CN210143094U - 一种扬声器及耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种扬声器和耳机，其中该种扬声器包括磁路系统、振动膜和外壳，外壳呈一端开口一端封口的壳体结构，外壳内具有容纳腔，磁路系统设置在容纳腔中，磁路系统包括T铁、音圈、磁铁和导磁片，T铁包括底板以及凸设在底板上的凸部结构，音圈套设在凸部结构的外周，磁铁套设在音圈的外周，且磁铁的底部抵接在底板上，振动膜间隔设置在磁铁的上方，磁铁与振动膜之间设置有网布层，导磁片设置在振动膜上。所述的扬声器通过网布层削弱磁铁对振动膜作用的磁吸力，增大扬声器f0附近位置的阻尼，有利于降低Q值，且结构简单，易于安装，音质良好。

Description

一种扬声器及耳机

技术领域

本实用新型涉及传声设备技术领域，尤其涉及一种扬声器及耳机。

背景技术

微型扬声器主要包括电磁式微型扬声器和电动式微型扬声器，其中，电磁式微型扬声器的机电转换效率远比电动式微型扬声器的机电转换效率高，特别是在微型空间里，与电动微型扬声器相比，电磁式微型扬声器具有更高的能量密度。

电磁式微型扬声器主要由磁铁、线圈、振动膜和外壳组成，其中，线圈套设在磁铁的外周，利用磁铁的磁性对振动膜产生一定的吸引力，使振动膜略有弯曲，当音频电流通过线圈时，电磁铁产生交变磁场，该磁场会使总磁场加强或减弱，振动膜在磁场吸力的作用下，会得到进一步弯曲或放松产生振动，使周围的空气发生相应的振动，从而发出声音。但是，传统的电磁式扬声器中振动膜一般是采用金属材料制成的，金属材料的阻尼较小，传统的电磁式扬声器的F0(即谐振频率)最大值较大，当扬声器接收到大信号时，会在F0附近位置出现声音尖锐，影响扬声器的音质。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于：提供一种扬声器，通过网布层削弱磁铁对振动膜作用的磁吸力，增大扬声器F0附近位置的阻尼，有利于降低Q值。

本实用新型的另一个目的在于：提供一种扬声器，其结构简单，易于安装，且音质好。

本实用新型的再一个目的在于：提供一种耳机，其结构简单，易于安装，且音质好。

为达到此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一方面，提供一种扬声器，包括磁路系统、振动膜和外壳，所述外壳呈一端开口一端封口的壳体结构，所述外壳内具有容纳腔，所述磁路系统设置在所述容纳腔中，所述磁路系统包括T铁、音圈、磁铁和导磁片，所述T铁包括底板以及凸设在所述底板上的凸部结构，所述音圈套设在所述凸部结构的外周，所述磁铁套设在所述音圈的外周，且所述磁铁的底部抵接在所述底板上，所述振动膜间隔设置在所述磁铁的上方，所述磁铁与所述振动膜之间设置有网布层，所述导磁片设置在所述振动膜上。

作为所述的扬声器的一种优选的技术方案，所述外壳的封口端形成有顶板，所述顶板与所述振动膜之间设置有第一垫片，所述第一垫片抵接在所述振动膜靠近所述顶板的一侧面。

作为所述的扬声器的一种优选的技术方案，所述第一垫片呈环形结构，所述第一垫片的底部环设在所述振动膜靠近所述顶板的一侧面上。

作为所述的扬声器的一种优选的技术方案，所述振动膜与所述网布层之间设置有第二垫片，所述第二垫片抵接在所述网布层靠近所述导磁片的一侧面。

作为所述的扬声器的一种优选的技术方案，所述第二垫片呈环形结构，所述第二垫片的底部抵接所述网布层的周部。

作为所述的扬声器的一种优选的技术方案，还包括PCB板，所述PCB板安装于所述底板背离所述凸部结构的一侧面。

作为所述的扬声器的一种优选的技术方案，所述PCB板贯穿设置开设有通气孔，且所述PCB板靠近所述底板的一侧面设置有焊盘板，所述底板设置有缺口，形成设置有用于避让所述通气孔和所述焊盘板避让位。

作为所述的扬声器的一种优选的技术方案，所述外壳的开口端与所述PCB板背离所述底板的一侧面扣合连接

作为所述的扬声器的一种优选的技术方案，所述顶板贯穿设置有出声孔，所述顶板远离所述容纳腔的一侧设置有防尘网，所述防尘网覆盖所述出声孔。

另一方面，提供一种耳机，包括上述的扬声器。

本实用新型的有益效果为：在振动膜与磁铁之间设置网布层，通过网布层削弱磁铁对振动膜作用的磁吸力，增大扬声器F0附近位置的阻尼，降低Q值，当扬声器接收到大信号时，减弱F0附近位置的声音尖锐程度，减少在声音F0附近位置的失真，提高扬声器的音质。此外，由于在振动膜与磁铁之间存在网布层，并且导磁片位于振动膜的中部，使网布层削弱磁铁对导磁片的吸附力，降低导磁片被吸附在磁铁上的可能性，使得断电后导磁片能够恢复原位。

