CN210129159U - 一种背板 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种背板，该背板主要包括：一CPLD、JTAG接口、EDLC模块以及开关，CPLD通过开关与EDLC模块连接，CPLD通过I2C总线与BMC连接，CPLD还分别与主板、JTAG接口连接，JTAG接口与开关连接，EDLC模块还与主板连接。该背板通过设置一EDLC模块作为备用电源，使得背板中CPLD固件更新的方式更加灵活，且操作比较简单，有利于提高背板CPLD固件更新的效率。

Description

一种背板

技术领域

本申请涉及服务器背板设计技术领域，特别是涉及一种背板。

背景技术

随着服务器性能的提高和功能的多样化，BMC(Baseboard ManagementController，基板管理控制器)对整个服务器系统的管理任务越来越复杂。为此，很多服务器背板在设计时会配备一颗CPLD(Complex Programmable Logic Device，复杂可编程逻辑器件)作为子系统，背板通过该CPLD经由I2C(Inter-Integrated Circuit，集成电路总线)总线与BMC沟通，从而达到减轻BMC管理任务的目的。即：BMC可以通过背板中的CPLD，来提高对整个服务器系统中背板的管理和控制效率。

CPLD的固件版本对整个服务器系统的运行非常重要，不正确的CPLD固件版本常会导致整个系统的运行故障，这就需要经常对CPLD固件版本进行更新。在对CPLD固件版本进行更新时，首先需要为CPLD提供电源。因此，如何对背板结构进行设计，使得CPLD能够及时获取电源从而实现CPLD固件的更新，是提高服务器系统运行稳定性的关键。

目前的服务器背板中没有电源，在对背板CPLD固件进行更新时，需要首先将背板组装到服务器系统上，然后通过背板从服务器系统上获取电源，进而对CPLD供电。

然而，采用目前服务器背板的结构设计方式，在产品研发阶段对背板上的CPLD固件版本进行更新时，需要不断地对服务器系统执行供电断电操作；在产品量产后的维护阶段对背板上的CPLD固件版本进行更新时，需要先将背板组装到服务器系统内，获取到电源后再进行固件更新。因此，目前的背板结构，使得背板中的CPLD固件更新操作比较繁琐，背板CPLD固件更新效率较低。

实用新型内容

本申请提供了一种背板，以解决现有技术中的背板结构使得CPLD固件更新操作繁琐和CPLD固件更新效率低的问题。

为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：

一种背板，所述背板中包括：一CPLD、JTAG(Joint Test Action Group，联合测试工作群组)接口、EDLC(Electrical Double Layer Capacitor，双电层电容器)模块以及开关，所述CPLD通过所述开关与所述EDLC模块连接，所述CPLD通过I2C总线与BMC连接，所述CPLD还分别与主板、JTAG接口连接，所述JTAG接口与开关连接，所述EDLC模块还与主板连接。

可选地，所述EDLC模块与CPLD的距离为：3厘米-5厘米。

可选地，所述EDLC模块包括多个并联连接的EDLC。

可选地，所述EDLC模块包括一个EDLC。

可选地，所述EDLC是等级为milli farad的EDLC。

可选地，所述EDLC的型号为：DMF3Z5R5H474M3DTA0。

可选地，所述开关为P-MOSFET。

本申请的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本申请提供一种背板，该背板主要包括一个CPLD、JTAG接口、EDLC模块以及开关。CPLD通过开关与EDLC模块连接，JTAG接口与开关连接，当JTAG线缆通过JTAG接口连接至背板上时，背板通过开关即可将电源切换至EDLC模块，由EDLC模块供电给CPLD，从而实现对CPLD的固件更新。CPLD还通过I2C总线与BMC连接，使得CPLD可以通过BMC进行固件更新。CPLD还分别与主板、JTAG接口连接。本实施例中EDLC模块还与主板连接，用于当背板与服务器主板连接时，通过服务器机箱电源对EDLC模块进行充电。

本实施例通过在背板中设置一EDLC模块，在背板组装于服务器系统内且发生系统断电时，可以利用EDLC作为备用电源对CPLD进行固件更新。在背板完成生产尚未组装于服务器系统内或者进行单板维护时，可以利用EDLC作为备用电源，先对CPLD进行固件更新，然后再组装至服务器系统内。因此这种背板结构设置，使得背板中CPLD固件更新的方式更加灵活，且操作比较简单，有利于提高背板CPLD固件更新的效率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例所提供的一种背板的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

为了更好地理解本申请，下面结合附图来详细解释本申请的实施方式。

参见图1，图1为本申请实施例所提供的一种背板的结构示意图。图1中虚线框内为该背板的结构组成，该背板通过I2C总线与BMC连接。由图1可知，本实施例中的背板主要包括：JTAG接口、EDLC模块、开关以及一个CPLD，且一个背板中设置有一个CPLD。其中，CPLD通过开关与EDLC模块连接，CPLD通过I2C总线与BMC连接，CPLD还分别与主板以及JTAT接口连接，当然，本实施例中背板未组装到主板上时，作为单板不与主板连接。

