CN210129524U - 电子设备 - Google Patents

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Abstract

本实用新型的各实施例涉及一种电子设备。本公开涉及微电池设备和组件。在一个实施例中，一种设备包括多个微电池、第一柔性封装膜和第二柔性封装膜。微电池中的每个微电池包括彼此间隔开的第一接触端子和第二接触端子。第一柔性封装膜包括电耦合到微电池中的每个微电池的第一接触端子的第一导电层以及在第一导电层上的第一绝缘层。第二柔性封装膜包括电耦合到微电池中的每个微电池的第二接触端子的第二导电层以及在第二导电层上的第二绝缘层。

Description

电子设备
技术领域
本申请涉及薄膜电池或微电池领域，更具体地涉及包括多个互连的微电池的组件。
背景技术
术语薄膜电池或微电池通常被用来标明包括支撑基板以及在基板的表面上形成有源电池元件的层堆叠的设备，该堆叠特别地包括在负电极(阳极)和正极(阴极)之间的固体电解质层。薄膜电池的总厚度通常在几十到几百μm的范围内，表面积在几mm2到几cm2的范围内，这使得电池能够容纳在非常小的空间内并且还能够(根据支撑基板的特性)制造或多或少柔性的电池。
传统上，为了增加可用于应用的容量和/或电压水平，提供并联和 /或串联连接多个微电池。
实用新型内容
根据一个实施例，提供了一种电子设备，其特征在于，包括：多个微电池，微电池中的每个微电池包括彼此间隔开的第一接触端子和第二接触端子；第一柔性封装膜，包括：第一导电层，电耦合到微电池中的每个微电池的第一接触端子；和第一绝缘层，第一绝缘层在第一导电层上；和第二柔性封装膜，包括：第二导电层，电耦合到微电池中的每个微电池的第二接触端子；和第二绝缘层，第二绝缘层在第二导电层上。
根据一个实施例，提供了一种电子设备，其特征在于：第一柔性封装膜包括在第一导电层上的第一粘合层，第一导电层位于第一粘合层和第一绝缘层之间；第二柔性封装膜包括在第二导电层上的第二粘合层，第二导电层位于第二粘合层和第二绝缘层之间；和每个微电池位于第一柔性封装膜的第一粘合层和第二柔性封装膜的第二粘合层中的相应腔体中。
根据一个实施例，提供了一种电子设备，其特征在于，第一柔性封装膜的第一粘合层在多个微电池中的相邻微电池之间接触第二柔性封装膜的第二粘合层。
根据一个实施例，提供了一种电子设备，其特征在于，第一粘合层和第二粘合层中的每一层包括电绝缘材料。
根据一个实施例，提供了一种电子设备，其特征在于，微电池经由第一导电层和第二导电层被彼此串联或并联电耦合。
根据一个实施例，提供了一种电子设备，其特征在于，第一导电层和第二导电层是连续层，并且微电池被彼此并联电耦合。
根据一个实施例，提供了一种电子设备，其特征在于，第一导电层和第二导电层是不连续层，第一导电层和第二导电层中的每一个包括多个分开的互连区域，并且微电池被彼此串联电耦合。
根据一个实施例，提供了一种电子设备，其特征在于，第一导电层和第二导电层中的每一层包括铝，并且其中第一绝缘层和第二绝缘层中的每一层包括聚对苯二甲酸乙二醇酯。
根据一个实施例，提供了一种电子设备，其特征在于，微电池被布置成条。
根据一个实施例，提供了一种电子设备，其特征在于，条在其自身上盘绕，并且微电池被彼此堆叠。
根据一个实施例，提供了一种电子设备，其特征在于，微电池被布置成阵列。
根据一个实施例，提供了一种电子设备，其特征在于，包括：微电池组件，包括：多个微电池，微电池中的每个微电池包括第一接触端子、第二接触端子和在第一接触端子和第二接触端子之间的电解质层；第一柔性膜，具有第一导电层和在第一导电层上的第一绝缘层，第一导电层被电耦合到微电池中的每个微电池的第一接触端子；和第二柔性膜，具有第二导电层和在第二导电层上的第二绝缘层，第二导电层被电耦合到微电池中的每个微电池的第二接触端子；和在第一柔性膜上的第三柔性膜，第三柔性膜具有第三导电层和在第三导电层上的第三绝缘层，其中第三导电层形成电感器。
