CN210129596U - 板对板射频连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了板对板射频连接器，包括母座，所述母座上设有母端子，母座的外侧设有第一屏蔽框，所述母端子包括U形部、连接部和焊接部，所述U形部的一端向外翻折并延伸形成所述连接部，所述连接部远离所述U形部的开口的一端向内弯折并朝U形部的下方延伸形成所述焊接部，所述焊接部位于所述第一屏蔽框内。焊接部位于第一屏蔽框内，极大程度上减少了外界信号对于焊接部的干扰，提高了连接器的屏蔽性能；而且，由于第一屏蔽框无需设置用于对焊接部进行避位的避位槽孔，第一屏蔽框能够设置更多的接地点数，利于进一步提高连接器的屏蔽性能；焊接部朝连接器的中央延伸，利于减小连接器的宽度，使得连接器的体积可以做到更小。

Description

板对板射频连接器

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域，尤其涉及板对板射频连接器。

背景技术

近年来随着通讯以及互连行业的迅猛发展，连接器作为板对板的连接器件其应用越来越广泛，特别时随着5G通信时代的来临，应用于高频的射频板对板微型连接器应用也越来越多。

连接器从传输的信号上来分，可分为数字连接器和模拟连接器。数字连接器主要用于传输高速差分数字信号(双端，控差分阻抗)，模拟连接器主要应用于传输模拟射频信号(单端，阻抗控50Ω)。数字连接器由于起步较早，相关学者对于它的研究比较成熟，然而模拟连接器方面的研究相对较滞后，特别是随着近年来消费类电子产品对于这种射频微型连接器的需求呈现爆炸式发展，所以这种滞后的局面越来越明显，其特征主要表现在：

射频通信系统中特别是开发人员对于连接器的屏蔽要求是很高的，由于射频传输的是模拟信号，其抗干扰能力不及数字信号，所以开发人员尤为重视微型射频连接器的屏蔽性能，然而如今的微型射频连接器行业对于这方面的认知却很低，不能满足5G时代的需求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种屏蔽性能好的微型板对板射频连接器。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：板对板射频连接器，包括母座，所述母座上设有母端子，母座的外侧设有第一屏蔽框，所述母端子包括U形部、连接部和焊接部，所述U形部的一端向外翻折并延伸形成所述连接部，所述连接部远离所述U形部的开口的一端向内弯折并朝U形部的下方延伸形成所述焊接部，所述焊接部位于所述第一屏蔽框内。

进一步的，所述第一屏蔽框的底部具有朝外延伸的第一外延部，所述第一外延部的底面与所述焊接部的底面共面设置。

进一步的，所述焊接部与所述U形部之间具有空隙，所述母座的一部分位于所述空隙内。

进一步的，还包括公座，所述公座上设有与所述母端子相配合的公端子，公座的外侧设有第二屏蔽框，公端子位于所述第二屏蔽框内。

进一步的，所述第一屏蔽框套设在所述第二屏蔽框的外部，或者，所述第二屏蔽框套设在所述第一屏蔽框的外部。

进一步的，还包括扣合结构，所述第一屏蔽框与第二屏蔽框通过所述扣合结构相扣合，所述扣合结构包括相配合的凸起和凹槽。

进一步的，所述公座包括过渡部和两个块状部，两个所述块状部通过所述过渡部相连，所述块状部的宽度大于所述过渡部的宽度，所述第二屏蔽框固定在所述块状部上，所述过渡部的相对两侧分别设有所述公端子。

进一步的，所述第二屏蔽框的顶部具有朝外延伸的第二外延部，所述第二外延部的顶面与所述公座的顶面共面设置。

本实用新型的有益效果在于：区别于现有技术中母端子的焊接部暴露于母座外侧的做法，本实用新型中，焊接部位于第一屏蔽框内，极大程度上减少了外界信号对于焊接部的干扰，提高了连接器的屏蔽性能；而且，由于第一屏蔽框无需设置用于对焊接部进行避位的避位槽孔，第一屏蔽框能够设置更多的接地点数，利于进一步提高连接器的屏蔽性能；焊接部朝连接器的中央延伸，利于减小连接器的宽度，使得连接器的体积可以做到更小。

附图说明

图1为本实用新型实施例的板对板射频连接器的整体结构的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的板对板射频连接器中的母座的结构示意图；