本实施例中JTAG接口与开关连接，JTAG接口用于连接JTAG线缆，当背板没有电源且JTAG治具通过JTAG线缆连接至背板上时，可以利用JTAG治具将开关打开，从而利用EDLC模块为CPLD供电，然后利用JTAG治具对CPLD进行固件更新。

继续参见图1可知，EDLC模块还与主板连接，用于当背板与服务器主板连接时，通过服务器机箱电源对EDLC模块进行充电。

在背板的实际生产和应用中，有时无法直接方便地从服务系统中获取电源，例如：当背板组装在服务器系统内且服务器系统发生断电时，当背板没有组装在服务器系统内时，此时就没法对CPLD进行固件更新，除非将背板接到服务系统中，但是接入服务器系统中使得操作比较繁琐。本实施例在背板中设置一EDLC模块作为备用电源，在背板无法方便地从服务器系统获取电源时，能够及时为背板中的CPLD供电，从而能够非常方便地实现CPLD固件更新。

而且，当背板处于产品研发阶段时，需要将背板组装在服务器系统中且不断对系统进行供电和断电操作，从而验证背板和CPLD固件的性能。通过EDLC模块的设置，服务器系统无需提供外部电源给背板，而是将JTAG线缆连接至JTAG接口，通过JTAG治具打开开关，将背板的电源切换至EDLC模块，即可通过EDLC模块对CPLD供电，这种结构能够避免对服务器系统重复进行供电和断电操作，从而大大简化背板的研发工作，有利于提高CPLD固件更新效率。当背板处于产品量产后的维护阶段时，由于EDLC模块的设置，使得背板自身带有备用电源，不需要将背板组装至服务系统内，而是将JTAG线缆连接至JTAG接口，通过JTAG治具打开开关，即可通过EDLC模块对CPLD供电，并通过JTAG治具对CPLD直接进行固件更新。

EDLC模块储电能力高、充电速度快，且充电后储电时间长，本实施例通过在背板中设置EDLC模块，能够有效提高背板中CPLD固件更新的效率和灵活性，进而缩短背板研发周期。

进一步地，本实施例中EDLC模块在背板中的摆放位置靠近CPLD，两者的优选距离为3-5厘米。这种距离，在背板与主板连接时，有利于通过主板就近为EDLC模块充电，在背板作为单板不与主板连接时，有利于EDLC作为备用电源就近为CPLD供电。而且这个距离不占用背板中太多的走线空间，有利于PCB布局。

本实施例中的EDLC模块可以有两种实现方式。一种是多个并联连接的EDLC构成，这种结构有利于增加EDLC模块的电容量，一次充电可以维持较长时间，减少充电次数。另一种是EDLC模块由一个EDLC构成，即EDLC模块采用单颗EDLC来实现，由于EDLC具有储电能力高、储电时间长的优点，一个背板中采用单颗EDLC构成的EDLC模块即可实现备用电源的功能，这种结构有利于降低成本。实际应用中，可以根据用户需求、背板的规格以及CPLD的规格来确定。

本实施例中EDLC采用milli farad等级的EDLC，即mf等级的EDLC，mF等级的电容具备高电能储存的能力，可延长备用电源的使用时间。本实施例可以选择型号为DMF3Z5R5H474M3DTA0的EDLC。

进一步地，本实施例中的开关可以采用P-MOSFET。这种开关应用范围广、控制准确而灵活，有利于准确地启动EDLC模块为CPLD供电。而且这种开关价格较低，便于背板的推广应用。

以上所述仅是本申请的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (7)

1.一种背板，其特征在于，所述背板中包括：一CPLD、JTAG接口、EDLC模块以及开关，所述CPLD通过所述开关与所述EDLC模块连接，所述CPLD通过I2C总线与BMC连接，所述CPLD还分别与主板、JTAG接口连接，所述JTAG接口与开关连接，所述EDLC模块还与主板连接。

2.根据权利要求1所述的一种背板，其特征在于，所述EDLC模块与CPLD的距离为：3厘米-5厘米。

3.根据权利要求1所述的一种背板，其特征在于，所述EDLC模块包括多个并联连接的EDLC。

4.根据权利要求1所述的一种背板，其特征在于，所述EDLC模块包括一个EDLC。

5.根据权利要求3或4所述的一种背板，其特征在于，所述EDLC是等级为milli farad的EDLC。

6.根据权利要求5所述的一种背板，其特征在于，所述EDLC的型号为：DMF3Z5R5H474M3DTA0。

7.根据权利要求1-4中任一所述的一种背板，其特征在于，所述开关为P-MOSFET。

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