根据一个实施例，提供了一种电子设备，其特征在于，还包括 AC/DC转换器，AC/DC转换器包括：第一输入端子和第二输入端子，耦合到电感器的相应端子；和第一输出端子和第二输出端子，分别耦合到微电池的第一接触端子和第二接触端子。
根据一个实施例，提供了一种电子设备，其特征在于，在使用中， AC/DC转换器在第一输入端子和第二输入端子处从电感器接收AC信号，并且在第一输出端子和第二输出端子处输出DC充电信号。
根据一个实施例，提供了一种电子设备，其特征在于，第一导电层和第二导电层是连续层，并且微电池被彼此并联电耦合。
根据一个实施例，提供了一种电子设备，其特征在于，第一导电层和第二导电层是不连续层，第一导电层和第二导电层中的每一个包括多个分开的互连区域，并且微电池被彼此串联电耦合。
附图说明
在下面结合附图对特定实施例的非限制性描述中将详细讨论前述和其他特征和优点，其中：
图1A和图1B是示意性地图示出根据实施例的互连微电池的组件的示例的截面图；
图2是示意性地图示出根据实施例的互连微电池的组件的布局的示例的截面图；
图3是示意性地图示出根据实施例的互连微电池的组件的另一示例的截面图；
图4A、图4B、图4C、图4D、图4E、图4F、图4G、图4H和图4I是图示出根据实施例的制造互连微电池的组件的方法的示例的连续步骤的截面图；和
图5是示意性地图示出根据实施例的包括互连微电池的组件的设备的示例的截面图。
具体实施方式
在各个附图中，相同的元件用相同的参考标号来标明，并且各个附图未按比例绘制。为清楚起见，仅示出了并且详细描述了对理解所描述的实施例有用的那些步骤和元件。特别地，还没有详细描述构成所描述的组件的微电池的不同有源层的组合物，所描述的实施例与所有或大多数已知的有源微电池堆叠兼容。此外，还没有详细描述可能由所描述的微电池组件制成的各种用途。在以下描述中，当对形容诸如术语“前”、“后”、“顶部”、“底部”、“左”、“右”等等之类的绝对位置或者诸如术语“上方”、“下方”、“上”、“下”等等之类的相对位置的术语进行引用时或者对诸如术语“水平”、“垂直”等等之类的形容方向的术语进行引用时，其是指图的取向，应理解，在实践中，所描述的设备可以具有不同的取向。除非另有说明，否则表述“大约”、“基本上”和“大概”意味着在10％以内，优选地在5％以内。
图1A和图1B是示意性地图示出根据实施例的微电池的组件的示例的截面图。图1A是沿图1B的平面A-A的截面图，图1B是沿图1A的平面B-B的截面图。在对图1A和图1B的组件的以下描述中，将位置和取向限定符限定为是指图1A的取向。
图1A和图1B的组件包括在俯视图中布置在条中也即是说布置在一行和五列的阵列中的例如相同或相似的五个基本微电池101。
每个微电池101包括有源层的堆叠(图1A和图1B中未详述)，其具有形成微电池的第一极性的接触端子的导电层作为上层，并且具有形成微电池的相反极性的接触端子的导电层作为下层。在所示的示例中，每个微电池101的上接触端子具有正极性，并且每个微电池101 的下接触端子具有负极性。
图1A和图1B的组件在其上表面侧上包括覆盖微电池101的第一柔性封装膜103。膜103包括例如由铝制成的导电层103a，在其上表面侧上也即是说在其与微电池101相对的表面侧上涂覆有例如由聚对苯二甲酸乙二醇酯或PET制成的电绝缘层103b。在所示的示例中，膜103还包括由例如粘合聚合物的电绝缘材料制成的粘合层103c，其涂覆导电层103a的与绝缘层103b相对的表面。
上封装膜103被布置成使得每个微电池101的上接触端子与膜 103的导电层103a的下表面接触。为此目的，膜103的粘合层103c 在每个微电池101的对面中断，以允许访问导电层103a的下表面。
图1A和图1B的组件在其下表面侧上还包括例如与膜103具有相同性质的第二柔性封装膜105。膜105包括例如由铝制成的导电层 105a，在其下表面侧上也即是说在其与微电池101相对的表面侧上涂覆有例如由PET制成的电绝缘层105b。在所示的示例中，膜105还包括由电例如粘合聚合物的绝缘材料制成的粘合层105c，其涂覆导电层105a的与绝缘层105b相对的表面。