图3为本实用新型实施例的板对板射频连接器中的公座的结构示意图；

图4为本实用新型实施例的板对板射频连接器中公端子与母端子连接的示意图。

标号说明：

1、母座；

2、公座；

3、母端子；

4、第一屏蔽框；

5、U形部；

6、连接部；

7、焊接部；

8、公端子；

9、第二屏蔽框；

10、第一外延部；

11、第二外延部；

12、空隙；

13、凸起；

14、凹槽；

15、过渡部；

16、块状部。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于：母端子的焊接部朝内延伸而非暴露于母座外侧，使得焊接部能够完全位于第一屏蔽框内，避免阻抗不连续点(即电磁辐射泄露源)的出现，提高了连接器的屏蔽性能；同时，焊接部朝母座中央延伸利于减小母座的宽度，缩小连接器的体积。

请参照图1至图4，板对板射频连接器，包括母座1，所述母座1上设有母端子3，母座1的外侧设有第一屏蔽框4，所述母端子3包括U形部5、连接部6和焊接部7，所述U形部5的一端向外翻折并延伸形成所述连接部6，所述连接部6远离所述U形部5的开口的一端向内弯折并朝U形部5的下方延伸形成所述焊接部7，所述焊接部7位于所述第一屏蔽框4内。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：区别于现有技术中母端子3的焊接部7暴露于母座1外侧的做法，本实用新型中，焊接部7位于第一屏蔽框4内，极大程度上减少了外界信号对于焊接部7的干扰，提高了连接器的屏蔽性能；而且，由于第一屏蔽框4无需设置用于对焊接部7进行避位的避位槽孔，第一屏蔽框4能够设置更多的接地点数，利于进一步提高连接器的屏蔽性能；焊接部7朝母座1的中央延伸，利于减小连接器的宽度，使得连接器的体积可以做到更小。

进一步的，所述第一屏蔽框4的底部具有朝外延伸的第一外延部10，所述第一外延部10的底面与所述焊接部7的底面共面设置。

由上述描述可知，第一外延部10的设置能够让第一屏蔽框4更好地接地，利于提高第一屏蔽框4的屏蔽效果。

进一步的，所述焊接部7与所述U形部5之间具有空隙12，所述母座1的一部分位于所述空隙12内。

由上述描述可知，位于空隙12内的母座1部分能够对焊接部7进行有效地支撑，可防止焊接部7出现虚焊现象，利于提高连接器的工作稳定性。

进一步的，还包括公座2，所述公座2上设有与所述母端子3相配合的公端子8，公座2的外侧设有第二屏蔽框9，公端子8位于所述第二屏蔽框9内。

由上述描述可知，公端子8的各个部分均位于第二屏蔽框9内，让连接器在有限的结构尺寸内实现全屏蔽，使得连接器的电磁辐射明显降低，进一步提高连接器的屏蔽性能。

进一步的，所述第一屏蔽框4套设在所述第二屏蔽框9的外部，或者，所述第二屏蔽框9套设在所述第一屏蔽框4的外部。

由上述描述可知，第一、二屏蔽框具有套设的关系，实质上增加了连接器屏蔽结构的厚度，利于提高连接器的屏蔽性能。

进一步的，还包括扣合结构，所述第一屏蔽框4与第二屏蔽框9通过所述扣合结构相扣合，所述扣合结构包括相配合的凸起13和凹槽14。

由上述描述可知，扣合结构的设置有利于提高公母座1连接的稳定性，即提高了连接器连接的稳定性。同时，让第一、二屏蔽框实现导通，利于保证连接器的屏蔽性能。

进一步的，所述公座2包括过渡部15和两个块状部16，两个所述块状部16通过所述过渡部15相连，所述块状部16的宽度大于所述过渡部15的宽度，所述第二屏蔽框9固定在所述块状部16上，所述过渡部15的相对两侧分别设有所述公端子8。

