接有第一导热板（10），所述第一导热板（10）两侧的板壁上均固定连接有卡接条（11），所述侧板（2）的内侧壁上对应卡接条（11）开设有卡接槽（12），所述卡接槽（12）与卡接条（11）相匹配设置，且所述卡接条（11）卡接在卡接槽（12）的内部，所述第一导热板（10）远离导热封盖（8）一侧的板壁上固定连接有第二导热板（13），所述第二导热板（13）的两端均设置有限位条（14），所述限位条（14）与侧板（2）的内板壁固定连接，且所述限位条（14）设置在卡接条（11）的下方，所述主板（1）的顶部设置有芯片（15），所述芯片（15）设置在第二导热板（13）的下方。
2.根据权利要求1所述的一种蓝牙音箱芯片密封结构，其特征在于：所述主板（1）的顶部对应连接板（3）的位置开设有凹槽（4），所述凹槽（4）与连接板（3）相匹配设置，且所述连接板（3）卡接在凹槽（4）的内部。
3.根据权利要求1所述的一种蓝牙音箱芯片密封结构，其特征在于：两个所述侧板（2）顶部的外板壁上均固定连接有密封条（7），所述密封条（7）与密封槽（9）相匹配设置。
4.根据权利要求1所述的一种蓝牙音箱芯片密封结构，其特征在于：所述导热封盖（8）、第一导热板（10）和第二导热板（13）均采用铜材料制成。
5.根据权利要求1所述的一种蓝牙音箱芯片密封结构，其特征在于：所述卡接条（11）远离第一导热板（10）的一侧为圆弧状结构。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921622774.2U CN210167348U (zh) | 2019-09-27 | 2019-09-27 | 一种蓝牙音箱芯片密封结构 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201921622774.2U CN210167348U (zh) | 2019-09-27 | 2019-09-27 | 一种蓝牙音箱芯片密封结构 |
Publications (1)
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| CN210167348U true CN210167348U (zh) | 2020-03-20 |
Family
ID=69796485
Family Applications (1)
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| CN201921622774.2U Active CN210167348U (zh) | 2019-09-27 | 2019-09-27 | 一种蓝牙音箱芯片密封结构 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN210167348U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114030730A (zh) * | 2021-11-11 | 2022-02-11 | 徐州恩佳包装科技有限公司 | 一种具有密封性可折叠的纸盒 |
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2019
- 2019-09-27 CN CN201921622774.2U patent/CN210167348U/zh active Active
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