下封装膜105被布置成使得每个微电池101的下接触端子与膜 105的导电层105a的上表面接触。为此目的，膜105的粘合层105c 在每个微电池101的对面中断，以允许访问膜105的导电层105a的上表面。
在该示例中，膜103的绝缘层103b和膜105的绝缘层105b是连续层，每个连续层基本上在组件的整个表面上延伸。膜103的粘合层 103c的下表面例如在组件的整个周边上以及在微电池101彼此分开的间隔中与膜105的粘合层105c的上表面接触。这使得能够确保封装的紧密性和良好的机械抵抗性。
在图1A和图1B的示例中，膜103的导电层103a和膜105的导电层105a是连续层，每个连续层基本上在组件的整个表面上延伸。因此，组件的基本微电池101一方面通过导电层103a(用于正极接触端子)并且另一方面通过导电层105a(用于负极接触端子)并联连接。作为示例，导电层103a和导电层105a分别连接到组件的正极接触端子V+和负极接触端子V-。为此，膜103的绝缘层103b和膜105的绝缘层105b可以例如从组件的周边区域局部去除，以便能够分别在层103a的上表面上和在层105a的下表面上进行电接触。
结合图1A和图1B描述的互连微电池的组件具有相对薄和柔性的优点，并且能够例如根据应用的参数在多个位置中成形。
图2是示意性地图示出关于图1A和图1B描述的类型的微电池组件的布局的有利示例的截面图。在图2的示例中，组件在自身上盘绕以将微电池彼此堆叠并从而将组件所占据的表面积最小化。
图3是与图1A取向相同的示意性地图示出了根据实施例的微电池组件的另一示例的截面图。
图3的组件与图1A和图1B的组件的不同之处在于，在图3的示例中，基本微电池101串联连接而不是并联连接。
为此目的，图3的组件与图1A和图1B的组件的不同之处主要在于，在图3的示例中，导电层103a和导电层105a不是连续的层，而是被中断以各自形成多个分开的互连区域。
更具体地，在图3的示例中，导电层103a包括仅与条的五个微电池101中的第一个微电池的上端子接触的互连区域M1、与条的第二和第三微电池101的上端子接触的互连区域M2、以及与条的第四和第五微电池101的上端子接触的互连区域M3。此外，在该示例中，导电层105a包括与第一和第二微电池101的下端子接触的互连区域 M4、与第三和第四微电池101的下端子接触的互连区域M5、以及仅与第五微电池101的下端子接触的互连区域M6。在该示例中，交替地设置第一、第二、第三、第四和第五微电池101，其中(对于第一、第三和第五微电池101)它们的正极端子面朝上，连接到导电层103a，并且其中(对于第二和第四微电池)它们的正极端子面朝下，连接到导电层105a。在该示例中，组件的正极和负极端子V+和V-分别通过互连区域M1和互连区域M6来限定。
类似于关于图2已描述的，可以通过微电池的堆叠来盘绕图3的组件，以将组件所占据的表面积最小化。
更一般地，关于图1A、图1B和图3描述的柔性组件可以以任何其他布局来成形，可以根据利用柔性组件的应用的参数来设计任何其他布局。
当然，上述类型的柔性组件的微电池的数目可以与5不同。此外，组件的微电池可以以不同于以条的方式来布置，例如，以阵列的形式或根据适合于应用的参数的任何其他布局来布置。此外，组件的微电池不必全部并联连接或全部串联连接。作为变型，组件的微电池的互连方案可以包括并联连接的多个微电池子组件的串联联合或者串联连接的微电池的多个子组件的并联联合。此外，在图1B的示例中，微电池101在俯视图中具有矩形形状。然而，所描述的实施例不限于该特定情况。更一般地，微电池可以具有适合于应用的参数的任何其他形状。
图4A、图4B、图4C、图4D、图4E、图4F、图4G、图4H和图4I是图示出制造上述类型的互连微电池的组件的方法的示例的连续步骤的截面图。