由上述描述可知，公座2的如此结构能够减少公座2的生产耗材，利于降低连接器的制造成本。

进一步的，所述第二屏蔽框9的顶部具有朝外延伸的第二外延部11，所述第二外延部11的顶面与所述公座2的顶面共面设置。

由上述描述可知，第二外延部11的设置能够让第二屏蔽框9更好地接地，利于提高第二屏蔽框9的屏蔽效果。

实施例一

请参照图1至图4，本实用新型的实施例一为：请结合图1、图2和图4，板对板射频连接器，包括母座1和公座2，所述母座1上设有母端子3，母座1的外侧设有第一屏蔽框4，所述母端子3包括U形部5、连接部6和焊接部7(即信号PIN端)，所述U形部5的一端向外翻折并延伸形成所述连接部6，所述连接部6远离所述U形部5的开口的一端向内弯折并朝U形部5的下方延伸形成所述焊接部7，所述焊接部7位于所述第一屏蔽框4内，所述公座2上设有与所述母端子3相配合的公端子8，如图3所示，公座2的外侧设有第二屏蔽框9，公端子8各个部分全部位于所述第二屏蔽框9内。本实施例中，所述第一屏蔽框4和第二屏蔽框9分别为矩形框。

如图4所示，所述焊接部7与所述U形部5之间具有空隙12，所述母座1的一部分位于所述空隙12内。

进一步的，所述第一屏蔽框4套设在所述第二屏蔽框9的外部，或者，所述第二屏蔽框9套设在所述第一屏蔽框4的外部。可选的，还包括扣合结构，所述第一屏蔽框4与第二屏蔽框9通过所述扣合结构相扣合，所述扣合结构包括相配合的凸起13和凹槽14。

请结合图1至图3，本实施例中，所述公座2包括过渡部15和两个块状部16，两个所述块状部16通过所述过渡部15相连，所述块状部16的宽度大于所述过渡部15的宽度，所述第二屏蔽框9固定在所述块状部16上，所述过渡部15的相对两侧分别设有所述公端子8。

实施例二

请参照图1至图4，本实用新型的实施例二是在实施例一的基础上做出的进一步改进，与实施例一的不同之处在于：所述第一屏蔽框4的底部具有朝外延伸的第一外延部10，所述第一外延部10的底面与所述焊接部7的底面共面设置。所述第二屏蔽框9的顶部具有朝外延伸的第二外延部11，所述第二外延部11的顶面与所述公座2的顶面共面设置。

如此，可让第一、二屏蔽框导通，从而确保第一、二屏蔽框都能与地层形成良好的导通，进而保证连接器的屏蔽性能。同时，能够提高公母座连接的稳定性。

综上所述，本实用新型提供的板对板射频连接器，能够在有限的结构尺寸内实现全屏蔽，使得连接器的电磁辐射明显降低，提高了连接器的屏蔽性能；焊接部朝内延伸可使母座的宽度减小，从而实现连接器的微型化；连接器工作稳定性好。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (8)

1.板对板射频连接器，包括母座，所述母座上设有母端子，母座的外侧设有第一屏蔽框，其特征在于：所述母端子包括U形部、连接部和焊接部，所述U形部的一端向外翻折并延伸形成所述连接部，所述连接部远离所述U形部的开口的一端向内弯折并朝U形部的下方延伸形成所述焊接部，所述焊接部位于所述第一屏蔽框内。

2.根据权利要求1所述的板对板射频连接器，其特征在于：所述第一屏蔽框的底部具有朝外延伸的第一外延部，所述第一外延部的底面与所述焊接部的底面共面设置。

3.根据权利要求1所述的板对板射频连接器，其特征在于：所述焊接部与所述U形部之间具有空隙，所述母座的一部分位于所述空隙内。

4.根据权利要求1所述的板对板射频连接器，其特征在于：还包括公座，所述公座上设有与所述母端子相配合的公端子，公座的外侧设有第二屏蔽框，公端子位于所述第二屏蔽框内。

5.根据权利要求4所述的板对板射频连接器，其特征在于：所述第一屏蔽框套设在所述第二屏蔽框的外部，或者，所述第二屏蔽框套设在所述第一屏蔽框的外部。

6.根据权利要求5所述的板对板射频连接器，其特征在于：还包括扣合结构，所述第一屏蔽框与第二屏蔽框通过所述扣合结构相扣合，所述扣合结构包括相配合的凸起和凹槽。

7.根据权利要求4所述的板对板射频连接器，其特征在于：所述公座包括过渡部和两个块状部，两个所述块状部通过所述过渡部相连，所述块状部的宽度大于所述过渡部的宽度，所述第二屏蔽框固定在所述块状部上，所述过渡部的相对两侧分别设有所述公端子。

8.根据权利要求4所述的板对板射频连接器，其特征在于：所述第二屏蔽框的顶部具有朝外延伸的第二外延部，所述第二外延部的顶面与所述公座的顶面共面设置。

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