附图说明

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

图1为实施例所述扬声器的整体结构示意图。

图2为实施例所述扬声器的剖视图。

图3为实施例所述扬声器的分解图。

图中：

1、外壳；2、防尘网；3、顶板；4、出声孔；5、网布层；6、磁铁；7、音圈；8、T铁；801、凸部结构；802、底板；9、PCB板；10、扣接部；11、第一垫片；12、第二垫片；13、第四粘胶层；14、第二粘胶层；15、振动膜；16、导磁片；17、第一粘胶层；18、第三粘胶层；19、焊盘板；20、通气孔。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

如图1至图3所示，本实用新型提供一种扬声器，包括磁路系统、振动膜15和外壳1，所述外壳1呈一端开口一端封口的壳体结构，外壳1内具有容纳腔。在本实施例中以外壳1的开口端为扬声器的下端，以外壳1的封口端为扬声器的上端，详细描述扬声器的具体结构。其中，所述磁路系统设置在所述容纳腔中，所述磁路系统包括T铁8、音圈7、磁铁6和导磁片16，所述T铁8包括底板802以及凸设在所述底板802上的凸部结构801，所述音圈7套设在所述凸部结构801的外周，所述磁铁6套设在所述音圈7的外周，且所述磁铁6的底部抵接在所述底板802上，所述振动膜15间隔设置在所述磁铁6的上方，所述磁铁6与所述振动膜15之间设置有网布层5，所述导磁片16设置在所述振动膜15上。其中，导磁片16通过第一粘胶层17粘接在所述振动膜15朝向所述外壳1的封口端的一侧面上，导磁片16位于振动膜15的中部。在本实施例中，外壳1呈圆筒结构，减少外壳1外部的棱角，提高所述外壳1的美观性，在另外的实施例中，所述外壳1也可以设置为其他的形状，在此并不对外壳1的形状作限制。

在振动膜15与磁铁6之间设置网布层5，通过网布层5削弱磁铁6对振动膜15作用的磁吸力，增大扬声器在F0(即谐振频率)附近位置的阻尼，降低Q值(即阻尼系数)，当扬声器接收到大信号时，减弱F0附近位置的声音尖锐程度，减少在声音F0附近位置的失真，提高扬声器的音质。此外，由于在振动膜15与磁铁6之间存在网布层5，并且导磁片16位于振动膜15的中部，使网布层5削弱磁铁6对导磁片16的吸附力，降低导磁片16被吸附在磁铁6上的可能性，使得断电后导磁片16能够恢复原位。

为了避免网布层5在使用的过程中脱离振动膜15，所述网布层5与所述振动膜15之间设置有第一粘胶层17，通过第一粘胶层17将网布层5与振动膜15粘接。

其中，所述外壳1的封口端形成有顶板3，所述顶板3与所述振动膜15之间设置有第一垫片11，所述第一垫片11抵接在所述振动膜15靠近所述顶板3的一侧面。优选地，所述第一垫片11与所述振动膜15通过第二粘胶层14粘接。第一垫片11将顶板3与振动膜15间隔，第一垫片11的上表面和下表面具有一定的间距，通过此间距可为振动膜15的向上振动提供足够的空间，增大扬声器的前腔，有利于提高所述扬声器的扩音效果。

在本实施例中，所述第一垫片11呈环形结构，所述第一垫片11的底部环设在所述振动膜15靠近所述顶板3的一侧面上，导磁片16被所述第一垫片11套设在内部。将所述第一垫片11设置为环形结构，可利用第一垫片11的上表面和下表面之间的腔体为振动膜15的向上提供振动空间，且方便安装第一垫片11。具体地，所述振动膜15呈圆形结构，所述第一垫片11的轴心线与所述振动膜15的轴心线重合。在其他的实施例中，所述振动膜15也可以设置为其他的形状，在此并不对所述振动膜15的形状作限制。

另一实施例中，所述振动膜15与所述网布层5之间设置有第二垫片12，所述第二垫片12抵接在所述网布层5靠近所述导磁片16的一侧面。。优选地，所述第二垫片12通过第三粘胶层18与所述网布层5粘接。第二垫片12将网布层5与振动膜15间隔，为振动膜15的向下振动提供足够大的间距，避免网布层5阻挡振动膜15的振动。所述第二垫片12呈环形结构，所述第二垫片12的底部抵接所述网布层5的周部。将所述第二垫片12设置为环形结构，可利用第二垫片12的上表面和下表面之间的间距为振动膜15的向下提供振动空间，且方便安装第二垫片12。