图4A图示出了一个步骤，在该步骤期间在临时支撑基板401的上表面上连续沉积多个有源微电池层以形成有源微电池堆403，该有源微电池堆403具有随后在其中界定的组件的微电池。基板401例如是玻璃、云母、硅或陶瓷材料基板，例如氧化锆。在该步骤结束时，堆叠403的层中的每一层连续地在支撑基板401的整个表面上延伸，这使得堆叠403的沉积相对简单地实现(在沉积堆叠的不同层时不需要掩蔽或局部蚀刻)。在所示的示例中，堆叠403按照从基板的上表面开始的顺序包括：例如由铜制成的形成正极接触端子的金属层403a、例如由锂钴二氧化物(LiCoO2)制成的阴极层403b、例如由磷氮氧化锂(LiPON)制成的电解质层403c、例如由锂制成的阳极层 403d和例如由铜制成的形成负极接触端子的金属层403e。在该示例中，将层403a沉积在基板401的上表面的顶部上并与其接触，将层 403b沉积在层403a的上表面的顶部上并与其接触，将层403c沉积在接触在层403b的上表面的顶部上并与其接触，将层403d沉积在层 403c的上表面的顶部上并与其接触，并且将层403e沉积在层403d的上表面的顶部上并与其接触。层403a、403b、403c、403d和403e例如通过物理气相沉积(PVD)来沉积。作为示例，堆叠403的总厚度在20至80μm的范围内，例如大概40μm。
图4B图示出了微电池101的单体化的步骤。为了实现这一点，从堆叠403的上表面蚀刻将微电池101彼此分开的沟槽405。沟槽405 在堆叠的整个厚度上垂直延伸，直到基板401的上表面。在顶视图中，沟槽405围绕每个微电池101形成限定微电池形状的闭合轮廓。作为示例，例如借助于Nd:YAG型激光器例如通过激光蚀刻形成沟槽405。使用激光蚀刻尤其具有为微电池提供关于形状的更大自由度的优点。
图4B还图示出了在蚀刻单体化沟槽405的步骤结束时获得的结构的上表面上沉积例如由LiPON制成的钝化层407的步骤。层407 连续地在微电池101的上表面上方以及在微电池101的侧面上和在沟槽405的底部处的基板401的上表面上延伸。可以通过任何适合的保形沉积方法——例如通过物理气相沉积(PVD)——来沉积钝化层 407。
图4C图示出了钝化层407的局部蚀刻的步骤。在该步骤期间，从沟槽405的底部去除钝化层407以再次将微电池101彼此分开。此外，从每个微电池101的上表面去除钝化层407，以使得能够在每个微电池的上金属层403e的上表面上进行电接触。然而，将钝化层407保持在沟槽405的侧壁上，以确保微电池侧面的绝缘。作为示例，例如借助于Nd：YAG型激光通过激光蚀刻来执行钝化层407的局部去除。
图4D图示了一个步骤，在该步骤期间在图4A、图4B和图4C 的步骤结束时获得的结构的上表面上粘贴膜409。膜409例如是自粘合膜，将其粘合表面布置成与微电池101的上表面接触。将膜409组装在支撑件(未示出)上，并且膜409在去除支撑基板401的随后步骤期间具有在微电池的上表面保持微电池的功能。
图4E图示出了安装膜409之后的步骤，在此期间，在每个微电池101的水平处，借助于从与微电池相对的基板401的表面通过基板401投射的激光束将微电池101的下表面(在图4D的取向上)与支撑基板401的上表面(在图4D的取向上)分开。可以选择激光波长，使得在该波长下，基板401基本上是透明的并且金属层403a是不透明的或反射的。因此，通过到达层403a，激光产生冲击波，导致基板和层403a之间的连接断开。然后去除基板401，微电池通过其上表面 (在图4D的取向上)保持粘合到膜409。然后可以将膜翻转，如图 4E中所图示，使得膜409和微电池101的粘合表面朝上。
图4F图示出了制备组件的柔性下封装膜105的步骤。
膜105包括例如由铝制成的导电层105a，在其下表面侧(在图 4F的取向上)上用例如由PET制成的电绝缘层105b涂覆。在所示的示例中，膜105还包括由例如粘合聚合物的电绝缘材料制成的粘合层 105c，其涂覆导电层105a的上表面。此外，在该示例中，中间粘合层105d形成导电层105a和绝缘层105b之间的界面。在该示例中，中间粘合层105d与绝缘层105b的上表面接触，导电层105a与中间粘合层105d的上表面接触，并且粘合层105c与导电层105a的上表面接触。作为示例，导电层105a的厚度在10至40μm的范围内，例如大概25μm，绝缘层105b的厚度在10至40μm的范围内，例如大概23μm，中间粘合层105d的厚度在1至5μm的范围内，例如大概 2μm，以及粘合层105c的厚度在10μm至40μm的范围内，例如大概25μm。
图4F更具体地图示出了局部去除膜105的粘合层105c的步骤，以在该层中限定旨在接收组件的微电池101的腔体411。在该示例中，每个腔体411旨在接收单个微电池101。在每个腔体411的水平处，层105c在其整个厚度上被去除，以释放对导电层105a的上表面的访问，以允许容纳在腔体411中的微电池101随后连接到导电层105a。例如借助于CO2型激光器例如通过激光蚀刻形成空腔体411。在该步骤期间，尽管未在附图中示出，但是例如通过激光蚀刻，可以进一步提供导电层105a的局部去除，以在层105a中限定多个分开的互连区域(例如，图3的示例的区域M4、M5和M6)。此外，例如通过激光蚀刻，可以提供绝缘层105b的局部去除以及在一些实施例中提供粘合层105d的局部去除，以使得随后能够在导电层105a的与微电池 101相对的表面上进行电接触。
图4F还图示出了在每个腔体411中、在导电层105a的上表面的顶部上并与之接触地沉积导电黏合材料的液滴413的步骤，液滴例如导电胶、焊膏、银漆等。
图4G图示出了一个步骤，在该步骤期间例如借助于“拾取和放置”型工具从支撑膜409采样微电池101并将微电池101布置在先前形成在封装膜105的粘合层105c中的腔体411中，其中微电池101 的下表面(在图4E的取向上)面向空腔体411的底部。因此，每个微电池101使其导电层403e经由材料413来与封装膜105的导电层 105a电接触。
图4H图示出了制备组件的上封装膜103的步骤，类似于制备关于图4F描述的膜105的步骤。
在该示例中，封装膜103与封装膜105相同或相似，即，其包括堆叠，该堆叠包括与层105b相同或相似的绝缘层103b，布置在层103b 的表面的顶部上并与之接触的与层105d相同或相似的中间粘合层 103d，布置在层103d的与层103b相对的表面的顶部上并与之接触的与层105a相同或相似的导电层103a，以及布置在导电层103a的与层 103d相对的表面的顶部上并与之接触的与层105c相同或相似的粘合层103c。
图4H更具体地图示出了局部去除膜103的粘合层103c的步骤，以在该层中限定旨在接收组件的微电池101的腔体415。在该示例中，每个腔体415旨在接收单个微电池101。在每个腔体415的水平处，层103c在其整个厚度上被去除，以释放对导电层103a的与层103b相对的表面的访问。可以以与图4F的步骤的腔体411相同的方式例如通过激光蚀刻形成腔体415。在该步骤期间，虽然未在附图中示出，但是例如通过激光蚀刻，可以进一步提供导电层103a的局部去除，以在层103a中限定多个分开的互连区域(例如，图3的示例的区域M1、M2和M3)。此外，例如通过激光蚀刻，可以提供绝缘层103b 的局部去除以及在一些实施例中提供粘合层103d的局部去除，以使得随后能够在导电层103a的与微电池101相对的表面上进行电接触。
图4H还图示出了在每个空腔体415中，在与绝缘层103b相对的导电层103a的表面的顶部上并与之接触地沉积例如与材料413相同或相似的导电黏合材料的液滴417的步骤。
图4I图示出了将在图4H的步骤结束时获得的上封装膜103转移到在图4G的步骤结束时获得的结构的上表面上的步骤。