优选地，所述网布层5呈圆形结构，所述第二垫片12的轴心线与所述网布层5的轴心线重合。

在另外的实施例中，所述网布层5也可以设置为其他的形状，在此并不对网布层5的具体形状作限制。

所述扬声器还包括PCB板9，所述PCB板9安装于所述底板802背离所述凸部结构801的一侧面。具体地，所述外壳1的开口端与所述PCB板9背离所述底板802的一侧面扣合连接。扣合的方式将PCB板9与外壳1的开口端连接，此设计，可通过堆叠的方式完成对扬声器的安装，结构简单，不需要通过连接螺钉将PCB板9与外壳1连接，大大降低了扬声器制作与生产的难度，有利于提高扬声器的制造效率。

具体地，所述外壳1的开口端朝向所述容纳腔的中心凸设有扣接部10，所述扣接部10与所述PCB板9背离所述底板802的一侧面扣接。在实际的安装过程中，将PCB板9在外壳1的开口端倾斜放置到容纳腔的内部，然后摆正PCB板9，使扣接部10与PCB板9背离所述底板802的一侧面扣接。

本实施例中，所述PCB板9贯穿设置开设有通气孔20，且所述PCB板9靠近所述底板802的一侧面设置有焊盘板19，所述底板802设置有缺口，形成设置有用于避让所述通气孔20和所述焊盘板19避让位。焊盘板19的设置由于将音圈7通过连接导线与电路板连接，实现音圈7的通电。为了优化PCB板9空间，在本实施例中，通气孔20邻近所述焊盘板19设置，使得底板802上的缺口同时能够避让通气孔20和焊盘板19。

所述底板802包括两个弧形边和两个直边，所述两个弧形边相对设置，且两个弧形边均朝向所述PCB板9的外周部凸设，两个直边分别与两个所述弧形边相邻，且两个直边分别相对设置，所述直边在所述PCB板9上形成所述缺口。其中，通气孔20的数量可以根据需要设置一个、两个、三个或四个等。

其中，所述顶板3贯穿设置有出声孔4，所述顶板3远离所述容纳腔的一侧设置有防尘网2，所述防尘网2覆盖所述出声孔4。具体地，所述防尘部通过第四粘胶层13与顶板3粘接。

本实施例还提供一种耳机，包括上述任一实施例所述的扬声器，该种扬声器音质好，且结构简单，易于安装。

于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种扬声器，其特征在于,包括磁路系统、振动膜和外壳，所述外壳呈一端开口一端封口的壳体结构，所述外壳内具有容纳腔，所述磁路系统设置在所述容纳腔中，所述磁路系统包括T铁、音圈、磁铁和导磁片，所述T铁包括底板以及凸设在所述底板上的凸部结构，所述音圈套设在所述凸部结构的外周，所述磁铁套设在所述音圈的外周，且所述磁铁的底部抵接在所述底板上，所述振动膜间隔设置在所述磁铁的上方，所述磁铁与所述振动膜之间设置有网布层，所述导磁片设置在所述振动膜上。

2.根据权利要求1所述的扬声器，其特征在于，所述外壳的封口端形成有顶板，所述顶板与所述振动膜之间设置有第一垫片，所述第一垫片抵接在所述振动膜靠近所述顶板的一侧面。

3.根据权利要求2所述的扬声器，其特征在于，所述第一垫片呈环形结构，所述第一垫片的底部环设在所述振动膜靠近所述顶板的一侧面上。

4.根据权利要求1所述的扬声器，其特征在于，所述振动膜与所述网布层之间设置有第二垫片，所述第二垫片抵接在所述网布层靠近所述导磁片的一侧面。

5.根据权利要求4所述的扬声器，其特征在于，所述第二垫片呈环形结构，所述第二垫片的底部抵接所述网布层的周部。

6.根据权利要求5所述的扬声器，其特征在于，还包括PCB板，所述PCB板安装于所述底板背离所述凸部结构的一侧面。

7.根据权利要求6所述的扬声器，其特征在于，所述PCB板贯穿设置开设有通气孔，且所述PCB板靠近所述底板的一侧面设置有焊盘板，所述底板设置有缺口，形成设置有用于避让所述通气孔和所述焊盘板避让位。

8.根据权利要求6所述的扬声器，其特征在于，所述外壳的开口端与所述PCB板背离所述底板的一侧面扣合连接。

9.根据权利要求2或3所述的扬声器，其特征在于，所述顶板贯穿设置有出声孔，所述顶板远离所述容纳腔的一侧设置有防尘网，所述防尘网覆盖所述出声孔。

10.一种耳机，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的扬声器。

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