在该步骤期间，上封装膜103被布置成使得其粘合层103c面对下封装膜105的粘合层105c。膜103相对于图4G的结构对齐，使得将图4G的结构的每个微电池101布置成与膜103的腔体415相对。例如，上层封装膜103被层压以在组件的周边和组件的微电池101之间获得膜103的粘合层103c的下表面与膜105的粘合层105c的上表面之间的黏合。在该步骤结束时，每个微电池101使其导电层403a 经由材料417与封装膜103的导电层103a电接触。在图4I的步骤结束时，在上表面侧上由层103a、103d和103b的堆叠以及在下表面侧上由层105a、105d和105b的堆叠，来将每个微电池紧密地封装在由层103c和105c的粘合材料制成的环形壁横向界定的腔体中。
图5是示意性地图示出根据实施例的包括微电池组件的设备的示例的截面图。
图5的设备包括关于图1A和图1B或图3所述类型的微电池组件 500。此设备在下文中不再详述。
图5的设备还包括涂覆设备500的表面的柔性膜502。膜502与前述设备的柔性封装膜103和105具有相同的性质，即，它包括例如铝层的导电层502a，在第一表面侧上涂覆有例如由PET制成的电绝缘层502b，并且在其第二表面侧上涂覆有由电绝缘材料制成的粘合层502c。膜502还可以包括形成导电层502a和绝缘层502b之间的界面的中间粘合层(图5中未示出)。
在图5的设备中，膜502的导电层502a已经被局部蚀刻，以在层502a的材料中限定电感器L(在此可以被称为电感L)。例如，在一些实施例中，可以以螺旋图案对导电层502a进行蚀刻以形成电感器L，电感器L可以在微电池组件500的无线再充电期间用作接收天线。膜502通过其粘合层502c胶合到组件500的上封装膜的绝缘层。
图5的设备还包括将AC信号转换为DC信号的电子电路504(例如，电子电路504可以是AC/DC转换器)。电路504包括分别连接到电感L的两端的两个输入端子i1和i2，以及分别连接到微电池组件500的正极端子V+和负极端子V-的两个输出端子o1和o2。电路 504形成电感L，用于通过电感耦合对微电池组件500再充电的电路。有利地，电路504可以是容纳在形成于膜502的粘合层502c中和/或形成于组件500的上封装膜的绝缘层中和/或形成于组件500的上封装膜和下封装膜的粘合层中的腔体中的集成电路。
已经描述了特定实施例。本领域技术人员将想到各种改变、修改和改进。特别地，所描述的实施例不限于本说明书中提到的尺寸和材料的示例，也不限于本说明书中提到的尺寸的示例。
可以组合上述各种实施例以提供进一步的实施例。鉴于以上详细描述，可以对实施例进行这些和其他改变。通常，在以下权利要求中，所使用的术语不应被解释为将权利要求限制于说明书和权利要求中所公开的特定实施例，而是应该被解释为包括所有可能的实施例以及这些权利要求所赋予的等同物的全部范围。因此，权利要求不受本公开的限制。

Claims (16)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：
多个微电池，所述微电池中的每个微电池包括彼此间隔开的第一接触端子和第二接触端子；
第一柔性封装膜，包括：
第一导电层，电耦合到所述微电池中的每个微电池的所述第一接触端子；和
第一绝缘层，所述第一绝缘层在所述第一导电层上；和第二柔性封装膜，包括：
第二导电层，电耦合到所述微电池中的每个微电池的所述第二接触端子；和
第二绝缘层，所述第二绝缘层在所述第二导电层上。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：
所述第一柔性封装膜包括在所述第一导电层上的第一粘合层，所述第一导电层位于所述第一粘合层和所述第一绝缘层之间；
所述第二柔性封装膜包括在所述第二导电层上的第二粘合层，所述第二导电层位于所述第二粘合层和所述第二绝缘层之间；和
每个微电池位于所述第一柔性封装膜的所述第一粘合层和所述第二柔性封装膜的所述第二粘合层中的相应腔体中。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一柔性封装膜的所述第一粘合层在所述多个微电池中的相邻微电池之间接触所述第二柔性封装膜的所述第二粘合层。
4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一粘合层和所述第二粘合层中的每一层包括电绝缘材料。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述微电池经由所述第一导电层和所述第二导电层被彼此串联或并联电耦合。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一导电层和所述第二导电层是连续层，并且所述微电池被彼此并联电耦合。
7.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一导电层和所述第二导电层是不连续层，所述第一导电层和所述第二导电层中的每一个包括多个分开的互连区域，并且所述微电池被彼此串联电耦合。
8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一导电层和所述第二导电层中的每一层包括铝，并且其中所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的每一层包括聚对苯二甲酸乙二醇酯。
9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述微电池被布置成条。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述条在其自身上盘绕，并且所述微电池被彼此堆叠。
11.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述微电池被布置成阵列。
12.一种电子设备，其特征在于，包括：
微电池组件，包括：
多个微电池，所述微电池中的每个微电池包括第一接触端子、第二接触端子和在所述第一接触端子和所述第二接触端子之间的电解质层；
第一柔性膜，具有第一导电层和在所述第一导电层上的第一绝缘层，所述第一导电层被电耦合到所述微电池中的每个微电池的所述第一接触端子；和
第二柔性膜，具有第二导电层和在所述第二导电层上的第二绝缘层，所述第二导电层被电耦合到所述微电池中的每个微电池的所述第二接触端子；和
在所述第一柔性膜上的第三柔性膜，所述第三柔性膜具有第三导电层和在所述第三导电层上的第三绝缘层，其中所述第三导电层形成电感器。
13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，还包括AC/DC转换器，所述AC/DC转换器包括：
第一输入端子和第二输入端子，耦合到所述电感器的相应端子；和
第一输出端子和第二输出端子，分别耦合到所述微电池的所述第一接触端子和所述第二接触端子。
14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，在使用中，所述AC/DC转换器在所述第一输入端子和所述第二输入端子处从所述电感器接收AC信号，并且在所述第一输出端子和所述第二输出端子处输出DC充电信号。
15.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述第一导电层和所述第二导电层是连续层，并且所述微电池被彼此并联电耦合。
16.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述第一导电层和所述第二导电层是不连续层，所述第一导电层和所述第二导电层中的每一个包括多个分开的互连区域，并且所述微电池被彼此串联电耦合。
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